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三安光电发布公告澄清11.8亿订单传闻
针对近日传的沸沸扬扬的关于三安光电未披露的签订11．8亿美元的高倍聚光太阳能系统订单的报导，日前，三安光电发布澄清公告。公告指出，2010年9月8日，三安光电未签订11．8亿美元大单。 公告同时指出，公司股东福建三
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金价狂飙 芯片封装厂或转向铜键合
在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆栈技术──关联性不大，而是
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友达法说前力挺 美林：面板5月进入跌价压力带但可软着陆
面板大厂友达(2409-TW)、LGD将在明天同日举行法说会，美银-美林证券预估，尽管5月起面板报价 将温和下跌，各尺寸面板均面临平均单价(ASP)下滑的压力，但在库存水平正常下，对面 板零组件及相关应用产品抱持正面看法，
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面板淡季来了… 新奇美砍价清库存
面板产业进入第二季传统淡季，新奇美积极砍价清库存，传出以低于市价5美元到10美元抢市，较一般降价幅度多一倍，掀起液晶监视器，大尺寸电视面板杀声震天，让面板厂第二季获利备感压力。 经济日报／提供 业界消
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石英粉、MEMS石英组件明年量产 希华题材丰富
受限于NB与山寨手机需求未走强的影响，展望石英组件厂希华(2484)今年表现，第3季营收估计季增约2%，第4季以传统产业淡季走势推估，季营收应会季减逾1成。法人预估今年希华全年营收规模，可有年增35%达逾25亿元，税后
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三安光电澄清公告三大悬疑待解
昨日(9月13日)晚间，三安光电(600703，收盘价51.64元)发布澄清公告，否认媒体报道的“签定11.8亿美元大单”、“涉嫌违规”等内容。然而，《每日经济新闻》记者发现公司此次80亿元重大投资事项涉嫌泄密、且澄清公告与
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硅品攻LED封装 明年量产
半导体封测大厂硅品（2325 ）为突破半导体订单持续被日月光（2311）鲸吞的瓶颈，挥军有机发光二极管（LED）封装领域，近期已和灯具设计公司合作进行少量高亮度LED封装，预定明年第一季末、第二季初量产。 硅品并积
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金价狂飙 芯片封装厂有志一「铜」
在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的 3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆栈技术──关联性不大
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杜邦公司提升TedlarR薄膜产能
杜邦公司宣布在其费特维尔的工厂开始生产聚氟乙烯(PVF)聚酯树脂；PVF为高效能DuPontTedlarR聚氟乙烯薄膜的主要材料。杜邦表示，TedlarR薄膜为太阳能背板的重要组件，让太阳能模块在各种气候中，都能长久耐用，并发挥
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未来MEMS发展关键议题
为维持产品竞争力，MEMS领导业者莫不朝降低成本与提高附加价值发展，可行的方向有二，一是产品持续微型化(Minimization)，二是提高产品功能整合程度(Modulization)。 【撰文／李冠桦】依照MEMS应用领域来区分，消
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6月大尺寸面板出货较上月份小幅衰退3.2%
根据集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部门WitsView最新调查数据显示，6月份大尺寸面板出货来到5,402万片，较5月份衰退3.2%。为了避免Q3 重演Q1时因零组件缺货所导致的面板供需失衡，即使Q2为传统淡季，但下游客户仍以
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意法MEMS产品线
意法半导体(STMicroelectronics)是全球重要的半导体公司之一，2009年营收达85.1亿美元。其主要应用端包含通讯、消费性电子、计算机、汽车电子、工业等部分。意法目前全球拥有约5.1万名员工，公司总部设在日内瓦，而大
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长治谋求制定LED背光组件标准“话语权”
近日，由工信部主办的中国液晶显示用LED背光组件系列标准研讨会在山西省长治市召开。这也为长治谋求LED背光组件标准提供了一次掌握技术“话语权”的机会。背光组件是液晶显示器重要的组成部件，中国目前已
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意法看好MEMS组件潜力
SEMICON Taiwan 2010国际半导体展8日开始为期三天的展览，市场的成长也反应在今年的展览中，包括3D IC与先进封测、MEMS、LED、绿色制程等技术皆包含在内。 图/颜谦隆 台湾半导体展（SEMICON Taiwan）今年特
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锁定工业、医疗等应用的高价值MEMS市场成长强劲
市场研究机构iSuppli预测，所谓的「高价值(high-value)」微机电系统组件(MEMS)市场，将在今年以及未来强劲成长，而包括全球暖化与人口高龄化等议题，都是推动该市场成长的因素。 根据iSuppli估计，高价值MEMS市
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阿斯特太阳能完成意北部四座太阳能光伏安装项目
为进一步扩大公司的产品组合，阿斯特太阳能公司(CanadianSolar)与Blue-TechSrl公司共同在意大利北部地区新建四座太阳能项目。Blue-TechSrl公司是一家意大利安装公司，其业务内容主要集中在可再生能源和光伏产业内。此
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进入3D IC时代 日月光宣示3大封装技术发展规画
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)开展，3D IC技术成为会场展示的重头戏之一。随着进入3D IC时代，封装厂如日月光等推动不遗余力。日月光集团研发中心总经理暨研发长唐和明表示，3D IC是未来半导体发展的主流趋
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美商镭潽 抢攻封测商机
在SEMI2010半导体盛大展出的今天，成立满4年的美商镭潽组件公司（摊位编号：507），已于半导体业界崭露头角，并深深抓住IC封测业者的心。今年受惠于封测业强力反弹，表现更令人刮目相看。 美商镭潽2006年底，为了全
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京元电子采购惠瑞捷设备进行射频组件测试
半导体测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)的长期客户、半导体测试代工厂京元电子，已订购并安装多台装有 Pin-Scale 数字信号量测模块(digital cards)的惠瑞捷 V93000 SOC 测试机台，用于测试针对射频式行动运算应用(包括
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强化逻辑IC测试能力 京元电安装惠瑞捷测试机台
半导体测试厂京元电子的产品线中，如LCD驱动IC和内存测试需求相对疲软，但逻辑IC测试业务处于持稳状态，产能利用率多维持在80%以上。该公司强化在逻辑IC测试的竞争力，宣布采用测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)作为进入
