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半导体及泛半导体封测设备行业前景如何？来看这个
一直以来，全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局，行业高度集中。在焊线设备领域，ASMPT、K&S 等国际龙头厂商长期占据着主导地位，特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域，ASMPT、K&S 等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。焊线设备的主要国际龙头企业介绍如下：
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强强联合！万业、微电子所和芯鑫共同打造全新半导体设备
昨日，上市公司上海万业股份(以下简称“公司”)发表公告，公司将与中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)、芯鑫融资租赁有限责任 公司(以下简称“芯鑫租赁”)签订《关于合资设立集成电路装备集团之合作 备忘录》。装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售。
