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  • 如何发挥数字经济的竞争优势?看大咖们的真知灼见

    如何发挥数字经济的竞争优势?看大咖们的真知灼见

    近年来,数字经济上升到国家战略,正在成为全国各地的投资新热点与发展新亮点。 为了抓住这一市场机遇,在近日召开的“北京数字经济产业投资论坛”上,数百位业内人士共聚一堂,以“汇集资本力量,赋能产业创新”为主题,围绕金融科技创新、财富管理机遇等议题进行了探讨。 梧桐树资本创始合伙人童玮亮,从投资的角度分享了自己对数字经济发展机遇的看法。 (梧桐树资本创始合伙人童玮亮) 他指出,中美企业级服务目前存在着明显差异。相对来说,美国企业信息化基础完善,整个社会流通体系都很发达,对管理的需求比较强,并且社会分工细化,比如像微软、Oracle、Salesforce为代表的规模化通用型平台公司。但是,中国仍未完成信息化的基础建设,很多行业中小企业为内部提高效率而产生付费的意愿不高,没有能够提供从“做生意”到“做管理”的一站式服务,国内普遍缺乏企业级服务的巨型公司。 “所以,我们相信在每一个大型垂直行业,都有机会出现对应垂直行业提供一站式服务的垂直行业平台型产业互联网巨头。” 而力合创投董事长冯杰在谈及数字经济的投资之道时则认为,对于中国来说,风口上的城市有三个,那就是江苏的新苏州、上海的新浦东、中国的新深圳。未来,我们应抢抓机遇,乘势而上,不断推动数字经济高质量发展。 (力合创投董事长冯杰) 随后,国科嘉和执行董事丁润强围绕“科技驱动下的数据变现”的话题进行了精彩发言。 他表示,数据所带来的价值已逐步被验证,但同时也衍生出了更多的问题,比如数据的质量以及场景信息化程度偏低、计算的运营成本和效率与现有的数据量相比仍然不足等。特别是数据经济的公平性,将会是AI发展的一项重大挑战。未来,数据变现之路依然充满了挑战,但也充满了机遇。 (国科嘉和执行董事丁润强) 最后,第十区VRAI基金创始合伙人钱雨表示,人工智能是解决当前中国社会诸多结构性挑战的关键,具备战略投资价值,在当前时点具有绝佳的投资机会。 “技术只是工具,不代表生产力,技术的合理应用才是生产力,并且会深刻改变生产关系。因此对新技术的投资,势必离不开对产业宏观环境和技术围观发展的二元理解,才能更好地判断和把握未来产业发展的趋势。” (第十区VRAI基金创始合伙人钱雨)

    时间:2019-12-30 关键词: AI 信息技术 编辑视点

  • 总决赛在即!这项100万美元的科创大奖,将会花落谁家?

    总决赛在即!这项100万美元的科创大奖,将会花落谁家?

    科技改变世界,创新决胜未来!一个不能掌握科技的企业,是没有脊梁的企业;一个不能持续创新的企业,是没有灵魂的企业。 为更好地集聚世界前沿科创成果、推动中国科创企业发展,“2019首届全球百强科创大赛北京赛区暨北京数字经济产业投资论坛”日前在北京市海淀区IC国际会议中心盛大举行。本次活动吸引了来自学术界、金融界、科技界等领域的上百名行业精英齐聚一堂,共同探讨科创时代下的企业发展之道。 接下来,让我们一起回顾盛况,细数亮点吧! 2019首届全球百强科创大赛,无论是在聚焦领域上,还是在投资力度上,均比同类赛事略高一筹。 亮点一:大赛背景雄厚 本届大赛由中国上市公司百强高峰论坛组委会、无锡市锡山区、新疆中泰集团主办;中国上市公司百强高峰论坛、锡山经济技术开发区管理委员会、无锡锡东新城商务区管理委员会、中国电力建设集团有限公司、新疆中泰集团、华顿经济研究院、张家港高铁新城管理委员会、北京清华工业开发研究院、中科潞安半导体技术研究院、中智科学技术评价研究中心联合主办;中国高校(华东/华南)科技成果转化中心、美国大学合作领导力联盟中国中心(ACL CHINA)等协办。 本届大赛以“全球联动、聚焦前沿、百强投资、聚焦转化”为主题,重点聚焦人工智能与信息、生命科学与健康、新能源与新材料、文创与影视电竞等四大领域;同时,以参赛项目的技术先进性和经济可行性为核心评选标准,真正汇集居于世界前沿的科创成果,实现中国经济进步与全球科创研发的联动发展。 亮点二:评审阵容强大 本届大赛参与评审的投资机构阵容强大,包括清研人工智能基金、中创鸿星创投基金、星翰资本、鼎萃投资、华控基石、航天科工基金、中科招商、 国科嘉和、青松基金、飞马基金、宏优投资、信创资本等在内的百余家知名投资机构受邀到场,评审嘉宾代表为参赛项目打分并提供了宝贵建议。 (评委们热烈提问) 按照评审阶段划分,本届大赛共有初赛、复赛、全球总决赛三个阶段,并设置了中国赛区与国际赛区。其中,中国赛区包括北京、上海、深圳等赛点;国际赛区包括美洲、欧洲、亚洲等赛点。 此次北京赛区分设了天使阶段和VC阶段两个专场,每个专场从参赛的上百余个项目中分别挑选了11个优秀项目到场路演,力求将本届大赛打造成为产业定位精准、附加值高、辐射带动力强的比赛。 亮点三:大奖百万美元 本届大赛设有钻石大奖,金、银、铜奖,以及优胜奖等100个奖项,着重选拔最具潜力和价值的科创项目。 其中,钻石大奖的金额超过诺奖,高达100万美元;金、银、铜奖的金额分别为20万美元、10万美元、5万美元;优胜奖的金额为3千美元。 两点四:科创含量十足 本届大赛务求实战化,经过现场的激烈角逐与评委的权威点评,最终有四个项目脱颖而出,进入全国百强名单: ◆ 安全主动灭火纳米新材料项目 ◆ 利用虚拟传感技术让节能无死角 ◆ 新一代自主可控高可靠通信协议芯片 ◆ Pinpoint-肺部穿刺手术机器人 (Pinpoint-肺部穿刺手术机器人项目展示) 据悉,本届大赛目前已经完成了上海、无锡、硅谷赛区的复赛。随后,深圳、济南、郑州,以及欧洲等赛区也将陆续展开;而总决赛则定于2020年3月举行。最后,这项高达100万美元的科创大奖,将会花落谁家?让我们拭目以待吧!

    时间:2019-12-27 关键词: 芯片 机器人 传感技术 AI 编辑视点

  • 三分天下的封测环节,为何增速低于代工业?

    三分天下的封测环节,为何增速低于代工业?

    电子封装是集成电路芯片生产完成后不可或缺的一道工序,是连接器件与系统的桥梁。 按照当前国际上比较流行的观点,在微电子器件的总体成本中,设计占到⅓,芯片生产占到⅓,而封装和测试也占到⅓,可谓是“三分天下有其一”。 认识与理解 在谈及封装的重要性之前,我们先来了解一下什么是封装? 从工艺的角度看,封装就是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。 如果细说的话,主要包括以下三种: 1、芯片封装:利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其它要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体结构的工艺。 2、电子封装:将基板、芯片封装体和分立器件等要素,按照电子整机要求进行连接和装配,实现一定电气、物理性能,转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。 3、集成电路封装:保护芯片不受或者少受外界环境的影响(包括物理、化学的影响),并为之提供一个良好的工作条件,以使集成电路具有稳定、正常的功能。 功能与作用 对于微电子器件而言,封装是一道至关重要的生产环节。因为封装技术的高低,不仅直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能、热性能等,还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性与成本。 具体来说,封装的主要作用如下: 1、物理保护:为了防止空气中的杂质对芯片电路造成腐蚀,因此芯片必须与外界隔离,达到保护电气性能、保护芯片表面,以及连接引线等,使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响。 同时,通过封装还可使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配,以此缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力,以及由于芯片发热而产生的应力,从而能够防止芯片损坏失效。 需要说明的是,选用不同的结构和材料,其散热效果也会不同,因此封装越薄越好。对于功耗较大的芯片或部件封装,应考虑增加散热片、热沉片,或是使用强制冷却手段,以保证系统在使用温度要求的范围内能够正常工作。 此外,封装后的芯片也更加便于安装和运输。 2、电气连接:封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距,调整到实装基板的尺寸间距,从而便于实装操作。 例如,从以亚微米(目前已达0.13μm以下)为特征尺寸的芯片,到以10μm为单位的芯片焊点,再到以100μm为单位的外部引脚,最后到以毫米为单位的印刷电路板,都是通过封装来实现的。封装在这里起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用,从而可以大幅降低操作费用和材料费用,并能提高工作效率和可靠性。 3、标准规格化:规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格,既便于加工,又便于与印刷电路板相配合,相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便。与之相比,裸芯片实装及倒装尚不具备这方面的优势。 技术与分类 封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,包括磨片、划片、装片、键合……如果仅从技术的角度看,封装可分为四个层次: 第一层次:芯片互连级(零级封装),是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺,使之成为易于取放输送,并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。 第二层次:一级封装(多芯片组件),将数个第一层次完成的封装,与其它电子元器件组成一个电子卡的工艺。 第三层次:二级封装(PWB或卡),将数个第二层次完成的封装组成的电路卡,组合成在一个主电路版上,使之成为一个部件或子系统的工艺。 第四层次:三级封装(母板),将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。 当前,封装技术大致可分为以下几种方式: 1、TO晶体管外形封装。这是早期的封装规格,例如TO-92、TO-92L、TO-220、TO-252等都是插入式封装设计。近年来,表面贴装市场需求量增大,TO封装也进展到了表面贴装式封装,其中TO-252和TO263就是表面贴装封装。 2、DIP双列直插式封装。这是当前最普及的插装型封装,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用的是DIP封装,其引脚数一般不超过100个,应用范围包括标准逻辑IC、存贮器LSI、微机电路等。 采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 DIP封装具有两大特点:一是适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便;二是芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。据了解,Intel公司早期CPU,如8086、80286就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 3、SOP小尺寸封装。这是DIP的缩小版,其引线中心距为1.27mm,材料有塑料和陶瓷两种。 4、QFP塑料方型扁平式封装。QFP封装的芯片引脚之间距离很小、管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。 5、PGA插针网格阵列封装。PGA封装的芯片,内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,其最大的特点就是插拔操作更方便、可靠性更高,并且可适应更高的频率。据了解,在Intel系列CPU中,80486和Pentium、Pentium Pro均采用的是这种封装形式。  6、BGA球栅阵列封装。由于具有成品率高、可靠性强,以及改善电热性能等优点,因此BGA封装一出现,便成为了CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 7、CSP芯片尺寸封装。为了满足全球电子产品个性化、轻巧化的需求,封装技术已经进步到了CSP。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。 8、MCM多芯片模块。为了解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现了MCM多芯片模块系统,其最大的特点就是封装延迟时间缩小,易于实现模块高速化;同时还能缩小整机/模块的封装尺寸与重量,并能大幅提高系统可靠性。 创新与突破 随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化,以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。所以,电子封装的新型产业也就随之出现了,即电子封装测试行业。 在我国产业升级的大背景下,随着消费电子产业的崛起,以及相关产业工程师数量的日益增多,推进了中国电子封装测试行业迅速崛起。根据中国半导体行业协会的统计数据显示,2018年我国集成电路封装测试行业市场规模达到2193.9亿元,同比增长16.1%;截至2019年上半年,我国集成电路封装测试行业销售额累计达到1022.1亿元,同比增长5.4%。 (数据来源:前瞻产业研究院) 从技术层面来看,近年来国内一些龙头企业的先进封测关键技术正在不断取得突破: 1、江苏长电科技股份有限公司:应用于5G通讯的高密度系统级封测技术取得进步;导热技术与混合封装技术,可满足5G市场高速率传输的需求;新一代屏下指纹超薄封装技术也有长足进展,不仅可以满足未来手机在超薄设计的需求,还能大幅改善传输的效率和准确率,有益于未来超薄手机的安防与保密设计。 2、通富微电子股份有限公司:成功开发了12英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术,并开发了国产CPU封测技术,重点开发了大尺寸芯片Bumping的结构、材料的设计与选型,以及CPU bumping圆片的CP测试技术、FCBGA倒装封装结构手机等。 3、华天科技股份有限公司:毫米波雷达芯片封装取得重大进展,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装研制成功;存储封装,3D NAND&LPDDR MemoryBGA导入量产,建立了0.13超薄基板Memory封装测试,3D NAND&LPDDR Memory产品从无到有;MEMS封装,硅麦克风三层堆叠工艺技术成功导入量产。 4、中科芯集成电路有限公司:成功开发了12nm晶圆级芯片尺寸封装的量产技术,覆盖扇入/扇等高密度集成需要,还成功开发了晶圆级有铅/无铅圆片级凸点制备技术,并且研制了高可靠基本型塑封技术。 发展与趋势 1、回顾过去:2019年上半年,中国集成电路设计业销售收入比重为39.6%,集成电路制造业销售收入比重为26.9%,集成电路封装测试业销售收入比重为33.5%。对比过去,如今我国集成电路的产业结构明显更加合理。 (数据来源:前瞻产业研究院) 另外,根据中国半导体行业协会的统计数据显示,截至2019年上半年,中国集成电路设计业销售收入为1206.1亿元,同比增长18.3%,增速有所下滑。 (数据来源:前瞻产业研究院) 对比代工业十年发展史,封测行业的增速明显低于代工业:一是,在技术方面,代工业通过摩尔定律技术驱动,重塑产业模式,确定了行业明显增长轨迹;而摩尔定律推动封测行业发展不如代工业显著。 二是,在生产格局上,Fabless客户委外代工是唯一选择,而封测并没有全部外包,这就决定了封测行业并未显现同比例增长。 (数据来源:天风证券研究所) 2、展望未来:根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标指出,到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系;到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。 在国家产业政策扶持和社会资金支持等利好条件下,未来我国半导体材料领域或将涌现出更多具有国际竞争力的产品,而封测行业的增速也或将随之有所上涨。

    时间:2019-09-26 关键词: 集成电路 芯片 封测 编辑视点

  • 高通与Arm接连向华为抛出“橄榄枝”,特朗普还坐得住吗?

    高通与Arm接连向华为抛出“橄榄枝”,特朗普还坐得住吗?

    根据新华社报道,美国高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫9月24日在接受专访时透露,高通经过努力已经恢复了对华为的产品供货,并将争取建立与华为长期、稳定的合作关系。“高通一直在妥善处理美中经贸摩擦对其在华业务的影响,并相信美中经贸摩擦会得到妥善解决。” 与此同时,英国Arm公司IP产品事业群总裁Rene Haas在9月25日的中国深圳召开媒体沟通会时表示,华为和海思是Arm的长期合作伙伴,过去合作地非常好。“虽然今年5月华为被美国政府列入实体名单,但现在我们厘清了之后,有一个明确的结论,不论是之前的V8架构,还是后续新的架构,从架构的角度来说,Arm是英国的技术,所以不会受到目前一些相关法规的影响。” 当前,美国尚未将华为从实体清单中移除,但高通与Arm相继表示将为华为持续供货。看到这里,特朗普还坐得住吗? 事实上,早在多年前,华为就已经开始和ARM在芯片领域展开合作了。而在遭遇美国禁令、实体清单事件之后,华为仍然能够持续在出货基于ARM技术的智能手机、服务器等产品,同时还更新了麒麟芯片产品。显然,华为获得永久授权的ARM V8架构并未受到影响。 纵观事情的前后,小编认为,华为潜心布局了一盘大棋! 原因一: 为何这么说?此前,华为手机并未宣布自家独立研发的操作系统。当时,中国市面上的手机大多是依靠谷歌方面提供的安卓系统才能完成其制作过程的。因此,这些手机厂商都要看谷歌脸色才能行事。而华为的忧患意识太强了,早在2012年就开始规划自有操作系统了,其目的就是为了让谷歌公司稍有一些担忧。 众所周知,打造一套全新的操作系统,是需要足够的应用软件作为支撑的。而数十年来,倒在这条道路上的国内公司太多了,没有一家能够撑起一片天空。华为在历经了七年的努力之后,终于在2019年8月9日正式推出了鸿蒙系统。可见,华为很早就着手开发这套系统了,只不过因为某种原因,迟迟没有上市而已。 (华为自研操作系统“鸿蒙”发布;图片源自华为中国官方微博) 而在今年IFA大会后的采访环节中,华为消费者业务CEO余承东也透露说,“事实上我们的鸿蒙系统已经基本准备就绪,但我们不会先去使用它,因为我们还考虑到相关决定和合作。如果我们的手机继续不被允许使用谷歌服务,我想我会考虑使用我们的是鸿蒙系统。” 这进一步说明了,针对美国的打压,华为并不急于反击。 原因二: 接下来,再说说麒麟810芯片,这也是一款采用了ARM V8架构的处理器。根据媒体报道,该芯片的研发历经了36个月,有超过1000名半导体设计与工艺专家参与其中,耗费了5000多块工程验证开发板……这意味着,华为在2016年就已经开始着手研发麒麟810芯片了。 那一年,行业内发生了一件大事,那就是ARM被日本软银收购了。如果当时华为推出了自有操作系统,那么,其竞争对手将不只是安卓阵营了,还有苹果等强劲的对手。这对于实力较弱的华为来说,可谓是挑战重重。 从这个角度来看,华为的战略布局可谓深远,在操作系统和处理器的商业道路上已经打磨许久,似乎一直在等待时机。只不过恰逢遭遇了美国禁令,让人们误以为华为被美国制裁了。 而今年8月份,任正非在接受美联社的采访中也强调,“不会去求中国政府给美国好处,放华为一马。”同时,他表示,美国的实体清单不可能撤销,“我们做好了实体清单长期存在的心理准备。” 这再次验证了华为不在贸易协议中委曲求全! 原因三: 此外,对于本身就是做通讯产品和手机出身的华为来说,如果没有一套自家独立研发的操作系统,其产业链是不完整的,注定未来将走不远。只有自主研发、不靠他人,才是硬道理。 基于上述三点分析,可以说华为一直在深耕技术、潜心研发。这让人不禁叹道:“华为这盘棋,下得实在高!”

    时间:2019-09-26 关键词: 华为、高通、arm、禁令、芯片 编辑视点

  • 颠覆想象!AI竟发展到这种地步,科幻电影将成真?

    颠覆想象!AI竟发展到这种地步,科幻电影将成真?

    近几年,围绕人工智能、集成电路等“硬科技”的创业创新如火如荼,同时也吸引了越来越多创投资本的目光。作为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力,这些“硬科技”正在深刻地改变世界,比如无人驾驶技术、神经形态芯片等。那么,除了这些,你还知道哪些前沿技术? 9月20日,题跋派“寻找聪明公司”路演交流活动在北京市中关村壹号园区成功举行。本次活动以“硬科技”为产业主导方向,汇集了来自增材制造、无线通信、激光雷达、软件信息等领域的14家科创企业代表,通过技术分享的方式,共同探讨了行业发展现状与未来趋势。当然,他们都是带着各自“主打产品”而来的。 下面,就让我们一睹为快吧!(以下排名不分先后) 1、九天微星——低轨星座物联网 首先,北京九天微星科技发展有限公司商务副总监陈若阳分享的是卫星技术。她介绍,卫星产业拥有2万亿存量的市场规模,其中,卫星服务业和卫星运营业占到了绝大部分的比重;而卫星通信领域是整个卫星服务业的主要驱动力,占比高达98%,可谓市场规模庞大。不过,这既是机遇,也是挑战。 (北京九天微星科技发展有限公司商务副总监陈若阳) 目前,行业中对星座(指发射入轨能正常工作的卫星集合)的布局基本集中在低轨(指位于地球表面500-2000公里范围的轨道)。与高轨卫星相比,低轨卫星离地球更近、功耗相对较小、通信时延略低,但劣势是对地球的覆盖范围非常有限。而由多个卫星连接而成的星座,则可以兼顾时延和覆盖范围,更好地进行快速迭代与技术更新。 (72颗物联网卫星座全球部署及覆盖示意图;图片源自九天微星官网) 她表示,在卫星通信领域,九天微星将致力于做低轨星座物联网,加速推进自主星座部署,开展物联网商业服务,并将同步推进卫星宽带业务落地,持续开展技术准备。 2、星际荣耀——双曲线系列运载火箭 关于航天技术,北京星际荣耀空间科技有限公司副总裁霍甲进一步介绍到,目前在全球范围内,唯一能将卫星送入太空的工具只有运载火箭。2018年中国一共发射了39次火箭,而美国只发射了31次,并且其中有20次均来自Space X公司,这是中国首次在发射次数上超过美国。不仅如此,中国在发射方面也是自主可控的,更利于商业航天和火箭产业的发展。 (北京星际荣耀空间科技有限公司副总裁霍甲) 2019年7月25日,星际荣耀的双曲线一号遥一长安欧尚号运载火箭成功发射,不仅实现了中国民营运载火箭零的突破,更是在总体、分系统及单机研发方面创造了中国民营航天历史上的多个首次: ◆ 首次采用变后掠前缘栅格舵+RCS复合控制技术,降低研发成本; ◆ 首次采用全可编程SOC解决方案,提高系统集成度; ◆ 首次采用高速总线和低速总线技术融合设计,方便扩展到其他领域; ◆ 首个部署的应用于运载火箭的基于大型嵌入式实时操作系统的飞行控制软件系统,提高软件系统平台能力; ◆ 首个采用web网络技术服务系统构建的火箭交互模型,实现飞控软件高效设计验证; ◆ 首创适用于火箭强实时飞行控制软件架构组件,可以提供开放式高效控制算法模块和各类算法加速接口。 (双曲线一号遥一长安欧尚号运载火箭;图片源自星际荣耀官网) 为了进一步提高产品的国际竞争力,霍甲表示,预计到2020年末,星际荣耀将完成双曲线一号遥二至遥六运载火箭发射任务,形成小型固体运载火箭的规模发射,并开启向大规模商业发射的征程。 3、清锋时代——极速3D智造 一直以来,3D打印行业普遍存在着三大痛点:一是打印效率低;二是材料性能差;三是制造成本高。对此,北京清锋时代科技有限公司工程副总裁兼费曼实验室主任李方展示了他们最为先进的技术——极速3D智造。 到底有多极速?只需10分钟就能打造出一款运动鞋的鞋底! (北京清锋时代科技有限公司工程副总裁兼费曼实验室主任李方) 李方介绍,该技术与美国领先的3D打印厂商相比,其原理是完全不一样的。清锋时代依托的是物理、化学双向改性的纳米化的先进界面离型技术,可使速度较传统3D打印技术提升至少100倍,最高打印速度可达120cm/h,并实现了打印件的连续高效成型,能够极大程度地提高生产效率。 (清锋时代生产的3D打印鞋中底;图片源自视频截图) 李方认为,未来的运动鞋必将会和3D打印结合,从而大幅度降低开发成本和生产成本。 4、AIpark爱泊车——智慧泊车管理系统 为了推进智慧城市建设,AIpark爱泊车高级投融资经理张世鑫分享了一套智慧停车解决方案——AIpark City城市智慧泊车管理系统。 据介绍,该系统能够有效地解决城市路侧泊位运营主体高度分散、层层转包和人工干预影响车场收入,以及由此带来的交通拥堵和恶劣的泊车体验等行业痛点问题。 (AIpark爱泊车高级投融资经理张世鑫) 在AI应用路线上,爱泊车的关键技术方向是: ◆ 边缘算法:细分场景下的模型,小型化和场景化定制造就算法优势; ◆ 硬件移植:算法对多钟AI芯片移植与优化,造就经验壁垒; ◆ 云端算法:分场景的高精度算法和高独立算法,实现99.96%综合识别率; ◆ 全面样本:全天候、全场景、复杂事件的高度均衡的图像数据,造就深度学习数据壁垒。 (智慧停车解决方案示意图;图片源自AIpark爱泊车官网) 最后,张世鑫表示,如果能在全国范围内铺设这套智慧泊车管理系统,那么将直接造福4.3亿的车主。 5、瑞莱智慧——第三代人工智能 AI换脸、隐身攻击、破解人脸解锁……AI安全隐患到底有多可怕?为了保护AI安全发展,北京瑞莱智慧科技有限公司商业智能总监吴嫣雯带来的“主打产品”是第三代人工智能技术。 (北京瑞莱智慧科技有限公司商业智能总监吴嫣雯) 吴嫣雯称,与第一代和第二代相比,第三代人工智能技术在整个诞生及应用的过程中更加透明,通过安全、可靠、可解释的第三代人工智能算法,可以弥补当前以深度神经网络为主的AI方法适用范围窄、可靠性差、不安全等诸多问题。 (第三代人工智能;图片源自瑞莱智慧官网) 此外,第三代人工智能的实际应用范围也更加广泛,可用于光伏EL检测、输油管缺陷检测、大坝结构安全评估、包装机预测性维护等方面。 6、知行高科——自动化机械手臂 在智能制造方面,知行高科(北京)科技有限公司CEO白国超指出,就目前而言,国内大规模采用的末端机器人手普遍具有抓取范围小、成本高、灵活性差、调试复杂等问题。而知行高科正在研究一种具有位置速度力控制以及感知的功能,并且是安全柔性智能的机器人手,以及机器人智能抓取解决方案。 (知行高科(北京)科技有限公司CEO白国超) 据介绍,这款智能机器人手的核心竞争力主要包括四个部分: ◆ 设计:采用仿生功能、模块化设计,以及多软件仿真等工艺,能够实现快速量产; ◆ 模式:运用“硬件+云平台”、云数据管理、以及GaaS(Grasping as a Service)等技术,能够实现机器人机构学理论计算及多软件分析; ◆ 产品:具有即插即用、驱控感一体化、产品系列化等特点,能够做到灵活操作,实现2N-120N宽范围的高精度(0.1N控制精度)抓取; ◆ 服务:能够为客户提供整体解决方案、专业技术咨询,以及开源数据集等服务。 (自动化机械手臂;图片源自网络) 在实际应用方面,白国超表示,未来这款智能机器人手将适用于智能制造、物流分拣,以及医疗健康等多个应用场景。 7、云迹科技——智能商用服务机器人 关于机器人,北京云迹科技有限公司副总裁杨子认为,如果把机器人简单分为两类的话,那就是足式机器人与轮式机器人。其中,足式机器人的技术难度较大,且研发投入较高;而轮式机器人在商业化的道路中更容易被复制。 (北京云迹科技有限公司副总裁杨子) 据介绍,此次云迹科技展示的智能酒店服务机器人Run,是一款可自主乘坐电梯的商用服务机器人,拥有送物、引领带路、语音宣传、远程召唤等功能,市场覆盖率较高。 而云迹机器人服务生系统,则是由“线上商城+智能货柜+送物机器人”三者构建而成。智能货柜可以容纳50余种商品存放,是“六小件”存放的最佳收纳场所。当客人需要“六小件”时,可以通过手机扫码选取物品,智能货柜接到指令后自动出货,机器人收货、送货,友好地解决了“六小件”存放、管理及客户“主动要“等问题。 (智能商用服务机器人Run;图片源自云迹科技官网) 最后,杨子指出,机器人要想在实际场景中工作,则需要大量的设计工作,其中移动算法很重要! 8、中科奥森——人脸识别 目前,人脸识别技术在市场中已经开始大面积的商业落地。但从现阶段来看,大多数的智能硬件产品在研发过程中,都会因为算法研发能力与硬件生产能力之间的鸿沟而增加研发难度。比如,算法技术公司因为硬件研发能力不足,造成了智能硬件不能发挥算法的最佳性能;抑或是对摄像头类光电设备了解不足,提高了视觉处理算法的应用门槛。 针对上述问题,中科奥森结合自身对于计算机视觉算法与光电硬件多年研发与产品化的经验,推出了一款智能硬件核心平台,弥补了智能硬件设计制造与人脸识别算法研发应用之间的鸿沟。 (北京中科奥森数据科技有限公司总经理许征) 北京中科奥森数据科技有限公司总经理许征介绍,智能硬件核心套件K3x8-02是中科奥森基于自身在人脸识别领域十余年技术研究成果,推出的一套集算法、软件、光电硬件为一体的人脸识别硬件解决方案。该方案由主控芯片组、多光谱双目相机、硬件接口板,并包含针对整套硬件系统进行优化的人脸活体防伪、人脸识别模块。客户只需完成接口调用和外壳设计,即可实现人脸识别技术的应用落地,适用于多种生产环境,部署快捷,性能优越。 (人脸识别门禁终端机;图片源自中科奥森官网) 据透露,除了亚洲人的人脸识别之外,中科奥森也在做有色人种的人脸识别工作。比如,安哥拉国家人脸识别的大平台就是我们搭建的,在搭建的过程中,投入了很多财力物力来做基于深肤色人种的算法训练。 9、BrainCo——脑机接口 如果上面几轮“硬科技”看着不够过瘾,那么,接下来这项智能技术绝对让你看傻眼。 浙江强脑科技有限公司北京办总经理宗长松展示了两款脑机接口技术产品:一款是如同电影《阿丽塔:战斗天使》里的女主角一样,可用意识控制的高性能人工智能假肢;另一款则是一种头戴式产品。 (浙江强脑科技有限公司北京办总经理宗长松) 据了解,脑机接口(brain-computer interface,BCI)指的是通过一种独特设备连接计算机和大脑,使人类可以从外部调控人的生理活动;将大脑以某种形式与外部设备连接,实现脑电波信号与相关指令信号间的转换。 目前,脑机技术主要分为两个流派:一个是非入侵式,即通过外置设备来获得大脑不同区域电流活动,通常是通过脑电帽接触头皮的方式,间接获取大脑皮层神经信号;另一个是侵入式,破开颅骨,将接口植入到颅腔内,来接收神经元信号。 (头戴式脑机接口产品;图片源自BrainCo官网) 宗长松介绍,与现有的国际品牌相比,BrainCo研发的这款高性能人工智能假肢,其最大的特点就是成本低、运算能力强。 而这种头戴式产品,通过三处水凝胶直接收集佩戴者的脑电波。通过后台算法把脑电波转化成数据指令,准确率基本上是95%以上,这样的准确率和CT仪是一样的。 10、易通云联——WLAN 接下来,易通云联科技(北京)有限公司总经理张毅昆谈及了无线通信应用技术。他表示,虽然5G即将商业落地,但70%的无线流量仍然来自于Wifi。未来,企业的物联网都要走无线局域网,大量的物联网设备和移动终端,这些流量化全集中在一个AC进行集中处理的话,将是一条死胡同,所以必须走分布式的路线。 (易通云联科技(北京)有限公司总经理张毅昆) 张毅昆介绍,易通云联WLAN采用了下一代的分布式网络架构和算法创新,无需AC,价格降至50%,而且性能更好,带机量更大,由于传输开销大幅减小,有效带宽大,支持无缝漫游,并且统一管理,移动操作,安装便利,无需专业维护。 (下一代WLAN解决方案;图片源自易通云联官网) 他认为,当前企业移动办公市场规模与发展潜力巨大。一方面,巨头纷纷杀入,但还没有形成寡头和相应的入口;另一方面,烧钱难以跨越技术壁垒,也难以形成用户粘性。因此,抓住企业刚需,只有具备高度粘性和活跃度,形成规模化运营,才是决定性因素。 11、一径科技——固态激光雷达 “上述提及的人工智能与自动驾驶,其实都离不开一种传感器,那就是激光雷达。”北京一径科技有限公司联合创始人夏冰冰说,而一径科技的固态激光雷达具有高速稳定性、车规级可靠性,以及量产低成本等优势。 (北京一径科技有限公司联合创始人夏冰冰) 夏冰冰进一步介绍道,在研发过程中,一径科技第一代产品的固态方案是通过MEMS技术来做的,其主要作用是快速出产品,以占领市场;第二代产品则是基于光学芯片来做的,以布局未来更低成本的一个激光雷达的固态解决方案。 (自研固态激光雷达专用接收芯片) 同时,一径科技自研固态激光雷达专用接收芯片,能够满足高速、多通道APD阵列接收及后续信号处理。 12、极睿科技——AI+ 人工智能的应用,不只局限于工业领域,同样也适用于时尚领域。北京极睿科技有限责任公司CEO武彬表示,AI+时尚是一个拥有2.8万亿的市场,但这个市场没有得到数字化,导致运营成本很高,可是效率却很低。数字化是引领时尚产业变革的第一步,不管是设计师、品牌,还是营销,只有全部数字化以后才能更好地调度。 (北京极睿科技有限责任公司CEO武彬) 极睿科技拥有自研小样本学习与弱监督学习等算法,针对服饰领域柔性化、多角度、有遮挡等特征,研发了AIFashion深度网络,能够专注人工智能在时尚领域的应用落地,为服饰电商、时尚媒体和线下服装零售等行业提供先进的计算机视觉解决方案。 (极睿科技核心技术示意图;图片源自极睿科技官网) 同时,企业通过简单的API调用,即可快速实现时尚与业务的灵活对接,优化用户体验,打造沉浸式购物环境,促进企业效益升级。 13、希尔贝壳——智能语音 一直以来,人机语音通讯技术的研究都是国内外关注的热点。北京希尔贝壳科技有限公司CEO卜辉指出,中国智能语音产业约有200亿的市场规模,其中34%的规模在增长,预计到2022年将会突破500亿。 (北京希尔贝壳科技有限公司CEO卜辉) 同时,他介绍,希尔贝壳的AISHELL智能语音主要具有三大核心竞争力: ◆ 以语音技术方案,驱动高价值数据库建设,引领前沿技术的数据产品库; ◆ 专注语音场景大数据定制,为客户提供高品质、高性价比的服务; ◆ 解决行业痛点,用智能化水平驱动人工成本最低化。 (AISHELL语音交互数据定制) 14、深度奇点——群智进化算法 最后,北京深度奇点科技有限公司总经理戚骁亚指出,制造业要想实现数字化升级,在数据获取上是一大难关,因为简单的深度学习无法解决痛点。 (北京深度奇点科技有限公司总经理戚骁亚) 同时,他表示,深度奇点利用源自于认知和决策的群体智能技术将这个模式简化,以更贴切的方法解决制造业的痛点,实现降本增效。而且,制造业市场规模肯定能达到万亿级别,提早入场势必会迎来更大规模的市场占有。 (深度奇点核心技术) 没想到吧,科学技术竟然发展到了这种地步,看完是否惊呆?除了上述14款“硬科技”之外,你还了解哪些让人颠覆想象的突破性技术?

    时间:2019-09-26 关键词: 物联网 机器人 人工智能 3d AI 编辑视点

  • 挑战两大霸主!这个指令集架构会是“中国芯”崛起的希望?

    挑战两大霸主!这个指令集架构会是“中国芯”崛起的希望?

    芯片作为信息时代最底层的技术,它的重要性不言而喻,但目前芯片的指令集架构却被ARM和X86两大霸主垄断。为了打破这一市场格局,近几年RISC-V越来越受到人们的关注。 对此,中国工程院院士、中科院计算技术研究所研究员倪光南曾在“第十五届中国(南京)软件产品和信息服务交易会”上表示,未来RISC-V很可能成为世界主流的CPU之一,从而在CPU领域形成Intel、ARM、RISC-V三分天下的格局。 那么,究竟什么是RISC-V? RISC-V一般被念做“risk five-V”,就是罗马数字5。大多数人提到RISC-V,都会说它是开源芯片。其实,这种说法是错误的。 准确来讲,RISC-V是一个基于“精简指令集(RISC)”原则的开源指令集架构。通俗来讲,就是指令集。对于CPU来说,就是介于软件和底层硬件之间的一套程序指令的合集。而指令集存储于CPU内部,引导CPU进行运算,并帮助CPU更高效地运行。 图:PC电脑里面的CPU芯片(中央处理器) 现代的芯片设计规模越来越大,复杂度也越来越高。然而,并不是说要求设计者一味地逃避使用复杂的技术,而是应该将好钢用在刀刃上,将最复杂的设计用在最为关键的场景。在大多数有选择的情况下,尽量选择简洁的实现方案。 而与ARM和X86相比,RISC-V可谓是“大道至简”。作为一种后发技术,尽管RISC-V仍然处于刚刚起步阶段,但它的代码极为简洁,并且支持模块化和可扩展性,这对于企业设计是非常有利的。 图:RISC-V与ARM、X86的对比 或许,正是因为看到了RISC-V具有“精简、低功耗、模块化、可扩展” 等技术优势,近几年相继吸引了IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、谷歌、华为与特斯拉等100多家科技公司加入到RISC-V基金会阵营,而行业也在不断围绕它构建生态系统。比如,阿里巴巴旗下的平头哥半导体有限公司于2019年7月发布了号称业界最强的高性能RISC-V处理器——玄铁910。 事实上,就中国当前发展现状来看,研发RISC-V是恰逢其实: 1、宏观环境:在中美贸易摩擦之后,那些知识产业受制于人的行业发展刻不容缓,而芯片产业就是其中之一。由于目前芯片的架构基本都是在ARM和X86的基础之上,我国约90%的芯片都是靠进口,这表现出来的主要问题就是缺乏自主知识产权,缺乏统一的指令集标准。 2、政策驱动:就算没有贸易摩擦,国家也是高度重视芯片产业,高层在政府工作报告中提出“加快制造强国建设,推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”,把推动集成电路放在建设制造强国的首位强调。因此,寻求一种新的开源指令集架构作为各国发展芯片产业达到自主可控成为必然。 3、新技术加速场景渗透运用:在2003年互联网时代,随着PC的普及,Intel的x86芯片大获全胜;而到了2009年移动互联网时代,随着移动终端的普及,ARM芯片又大获全胜;现如今,随着大数据、物联网、人工智能等新兴技术不断深化,新的指令集架构将有望在新兴领域占有一席之地。 总之,RISC-V正在逐渐进军主流市场,在众多设计领域崭露头角,并获得了越来越多的芯片制造商、工具供应商、大学和代工厂的支持。未来,随着这一指令集架构的逐渐成熟和更多的大公司加入,RISC-V将非常有希望去挑战ARM和X86对市场的统治,从云计算到物联网,成为当今这个互联网世界最基本和不可或缺的“轮子”之一。  

    时间:2019-09-23 关键词: CPU ARM x86 risc-v 指令集 编辑视点

  • 华为刚刚官宣!这款AI处理器让英特尔和NVIDIA瑟瑟发抖

    华为刚刚官宣!这款AI处理器让英特尔和NVIDIA瑟瑟发抖

    9月18日,华为在2019全联接大会上重磅发布了全球最快的AI训练集群Atlas 900,旨在加速科学研究与商业创新的智能化进程。 华为副董事长胡厚崑表示,未来十年,华为将和众多企业面临一个蓬勃发展的计算新蓝海,将与合作伙伴打造一个健康的生态。华为是愿意也善于走远路的公司,我们作为技术公司,其使命就是用最好的技术解决最难的问题,把不可能变为可能。 这款处理器究竟有多能打? 在技术能力方面,Atlas 900表现出了强大的优势: ●该产品汇聚了华为几十年的技术沉淀,是当前全球最快的AI训练集群,由数千颗昇腾处理器组成; ●在衡量AI计算能力的金标准ResNet-50模型训练中,Atlas 900只用了59.8秒就完成了训练,这比原来的世界记录还快了10秒; ●处理速度快,应用范围广,比如天文探索、石油勘探等工作都需要进行庞大的数据计算和处理,现在交给Atlas 900,只需几秒钟就能完成过去需要花费好几个月才能完成的工作。 胡厚崑介绍,目前Atlas 900已经布局在华为云上,现在开始就可以通过扫码体验,感受其强大的技术魅力。  华为副董事长胡厚崑 未来或将超越NVIDIA和英特尔? 众所周知,云端AI市场一直都由英伟达的GPU和英特尔的CPU主导,同时还伴有寒武纪科技、Graphcore、Habana Labs、高通等强劲的对手。那么,此次华为发布的Atlas 900能否实现“中国芯”崛起? 在回答这个问题之前,我们先来了解一下什么是云端AI芯片。 1、关于云端AI芯片。与传统的终端芯片相比,云端AI芯片通常拥有规模更大、运算能力更强的优势,但同时也具有功耗更高、结构更复杂、物理占用面积更大等特点,因此也就相对更加昂贵。 如今的云端AI芯片市场,大致可分为三个部分: ●公共云:由云服务提供商托管,如AWS、Microsoft Azure、Google、阿里云、百度云和腾讯云等。 ●私有云+混合云:主要用于企业数据中心,如VMware、Rackspace、NetApp、HPE、Dell 等公司的各类产品。 ●电信云:由电信公司为核心网络,IT和边缘计算工作负载部署的云基础架构,是新兴的市场。 此外还有混合云:由两个或更多云端系统组成云端基础设施,这些云端系统包含了私有云、社群云、公用云等。 2、计算进入智能时代。人工智能兴起的背后关键因素之一就是云计算能力的提升,而这主要是由云端AI芯片的增强和升级来推动的。在计算的智能时代,胡厚崑认为主要有三个重要特征: ●需要超强的算力。统计计算本身就是一种暴力计算,高度依赖于算力。举个例子,为了让计算机认识一只猫,就需要数百万图片的训练,这对算力的消耗是非常惊人的,面向自动驾驶、天文探索、气象预测等更复杂场景,对算力的需求将会更大。 ●计算和智能将会无处不在,而不仅仅是分布在中心侧。从中心节点的暴力计算,到边缘侧的专业计算,如基因测序,以及端侧的个性计算,如耳机、手机,一起构成了未来智能时代的计算形态。 ●端边云之间需要高效的协同。中心侧负责通用模型的计算,为端侧的个性化计算和边缘侧的专业化计算,提供协同支撑。  3、机遇与挑战并存。尽管华为此次发布的Atlas 900被誉为全球最快的AI训练集群,但要想实现上述三个特征,依然面临着诸多挑战,比如超强的算力、探索新的计算架构、面向全场景的处理器等。不过,在华为方面看来,挑战恰恰意味着机会,因为挑战越大,机会就越大。 根据ABI Research近日发布的最新调查报告显示,预计全球云端AI芯片市场规模将从2019年的42亿美元增长到2024年的100亿美元。  2017年至2024年AI芯片销售年度总收入对比及预测(资料来源:ABI Research) 从上述数据可以看出,我们面临的是一个计算产业的大蓝海,未来五年的市场规模将达百亿美元,可谓是机遇与挑战并存。而为了掘金这片蓝海,胡厚崑表示,未来华为将从四个方面来布局,包括对架构创新的突破、对全场景处理器族的投资,坚持有所为有所不为的商业策略,以及不遗余力地构建开放生态。 未来,随着Atlas 900应用的不断深入,新一轮芯片大战即将打响,尽管中国科技落后于发达国家,但以华为为代表的中国企业正在不断发力提升芯片技术,相信在不久的将来,“中国芯”将迎来新生机。

    时间:2019-09-18 关键词: 华为 芯片 智能 AI 编辑视点

  • 国人骄傲!华为全球首颗8K解码芯片一出,三星默泪

    国人骄傲!华为全球首颗8K解码芯片一出,三星默泪

    近日,在阿姆斯特丹举办的IBC2019上,上海海思技术有限公司、AVS产业联盟、当虹科技、广东省超高清视频创新中心和鹏城实验室联合发布了首个基于AVS3标准的8K端到端解决方案,同时推出了全球首颗基于AVS3标准的支持8K分辨率、120fps的超高清芯片Hi3796CV300。 要知道,三星与索尼推出的8K电视大多只能实现每秒30帧,而华为发布的这款芯片,不仅性能提升高达4倍,还可有效解决带宽和硬件的局限问题,在降低8K电视成本的同时,并能提供业界最新、最快、量产的8K超高清解码能力,可谓实力相当强悍。 更为重要的是,AVS3是AVS工作组制定的面向8K的超高清视频编解码技术标准,将为新兴的5G媒体应用、虚拟现实媒体等提供技术规范,并且有望引领未来5-10年8K超高清和VR视频产业的发展。 那么,这是否意味着4K电视将要过时了? (基于AVS3标准的8K芯片Hi3796CV300) 4K与8K的区别 在回答这个问题之前,我们先来了解一下4K与8K到底有何区别。 1、分辨率:4K电视的分辨率为3840*2160(约为830万的像素);8K电视的分辨率为7680*4320(约为3320万像素)。 通过比较可以发现,8K电视的分辨率是4K电视的4倍。而分辨率越高,显示出的像素就越多,电视画面也就越清晰。 (4K与8K的画质对比) 目前,国内外面板巨头,如三星、LG、京东方等厂商都在着手准备8K分辨率的面板。不过需要说明的是,并不是分辨率越高就越好。比如,要想体验8K电视的极致画面,屏幕起码要70寸以上才能更好地展示其效果,并且还要考虑存储、视频资源等配置是否跟得上。 2、色彩表现力:就目前而言,市面上大多数4K电视都达不到超高清蓝光标准;而8K电视采用的超高清蓝光标准BT.2020,色深为10bit,能够显示10.7亿种颜色,大幅度扩大了色域的范围。 与4K电视相比,8K电视的色深和色域更高,色彩更加丰富,颜色过渡也更加自然,更加接近现实的色彩。 3、刷新频率:4K电视的刷新频率为60Hz及以下;8K电视的刷新频率达120Hz。 刷新频率越高,屏幕上的闪烁感就越小,图像也就越稳定,因此动画效果更加流畅且逼真;反之则图像模糊,容易引起视觉疲劳。 总之,与8K技术相比,4K电视显得逊色许多。 距离8K还有多远? 近几年,在4K尚未普及的情况下,8K已经成为各大电视厂商竞逐的新赛道。比如,在2018 IFA、2019 CES及AWE2019上,8K电视大放异彩,三星、LGE、TCL、SONY、夏普、长虹、海信、康佳、创维等主流电视厂商纷纷携带各自的8K电视粉墨登场。 但从目前来看,8K电视要想全面普及,还面临着诸多难点: 一是,面板良率较低,目前尚不足60%,供应量有限。由于8K面板的像素数量是4K的4倍,所需要的驱动芯片数量成倍提升,控制难度十分巨大。而8K技术背靠一条完整的产业链,从内容制作、传输、解码、播放、显示都需要技术支持,这对8K面板的消费普及带来了困难。 二是,市面上的大多数摄像机都不支持8K格式。 三是,8K视频存储空间巨大,传输速度面临考验。 四是,整机尺寸大,价格昂贵。比如,三星的8K电视新品覆盖的尺寸段很全,包括65英寸、75英寸、82英寸、98英寸等四个尺寸,且是8K+QLED的技术组合。其中,65英寸售价为 35999 元、75 英寸售价为54999 元、82 英寸售价为 69999 元,98寸的8K电视售价则高达99.99万元。如此高昂的价格,让消费者们难以接受。 未来发展前景可期 尽管8K电视的普及之路任重而道远,但未来发展前景可期。 根据中国电子视像行业协会最新发布的数据显示,今年上半年,4K电视的渗透率接近70%。其中,50英寸以上电视产品的4K渗透率达到100%。而从2012年至2018年,我国4K电视市场渗透率已经快速提升至40%以上,55英寸以上大尺寸4K电视渗透率更是高达90%以上。由此可见,电视行业的下一个突破口将是8K技术。 未来,随着5G标准的逐渐落地和普及,8K技术的传输与解码播放等问题将得到破解,届时8K视频也会慢慢普及。而华为发布的这款基于AVS3标准的8K芯片Hi3796CV300,势必会受到国内众多机顶盒厂商、电视机厂商、VR厂商的青睐,甚至还有可能被三星、索尼、夏普等国外厂商采用。相信在不久的将来,中国芯片有望崛起。

    时间:2019-09-18 关键词: 华为 电视 芯片 8k 编辑视点

  • iPhone真的不行了吗,既然国产呼声如此之大,为何大家还是“真香”?

    iPhone真的不行了吗,既然国产呼声如此之大,为何大家还是“真香”?

    凭借着创新,苹果一路狂奔。但近日苹果推出的新产品——浴霸三摄的iPhone 11手机,却遭到了不少网友的吐槽,被指出“缺失创新”。各大媒体网站也对此“口诛笔伐”表示,国产品牌完全“吊打”iPhone——“5G和基带可以不用,但不能没有。” 与此同时,彭博社的知名科技记者Mark Gurman也撰文强调,“苹果给出的最大惊喜不是新设备,也不是新功能和新服务,而是定价策略上的转变”。 (视频截图:iPhone 11 Pro Max) 然而,在一片片质疑声中,现实却与声讨大庭相径,iPhone 11的预售异常火爆,一经预售抢购一空…… 预售遭疯抢! 北京时间9月13日,2019款全新iPhone11系列手机正式启动预售。此次国内预购渠道主要包括苹果中国官网、天猫和京东两大电商平台,据各大平台数据显示: 1、苹果中国官网:根据国外统计机构发布的数据显示,iPhone 11系列全球首批订单量预计在800万台左右,较去年新机型上市时起码减少了10%。 2、天猫电商平台:iPhone 11系列开售当晚,一分钟成交破亿元。其中,iPhone 11 Pro暗夜绿数度被抢空,苹果官方旗舰店连夜补货4次。此外,iPhone 11预售首日的销售数据同比去年的iPhone XR增长了335%。 3、京东电商平台:Phone 11系列关注用户超过1600万人,预售刚开启1分钟,下单地址就遍布全国341个城市;同时,iPhone 11 Pro系列新品开售仅5分钟就宣告售罄;而iPhone 11预售销量同比增长480%。 那么,iPhone 11系列手机为何如此受欢迎?根据天风国际分析师郭明錤发布的最新报告指出,iPhone 11之所以受到消费者的青睐,主要有三个原因: ◆出于对iPhone的热爱,为了升级换新机; ◆价格调降具有较大的诱惑力,699美元(约合5499元人民币)的起步价,与去年的iPhone XR相比,将近便宜了1000元。 ◆24个月免息分期付款降低采购障碍。 买与不买,这是个问题 一边是网友的吐槽,但另一边却是火爆的预售。那么,2019款全新iPhone11系列手机到底值不值得买?从硬件创新和用户体验等方面比较来看: 1、优点:按照苹果官方的说法,此次推出的iPhone11系列手机,其最大的亮点则在于硬件创新: ◆iPhone11系列全系搭载A13仿生芯片,通过采用数量最多的晶体管(85亿个),能够智能调度CPU使用,性能可提升20%,能耗可降低40%; ◆神经引擎(类似NPU)拥有八个核心,性能可提升20%,能耗可降低15%; ◆搭载机器学习加速器,矩阵乘法性能可提升六倍。 ◆支持Wi-Fi6协议无线网络和Face ID面容解锁。 2、缺点:与华为、三星等安卓旗舰手机相比,尽管iPhone11系列手机在芯片设计方面更加优秀,但在用户体验方面仍存在着不足之处: ◆重量:有国外用户对历代iPhone的重量进行了统计,发现iPhone 11 Pro Max的机身重量竟然达到226g,是历代最重的iPhone。 ◆屏幕:iPhone11依然采用的是刘海屏幕,外形与去年的iPhone XS等三款手机几乎是一模一样,毫无创新可言。与之相比,安卓旗舰手机的屏幕却在不断更新,比如三星S10采用了挖孔屏幕;一加7 Pro则是采用了弹出式镜头。 ◆摄像:尽管苹果官方宣称,iPhone11 Pro的最大升级在于后置1200万三摄,可支持四倍变焦等,但其功能仍然不如安卓旗舰手机。比如,华为P30 Pro采用了4000万像素主镜头,可支持五倍光学变焦。 ◆续航:为了提升用户体验,iPhone 11系列加入了很多省电的处理,可支持18W的快充,并且每天的续航能力可提升4-5个小时。但据了解,华为、三星等已经开始支持45W的快充了。 ◆不支持5G:在5G时代下,华为、vivo、小米、三星等纷纷推出或是正在计划推出5G手机产品,而今年iPhone 11系列手机却不支持5G网络,这成为中国用户对其最大的挑剔。对此,有分析师预测,在中国智能手机市场迅速提升5G需求后,2020年下半年,苹果继续保持中国的市场地位将是“非常困难的”。 当然,虽然iPhone 11拥有如此种种优点,却又被网友“掏出”华为吊打。网传图片表示,无论是5G及基带、浴霸三摄、快充还是续航,华为早已“远超”苹果。但事实上,苹果官方也早已表示苹果的核心优势在于生态链和应用市场的建设。另外,网友对于“Android卡顿”的偏见仍然未放下,许多苹果老用户表示依然坚持使用苹果产品。 (苹果发布新iPhone) 麒麟990仍然是未知数 据华为官网的描述,麒麟990是华为首款旗舰5G SoC芯片,采用7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC上,业界首款16核Mali-G76 GPU、业内首款大-微核架构NPU。 据悉,该芯片集成了约103亿晶体管,融合巴龙卓越5G能力。另外,麒麟990 5G同时支持NSA / SA架构,多模多频段,单芯片内实现2G/3G/4G/5G多种网络制式。 然而,搭载麒麟990的华为Mate 30系列,将于9月19日在德国慕尼黑全球首发,华为消费者业务CEO余承东在IFA 2019全球发布会上宣布。 根据前几日媒体的分析,苹果A13芯片性能优于麒麟990,但从数据来看苹果A13和麒麟990之间的距离并不是十分巨大,事实并非网络流传的“苹果有性能,华为有基带”,在性能上来讲,二者差距并没有拉开差距。 不得不承认,该芯片无论从哪方面来看都“全面碾压”A13芯片,但芯片行业从来不是单纯的“性能”比拼大战。诸如,Intel的10nm制程依然拥有AMD 7nm制程的强大性能,另外芯片的散热能力、稳定性与整机生态的建设都是对芯片能力的考究。 不过的确也要承认,在芯片技术方面,华为得天独厚的技术优势已然具有“吊打”苹果的实力。引用媒体的一句话:“麒麟990采用A76架构对于性能的影响有限,工艺进入5nm之后,下一代麒麟芯片有很大的追赶空间。” (蔡璐 付斌)  

    时间:2019-09-18 关键词: 手机 iPhone 芯片 5G 编辑视点

  • “自主研发”的主基调下,主流科技在成都频刷脸

    “自主研发”的主基调下,主流科技在成都频刷脸

    如今,中国已成为全球第三电子信息产品制造大国,而近期华为事件也让国人为之喝彩。在国家政策的大力支持下,现金电子产业技术水平不断提升,产业“如沐春风”般发展。 由中国电子器材有限公司主办,中电会展与信息传播有限公司承办,成都市经济和信息化局、成都市博览局协办的“2019中国(成都)电子信息博览会” 7月11日-7月13日在成都世纪城新国际会展中心盛大召开。 此次展会既为电子行业展示了中国电子信息的真实技术水平和风采。那么究竟有哪些技术在此次展会刷脸了?   激光技术——大族激光   在工业4.0的战略牵引下,中国制造正在走向智能化、高端化的升级变革中,智能制造是制造业高质量发展的主攻方向和必然趋势。而在此过程中,不得不提到作为激光行业翘楚的大族激光。 激光技术作为产业发展新动能,对提升制造业发展具有重要意义,已成为现代高端制造的基础性技术之一。而其应用场景也非常广泛,无论是军工、航空航天、汽车制造、医疗电子还是消费电子都有着广阔的空间。 据展会现场工作人员介绍,大族激光主要产品包括:激光打标机系列、激光焊接机系列、激光切割机系列、高功率激光切割及焊接设备、激光演示系列、PCB钻孔机系列、直线电机、LED设备等多个系列二百余种工业激光设备及其配套产品。 激光器是激光设备的核心部件,占成本40%-60%,大族实现了中小功率的激光器自足。目前,公司推出的6000瓦的自产激光器且搭载在集成设备上。目前是第三代激光器:光纤激光器,下一代很可能是半导体激光器,而公司每年投入接近10亿的研发费用。 据大族激光介绍,拥有着几乎涵盖激光行业产业链的产品线的大族激光,在亚洲激光行业中排行第一,世界前三,同时也是行业内唯一入选工信部智能制造试点的示范项目公司。据介绍,该公司在显示激光、PCB系列上Q1营收增长明显。据了解,激光显示技术由于色域范围广、效率高、功耗低等优点而成为一种发展趋势,大族激光将抓住此次机遇,同时机器人也作为公司重点在今后发展。   微波测量——北京大华无线   微波毫米波作为电子行业近几年来的“风口浪尖”,频繁刷屏。而微波测试技术是信息技术的源头和重要组成部分。 北京大华无线电仪器有限责任公司(原国营七六八厂)初建于1958年,是我国最早建成的微波测量仪器专业大型军工骨干企业。,现隶属北京电子控股有限责任公司。 现场,大华无线携着其微波产品和微波应用产品来到现场,雷达测试仪、测控天线、微波仪器、微波元器件、微波顺磁共振试验系统、微波分光仪、光磁共振实验装置、微波实验系统、铁磁共振实验系统、核磁共振试验系统等产品引无数人围观。除此之外,据现场人员介绍,该企业还拥有直流电源、电子负载、交流电源产品。 据了解,大华无线电仪器有限责任公司将实践“一体两翼”战略,以加快科技产业发展为根本,突出战略资源一体化配置。   5G+VR——中国电信   众所周知在今年六月初,四大运营商取得了5G的商用牌照,我国正式进入了5G元年。VR技术作为近年来游戏的“VIP”常客也频刷脸。 此次展会,中国电信携着其5G+VR技术在展会上大方光彩。首先络绎不绝的就是“5G+VR头号玩家”展区,得益于5G的高速传输,VR技术才能真正发挥出其功效。 现场人员表示,5G技术作为近期的大热点,峰值速率高达10Gbps,每平方公里连接用户达到百万级,均为4G时代的100倍,而时延低至1毫秒,基本上是4G的1/10。“速度是5G技术最低级的应用,其带来的低延时会为整个应用场景带来无限可能。” 现场,应用5G的河湖长制、精准扶贫大数据平台三农大数据平台和智慧党建系统供参会人体验。 而5G和VR不仅仅用于娱乐和大数据,在工业中也异常重要。现场人员介绍,只需要在任意地点布置5G信号点和高清摄像头,一方面,由于5G的高速传输和低延时性,整体的工业监控可以拥有更清晰、更全面的全景照片,另一方面,通过VR眼镜可以随时随地360°全景查看实施情况。   物联网空开——深圳曼顿科技   物联网技术作为近年来大热的技术也频繁出现在我们面前,而所谓物联网则是讲究的是“万物互联”,那么空开是否能接入物联网系统呢? 在现场,我们看到曼顿这样一款“物联网空开”。现场人员介绍,曼顿是全球首款“物联网空开”设计者与制造商。 现场人员在展位上模拟了过流、短路、漏点的情况,通过物联网,空开会自动根据现场情况执行操作。 据介绍,传统空开断电不精准不及时,无记录无反馈,漏电值不可测,无细分电量测量。而曼顿物联网空开则是AI最具需求的产品。曼顿物联网在成本、配置安装、信息化和节能上具有优势,另外,还可通过手机APP控制。 现场人员表示,曼顿物联网空开每秒采样约12000次,行程点谐波。在保护方面,短路0.04秒断电,漏点30mA以内,0.1秒断电;过流过载,1-60秒断电;过压263V,1秒断电。   无人机——中科灵动   传统测绘行业以固定翼无人机为主,但固定翼飞的高、飞的快的特点在某些情况下不利于倾斜摄影的开展,普通电动旋翼无人机虽然可以低空作业,但航时不足,影响了作业效率的开展。 现场人员介绍,中科灵动油电混合长航时旋翼无人机有效解决了双方的痛点,长航时弥补了效率的不足,避免反复更换电池,低空精细化飞行可以有效提高倾斜摄像的精度,为行业应用提供新的选择。 据现场了解,公司主要致力于高性能油电混合动力系统和相应无人机平台的研发、应用和推广,成功开发出“灵动芯”系列油电混合动力系统和“灵动鹰”系列油电混合动力无人机。 “灵动芯”体积小,最大发电功率4kw;“灵动鹰”油电混合无人机续航时间最长可达2小时,最大载重5kg,可在7级阵风条件下飞行,并获得中国人民财产保险公司承保,可广泛应用在边防巡逻、反恐维稳、抢险救灾、电力巡检、管线巡检、科学考察、生命搜索、森林防火等军民用领域。   射频连接器——东莞钿威电子   过去,传统连接器只需要拥有机械性能、电气性能、环境性能三种性能即可,随着5G时代的降临,高速传输技术连接器也承担着转化电信号和光信号的重担,另外,接触式的连接方式也逐步转向无线传输。 现场人员介绍,钿威科技拥有自主研发的0.3-1.0mm间距双面接触后锁式FFC/FPC电子连接器。 而其Fakra系列高速射频连接器广泛应用于:汽车GPS、收音机、T-BOX、雷达、360全景拍摄、数字电视、车载天线、蓝牙、电脑、平板电脑、智能手机、智能穿戴设备、数码相机、液晶电视、冰箱、洗衣机、医疗、安防、智能家居等领域。 “我们要创造中国优秀连接器品牌,为伟大的中国梦而不懈奋斗!”现场人员告诉记者。而在其展位的口号“连接你的梦想”也为中国制造喊出最真诚的誓言。   电机连接器——深圳高诚电子   系统与电源,系统与系统间的连接永远绕不开连接器这一话题,越是精密的系统,连接器越要精细,可以说连接器是“连接未来”智能制造的桥梁。 据介绍,高诚电子(深圳)有限公司设立于2001年,母公司是在业界享有盛誉的进联工业股份有限公司(以下简称“进联工业”)。进联工业1988年成立于台湾,为亚洲的电机开关与电子端子连接器专业生产制造企业之一。 现场人员表示,公司累计超过20余年的电机产品研发,专注于欧式电机开关、日式端子以及部分欧式PCB端子的技术开发,并逐年提高资金投入,以期在研发与制造缓解不断取得新的突破。   电解电容——上海永铭电子   电容作为电气、电子元器件,对于电子行业人来讲是非常熟悉的,诸如以下场景:无功补偿当中的电力电容、变频器直流主回路中的滤波电容、各种电子线路板上形状各异的电容亦或我们生活中电风扇当中的CBB电容。 电解电容目前分为铝电解电容和钽电解电容两大类,其中又以铝电解电容最为常见。据了解,永铭电子主要有6大产品,包括LED电铝电解电容器,、插件引线型电容,、充电器专贴片电解电容,、充电机牛角螺栓电容器等,主要应用领域是LED电源方面。公司将来的目标是往充电头、新能源汽车等方向发展。 据上海永铭介绍,该公司电容产品优势可用“小、优、多”总结。现场人员表示,铝电解电容因为容量大、成本低受欢迎,但是市场上的产品都存在漏电大,误差大,稳定性差等缺点,团队研发的固态和液态电解电容器防爆技术,属于全国首创。   电源——苏州美恩斯电子   “科技实第一生产力”,美恩斯的现场人员高速记者。据了解,美恩斯是是集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。主要产品有直流电源、可编程直流电源、电子负载、稳压电源、模块电源、军工电源、直流电源测试系统以及全系列电源产品。 现场人员介绍了,大功率、大电流、低纹波噪声、快速瞬态响应、分辨率高、高精度、高性价比全功能的MCK程控直流电源,自主研发的高性能MTY通用型直流电源和MDG大功率直流电源三款产品。 据了解,该公司依托于国内顶尖研究机构雄厚的技术实力,并同时与国内多所高校研究所建立合作关系。拥有数十名软硬件研发工程师,通过引进吸收、合作研制、自主开发等多种途径,逐步形成具有自主知识产权系列的电源产品。   PCB——深圳一博   谈及电子,不得不提到PCB设计,PCB应是电子整体的“核心”。 据现场介绍,一博科技是一家民营高新技术企业,成立于2003年3月,主要从事PCB设计及核心控制板的生产,属于研发服务及高端智能制造行业。 现场人员表示,公司专注于研发设计高速PCB(电路板)设计、PCB制板、SMT焊接加工和供应链服务。该公司现有员工1000余人,其中研发人员超600人,营业额近几年一直保持50%左右的增长,于2017年荣获INTEL最佳战略合作伙伴荣誉,是行业内一家极具竞争力的企业。   HMI+PLC——深圳显控科技   可编程控制器(PLC)是专门为工业环境应运而生的数字运算操作的电子装置,其高可靠性、高抗干扰性、小体积易用的特点一直是许多工业环境无法替代的,工业4.0更是少不了它的身影。 据现场人员介绍,显控科技主要产品有HMI、PLC、HMI+PLC一体机、伺服驱动器和运动控制器五大类,所有产品均完全自主研发,拥有100%知识产权。 据介绍,FGR系列-mini型PLC,拥有32位高性能CPU,编译型执行方式,扫描周期比解析型快10倍。而其AK系列人机界面,基于Android平台,界面更友好丰富,增强用户体验。   电路保护——竞沃电子   计算机软件拥有自己的“防火墙”和“杀毒软件”,那么谁又是电子产品的“安全卫士”? 坐落在展会现场的竞沃电子展示了其自主研发的自恢复保险丝、一次性保险丝、EV熔断器、瞬态电压抑制器、静电抑制器、精密电阻等线路元器件。 现场人员介绍,产品应用非常广泛,时刻保卫着电子线路的安全,诸如通讯设备及监控,汽车电子,工业及家电,锂电池及电池组,电脑及其周边产品,消费类及多媒体,电子设备,电动玩具等行业。 据了解,该公司集自主研发、生产、销售于一体,而在“技术创新”上也一直投入许多精力和研发。   总结   在此次博览会上,我们看到了最近频繁刷脸的5G、物联网、VR技术,而在激光技术、连接器、电源、PCB设计等领域自主研发成为了大会的核心基调。 业内人士分析,汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G、消费电子产品等领域成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力,带动了电子元器件的市场需求,也加快电子元器件更迭换代的速度,从下游需求层面来看,电子元器件市场的发展前景极为可观。而从本次展会来看,自主研发也集中在此层面上。 本届博览会展出面积达20,000平方米,展商600家、专业观众预估20,000多名,展示了上万件新品,吸引了超过20,000余人次的专业观众到场参观、洽谈。通过此次展会,我们既看到了“中国芯”带来的骄傲,同时也看到了不足,相信自主研发在未来的“成都博览会”会为我们带来更深刻的体验。

    时间:2019-07-14 关键词: 中国芯 自主研发 cef 编辑视点

  • “中国芯”之路上有哪些艰难险阻?

    “中国芯”之路上有哪些艰难险阻?

    成都是一个“走出来就想回来”的城市,这座城不仅拥有“天府之国”和“最宜居”的称号,还拥有着国内顶尖的电子高级学府——电子科技大学。7月11日-7月13日,这座颇有“电子”底蕴的城举行了一次以“中国芯”为基调的大会——“2019中国(成都)电子信息博览会”(CEF2019)。 据悉本届博览会展出面积达20,000平方米,展商600家、专业观众预估20,000多名。同时,本届博览会也同步进行了多场高峰论坛,共商“中国芯路”历程上的那些艰难险阻……   “2015-2025 中国芯片的黄金十年”   有关数据显示,2018年全球Top15半导体公司占全球销售额4700亿美元的80%,但有趣的是其中并没有中国企业入围。另据数据显示,核心芯片国内无法自主提供国产化率不足11%。 通过2018年数据来看,2018年大陆芯片设计企业达到1698家,未来几年可能突破3000家。销售为2576.96亿元,上升幅度非常惊人,约380亿美元,比2017年1945,98亿元增长32.42%。 但事实上,2018年,中国芯片设计企业销售额年收入小于1000万的企业占比超过49%,而设计相关人员虽然已达16万人,但分配到各企业的设计人数却依旧很少。 据摩尔精英联合创始人COO董伟在第二届中国(成都)电子展集成电路产业发展高峰论坛上表示,中国集成电路产业在资本的饕餮盛宴的后半场应从芯片产品走向芯片服务。AI曙光初现和物联网上升之际,围绕用户,定制服务。 他说:“2015年至2025年是中国芯片的黄金十年,而中国设计也将从380亿上升至3500亿;需求将从3100亿至5000亿;自产比例也将从12%突飞猛进至70%。”   “中国芯片产业发展的挑战:难度大、人才少、起步晚、周期长、成本高”   从智能家居、服务机器人、移动设备到智能驾驶等,AIoT新兴垂直化市场孕育着差异化定制芯片的巨大需求。而芯片供给侧则面对着大批量标准化单品和小批量多种类差异化需求的挑战。 据Arm中国生态发展副总裁、安创生态科技CEO金勇斌先生在第二届中国(成都)电子展集成电路产业发展高峰论坛上表示,目前中国芯片产业发展的挑战在于难度大、人才少、起步晚、周期长、成本高。 自2015年Arm在中国的生态发展布局至今,安创生态可赋能AIoT应用差异化,加速产业端到端的落地。具体其集成电路设计创新公共平台(ICP)也将使芯片设计门槛大大降低,芯片开发周期大幅缩短,降低重复性投入,大幅降低开发成本。   “IoT、5G、AI,中国半导体正面临着前所未有的挑战。”   如今,以大数据、人工智能、5G为核心的数字经济正成为引领全球新经济蓬勃兴起的爆发点,2018年,我国信息消费规模突破了5万亿,数字经济总量超过了31万亿,占GDP的比重达到了34.8%,对GDP增长的贡献率达到了67.9%,已经成为经济高质量发展的重要支撑,但同时对于中国半导体也带来了前所未有的挑战…… 随着工业4.0的提出,中国早在前几年已提出中国制造2025的计划,目标是在几个未来经济社会发展重大的有缺陷和落后的领域希望达到跟国外同等水平发展,这是三个国家提出工业互联网和产业互联网的动机。 而据中国大数据专家委员会秘书长、中国电子学会副秘书长林润华,在中国(成都)电子信息产业高质量发展大会暨中国大数据应用大会上表示,从传统企业走向工业互联网之路有着信息化、数字化和网络化的挑战,据观察,很多的工业企业甚至连信息化都没有完成,所以工业企业投入工业互联网的大潮中,一定要根据自身的情况,自身所处的状态决定在什么时间点,从哪一个角度进去做。   “北斗+5G的空间大数据发展机遇与挑战”   迄今为止,我国已经发射了46颗卫星,可以定位精准到一毫米,大卫星导航系统用的是通信网络,这个资源无处不在,无人不用。“物联网+视觉+位置服务”在现今发展是必然趋势,无论是在交通、治安还是物流上都是发展的机遇。“时空支撑了大数据,也支撑了云计算。”另外,5G的发展更是让这块“蛋糕”更大。 但同时也有很多挑战,北京邮电大学教授、智能通信、导航与微纳系统实验室主任邓中亮在中国(成都)电子信息产业高质量发展大会暨中国大数据应用大会上表示,第一,卫星定位时在楼里面就不能定位了,因为在楼内定位误差不小于30米,基站到手机端的全部路径误差在平均500米以上。 第二,单一网络存在覆盖盲区,不同的手机打电话信号不一样,盲区很难搞定。 第三,传统无线网络定位存在瓶颈,四大卫星导航系统没有超过1k/s的。 第四,房屋建筑的导航很难界定标准。 第五,我国目前拥有每天超过了2000亿人次的定位请求,如此庞大的数据也存在安全风险。   “优化衬底,赋能5G,与中国一起迎接‘芯’时代”   众所周知,5G相较于4G拥有2倍多频段分配,而Sub-5GHz及毫米波、射频IC设计领域中创新则至关重要。 Soitec台湾及东南亚区域客户群经理江韵涵(Cherry Chiang)在第二届中国(成都)电子展集成电路产业发展高峰论坛上表示,优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分,可以适应技术需求,定制化材料与结构,如平面CMOS可提供前所未有的优越射频性能;氮化镓(GaN)材料可应用于射频领域,缓解优化衬底的大规模量产压力。有了优化衬底这片好“土壤”,才能产出更符合未来5G时代需求的终端产品。 她表示,Soitec始终高度关注着中国半导体行业的发展。自2007年进入中国,十余年来,Soitec一直是中国忠实的战略合作伙伴,致力于用自身独特的技术、产品和服务推动中国产业生态系统的建设。未来,Soitec将继续深耕中国市场,与中国一起迎接“芯”时代、“芯”技术带来的“芯”挑战。   “中国企业有中国芯!”   在本次展会上,行进在集成电路展区、新型显示展区、智能制造与工业互联网展区、大数据与高端软件展区、人工智能与信息网络展区、智能终端展区、基础电子展区七大核心展区上,全面展示了西部电子信息产业发展成果,促进产业交流活动,而参展的每一位也充分感受到了“中国芯”在各种挑战下的逆势前行…… 积累多年行业技术能力的大族激光,过去主要提供激光加工解决方案,诸如激光打标机、激光焊接机、小功率精密激光切割机,现在是拥有3D打印、机器人、激光清洗、CNC加工中心、激光熔覆的近乎全产业链的整体配套解决方案提供商。而大族激光在这些方面也充分展示了全套解决方案的国内行业领先的水平。 专注于毫米波雷达芯片开发的上海矽杰微电子,展示了国内自主知识产权的首颗高度集成24GHz雷达SOC,以及一系列24GHz和77GHz的高集成度产品。 保定飞凌嵌入式技术有限公司展示了基于NXP LS1043A 四核处理器设计的FET1043A-C核心板,主频1.6GHz,ARM Cortex-A53 架构。用于边缘计算、能源物联网、智慧城市、工业自动化、视频监控等应用领域 另外,拥有一颗独一无二的“中国芯”的苏州普源精电科技有限公司的MSO/DS7000系列数字示波器,搭载了RIGOL自主研发的数字示波器芯片组。同时伫立在其身旁的口号也激励人心——“中国企业有中国芯!” 诸如类似的中国芯还有许多,通过成都2019中国(成都)电子信息博览会,既把行业挑战置于“阳光”下,也可以看到中国在自主芯片上的研发精神,这块“难啃的硬骨头”,仍有许多挑战要迎接。

    时间:2019-07-12 关键词: 中国芯 ic 设计 cef 编辑视点

  • 这座城里究竟藏着多少黑科技?——“AI未来城·全球硬科技嘉年华”

    这座城里究竟藏着多少黑科技?——“AI未来城·全球硬科技嘉年华”

    5月29日至6月1日,北京,“AI未来城·全球硬科技嘉年华”在北京举办。此次嘉年华活动是中国国际服务贸易交易会(以下简称京交会)期间唯一的AI人工智能嘉年华。50多家AI企业的新产品、新技术集中亮相。 21ic中国电子网的记者也赶赴现场感受AI全覆盖的小城的魅力,步入小城,五大游览区AI广场、硬核列车、智享商街、未来之路、科幻秀场映入眼帘,整体的赛博朋克的科技风让人仿佛置身于数年后的幽径。 智能汽车向来是关乎民生的大问题,毫米波雷达、智能座驾一方面辅佐驾驶员安全行驶,另一方面也提升驾驶体验。此外,随着全球对新能源汽车的政策支持,燃油车正在开启退出历史舞台之旅。汽车正在经历着从燃油车向混合动力车,纯电动车的方向发展。 就携着 “拉风、硬核” 蔚来汽车伫立于小城的最前方,试驾申请者络绎不绝。前方3颗、后方2颗毫米波雷达搭载这辆车上。拉开车门,打开整套智能座驾系统,主驾与副驾之间的导航平板通过智能AI语音,如同钢铁侠中的“贾维斯”自身具有意识一样全程指导驾驶员操作。 用意念控制无人机飞行?听起来完全不可能,而这座城里就有这么一家公司有这样的黑科技。据悉,该套系统利用脑机接口技术、体感交互技术、图像识别技术,电极收集脑电信号后传递到后台系统,根据算法处理监测人脑的情绪状态,再转换成模拟信号即可“指挥”无人机运动,用户专注度越高、无人机就飞得最高,还可以通过抬头、低头实现无人机前、后飞行,以及咬牙降落、眨眼拍照等操作。“目前这款产品主要应用在教育娱乐场景,比如训练专注力和平衡力。” 一部手机既是平板,也是手机?柔宇这次带来了大家盼望已久的折叠屏,该手机刚柔并济,明艳动人。据现场人员表示,该款手机可折叠20万次以上。柔宇科技表示,要“折叠下一个十年。” 学太极拳不用人教学了?这款“人机互动”太极拳教学程序,用户通过玩“体感游戏”的方式学打太极拳,系统还会评估动作是否标准并打分。这一产品已在全国多个公园景区落地,北京海淀公园内已有应用。 人工智能围棋机器人、自动作画机械臂、投影智能手机意、念无人机、运动机械狗、智能吉他、空气拨片、变形金刚、智能垃圾桶、巡检机器人……一个又一个的AI智能设备谱写着未来,此次活动也让观众提前享受到科技智能为人带来的新福音。  人工智能围棋机器人 自动作画机械臂 投影智能手机

    时间:2019-05-30 关键词: 黑科技 AI 编辑视点

  • 40ZB总数据量!存储器发展现状与巨大市场的机遇

    40ZB总数据量!存储器发展现状与巨大市场的机遇

    随着智能制造的发展,我们的生活正在改变,图像识别、语音识别、人机大战、智能机器人、深度学习、自动驾驶等应用层出不穷,数据作为这些技术的核心力量,也处于爆炸式增长的阶段。 据统计,2018年,全球生产的全部闪存容量为 0.25 ZettaBytes。而2019年全球预计数据总量 40 ZettaBytes。据IDC预测,2025年全球数据将有 175 ZettaBytes 的总量。如此惊人而又庞大的数据量,半导体存储器将具有极大的市场。 半导体存储器分为易失存储器和非易失存储器两种,具体类型如下: 所有的现代计算机系统中都使用存储器结构层次来使得软件和硬件互相补充,一般而言,从高层往底层走,存储设备变得更慢、更便宜和更大。 NAND Flash技术现状 截至2018年11月, NAND闪存六大制造商的市场份额为三星36%,东芝19%,西部数据(WD)15%,美光13%,SK海力士11%和英特尔6%。 如今,正处于1z-nm工艺时代,96层3D NAND,四级单元。根据预测,短短三年内将达到惊人的200多层。 过去几年,从硅化物向钨的转变开始。随着15/16nm部件的全面投产,推出了3D / V-NAND产品。那些使用两种存储技术,氮化硅电荷捕获存储技术(三星、东芝、WD、SK海力士)和浮动门存储器(美光、英特尔)。美光、英特尔还采用了不同的布局理念,提供了更大的数据密度。 展望未来最多可达256层,“4DNAND”或将拥有SK海力士版本,Xtacking是YMTC在阵列上堆叠CMOS以节省面积的过程。 DRAM技术 现在已进入1x-nm世代,今年将推出17nm部件。依照现在的发展节奏,现在各制造商都已低于20nm,1年内将引入下次紧缩,各家差异将更小。 新兴内存技术 称之为“新兴”是有争议的,因为其实某些产品已存在一段时日了,但相对其他技术来说,称为“新兴”技术也未尝不可。技术路线图如下: 存储器市场前景巨大 据2018年全球十大半导体公司排名显示,全球前四大半导体公司均与存储器有关,十大半导体公司中有五家与存储器有关。 数据显示,中国存储器市场巨大,几乎完全依赖进口,具体数据如下: 2016年中国集成电路进口额2271亿美元,存储器进口额681亿美元,占比30%; 2017年中国集成电路进口额2601亿美元,存储器进口额近800亿美元,占比30.7%; 2018年中国集成电路进口额3120亿美元,存储器进口额1092亿美元,占比35%; 2018年中国半导体市场需求额占全球市场4766亿美元的大约65%。   反观全球数据: 2018年全球存储器市场1653亿美元,占全球市场4766亿美元的约35%,较2017年1287亿美元增长26%; 2018年全球NAND Flash存储器市场632亿美元,较2017年570亿美元增长11%; 2018年全球DRAM存储器市场996亿美元,较2017年717亿美元增长39%; DRAM和NAND占到存储器市场整体的98%。 NAND Flash的市场非常“诱人”,市场巨大,目前被国际巨头垄断。全球前4大阵营(厂商)占NAND Flash市场份额99%,2018年全球NAND FLAHS月产150万张晶圆。 全球NAND bit需求今年基本保持40%左右的高速增长。 另外,如今NAND产业链成熟,供应链通畅。NAND Flash主要产品由固态存储(44%)、嵌入式存储(43%)和存储卡(12%)三大部分组成。 同样DRAM市场依然存在非常大的市场,目前同样被国际巨头垄断,全球前3大厂商占DRAM市场份额94%。2018年全球DRAM月产140万张晶圆。通过2011年-2019年数据,如今移动端和嵌入式设备的飞速发展,DRAM在PC上的占比越来越低,DRAM产品逐渐向移动设备靠拢。 全球DRAM bit需求今年基本保持20%左右的高速增长。 虽然存储器每位的价格波动非常激烈,但随着未来庞大的数据量需求,存储器需求也随之保持高速增长,如此庞大的市场,可谓是国产存储器的一次“机遇”。

    时间:2019-05-06 关键词: 存储器 数据 编辑视点

  • 从手机到汽车,终端厂商为啥纷纷逆袭自主造芯片?

    从手机到汽车,终端厂商为啥纷纷逆袭自主造芯片?

    术业有专攻,在高度工业化的时代,分工与合作成为一种更高效成本更低的选择模式。 对于电子设备终端厂商,从市场上采购各类标准软硬件产品、服务,从而专注于自己的产品设计等核心技术上,以便快速赢得产品上市与销售。 但是时下,对于一些电子设备终端厂商,以前不曾涉足的芯片设计越来越成为他们想进军的领域。 这方面最成功的莫属苹果和华为了,这两家公司从向市场采购芯片到自己设计芯片,取得了巨大成功,也为业界树立了一个榜样。 苹果就不用说了,其手机SOC在过去几年一直引领业界潮流。 作为后起之秀的华为海思,大有后来居上的趋势。海思麒麟的优异性能也助推了华为手机在市场上的成功,最近,华为宣布今年1季度财报,其中手机销量近6千万台,收入同比增长近四成,这其中,自有麒麟芯片功不可没。同时,海思还进军向来被高通把持的通信基带处理器,率先推出了5G基带芯片巴龙。 海思的成功使其不仅在核心芯片上可以自给自足,摆脱依赖其他厂商甚至竞争对手提供芯片的尴尬,还能将芯片提供给其他厂商商用。在芯片供应吃紧、专利授权纠纷、产能不足或打压限售的情况下,自己拥有关键芯片就显得尤为重要了。 同为手机厂商的小米也在效仿,小米组建了芯片设计部门小米松果,2017,小米推出了自主品牌处理器澎湃S1芯片,并且推出了搭载该芯片的手机小米5C,但是由于澎湃S1性能不佳严重影响了小米5C产品的销售,2018年,小米又推出澎湃S2,但结果却流片失败。手机SoC的暂时手搓并没有让小米放弃造芯的决心。最近,小米松果进行了重组,芯片研发分成了两个方向,原部分人马继续研发手机SoC,新组建了大鱼半导体则致力于IoT芯片的研发。 不仅手机,汽车厂商特斯拉也开始造芯了,最近,特斯拉展示了其最新汽车芯片,特斯拉CEO马斯克表示,这款定制芯片是特斯拉的电脑,大约是在一年半前到两年前完成的,目前,所有的新Model 3、X和S电动汽车都已经配备了这种芯片,目的是实现完全自动驾驶功能,而之前,特斯拉采用的是英伟达Drive平台芯片,据介绍,特斯拉定制的新芯片是英伟达产品性能的7倍,马斯克透露,特斯拉目前正在设计下一代芯片。 特斯拉的定制新芯片性能到底如何?这需要用户去亲身体验,不过,马斯克所说的完全自动驾驶目前的汽车并未有达到的,或许还需业界和厂商继续努力。 有意思的是,马斯克为了宣传自家产品,不惜公开与英伟达产品的性能对比,这一点让英伟达很不爽,英伟达公开发声明直指特斯拉对其Xavier芯片的细节描述有误。 不管怎样,造芯新势力正在努力逆袭,传统的芯片厂商是不是感受到了一丝压力呢?

    时间:2019-04-23 关键词: 手机 汽车 芯片 编辑视点

  • 乱世纷争:智能网联汽车哪条道路通罗马?

    乱世纷争:智能网联汽车哪条道路通罗马?

    智能网联汽车现在经过将近10个年头的发展,现在发展的势头非但没有丝毫衰减,反而正在进一步加速。如果来形容这个形势的话,那么主要有两点:一个是“热”,持续的发热。第二个是“乱”,从开始概念的验证到技术的开发,现在逐步走向应用,谋求落地,一系列问题暴露出来了,从商业落地到大面积或者典型的应用,这已经不是一个单纯的技术和产品所能解决的,而现在我们从整个社会的标准体系、法律体系,包括大家各个方面产业体系的构建,还存在很多的问题。所以这两个词最能表现出现在智能网联汽车发展的状态,智能网联汽车目前还是处于一个“战国时期”。 慕尼黑上海电子展倾情打造“未来汽车”的概念,推出了2019第三届“汽车技术日(Automotive Day)高峰论坛暨展览会”, 3月19日在上海浦东喜来登由由大酒店举办的高端论坛上清华大学苏州研究院的成波院长为参会的观众讲解了智能汽车发展的态势和策略。 自动驾驶热度不减,仍受各方追捧 自动驾驶作为当今最流行的新技术之一,蛋糕这么大,每个人都想来分一块,所以人工智能、智能汽车这些大佬还在持续投资金。 2019年2月7日,亚马逊领投自动驾驶公司和电动皮卡供暖公司共12.3亿美元,标志着更大的玩家开始接受自动驾驶的商业落地; 2019年2月11日,软银愿景基金零头硅谷机器人公司Nuro9.4亿美元,用自动驾驶技术重构生鲜、外卖、包裹等物流配送业务。 那这几年自动驾驶为什么这么热?虽然现在商业还没有看到落地的前景,也没有看到大量社会化的路径,自动驾驶之所以这么热还是技术突飞猛进的进展给大家带来的信心,未来的愿景激励着大家奔着美好的未来去做。下面是自动驾驶技术企业排名,评价指标主要有两项: 一是人工干预频率,二是测试里程数。每一次干预它行驶的间隔里程,里程越长说明自动化的程度越高。 从图片中可以看出头部企业进展迅猛,两级分化趋势较为明显。 通过这么多年的迭代,无论是OEM,还是初创的科技公司、供应商,大家可以说是看清了三个问题和三个改变。三个问题分别是: (1) 智能网联是趋势是未来,不是做不做而是怎么做的问题,做了不一定成功,但是不做一定不会成功; (2) 智能网联很难很贵很有风险,合作比独斗好,想要做好智能网联,需要这个生态圈的企业跨界融合、产业融合。 (3) 智能网联除了资金知识还需要积累,早做比晚做好。 三个改变: (1) 自驾公司:对自动驾驶公司来说,尤其是头部企业,更需要颠覆产业,完成从原型验证向产品开发、由应用示范向商业落地大步迈进。 (2) 对于传统的OEM厂商,要主动寻求转型,5年前OEM还在观望,可能很多还没有理解到智能网联对于未来产业深刻的影响,而现在很多OEM已经变被动为主动,抢关卡位进行合纵连横。 (3) 对于大型巨头的科技企业,互联网企业已经渐渐找准定位,在未来关键技术与产品方向上率先布局,抢占先机,扩大自己的生态圈。 自动驾驶风头正起,传统OEM的出路在哪? 从大的形势来看,Waymo是一枝独秀,它也确实在不断地探索新的路径,厚积薄发,最近几年它的发力势头是非常好的。去年Waymo已将6人自动驾驶推向市场,同时Waymo现在向物流这个方向渗透,这也是为何亚马逊今年投资巨大。 对于制造型企业而言同样面对着巨大的压力,从前主机厂是通过销售来跟客户建立联系,一些所谓的出行的平台都是松散的出租车公司,服务类平台原先与主机厂是没有竞争力的,但是现在形势不一样了,所有服务类平台像出行平台、物流平台、外卖平台、电商平台都在向自动驾驶发力,像Uber、滴滴,物流方面阿里和京东也进入了自动驾驶行列,这就在一定程度上成为了矛盾的交点。 但是主机厂现在处于弱势,不做不行,做资源又不够,要做自动驾驶需要相关的团队、技术、市场,这些主机厂都不具备。所以制造企业开辟的道路则是合纵连横实现跨界融合,以求绝地反击,可以说以后谁掌握了客户谁就掌握了天下。 对于智能网联汽车来说,不一定是条条大路通罗马!整车企业和造车新势力各有各的路子: 对于整车企业要采取渐进式发展路径,传统的OEM受现有开发体系和供应链的影响,选择以核心技术和终端产品为主线的逐级进化的发展路径。 而对造车新势力来说可以采取跨越式发展,自动驾驶企业、公共出行服务和物流类企业,缺少产业资源,以商业模式和未来产业生态布局为着眼点,选择由L4级高位切入的发展路径。 小结: 共享无人驾驶将颠覆人类出行方式,人工智能的深度融合将加速无人驾驶的商业化进程。

    时间:2019-03-21 关键词: 大众 oem 自动驾驶 编辑视点

  • 从两则广告看华为5G技术的霸气和信心

    从两则广告看华为5G技术的霸气和信心

    最近,美国为首的五眼联盟国家罔顾事实,以网络安全的莫须有之名,企图阻挠华为5G技术的进一步广泛普及。无奈,在5G技术上,华为以先进的技术和坚强的实力正在逐个击破。 最近,华为在新西兰媒体刊登了一则广告,霸气之情溢于言表,有力地回击了某些国家。 作为美国的盟友,新西兰曾在美国发出召唤之初积极响应,宣布阻止部分华为设备在该国销售。例如,2018年11月,新西兰情报机构就曾以国家安全为由,阻止本国电信运营商Spark使用华为设备建设其5G网络。不过,后来的事情发展,显然国家安全问题根本不存在。 前不久的达沃斯世界经济论坛上,新西兰总理杰辛达·阿德恩在接受访问时公开表示,已向中国电信设备生产商华为公司保证,将给予其公平对待。 “这是关乎新西兰的一个框架,我认为这个框架对我们很有用。”她补充说。阿德恩指出,新西兰的立法提供了一个框架,在这个框架内,Spark和华为有机会解决安全关切。 而华为也在新西兰适时推出了彰显信心的广告宣传。 华为的新西兰广告翻译过来,大意就是:没有华为的5G,就像橄榄球没有新西兰一样。 补充下背景知识:新西兰的橄榄球实力世界瞩目,其橄榄球对是目前世界上最强大的球队之一。 华为之于5G,就好比新西兰之于橄榄球!这气魄,简直无人可比! 还记得此前华为在德国的那则广告吗?当时还掀起了一场轩然大波呢! 这是华为在德国当地投放的广告牌,翻译过来的意思大致是:“未来什么会在柏林普及,5G还是狗屎”,嘲讽当地信号“如狗屎一般”,华为此言一出,在当地也引起了不小的波动,不过,事实上目前德国仍旧有部分地区是被3G信号覆盖,被华为广告吐槽,德国一点脾气也没有。 从华为的两次霸气广告,可以看出其对自身技术的信心。世界上各国的运行商和设备商,还有什么可担心的,想要在5G路上领先市场,没有华为设备的助阵怎么行? 事实上,据最近数据统计,华为在全球已获得了26个5G大单,作为5G时代的全球领导厂商,华为已实至名归。

    时间:2019-02-15 关键词: 华为 电信设备 5G 编辑视点

  • 死磕性价比并非只是便宜,红米新品牌将走向何方?

    死磕性价比并非只是便宜,红米新品牌将走向何方?

    1月10日,从小米独立出来的全新品牌红米Redmi新品发布会在京举办,刚刚被任命为小米集团副总裁兼红米Redmi品牌总经理卢伟冰到场。 会上,小米创始人雷军宣布红米手机品牌独立运营,并改名为Redmi,新产品红米 Note 7(小金刚)正式发布。 事实上,早在1月2日,雷军就在微博晒出合影,并宣布前金立手机总裁卢伟冰正式加盟小米;今天上午,小米发信,正式任命卢伟冰为小米集团副总裁兼红米Redmi品牌总经理,负责红米Redmi的品牌打造、产品设计、生产、销售,向总裁林斌汇报。 红米手机最早2013年发布,主打高性价比,事实上,小米从创立之初就定位为高性价比,因此,红米被认为是走量的低端高性价比智能机。在千元以下的大屏智能手机中,红米凭借799元的定价,在市场上攻城略地,取得了骄人的业绩,也真正成就了红米“国民手机”的地位。 一段时间以来,红米成了送给会玩智能手机的爸妈的老人机,也是注重实用的普通消费者的首选机型,老百姓的感觉最直观,红米就是便宜。但是,雷军一方面在微博里解释:性价比不是便宜,另一方面却表示“红米要死磕性价比”,那红米手机未来会如何发展呢? 发布会现场,雷军指出,红米品牌的独立运营,有助于小米品牌专注深耕高端市场,红米手机继续死磕性价比,发展中低端市场。 事实上,在小米品牌序列中,小米系列主要是探索旗舰黑科技,为发烧而生吗,其次是保障性价比;红米很显然则是强调性价比为绝对优势。如今,红米品牌走向独立运营,有助于小米品牌专注深耕高端市场,红米手机继续死磕性价比,发展中低端市场。 雷军表示,全新独立品牌红米Redmi拥有国际范,会给大家完全不同的感受,另外,红米Redmi专注极致性价比,主攻电商市场。 分得太清,对品牌就是好事吗?毕竟小米这个金字招牌是高性能和高性价比的结合体,已经深入人心了,如今,把红米从这个响当当的品牌下分离出去,与其说是为了红米发展更好,不如说是为了保证小米品牌的高端性吧?另外,红米的英文名Redmi也感觉怪怪的,一半取音译,一半取意译,呵呵,或许是为了和Xiaomi保持一致又有所区别吧! 再来看看这个品牌独立后的第一个新产品吧,红米Redmi Note 7正面采用6.3寸水滴屏、背面4800万像素AI双摄,基于骁龙660芯片,3+32GB起步价999元。红米Note 7代号“小金刚”,雷军解释说,这是为了突出其做工/品质、质量是杠杠的。正是对红米Redmi Note 7杠杠的质量自信满满吧,雷军宣布红米Redmi Note 7提供18个月超长质保,打破了手机12个月质保的惯例。 这是不是诠释了雷军所说的要死磕性价比,但性价比并非仅仅是便宜的意义?(文/wly)  

    时间:2019-01-10 关键词: 性价比 小米 雷军 红米 编辑视点

  • 从华为的两次处罚看企业的决心和员工的担当

    最近,频频上头条的华为一不小心又被网友抓了个现行,在2019年新年第一天,华为官方Twitter发布新年祝福的帖子时,竟然闹了大笑话,华为员工用苹果手机发了这条帖子,留下了Twitter for iphone的显示,当时员工意识到了不妥,立马删除了,无奈被火眼金睛的外国网友发现并截屏外传,一时之间,全世界网友都知道了。 站在聚光灯下的华为,可是容不得一点闪失啊,这次Twitter事件可谓又撞在了枪眼上! 1月3日,华为公共及政府事务部发布通知,通告了此次事件的问责决定。 直接责任人职级降1级,月薪下调5000元,不知道这位员工工资有多少,5000元对于一般人来说,是个不小的数目啦,对主管领导的处罚就更狠了,除了职级降1级,月薪降5000元外,还要通报批评,一年内不能升职加薪。 以下为此次通知的全文截图: 对普通员工如此,对高级别的领导又是怎样的? 去年1月18日,华为也曾对内发布了一份通报,不同的是,那次的通报是对主要领导问责。这份《对经营管理不善领导责任人的问责通报》指出,因经营质量事故和业务造假,对主要责任领导作出问责,其中:任正非罚款100万;郭平罚款50万;徐直军罚款50万;胡厚崑罚款50万;李杰罚款50万。 从通报可以看出,此次罚款的的主要原因是,“部分经营单位发生了经营质量事故和业务造假行为”。 通报里并没有具体说明是哪些经营单位发生了什么质量事故和造假,但是,这份勇于自揭短处并解决遏制错误的做法和决心是不是让很多企业感到新鲜?! 毕竟,领导们平时高高在上,一言九鼎,让他们自己向员工承认错误,那可是难上加难啊! 尤其是不仅承认错误,还要上交百万的处罚金,最难能可贵的是最大的一笔处罚金还是任正非认领,这样的担当实属难能可贵! 从这两次的处罚,可以看出华为人的责任与担当,这或许就是华为这么多年发展一路高歌的最基本原因吧! (文/wly)

    时间:2019-01-04 关键词: 华为 任正非 华为twitter事件 编辑视点

  • 中国封测行业在短时间内或跻身世界前五

    中国封测行业在短时间内或跻身世界前五

    封装是集成电路的三大支柱之一,它是给芯片或者给系统做集成、保护,实现系统功能。 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。 日前,华天科技技术总监于大全先生接受了本站记者的采访,就中国封装市场的发展形势做出了详细的分析,介绍了华天科技的封装技术。 于大全先生表示:受到中美贸易战的影响,国内的三大封装厂的对外出口受到了一些影响,因为它们的对外出口占了50%的市场份额,而且整个封测行业,从2018年以来,景气度有一定的下降。 但是中美贸易战带来的不仅有挑战,也有机遇。 随着芯片成为中国美两国斗争的焦点,国内的内需增强,国家会大力支持国产芯片设计公司的崛起,国内的一些高端的设计企业,会考虑将高端的封装转移到国内来。对国内封装行业的发展产生一些积极正面的影响,一定程度上能抵消一些中美贸易战带来的气场不景气的负面影响。 于大全认为,封装的发展还是依赖于跟芯片设计公司的合作和终端的应用。现在由于摩尔定律趋于缓慢,发展就需要更加的多功能化和系统化。现在更多的产品,例如:5G、人工智能、大数据等,都需要更好的封装性。 我国的封装行业目前发展还是比较迅速的,特别是在过去的十年里,封装行业的企业快速发展。台积电这样的前道芯片制造企业,成为了封装技术的引领者。国内封装行业发展的代表公司长电科技在WLCSP产量已经到了世界的前列。华天的扇出封装技术,目前处于小批量到大批量的过去阶段,指示国内自主研发的一种先进的技术。 国内的几大封装厂,目前的现状是:大而不强,利润不高。中低端的不论是量产还是技术都已经到了世界的先进的水平,但是高端的技术还是不够,需要更多的资金的投入,提高利润率。 中国封装市场要想实现长久快速的发展,就要通过技术创新,来实现产业升级。靠自主技术的研发,市场的开拓。跟国际上的终端需求紧密结合。 如果有更好的技术,更多的人力和财力,那么通过自主研发低成本高效率的解决方案,中国的封装行业还是集成电路行业里面最有希望短期内到世界前列水平的。

    时间:2018-12-17 关键词: 半导体 集成电路 封测 编辑视点

  • 厦门集成电路行业发展:政策的扶持和龙头企业的带动

    厦门集成电路行业发展:政策的扶持和龙头企业的带动

    2018年12月11日,首届全球IC企业家大会在上海召开,来自全球各地的企业家出席了本次会议。 在大会期间,本站记者采访了厦门集成电路行业协会秘书长黄建宝先生。 厦门市集成电路行业协会成立于2016年底,现有会员80多家,由厦门市从事集成电路设计、制造、封装、测试及其相关业务领域的企事业单位组成,具有法人资格的地方性、行业性的非营利性社会团体,旨在使厦门市集成电路企业更为凝聚,共同推动厦门集成电路产业发展。协会的工作任务是开展行业调查研究,提出有利于行业发展的意见和建议,维护会员合法权益;开展业务咨询,组织会员培训和交流,为会员提供招商会展、产品推介服务;制定并监督执行行约行规,推动行业发展及信用建设,规范会员单位的市场行为;承办政府和有关部门委托的事项等。集成电路产业近几年在厦门发展迅速,越来越多的国内集成电路企业在厦门增设据点,逐步形成属于厦门特色的产业链条,并不断辐射吸引台湾集成电路产业的转移。 天时地利,促进厦门集成电路行业快速发展 黄建宝先生表示:厦门的集成电路行业,随着产业环境和政策的不断完善,在快速的发展着。有着两点的明显优势:一、离台湾近,很多的台湾企业以人才,都流入厦门。二、本地政府推出的双百政策,激励了海内外一些人才到厦门进行创业,慢慢的聚集了一些中小企业。 两大因素,影响厦门集成电路行业发展速度 一、缺少龙头企业带动。 在厦门发展的都是一些中小型企业,没有很完整的一家超龙头本土企业。 二、技术型人才缺乏 人才也是制约产业发展的一大瓶颈。厦门培养的集成电路的人才,以及市场需求的不匹配,导致人才不足以应对市场供应。另外,人才的流失也造成了厦门本地的半导体人才的匮乏。 在厦门集成电路的发展之路上,集成电路协会能做些什么 黄建宝先生表示:协会主要是促进行业中的交流与合作,做好政府与企业间的牵线搭桥关系。集成电路行业协会能做的事情有很多。 一、举办展会。组织当地的企业来参加。 二、举办人才对接会。因为人才的匮乏,那就让高校与企业对接,去做校园招聘,让更多的学生了解集成电路行业。 三、为企业做配套服务,将本地企业做好整合,借助行业力量,把企业抱团宣传。 四、培育一个龙头企业。培育一个本土的龙头企业,带动厦门其他中小型企业的发展,有了龙头企业,就可以吸更多的行业企业来厦门发展,形成一个正反馈。 厦门市集成电路行业协会的成立,对于统筹厦门集成电路的产业情况,团结在厦优秀人士,开展企业之间的横向联系都大有裨益。

    时间:2018-12-17 关键词: 半导体 集成电路 双百政策 编辑视点

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