半导体及泛半导体封测设备行业前景如何？来看这个

一直以来，全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局，行业高度集中。在焊线设备领域，ASMPT、K&S 等国际龙头厂商长期占据着主导地位，特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域，ASMPT、K&S 等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。焊线设备的主要国际龙头企业介绍如下：

ASMPT：ASMPT 成立于 1975 年，是一家为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的全球知名设备制造商，包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到 SMT 工艺，主要产品包括金线及铝线焊接机、管芯焊机、晶积度焊珠距阵分离系统、焊接机设备、高精准之激光二极管焊机等。

K&S：K&S 成立于 1951 年，系全球领先的半导体及 LED 封装设备商，已于纳斯达克交易所上市，主要产品包括线球焊线机，重型线楔形粘合机，晶圆级键合机等。其焊线机全球领先，球焊机市场占有率第一，在国内 LED 封装厂商中亦被广泛应用。

根据 Yole 的数据，全球“封测”行业市场规模一直保持着逐年增涨的趋势，预计将会从2019年的680亿(美元) 增长到2025年的850亿(美元)—— 年复合增速约4%

根据 中国半导体行业协会数据，中国“封测”行业也市场的规模，从2011年的976亿(元) 到了 2019年的2350亿(元)—— 年复合增速约为 11.6%(增速高于全球的增速)

晶圆代工产制造完成的“晶圆”在出厂前需要经过一道电性测试，称为“晶圆可接受度测试(Wafer Acceptance Test，简称WAT)” —— WAT测试通过的“晶圆”被送去 “封测厂” —— “封测厂”首先对晶圆进行“中测(Chip Probe，简称CP) —— CP测试完成后进入“封装”环节 —— “封装”后再进行。“终端测试(Final Test，FT) —— 通过 FT 测试的产品然后出货

封装工艺——晶圆前驱工艺中的晶圆在划片工艺后被切割成小晶圆，然后进入封装测试工艺，包括将切割后的晶圆粘贴到对应的基板(引线框)框架的岛上。

将超细金属线连接到基板的相应引脚上，形成所需电路;用塑料外壳封装和保护独立晶片;塑封后需要进行后固化、钢筋切割、成型、电镀、印刷。包装后成品检验——经过检验、测试、包装等流程，最后入库出货。

观察IC设计、存储器、IC封测端，杨可歆分析，目前半导体产业库存调整，IC设计与存储器产业面临需求滑落、供过于求问题，IC设计业者面临库存去化压力，连带影响后段IC封测需求，不利明年整体营运。

从产品来看，包括面板驱动芯片、消费型电源管理芯片(PMIC)、通用型和消费性微控制器(MCU)等需求疲软，相关业者库存水位持续上升。

其中，被动元件大厂国巨表示，第4季因10月中国大陆长假及12月欧美圣诞节假期工作天数减少，且标准型产品存货调整期比预期延长，审慎应对业绩及营运展望。

美系外资法人指出，终端市场需求疲弱、供应链库存水位创新高，是被动元件市况下滑的主因，终端通路持续去化库存，预估调整时间需6个月。

半导体封测行业是芯片权力游戏中的一条支线，大家为什么关注这个行业，皆因为封测是集成电路产品制造的关键步骤，我国在芯片产业链的设计和制造已落后太多，有太多卡脖子技术难以突破，唯有在技术壁垒相对较低的封测领域，中国企业才能崭露头角。

半导体设备结构复杂、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。半导 体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械 抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构成，对应到零 部件，则是具有多品种、小批量等特点。设备公司营业成本中 90%为原材 料采购成本，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。半导体设备是半导 体产业的基石，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部 件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，下游设备厂及晶圆厂对零 部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等方面的要求不断提升。