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电路板焊点的常见失效模式及原理分析
一、界面失效 1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。 图1界面失效焊点（1）
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单片机之晶振原理，你真的知道吗？
什么是单片机之晶振?它的工作原理是什么?每个单片机使用频率最高的就是晶振，专业的工程师都叫他晶体振荡器。在单片机整个系统里面晶振的作用是不容忽视的，结合单片机内部的电路，产生单片机所必须的时钟频率，单片机的一切指令的执行都是建立在这个基础上的，晶振的提供的时钟频率越高，那单片机的运行速度也就越快。
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THR焊点机械强度测试
THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比较，实验结果总结如下 ：①使用免洗型和水溶
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通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算
焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的PTH，在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。图1 理想焊点示意图由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测
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THR焊点热循环和热冲击测试
对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加速试验，采用威布尔 分析（Weibull Analysis）来比较寿命时间。使用有限元分析法来研究各种引脚尺寸和焊料体积，将建 立视像检查标准来帮助确
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无铅焊接和焊点的主要特点
无铅焊接和焊点的主要特点（１） 无铅焊接的主要特点（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。（２） 无铅焊点的特点（Ａ）浸润性差，扩展性
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解析PCB设计焊点过密的优化方式
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。 分析：此板插件元件较多，相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm，容易造成连焊，同时因为助焊剂质
