人工智能应用的爆发正在重塑全球科技格局,从生成式模型到自动驾驶,算力与数据传输的需求呈指数级增长。然而,这一波AI浪潮的背后,传统半导体技术正面临前所未有的挑战——电信号的带宽和功耗瓶颈日益凸显。在这一关键节点,硅光技术(Silicon Photonics)以其独特的光电融合特性崭露头角。凭借超高带宽和低功耗的优势,硅光为AI驱动的高性能计算和数据中心提供了全新的解决方案,悄然开启了信息技术增长的新篇章。
半导体产业中的核心材料变迁,是科技史上一个很有趣的演化过程。被称为半导体教父的张忠谋博士,最先加入TI,从事的便是数年间的锗材料的晶体管研发工作。后来才升任为硅片部的总经理,而后升任职于集成电路部门的掌门人。
5nm尺度之后的传统半导体芯片越发难以制造,虽然Intel、ASML等致力于延长摩尔定律的寿命,可是另一手也在准备“Plan B”,比如硅光子芯片。
近日,普莱信智能发布了亚微米级固晶机DA403。该设备打破了国际厂商垄断,实现了亚微米级固晶设备的国产替代。
随着微电子芯片集成度不断增加,工艺线宽不断变窄,微电子技术已经逐渐接近性能极限,摩尔定律失效的言论也甚嚣尘上,虽然不断有科学家为摩尔定律续命,但前方道路依然漫长。