采用混合信号FPGA实现智能化热管理
无论选择什么样的配置,化验设备一般要求对用于极为狭窄的ΔT窗口的散热组件进行特殊设计。化验设计人员和管理规范要求通常会计算出可接受的ΔT ,然后将ΔT进一步缩小范围,以提供额外的安全余量。也可将导热管和其
散热管理是新型LED灯中最困难、要求最严格且成本最高的设计部分。如果不进行充分的散热管理,将会造成照明失效或火灾等灾难性后果。不过,LED灯的散热管理是整个设计方案中最复杂、要求最严格且成本最高的部分。
散热管理是新型LED灯中最困难、要求最严格且成本最高的设计部分。如果不进行充分的散热管理,将会造成照明失效或火灾等灾难性后果。不过,LED灯的散热管理是整个设计方案中最复杂、要求最严格且成本最高的部分。
新泽西州莫里斯镇2009年3月17日电 -- 霍尼韦尔公司(纽约证券交易所代码:HON)今日宣布已研制出一种新的无铅封装技术,可以改善半导体芯片的导热性能。 新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊线,是一种不含铅的热界
Andigilog公司今日宣布推出整合了风扇控制功能的两款新产品: aSC7621 和 aSC7611热管理系统控制器。
Andigilog公司今日宣布推出整合了风扇控制功能的两款新产品: aSC7621 和 aSC7611热管理系统控制器。
Andigilog 推出两款热管理系统控制器