利用Icepak软件强大的热分析功能,可以使电子产品热设计工作大为改观。热仿真的结果需与模拟空间环境下获得的实测温度相互校验及比较,以完善对产品散热情况的真实逼近,反馈设计,提高产品可靠度。热仿真技术在热分析中的有效应用,避免了昂贵的实际样机因可能出现的多次设计方案更改而重复生产,并节省了模拟热试验的费用,压缩了设计过程,提前了产品的交货期
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