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意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景
PIC100 是意法半导体的首个硅光子技术，是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC(光子集成电路)，每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。事实上，此次发布意义重大，因为它开启了一系列光子集成电路的先河， ST还计划推出更多的后续技术，助力数据中心、人工智能服务器集群和其他光纤网络设备提升能效。目前，许多可插拔光收发器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST对市场有一定的了解。利用意法半导体的能效更高的 PIC制造技术和下一代55 纳米硅锗芯片B55X，可插拔光收发器厂商将会在市场上树立新的能效和性能标杆，这对于推广普及传输速度更快的通信标准至关重要。
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傲科正式进军400G/800G光电芯片领域，引领光互连行业快速发展
近日，深圳市傲科光电子有限公司正式进军光电集成领域，通过从国内外引入全球顶尖硅光团队，为电信/云服务模块厂商和系统设备厂商提供光电一体化的解决方案。
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引领未来！英特尔推出首个一体封装光学以太网交换机
一体封装光学器件对于25 Tbps及更高速率的交换机具备功率和密度优势，最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。
