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高速DSP系统的电路板级电磁兼容性分析与设计
高速DSP系统的电路板级电磁兼容性分析与设计
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电路板级热分析计算方法
热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果： 我们也有我们需要做的事情，因为我们在实际的时候不可能在
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电路板级热分析
热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果： 我们也有我们需要做的事情，因为我们在实际的时候不可能在
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高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计
随着高速DSP技术的广泛应用，相应的高速DSP的PCB设计就显得十分重要。由于DSP是一个相当复杂、种类繁多并有许多分系统的数、模混合系统，所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的串
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高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计
高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计
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高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计
针对实际应用DSE系统时常见的电源干扰、传输线效应和强电干扰等问题，对电子产品电磁环境进行分析，根据电磁干扰产生的机理和影响，对DSP系统提出了电磁兼容性设计要求。从元器件的布置，地线和电源线的布置，信号线的布置三个方面给出电路板的设计方法，从而有效降低DSP系统的干扰，提高电磁兼容性能。这些技术从设计层次上保证了高速DSP系统的有效性和可靠性。
