横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司(TSE: 6707)携手合作，发挥智能功率模块(IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。
整合双方的电力器件专业知识，打造性能一流的功率模块
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。
三星该功能丰富的大屏幕智能手机采用了ST多样化的传感技术，包括世界首个多区块直接 ToF传感器，以及ST MEMS传感器和EEPROM存储器 ，摄像头拍照性能极其优异
第三季度净营收26.7亿美元; 毛利率36.0%;营业利润率12.3%; 净利润2.42亿美元
意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
意法半导体新推出的STM32 * Nucleo Shield显示板卡开创物联网产品人机界面之先河。
专门为蜂窝物联网和5G市场设计硅基功率放大器和RF前端模块(FEM)产品的无晶圆厂半导体公司
Applied Materials、Dispelix、欧司朗和Mega1提供最先进的技术和专门的制造知识，满足AR智能眼镜的严格要求
ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600 V栅极驱动器和两个加强版氮化镓(GaN)晶体管的MASTERGAN1。
意法半导体发布了其最新的Bluetooth® LE系统芯片(SoC) BlueNRG-LP，该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。
意法半导体发布L6364收发器，为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外，新产品还提供两条通信通道，可以配置为双输出，提高驱动电流强度。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台，这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。
意法半导体发布L6364收发器，为连接IO-Link设备带来更多灵活性。
世界首个单封装集成硅基驱动芯片和GaN功率晶体管的解决方案
意法半导体（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是半导体工业最具创新力的公司之一。
