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  • 罗姆发布面向下一代汽车驾驶舱的解决方案白皮书

    罗姆发布面向下一代汽车驾驶舱的解决方案白皮书

    前言 除了汽车收音机和汽车音响外,车内外还会发出各种声音。例如,开启转向指示灯,汽车会发出“滴答、滴答”的转向提示音。另外,启动用来避免发生撞击的制动系统时,会响起警告音,这是高级驾驶辅助系统(ADAS)的功能之一。近来,xEV等电机驱动的汽车,都配备当行人靠近车辆时的声学车辆警示系统(AVAS)。除此之外,汽车还会发出其他的各种语音,如启动引擎时的欢迎语、ETC的提示音等。 图1.多功能车载仪表盘所需的各种声音 上面提到的转向提示音,以前听到的是机械继电器的切换声,但实现电子化之后,即使不用继电器,也会有声音从扬声器中传出。这只是我们从声音中获取重要信息的一个例子,未来,随着AI或自动驾驶技术的发展,对人与汽车之间的双向交流会有更高的要求,因此,声音作为促进双向交流的工具之一,其存在感应该会进一步增加。 1. 扬声器系统的组成 输出上述ADAS和AVAS语音的系统,大致分为使用蜂鸣器的系统和使用扬声器的系统。前者虽然成本很低,但可播放的频率有限。而后者与音频设备一样,可在更宽的频段播放。很长一段时间以来,驾驶舱周围只需要转向提示音和蜂鸣声就足够了,不需要多样化的语音。但现在,由于驾驶舱周围所需要的语音呈现多样化趋势,导致出现没有扬声器就无法配置系统的局面。 因此,扬声器放大器IC就变得必不可少。扬声器放大器IC是用于放大SoC(System On a Chip)等输出的语音信号,使电流流向扬声器来实现驱动的IC。语音信号格式有两种,一种是输入正弦波等模拟信号的模拟输入型,另一种是使用I2S等数字音频格式的数字输入型,需要根据应用系统区分使用。另外,扬声器放大器IC的输出方式大致分为AB类放大器和D类放大器,虽然AB类放大器的功率转换效率较低,且IC发热较严重,但具有不会产生不必要的辐射的优点。而D类放大器,虽然功率转换效率高,且IC发热量少,但会产生不必要的辐射,故需要在输出端配置LC滤波器。因此通常在容许的发热量范围内,采用AB类放大器;在需较大输出功率且不容许发热时,采用D类放大器。 2. 扬声器放大器的课题 无论采用何种输出方式,车载扬声器放大器都需具有高可靠性,且兼具大功率输出(音量大)和安全性。可靠性的重要性是毋庸置疑的,但大功率输出与安全性之间是此消彼长的关系,两者兼具的难度非常大。要实现大功率输出,就需要使大电流流向扬声器,也就相当于加大IC的输出晶体管尺寸。但若输出晶体管尺寸变大,例如在扬声器发生故障出现短路时,输出引脚间就可能有大量电流流过。在某些情况下甚至会损坏IC,进而影响汽车的安全性。为防止这一情况的发生,有必要在IC上搭载过电流保护电路,传统的扬声器放大器IC采用的是限制负载电流的方式。但采用这种方法时,必须将过电流保护电路的工作阈值设置为小于可输出的最大电流的值,如图2所示。因此存在最大输出功率受限,且在大功率输出时发生波形(声音)失真的问题。 图2.过电流保护电路的波形示意图 3. ROHM的新产品“BD783xxEFJ-M” ROHM开发出兼具大功率输出与安全性,完美解决这一问题的车载仪表盘用扬声器放大器“BD783xxEFJ-M”。该系列产品以仪表盘中需求最多的5V电源运行、且输出功率1~2W为主要目标,输入方式采用了模拟输入,输出方式采用了元器件数量较少的AB类。该系列产品具备如下所示的三大优势。 3-1. 具有过电流保护功能,且实现了2.8W大功率输出 新产品“BD783xxEFJ-M”采用新研发的过电流保护电路,兼顾了大功率输出与安全性。在电源电压5V、负载4Ω的条件下,输出功率可达2.8W(THD+N<10%),并且其保护功能可防止扬声器引脚输出短路引发的故障。 图3.车载仪表盘用搭载过电流保护功能的扬声器放大器输出功率比较 通常,AB类放大器的过电流保护电路多使用“限流器电路”,如上所述,通过限制输出电流,虽然可防止过电流的流出,但也限制了输出功率。要想不限制输出功率并保护产品免受过电流影响,就需要采用“峰值电流保护电路”,正如字面意思所示,这是一种检测峰值电流并停止输出的机制。在输出电流超过最大电流时,可采用这一方式检测电流,但在输出的偏置电压较低的情况下,如启动时或欠压时,即使输出短路,输出电流的最大值也不会超过阈值,因此保护电路不会工作。因此,峰值电流保护电路的缺点就是IC发热温度高于芯片结温,最糟糕时甚至会损坏芯片。也就是说,如果采用限流电路,会导致声音失真;如果采用峰值电流保护电路,则存在无法保护的情况。 为解决这一问题,ROHM研究并设计出综合了这两种电路优势的新型过电流保护电路(专利申请中)。该技术在启动时或欠压时等不需要输出大功率的情况下,会启动限流电路,以防止IC发热;在正常运行时,会自动切换为峰值电流保护。这是一种综合具备两种保护电路优点,并可实现大功率输出的技术。 新产品“BD783xxEFJ-M”搭载了这一新型过电流保护电路,可切实保护IC免受负载短路影响,且在输出大功率时也不会出现失真的情况。 3-2. 可靠性高,支持车载应用中的严苛环境 新产品符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100,支持工作温度达 Ta=105℃,因此在追求高可靠性的车载应用领域中也可放心使用。该系列产品采用功率封装(HTSOP-J8),在通常发热量较大的AB类放大器中,即使在105℃的工作温度条件下也可实现大功率输出。该封装虽然是引线框架型封装,尺寸较小,仅为4.9mm×6.0mm×1.0mm,但在使用4层电路板时(依据JEDEC51-5,7标准)的θJA仅为45.2℃/W,散热性能非常出色。采用该封装,相较于ROHM以往的产品,芯片温升降低了80%(条件:VCC=5V, RL=8Ω, THD<10%),即使是在Ta=105℃的严苛条件下,也能在不损害功能的前提下输出语音,这是以往的封装无法实现的。另外,在功能方面,为了提高其可靠性,除过电流保护电路之外,还搭载了其他保护电路。在出现异常发热时,通过温度保护功能,可防止IC受到损坏;在蓄电池瞬断时,通过欠压保护功能,可防止产生意外的POP噪声。因此,该系列产品有助于构建一个可适用于各种环境的强健系统。 图4.符合AEC-Q100标准且具备各种保护功能的“BD783xxEFJ-M” 3-3. 通过内置电阻,减少元器件数量 在该输出范围的AB类放大器中,设置音量时用于调整信号增益的输入电阻和反馈电阻通常是外置的。新产品通过将该电阻内置,减少了元器件数量,缩小了印刷电路板的安装面积。另外,该系列产品共有11款机型,增益范围为6dB~26dB(以2dB为增量),可进行精细的增益调整。仅在频繁调整增益的样品评估时,才会使用26dB的产品“BD78326EFJ-M”,通过在各输入引脚添加评估用的电阻,无需更换IC就可以轻松进行评估,即使内置电阻,也不会增加设计工时。目前6dB、10dB、26dB机型已经开始量产,其他产品也将陆续发布。 4. 未来发展趋势 正如本文开头所述,驾驶舱周围的语音多功能化已经成为必然需求,未来随着CASE(Connected, Autonomous, Shared, Electric)时代的到来,预计这一需求将会进一步增长,而且还会有更大功率输出需求。此外,在车内布局方面,传统的驾驶舱和车载音响之间的界限将会消失,语音的使用方式也将变得更加多元化。 为了满足这些需求,ROHM需要不断扩充扬声器放大器的产品阵容。本次推出的BD783xxEFJ-M是车载AB类扬声器放大器,目前ROHM还正在开发车载D类扬声器放大器。BD783xxEFJ-M的目标应用产品的电源电压在5V以下,下一款车载D类扬声器放大器产品将支持与12V电池连接,并可实现4W以上的大输出功率。对于支持12V电源的车载级扬声器放大器IC来说,虽然目前的主流产品是AB类放大器,但随着驾驶舱和车头单元用的ECU(Electric Control Unit)对节省空间的要求越来越高,散热用散热器正在成为技术瓶颈。为解决这一瓶颈问题,ROHM通过在扬声器放大器中采用D类放大器系统,为实现小型化做出了很大贡献。 作为第一波车载D类扬声器放大器,与BD783xxEFJ-M一样,产品阵容中除了模拟输入型外,还计划推出数字输入型和多通道型等共4款产品,以满足各种应用产品的需求。例如,数字输入型支持TDM(Time Division Multiplexing)格式。在1个系统中最多可连接8通道扬声器,可增加应用设计的可选项,提高应用设计的灵活性。 第二波车载D类扬声器放大器计划于2021年出售样品,未来,ROHM将继续致力于车载扬声器放大器IC的开发,为提高汽车的安全性和舒适性贡献力量。

    时间:2020-10-22 关键词: 罗姆 汽车驾驶舱 白皮书

  • 罗姆FAE高级经理将在世强硬创研讨会上阐述更安全更高性价比的IPM模块

    受益于汽车、通信、消费电子和工业领域中新型应用的不断涌现,功率半导体器件也随之迅速发展。全球半导体知名厂商ROHM(罗姆)的600V/30A兼容主流封装的IPM模块,Vincotech(威科)采用三菱最新M7晶圆,损耗降低20%的PIM模块等原厂最新产品近日都将亮相世强硬创新产品在线研讨会——工业自动化专场。 国产先进厂牌硕凯电子也将针对工业热插拔,浪涌及静电放电问题提出高性价比的解决方案,对于进口品牌的被动器件还可以做到PIN-PIN替代。届时将会有技术专家与参会者即时互动,提供现场答疑服务。 据悉,这是世强硬创电商开展的10月份第1 场,同时也是今年第6场的新产品在线研讨会,会议旨在帮助研发工程师了解业内更多更新的产品与技术,开拓研发视野。 世强硬创新产品在线研讨会信息 场次:主控•功率器件•传感器•连接器•电气柜系统——工业自动化专场 日期:10月23日(周五) 时间:9:30-11:30 可搜索登录世强硬创电商官方网站,了解会议详情。

    时间:2020-10-21 关键词: 世强硬创研讨会 ipm模块 罗姆

  • ROHM 650V/1200V 涵盖4A-50A的工业、汽车级IGBT,VCE(sat)低至1.5V,开关tf 40ns!

    ROHM 650V/1200V 涵盖4A-50A的工业、汽车级IGBT,VCE(sat)低至1.5V,开关tf 40ns!

    罗姆(ROHM)半导体集团是全球最知名的半导体厂商之一。ROHM IGBT产品利用ROHM特有的沟槽栅、薄晶圆技术实现了低VCE(sat)、低开关损耗等特性。目前有第二代和第三代产品,第三代IGBT整体损耗更低,效率更高,元器件温度更低。涵盖650V/1200V、4A-50A多个规格,主流封装,有车规级(AEC-Q101)产品。大量应用于车载压缩机,电机市场,电源市场,空调冰箱等。 Ø 了解更多ROHM的产品介绍,选型指南,参考应用 Ø 申请免费样品 Ø 下载资料赢取¥1899坚果投影仪、¥900大疆云台! 主要产品及应用 第三代650V耐压IGBT:兼备低传导损耗和高速开关特性。 这些产品非常适用于UPS(不间断电源)、焊接机及功率控制板工业设备、空调、IH(感应加热)等消费电子产品的通用变频器及转换器的功率转换。 罗姆半导体穿通型IGBT技术演化 650V IGBT RGTV和RGW产品系列 · 用于快速开关的RGTV系列,其短路耐受时间(SCWT)为2 μs; · 用于更快速开关的RGW系列,主要针对SCWT不做要求的应用 RGTV和RGW产品系列特点: 1.实现业界顶级的低传导损耗和高速开关性能 在本新系列产品中,利用薄晶圆技术使晶圆厚度比以往产品再薄15%,另外采用ROHM独创的单元微细化结构,成功实现业界顶级的低导通损耗(VCE(sat)=1.5V)和高速开关特性(tf=30~40ns)。 2.实现软开关,减轻设备的设计负担 通过元器件内部优化,实现了ON/OFF顺畅切换的软开关。由此,开关时产生的电压过冲与普通产品相比减少了50%,可减少用来抑制过冲的外置栅极电阻和缓冲电路等部件数量。使用IGBT时,应用端不再需要以往需要的过冲对策,有利于减轻设计负担。 完整产品系列如下表所示,罗姆IGBT型号的前部分为TC=100 °C时额定电流的两倍。对于当前所有类别中有两种芯片配置方式,即IGBT芯片单独封装或与快速恢复二极管(FRD)共同封装。在RGTV系列中,FRD与IGBT具有相同的额定电流。RGW系列中的FRD的额定电流比IGBT的低,其FRD的额定电流如表中的括号内所示。这些器件的额定电流在TC=100 °C的情况下从30 A到80 A,并采用TO-247N(非隔离型)和TO-3PFM(隔离型)等封装中,具体如下表所示: 650V IGBT RGTV系列: 650V IGBT RGW系列: 1200V耐压IGBT:汽车级(AEC-Q101)、短路耐受时间为10μsec(Tj=25℃) “RGS系列”产品 RGS系列产品实现了业界领先的低传导损耗(Vce(sat.)),达到业界领先水平,非常适用于电动压缩机的逆变器电路和PTC加热器的开关电路,非常有助于应用的小型化与高效化。 此外,1200V耐压产品的短路耐受时间为10μsec(Tj=25℃),即使在要求高可靠性的车载领域也可放心使用。 RGS系列产品特点: 1. 业界领先的低传导损耗 通过优化器件结构,在1200V耐压级别将传导损耗(VCE(sat.))降至1.70V(typ Tj=25℃),与其他公司同等产品(1200V、40A产品)相比,传导损耗改善了约10~15%。 尤其是在电动压缩机和PTC加热器中,由于驱动频率较低,故对传导损耗的重视程度高于开关特性,RGS系列的出色表现已经获得客户的高度好评。 2. 产品阵容丰富,满足客户多样化需求 此次推出的四款1200V耐压产品,加上量产中的650V耐压产品,共11种机型。产品阵容中包括IGBT单品和续流二极管)内置型两种类型的产品,客户可根据需求自由选用。

    时间:2020-10-16 关键词: 半导体 rohm 罗姆

  • 世强硬创新产品在线研讨会9月火热来袭:罗姆,京瓷,瑞萨等40家大牌聚焦5G通信、汽车电子及热管理领域

    世强硬创新产品在线研讨会9月火热来袭:罗姆,京瓷,瑞萨等40家大牌聚焦5G通信、汽车电子及热管理领域

    2020上半年硬件行业经历了一次前所未有的考验,但是行业内对新产品的研发脚步却从未停止。聚焦下一代通信,5G,汽车电子,新能源汽车,散热材料等热门领域,世强硬创即将举办针对2020年最新产品与技术的在线研讨会,构建起技术交流的桥梁,碰撞出研发创新的火花。 值得关注的是,罗姆,京瓷,瑞萨等4 0余家全球顶级厂牌都将在会上发布最新的技术成果。热管理专场有最新散热导热技术,抗干扰技术,热管理解决方案;汽车专场研讨ADAS、车联网等热门应用;5G通信专场发布覆盖全品类的国产新品,以应对快速国产化的需求。届时,世强硬创FAE将在线技术答疑,协助与会者更深入全面了解本次新产品与新技术。 世强硬创新品在线研讨会具体时间如下: 9月23日 09:30-11:30最新散热&EMC材料及免费热仿真服务专场 9月25日 09:30-11:30 5G&下一代通信及新材料和连接器专场 9月25日 14:00-16:00汽车电子&无人驾驶及新能源汽车与新材料专场 点击下方链接,即可快速报名参会: 热管理/5G通信/汽车&新能源汽车新产品在线研讨会报名,40家顶尖供应商新品及方案

    时间:2020-09-22 关键词: 瑞萨 京瓷 世强元件电商 罗姆

  • 罗姆展出面发光LED照明 可防止硫化导致的显色性下降

      记者近日获悉,目前中兴通讯的产品已进入全世界140个国家,为500多家运营商提供优质、高性价比的产品和服务。中兴通讯未来的目标是,海外市场的收入占比达到70%,在2015年之前成为全球通讯设备前三强。   今年4月,南亚迎来首个TD-LTE商用业务。印度最大的移动运营商巴蒂电信和中兴通讯,联合宣布在加尔各答正式商用南亚第一个TD-LTE网络。   与巴蒂电信的这一项合作,对于中兴通讯来说意义重大,这不但巩固公司在全球TD-LTE市场领导者的地位,也使得中兴通讯在4G大战中抢占制高点。   如果说早期走向海外市场时,中兴通讯的主要竞争优势在于产品的高性价比,其后,能够为领先的跨国运营商提供定制化方案成为中兴通讯的重要优势,那么发展到今天,中兴通讯取胜的法则在于TCO(总所有成本)上的整体优势。通过聚焦人口大国、紧盯全球最主流的电信市场和顶级运营商,中兴通讯近年来“走出去”的步伐日渐加快,这个从深圳成长起来的通讯龙头企业,正朝着全球前三的目标迈进。   目前,中兴手机已和全球200多家主要运营商成为合作伙伴,其中和全球40家顶级运营商中的36家有着合作。在海外市场,中兴通讯安卓智能手机近期先后和欧、美、日等高端市场运营商合作,包括Orange、Telefonica等。在美国,随着Vivi等终端产品进军美国市场,中兴通讯与AT&;T等美国四大运营商的合作也进一步加强,在2011年前三个季度,其终端产品在美国销量已同比增长157%。   中兴通讯的国际市场收入在主营业务收入中的比例逐年稳步提高。在2005年,中兴通讯国际市场收入不过占总体收入的1/3左右,近年来已逐年攀升至50%~60%。   数据显示,目前中兴已经累计申请国内外专利超过4万项,更重要的是,所持有专利90%以上是覆盖国际通讯技术标准的基本专利,以及覆盖通讯产业关键技术的核心专利。其中,国际专利6100项全面覆盖3G、4G核心技术,这也成为中兴通讯进一步打入国际市场的“准入证”,以及国际谈判中专利交叉许可的筹码。在LTE方面,中兴通讯已投入超过4000人进行研发,申请相关专利2900多件,在新一轮的通信技术标准的竞争中,中兴通讯有了更多话语权。

    时间:2020-09-07 关键词: 面发光led 罗姆

  • 罗姆推出业界最小晶体管封装“VML0806”

    罗姆推出业界最小晶体管封装“VML0806”

      近期,日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备,开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“VML0806”(0.8mm&TImes;0.6mm,高度0.36mm)。   本产品已经开始出售样品(样品价格80日元/个),从7月份开始以月产6000万个的规模投入量产。为满足不断扩大的市场需求,未来计划进一步扩大生产规模。另外,生产基地位于ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(马来西亚)及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。   近年来,在以智能手机为首的便携设备市场,整机的小型化和高性能化发展迅速,对于所搭载的电子部件也不断提出更加小型化、轻薄化的要求。但是,以传统的晶体管封装,不仅存在内置元件的小型化、固晶的稳定性以及封装的加工精度等问题,在安装上还存在技术性课题等,因此,1006尺寸(1.0mm&TImes;0.6mm,高度0.37mm)已经是极限。   此次,罗姆通过开发小型元件、引进高精度封装加工技术等,成功开发出世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806” (0.8mm&TImes;0.6mm,高度0.36mm)。而且,优化了外形尺寸及外部引脚尺寸,使安装性能更好,并实现了量产化。   新封装首先应用在小信号MOSFET中。在保持基本性能的基础上,与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装产品(1.2mm&TImes;1.2mm,高度0.50mm)相比,安装面积减小了67%,厚度减少了28%。今后,罗姆计划将应用领域扩大到双极晶体管和数字晶体管等更广的电路用途,这将有助于为各种整机节省空间、实现高密度化。      《特点》   1) 实现世界最小尺寸,大幅减少安装面积   与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装(1.2mm×1.2mm,高度0.50mm)相比,安装面积减小了67%,厚度减少了28%。作为晶体管封装已达到世界最小尺寸。      2) 具有可高密度安装的背面引脚   3) 在MOSFET中实现低导通电阻   以世界最小尺寸实现了低导通电阻(2.6Ω)。   《规格》   

    时间:2020-09-07 关键词: 封装 小晶体管 罗姆

  • 四大发展原动力带来不一样的罗姆

    四大发展原动力带来不一样的罗姆

      近日,全球知名半导体厂商罗姆在北京、上海、深圳三个城市举行了科技巡展。在主题为“电子科技—罗姆对智能生活的贡献”的巡展上,罗姆不仅展示了消费电子、车载、LED照明、智能手机、功率元器件等领域的丰富产品,也给参观者带来了不一样的罗姆,通过收购与整合,罗姆制定了四大发展原动力——相乘战略、 LED战略、功率器件战略和传感器战略以迎接未来50年的发展,针对这四大发展原动力,罗姆相关负责人给出了详细的阐述。相乘战略,指的是收购 LAPIS(OKI半导体)所带来的芯片相乘效应。比如针对Intel Atom E600系列芯片,罗姆结合Lapis技术,推出了电源管理,时钟发生器、I/O Hub等多种与之配套的芯片组,并且被Intel认证为制定参考设计平台;LED战略,指的是罗姆的一站式LED解决方案,不仅包括电源、驱动、模块以及 LED,罗姆更是提供了LED整灯的解决方案,这是其他LED公司所不具备的;功率器件战略,主要是指罗姆推出的碳化硅战略,2009年收购了世界级的碳化硅晶片制造商——德国SiCrystal 晶圆制造公司以后,罗姆成为了全球第一家量产碳化硅功率器件的厂家;传感器战略,收购Kionix后,罗姆推出了一系列霍尔传感器、环境光传感器、红外光传感器以及相应的控制器,一跃成为传感器领域的综合供应商。

    时间:2020-09-07 关键词: 车载 罗姆

  • 罗姆扩展车用电流检测等电阻系列产品

    罗姆扩展车用电流检测等电阻系列产品

      日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市),进一步扩充了非常适用于车载、电源、电机等电流检测用途的大功率芯片电阻器/长边电极低阻值系列的产品阵容,开发出3216尺寸(长3.2mm&TImes;宽1.6mm&TImes;高0.58mm)的贴片电阻器--“LTR18低阻值系列”,实现额定功率1W,比以往产品高4 倍。   本产品从2012年4月份起以月产100万个的规模开始量产,随着客户需求的扩大,从2012年10月份开始增产到每月400万个的规模。生产基地为ROHM Electronics Philippines Inc. (菲律宾)。 图 贴片电阻器--“LTR18低阻值系列”   作为车载设备和电源、电机电路的电流检测用途的电阻器,一般要求具备阻值低、电阻温度系数(TCR)低、额定功率大等性能。近年来,随着各种电子设备的高功能化发展,电路内的电流量増大,对于小型且支持大功率的产品需求高涨,其中,对于3216尺寸、支持额定功率1W的产品需求强劲。在这种背景下,罗姆探讨决定进一步完善相关产品阵容。 图 LTR18 电阻温度特性   此次,罗姆通过独创的散热设计,作为3216尺寸的产品,额定功率达1W,比以往产品额定功率高4倍,同时,通过电阻体元件结构及材料的改善,实现了更低阻值并实现了业界顶级的电阻温度系数。不仅如此,罗姆采用长边电极构造,降低了接合部位的机械应力,使针对温度变化的接合可靠性大幅提升。   通过大功率化以及温度特性的提升,在车载领域等温度补偿要求苛刻的整机的电路中使用也游刃有余,因此,可降低设计负担。   罗姆一直在小型化、多元化、超高精度化、超低阻值化等电阻器所要求的广阔的技术领域领跑全球。今后将会一如既往,不断推进满足客户各种需求的高品质电阻器产品阵容的完善与扩充。   特点   实现比以往产品高4倍的额定功率;   通过独创的散热设计,作为3216尺寸的产品,额定功率达1W,比以往产品高4倍;   卓越的电阻温度系数;   一般电阻值越低电阻温度系数越大,罗姆通过采用独创的电阻体元件构造及材料,实现了业界顶级的电阻温度系数。   采用长边电极构造,提高可靠性;   将电极向长边方向配置,从而减轻接合部位的机械应力。针对温度变化的接合可靠性大幅提升!   注释:   ?TCR(Temperature Coefficient of Resistance的简称):是指“电阻温度系数”,其值越低,相对周围温度变化的电阻值变化越小,可抑制设备工作波动。   关于罗姆(ROHM)   罗姆(ROHM)是全球著名半导体厂商之一,创立于1958年,是总部位于日本京都市的跨国集团公司。"品质第一"是罗姆的一贯方针。我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献。   历经半个多世纪的发展,罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。罗姆十分重视中国市场,已陆续在全国设立多家代表机构,在大连和天津先后开设工厂,并在上海和深圳设立设计中心和品质保证中心,提供技术和品质支持。

    时间:2020-09-06 关键词: 电机 电源 电阻器 罗姆

  • 罗姆旗下LAPIS开发出符合Wireless M-bus标准无线通信LSI

    罗姆旗下LAPIS开发出符合Wireless M-bus标准无线通信LSI

      罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能,从而使微控制器负载减少了约20%,成功降低了设备整体的功耗,非常有助于电池驱动类智能仪表的长时间驱动和减少维护。      另外,LAPIS Semiconductor已经开发出符合Wireless M-bus标准的 169MHz(N-Mode)和433MHz(F-Mode)的“ML7344E”。此次通过适用于868MHz的“ML7406”的开发,罗姆具备了覆盖Wireless M-bus全频段的商品阵容,可满足欧洲各国的智能仪表市场需求。   本产品已于4月份开始出售样品,预计9月份开始量产并销售。前期工序的生产基地为LAPIS Semiconductor Miyagi Co., Ltd.(日本宫城县),后期工序的生产基地为LAPIS Semiconductor Miyazaki Co., Ltd.(日本宫崎县)。   另外,“ML7406”适用于750MHz~960MHz频段,不仅符合日本国内的ARIB STD-T108注2标准,还符合世界标准IEEE802.15.4g,因此,可应用于世界主要各国的智能仪表和能源管理系统(EMS)等广泛的领域。      近年来,世界各国开始致力于智能仪表的发展。在欧洲,普遍认为Wireless M-bus方式将成为主流数据通信方式。有望在德国及其周边国家普及的868MHz频段的Wireless M-bus具有3种模式,需要根据运行方式,按不同模式判别信号。传统上,一般通过微控制器侧的软件进行数据包处理来判别模式和信息,这给微控制器带来很重的负载,导致功耗增加。      LAPIS Semiconductor是在Wireless M-bus上工作的OMS (Open Metering System) 注3协议开发的主要成员,而且,与该协议的大型供应商Steinbeis公司联合进行了数据包处理硬件化相关的产品规格开发,因此,本LSI中内置了Wireless M-bus数据包处理程序。Wireless M-bus数据包处理程序可通过硬件处理C模式与T模式互用的同时待机功能、C模式的Format-A与Format-B信息的自动判别功能以及自动判定本机数据包还是他机数据包的地址过滤功能等。通过这些努力,与以往的通过软件进行处理的系统相比,微控制器的开动率可减少约20%,非常有助于消减设备的功耗。   不仅如此, 用于Wireless M-bus的协议栈可提供内置了符合EN113757-4:2011标准的T模式、C模式、S模式等全部功能的示例软件以及C源代码。另外,可在OMS方式的仪表产品中直接使用的符合业界标准的OMS协议栈以及Wireless M-bus协议分析软件亦可从Steinbeis公司获得授权。   <特点>   ?Wireless M-bus数据包处理程序   支持T模式、C模式、S模式。   内置C模式的Format-A、Format-B自动判别功能。   内置C模式与T模式的自动判别功能。   自动进行支持各模式的CRC数据演算及插入。   适用于12%的数据传输速率偏差,可与传统的T模式连接。   ?通用数据包处理程序   通过寄存器设定,可具备IEEE 802.15.4g注4 数据包处理程序的功能。   ?自动Wake Up、自动休眠功能、高速电波检测功能   利用32kHz的内置RC振荡器或外部时钟输入控制内部定时器,可实现无需微控制器命令,即可使LSI反复进行从休眠模式到接收模式或发送模式,再恢复到休眠模式的周期性动作。与高速电波检测功能相结合,定期用最短时间检测有无电波,当判断没有电波时,即可恢复休眠状态。   ?多种休眠模式   ML7406具备5种休眠模式(含深度休眠模式)。可根据系统构成、必要性,选择更适合的休眠模式。   <应用领域>   ?日本国内 智能仪表、HEMS/BEMS/FEMS注5系统   ?欧洲 智能仪表(Wireless M-bus T模式、C模式、S模式装置)   <销售计划>   ?商品名 :ML7406   ?包装形态:卷带(Tape & Reel) 1000个   ?样品出售时间:2013年4月   ?样品价格:500日元(不含税)   ?评估板(单体) :2013年4月(接受订单后2个月)   ?量产销售计划:2013年9月开始   <术语解说>   ?注1:Wireless M-bus   欧洲的CommunicaTIon systems for meters and remote reading Part4:Wireless meter标准。有在868MHz下工作的T、C、S模式,在433MHz下工作的F模式,在169MHz下工作的N模式。   T-Mode (Frequent Transmit mode):此模式适用于电表类的需要频繁传输数据的系统   C-Mode (Compact mode):此模式适用于燃气表、水表类的电池驱动的优化模式   S-Mode (StaTIonary mode):此模式适用于数据传输频度较低的系统   ?注2:ARIB STD-T108   日本的920MHz频段的遥测、遥控用及数据传输用无线设备标准   ?注3:OMS (Open Metering System)   德国仪表业界制定的在Wireless M-bus上工作的仪表系统的协议标准   ?注4:IEEE 802.15.4g   美国标准化团体IEEE制定的智能公用事业网络的无线标准   ?注5:HEMS/BEMS/FEMS   能源管理系统的形态。H意为家庭(住宅),B意为大厦,F意为工厂。

    时间:2020-09-04 关键词: lsi lapis 罗姆

  • 罗姆旗下公司开发出符合Wireless M-bus标准的无线通信LSI

    罗姆旗下公司开发出符合Wireless M-bus标准的无线通信LSI

      罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus注1的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能,从而使微控制器负载减少了约20%,成功降低了设备整体的功耗,非常有助于电池驱动类智能仪表的长时间驱动和减少维护。   另外,LAPIS Semiconductor已经开发出符合Wireless M-bus标准的 169MHz(N-Mode)和433MHz(F-Mode)的“ML7344E”。此次通过适用于868MHz的“ML7406”的开发,罗姆具备了覆盖Wireless M-bus全频段的商品阵容,可满足欧洲各国的智能仪表市场需求。   本产品已于4月份开始出售样品,预计9月份开始量产并销售。前期工序的生产基地为LAPIS Semiconductor Miyagi Co., Ltd.(日本宫城县),后期工序的生产基地为LAPIS Semiconductor Miyazaki Co., Ltd.(日本宫崎县)。   另外,“ML7406”适用于750MHz~960MHz频段,不仅符合日本国内的ARIB STD-T108注2标准,还符合世界标准IEEE802.15.4g,因此,可应用于世界主要各国的智能仪表和能源管理系统(EMS)等广泛的领域。   近年来,世界各国开始致力于智能仪表的发展。在欧洲,普遍认为Wireless M-bus方式将成为主流数据通信方式。有望在德国及其周边国家普及的868MHz频段的Wireless M-bus具有3种模式,需要根据运行方式,按不同模式判别信号。传统上,一般通过微控制器侧的软件进行数据包处理来判别模式和信息,这给微控制器带来很重的负载,导致功耗增加。   LAPIS Semiconductor是在Wireless M-bus上工作的OMS (Open Metering System) 注3协议开发的主要成员,而且,与该协议的大型供应商Steinbeis公司联合进行了数据包处理硬件化相关的产品规格开发,因此,本LSI中内置了Wireless M-bus数据包处理程序。Wireless M-bus数据包处理程序可通过硬件处理C模式与T模式互用的同时待机功能、C模式的Format-A与Format-B信息的自动判别功能以及自动判定本机数据包还是他机数据包的地址过滤功能等。通过这些努力,与以往的通过软件进行处理的系统相比,微控制器的开动率可减少约20%,非常有助于消减设备的功耗。   不仅如此, 用于Wireless M-bus的协议栈可提供内置了符合EN113757-4:2011标准的T模式、C模式、S模式等全部功能的示例软件以及C源代码。另外,可在OMS方式的仪表产品中直接使用的符合业界标准的OMS协议栈以及Wireless M-bus协议分析软件亦可从Steinbeis公司获得授权。   <特点>   ?Wireless M-bus数据包处理程序   支持T模式、C模式、S模式。   内置C模式的Format-A、Format-B自动判别功能。   内置C模式与T模式的自动判别功能。   自动进行支持各模式的CRC数据演算及插入。   适用于12%的数据传输速率偏差,可与传统的T模式连接。   ?通用数据包处理程序   通过寄存器设定,可具备IEEE 802.15.4g注4 数据包处理程序的功能。   ?自动Wake Up、自动休眠功能、高速电波检测功能   利用32kHz的内置RC振荡器或外部时钟输入控制内部定时器,可实现无需微控制器命令,即可使LSI反复进行从休眠模式到接收模式或发送模式,再恢复到休眠模式的周期性动作。与高速电波检测功能相结合,定期用最短时间检测有无电波,当判断没有电波时,即可恢复休眠状态。   ?多种休眠模式   ML7406具备5种休眠模式(含深度休眠模式)。可根据系统构成、必要性,选择更适合的休眠模式。   <应用领域>   ?日本国内 智能仪表、HEMS/BEMS/FEMS注5系统   ?欧洲 智能仪表(Wireless M-bus T模式、C模式、S模式装置)   <销售计划>   ?商品名 :ML7406   ?包装形态:卷带(Tape & Reel) 1000个   ?样品出售时间:2013年4月   ?样品价格:500日元(不含税)   ?评估板(单体) :2013年4月(接受订单后2个月)   ?量产销售计划:2013年9月开始   <术语解说>   ?注1:Wireless M-bus   欧洲的CommunicaTIon systems for meters and remote reading Part4:Wireless meter标准。有在868MHz下工作的T、C、S模式,在433MHz下工作的F模式,在169MHz下工作的N模式。   T-Mode (Frequent Transmit mode):此模式适用于电表类的需要频繁传输数据的系统   C-Mode (Compact mode):此模式适用于燃气表、水表类的电池驱动的优化模式   S-Mode (StaTIonary mode):此模式适用于数据传输频度较低的系统   ?注2:ARIB STD-T108   日本的920MHz频段的遥测、遥控用及数据传输用无线设备标准   ?注3:OMS (Open Metering System)   德国仪表业界制定的在Wireless M-bus上工作的仪表系统的协议标准   ?注4:IEEE 802.15.4g   美国标准化团体IEEE制定的智能公用事业网络的无线标准   ?注5:HEMS/BEMS/FEMS   能源管理系统的形态。H意为家庭(住宅),B意为大厦,F意为工厂。   【关于罗姆(ROHM)】   罗姆(ROHM)是全球著名半导体厂商之一,创立于1958年,是总部位于日本京都市的跨国集团公司。“品质第一”是罗姆的一贯方针。我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献。   历经半个多世纪的发展,罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。   罗姆十分重视中国市场,已陆续在全国设立多家代表机构,在大连和天津先后开设工厂,并在上海和深圳都设有设计中心和品质保证中心,提供技术和品质支持。   【关于罗姆(ROHM)在华业务的发展】   作为在中国市场的销售网点,最早于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。随后,在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司,2003年成立了罗姆半导体贸易(大连)有限公司,2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。继2010年下半年至今增设西安、成都、重庆、武汉、长春等5家内陆地区的分公司以来,目前在全国共设有22处销售网点,其中包括香港、上海、大连、深圳这4家销售公司以及其18家分公司(分公司:北京、天津、青岛、长春、南京、无锡、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、惠州、厦门、珠海、成都、重庆)。并且,正在逐步扩大分销网络。   作为技术基地,在上海和深圳设有设计中心和QA中心,提供技术和品质支持。设计中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员, 可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。作为生产基地,1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器、光传感器的生产、在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感头、图片链接模块、LED照明模块、光传感器、LED显示器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。   此外,作为社会贡献活动中的一环,罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事“微能量装置、硅发光体、生物传感器、中国数字广播(解调器)”等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与西安交通大学、电子科技大学、浙江大学和同济大学等高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。   罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。   【关于LAPIS Semiconductor】   LAPIS Semiconductor是一家在不断成长的数字通信市场方面领先的整体硅芯片解决方案供应商。1961年作为OKI Electric Industry Co., Ltd.开始半导体制造,2008年(由OKI Electric Industry Co., Ltd.)分离重组,作为OKI SEMICONDUCTOR 成为罗姆集团的一员,2011年更名为LAPIS Semiconductor。擅长低功耗技术、数字模拟混载技术,高频电路技术、存储器设计技术、耐高压工序技术,超小型封装技术等,提供逻辑IC、存储器IC、显示屏驱动IC、光学部件、物流服务。LAPIS Semiconductor在技术开发及产品制造方面拥有丰富的专业技术和经验,以此服务广大客户并满足多样的需求。发挥罗姆集团增效,面向新数字市场,LAPIS Semiconductor今后将继续研发并提供创新产品。

    时间:2020-09-04 关键词: wireless m-bu ml7406 罗姆

  • 飞思卡尔与罗姆携手为日本及全球市场客户提供创新汽车解决方案

      ~两家半导体行业领导者将携手开发先进技术,提高汽车系统设计和开发的效率,简化设计流程~   日前,飞思卡尔半导体日本公司(Freescale Semiconductor Japan Ltd.)与日本半导体厂商罗姆(ROHM Co. Ltd.)商定,双方将开展汽车业务相关的合作,为日本和全球汽车市场提供全面的解决方案。   此次合作标志着汽车半导体行业两家知名企业将实现强强联手。飞思卡尔拥有数十年的行业历史,致力于为全球顶尖汽车厂商和一流供应商提供创新型半导体解决方案,而罗姆则是服务于全球和日本汽车市场的一流供应商,主要供应分立元件、微控制器配套专用标准产品(ASSP)等周边设备。飞思卡尔和罗姆计划在双方产品不存在竞争关系的细分市场和技术领域展开合作。   飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor Japan Ltd.)副总裁、韩国分公司总裁兼代表董事兼飞思卡尔日本公司总裁戴维·苏兹(David M.Uze)表示:“我们很高兴地宣布,飞思卡尔与日本半导体制造商首度展开合作,这将惠及全球顶级汽车制造商和一流主机厂。汽车半导体行业两家知名企业强强联手,这对日本乃至全球汽车市场而言绝对是利好消息。我们希望通过增进双方之间的关系,充分利用各自的优势,开发更多先进的技术解决方案。”   双方的合作将涉及交叉营销活动,以及共同开发各类解决方案,提高设计和开发创新、优质和低成本汽车系统的效率,简化设计流程。以下列举了部分合作项目:   · 在飞思卡尔S12 MagniV汽车微控制器以及罗姆分立元件产品的基础上设计评估板。飞思卡尔S12 MagniV是一款由性能可靠的S12技术、非易失性存储器以及高压模拟电路构成的混合信号微控制器。   · 通过将罗姆的ASSP和分立元件产品融入飞思卡尔汽车信息娱乐系统快速工程智能应用蓝图(SABRE),开发全面的CPU卡参考设计。该解决方案将融合飞思卡尔的i.MX 6系列应用处理器技术以及罗姆的离散技术,最终提出完美的汽车信息娱乐系统参考设计,并通过缩减零部件尺寸和数量,实现散热设计的灵活性。预计罗姆将于2013年11月份提交CPU卡参考设计。   罗姆(ROHM Co. Ltd.)董事高野利纪表示:“多年来,罗姆一直专注于汽车市场,致力于为客户提供优质产品,并及时交付产品。我们很高兴与飞思卡尔合作,希望通过我们优质的周边设备,进一步提升他们微控制器的性能。相信我们的解决方案将帮助客户大大缩短产品上市时间。”   另外,2013年10月1-5日,罗姆将在日本千叶县幕张国际展览中心举行的“CEATECJAPAN 2013”上展示罗姆与飞思卡尔联合开发的汽车解决方案。

    时间:2020-09-03 关键词: 飞思卡尔 罗姆

  • 罗姆抢镜高交会:LED智能照明、无线供电

    罗姆抢镜高交会:LED智能照明、无线供电

       第十五届高交会电子展日前在深圳会展中心举行,此次展会,ROHM展示了众多能够满足市场需求的最尖端关键元器件,其中包括能够为所有电子设备的能源效率、节能化做出贡献的模拟电源IC;与以往的Si相比更节能化、小型化的SiC功率元器件;从智能手机、可穿戴式终端到HEMS的所有设备都可以实现低功耗、从而实现轻松便捷生活的通信&控制技术;从消费电子到LED照明和工业设备,使设备拥有高度智能化的MCU;以及使电子设备的小型化、高性能化等多样化成为可能的电阻器、晶体管和二极管等超小型元器件。彰显了ROHM集团丰富广泛的产品线和强大的技术实力。      图1:ROHM吸引众多专业观众   ROHM拥有丰富的半导体产品线,ROHM 产品一直活跃在各种电子产品中,应用领域覆盖整个电子世界,比如智能手机、平板、智能电视、家电、汽车、工业等,高性能和小型化是两大显著优势。此次展会ROHM的LED 智能照明和无线供电解决方案,融合了ROHM多项创新技术,其强大的技术优势、极低的整体成本、便捷的应用,吸引了众多眼球。   LED智能照明   现阶段,LED照明不仅需要具备节能性能,还需要具备丰富的调光与调色功能,在这种背景下,ROHM集团正积极发力LED照明相关业务领域。LAPIS Semiconductor充分发挥与ROHM拥有的LED技术的相乘效应,致力于开发适用于LED照明控制的最佳微控制器,充分发挥出ROHM的优势,提供优质LED驱动模块方案和技术支持服务,还为客户准备了配套参考板和软件开发环境。   LED照明用8位低功耗微控制器“ML610Q111/ML610Q112”不仅仅可通过精细控制实现丰富色彩与亮度,还具备6通道PWM端口,可同时控制多个LED,不仅可将白色和暖黄色的单色LED独立控制,而且还可同时控制RGB三色LED。同时还可以实现卓越的抗电磁干扰性能。内置振荡电路,可减少外置部件,PWM控制时钟由新开发的时钟振荡电路生成,与内置逻辑电源用稳压器组合使用,不仅可减少外置逻辑电源电容等外部零部件数量,而且采用小型封装,还非常有助于安装基板的小型化。在实现丰富色彩的表现还可有效减少外围电路器件数量,降低成本。      图2:ROHM展示的全彩LED照明用8位低功耗微控制“ML610Q111/ML610Q112”   未来的LED照明不仅仅是可实现更丰富的调光与调色,还需要更加智能化,在这方面ROHM也积极布局,整合ROHM自身优良的无线通信技术,设计出多种解决方案,比如无需电池的远程调光控制方案等,在车载LED驱动器方面亦有相关方案。   无线供电   ROHM面向智能手机和移动设备,开发中的无线电源数据收发用控制IC“BD57021MWV(Tx)/BD57031MWV(Rx)”,计划基于WPC Medium Power (15W以下)标准进行设计,其特点有:1)通过与通用微控制器组合,组成满足Qi标准的发送器(BD57021MWV);2)内置电源功率10W线性充电器(BD57031MWV);3)与Low Power(5W以下)产品BD57011GWL系统兼容。与以往产品相比,发热量更低,热设计更加容易。其中BD57011GWL样品已于2013年11月出货,2014年2月开始量产。      图3:ROHM展示的无线供电方案   高交会上我们充分感受到综合性半导体厂商ROHM的实力,在ROHM展位上的世界最小半导体和电阻,同样吸引了很多关注,其中包括超越微细化界限的世界最小元器件,开发中的肖特基势垒二极管(0.4mm&TImes;0.2mm)、贴片电阻(0.3mm*0.15mm)(新产品)。据悉,这些小型化产品采用与传统截然不同的新工艺,尺寸精度达到了以惊人的±10μm,未来ROHM还将以独创工艺进一步小型化,实现更高精度的外观尺寸。   尽管ROHM是以被动元器件为主,但是近年一直在布局主动元件,以期实现多元化发展,扩展更多电子领域。08年收购了OKI SEMICONDUCTOR株式会社(后更名为LAPIS Semiconductor)、09年收购世界顶级的MEMS加速度传感器开发商Kionix,Inc.和SiC晶圆供应商SiCrystal公司;10年收购丸善电机株式会社。期待以主动元件带动被动元器件,整合协同发展。

    时间:2020-09-03 关键词: led照明 led驱动器 罗姆

  • 从分立元件到智能IC,ROHM布局有高招

    从分立元件到智能IC,ROHM布局有高招

      在“第十六届中国国际高新技术成果交易会”上,罗姆的展台人头攒动,现场的工程师正耐心地为来宾讲解罗姆的最新产品。   罗姆半导体于1958在京都成立,起初以小电子零部件发家,经过了五十多年的发展,罗姆已成为世界领先的半导体公司之一,尤其在电源与传感器领域颇有建树。此次高交会上,罗姆的展示内容主要包括九大展区:功率元器件、模拟电源、通信解决方案、传感器解决方案、技术融合、LED智能照明解决方案、汽车电子、ASSP/通用产品&模块产品和分立元件的小型化技术创新,每个功能展区所展示的产品均能代表业内最高技术水平。   罗姆展台前人来人往   强化分立元件,罗姆厚积薄发   罗姆的英文名ROHM中,“R”指的是公司最初的主要产品Resistor(电阻器)的首字母,同时还代表着“Reliability(可靠性)”,“ohm”是电阻的单位Ω(欧姆),拼在一起就构成了ROHM。可见,分立元件对于罗姆的重要意义,甚至可以说,是分立元件构成了罗姆不断发展的基石。   罗姆开发出最适于高精度智能手机的贴片电阻器   近年来,随着物联网概念的普及和可穿戴设备快速发展,人们对分立元件提出了更新的要求。拿智能手机来说,为使设备工作正常,需在设备内部控制电压和电流,一般要使用超过100个电阻器,这就需要电阻器拥有足够小的体积和更低的功耗。罗姆针对这些需求,开发出实现业界最高级别低阻值100mΩ的0201inch电流检测用贴片电阻器。此款产品通过采用新材料与新结构,提高了散热性,将额定功率稳定在0.1W,达到同尺寸通用产品的2倍。另外,在低阻值范围的0201inch产品中,首次达到-55~155℃的使用温度范围,这不仅可用于便携式设备,还可用于更广泛的应用当中。   在功率元件领域,罗姆以SiC为核心,强化IC、TR、DI的功率元件产品线。作为新一代功率器件材料,SiC(碳化硅)在高温下拥有出众的工作性能、电力损失少、可高速化,使得SiC在各种各样应用中更加节省电力。罗姆开发的BSM120D12P2C005和BSM180D12P2C101 SiC功率模块集合了高速开关、低开关损耗、高速恢复等性能,消除寄生二极管通电导致的元件劣化问题,广泛应用于电机驱动、太阳能发电、风力发电、感应加热等设备。值得一提的是,罗姆领世界之先,全球首次开始量产“全SiC”功率模块。   智能无线通信方案夺人眼球   在所有展品中,罗姆此次主推的是两款通信解决方案,其中一款是无需电池的EnOcean无线通信模块。此模块只需极小的能量消耗即可进行无线通信和能量收集,并且已经在世界上首次取得国际标准规范,在照明、空调、HEMS(家庭能源管理系统)、BEMS(建筑能源管理系统)、监控等领域都有应用。那此款方案到底是基于何种原理呢?   无需电池的无线通信模块,只需极小的能量消耗即可进行无线通信和能量收集   我们都知道电磁感应定律,闭合电路的一部分导体在磁场中做切割磁感线运动时,导体就会产生电流,这款无线通信模块正是基于这一定律。现场的罗姆工程师一边演示一边讲解:当用户按下开关,开关切割由嵌在开关内部磁铁产生的磁感线,从而产生电流,电流通过特定匝数的线圈产生特定频率的电磁波,接收模块收到电磁波信号后即开始执行相关命令。整个系统无需电池,可完全做到无线,在空旷地带传输半径为200米,有阻挡的传输距离在30~50米,完全满足家庭使用要求,并且绿色环保。   罗姆第二款主推的产品是世界首款基于“HD-PLC”inside标准的基带IC BU82204MWV。现场的罗姆工程师指出,在钢筋混泥土和金属框架的建筑环境中,存在大量的信号干扰,无线通信设备通信质量下降,甚至还存在安全顾虑。为弥补这些缺点,罗姆一直专注于有效利用有线电力线网络的“HD-PLC”研究,并于2012年加入“HD-PLC”,开发出符合“HD-PLC”inside的基带IC。   此款产品内置ARM内核,除了“HD-PLC”inside基带处理,还搭载了TCP/IP协议处理器,减轻“HD-PLC”导入时的负载。与主CPU连接的数据接口采用UART和SPI,外设控制采用I2C、PWM及GPIO,可轻松构建系统。另外,新产品可通过导入间歇工作功能”,与原来的“HD-PLC”Complete标准相比,接收信号待机时耗电量降低到原来的大约1/30。   相乘与并购,提供最优解决方案   虽然罗姆以分立元件发家,但罗姆很早以前就不局限于元器件单体的提案,而是结合LSI与分立元件、模块领域的优势,为客户提供综合了数字技术和模拟技术的系统解决方案。   近年来,罗姆从开发阶段通过与CPU制造商合作,结合双方技术优势实现系统的整体优化,进而为客户提供更好的服务。在和英特尔的合作中,罗姆将自身的电源管理技术(PMIC),融入到英特尔凌动处理器E600系列和E3800系列的芯片组中,优化了平板电脑、超极本、IVI的电源模块。   在和英特尔的合作中,罗姆将自身电源管理技术融入到英特尔凌动处理器E600系列和E3800系列的芯片组中,优化了平板电脑、超极本、IVI的电源模块。   事实上,罗姆还通过并购来汲取各家所长,突出自身核心优势。2009年,罗姆收购MEMS加速度传感器的世界级供应商“Kionix”,加之罗姆在2008年收购拥有出色图像识别等传感器处理技术的半导体公司LAPIS Semiconductor,罗姆集团拥有了世界顶级的传感器阵容。   坚持质量第一   罗姆在创业时确立的“企业目的”,通过“始终将质量放在第一位”的优良产品供应与制造,努力为文化的发展和进步作出贡献。在总结了50多年的发展经验后,罗姆制定了“相乘战略”、“功率器件战略”、“LED战略”、“传感器网络战略”的4大发展战略,这些战略是营造舒适、安全、智能生活的关键因素,也是罗姆未来开启新篇章的必经之路。

    时间:2020-09-01 关键词: 无线通信 分立元件 罗姆

  • 物联网浪潮下半导体制造大厂罗姆如何应对?

    物联网浪潮下半导体制造大厂罗姆如何应对?

      物联网早已不是新鲜概念,其热门应用可穿戴、智能家居产品正逐渐走入我们的生活,半导体芯片和互联网巨头纷纷通过大数据、人工智能、深度学习卡位物联网。作为全球知名半导体制造商,罗姆如何应对物联网浪潮?   2016年8月24日至26日,全球知名半导体制造商罗姆亮相ELEXCON2016深圳国际电子展,电子发烧友网小编也将带大家通过罗姆展台发现电子元器件大厂的物联网之道。   图:2016深圳国际电子展罗姆展台   罗姆的展台位于2号展馆的显眼位置,罗姆半导体管理部副主管张嘉煜介绍:“罗姆每年都会参加深圳国际电子展,每年的位置也基本不变,只是今年展会时间从11月提前到了8月。此次罗姆展台有5个重点展区,囊括了loT(物联网)、模拟电源、功率元器件、汽车电子和微型元器件。”   图:机关人偶音乐队   走近罗姆展台,首先就被憨态可掬的“机关人偶音乐队”所吸引,机关人偶由罗姆和机器人企业YUKAI Engineering Inc. 合作开发,只要挥动指挥棒,原本自由活动的5~6个小机器人便会排成一队,并开始各自演奏充满个性的音阶。   通过图解我们可以了解到,罗姆为该机关人偶提供了红外LED、RGB LED、地磁传感器、Sub GHz频段无线通信、反射型光学传感器、无线充电灯器件,控制器则是由罗姆Sub GHz频段无线通信、低功耗微控制器、加速度传感器组成。   具有优势的功率器件及模拟电源产品   进入罗姆展台,小编首先关注到的是罗姆具有优势的功率器件和模拟电源。在功率器件展台,罗姆展出了“全SiC”功率模块,包括新的BSM300D12P2E001、BSM180D12P3C007,这些模块能够以低开关功耗特性为设备的高效化,小型化做贡献。   SiC功率模块的开关损耗降低了77%,相比IGBT产品,在5KHZ高速开关动作时,其损耗降低22%,而在30KHZ,损耗降低达60%。该产品同时还具有高速恢复和消除寄生二极管通电导致的元件恶化问题的特点。   图:搭载罗姆SiC产品的应用   相比IGBT,SiC模块能够满足高频使用也能耐受较高的温度,但缺点是目前价格还比较高。罗姆的技术人员介绍:“相比2010年,SiC产品的价格已经下降了40%,罗姆希望在2018年能够将价格降低到IGBT的两倍。”除此之外,罗姆还展示了600V第二代IGBT-IPM、内置SiC-MOSFET的AC/DC转换器控制IC等产品。   模拟电源方面,罗姆展出了近来备受市场关注的USB-PD控制IC,根据不同的需求,罗姆能够提供5V、10V、15V和20V的产品。   图:罗姆USB Power Delivery控制器IC   搭载世界首次取得WPC中功率Qi认证的罗姆无线充电发送接收控制IC的无线充电装置也出现在罗姆展台,除了支持WPC Qi中等功率规格,该产品还有标准配置异物检测功能,Qi和PMA标准都可受电,DC/DC转换效率能达到84%,而目前常见的产品转换率在60%—70%之间。   图:罗姆的无线充电   除此之外还有支持48V输入,实现2MHz世界最小导通时间20ns的HEV、工业设备用降压型DC/DC转换器。该产品可以应用到车载设备、工业设备、通信基础设施等领域。   图:罗姆绝缘反激式DC/DC转换器

    时间:2020-08-23 关键词: 无线充电 物联网 6轴传感器 usb-pd 罗姆

  • 高分辨率的音频时代,需要这样的SOC

    高分辨率的音频时代,需要这样的SOC

    近年来,不仅高分辨率音源,各种音频设备对于忠实再现所有音源(媒体、音乐文件)信息量的需求日益高涨。 而要想支持所有音源,不仅需要包括外围部件在内的CD、USB及Bluetooth等多个媒体解码器,而且运行这些设备的软件也越来越复杂,因此存在开发耗时长的问题。对此,近期罗姆在深圳发布了最新支持高分辨率Audio SoC。 ROHM半导体(深圳)有限公司董事长竹内善行指出,“罗姆积累了20多年音频方面的技术产品,此次介绍的是最先进、支持高分辨率的音频SoC产品,我们相信今后会在中国不断普及。” ROHM半导体(深圳)有限公司 董事长 竹内善行 目前罗姆在国内有13家公司,海外有34家公司,SoC占销售比重的46%,半导体器件占到销售额的37%,模块类占到了销售额的11%,还有其他的一些被动器件,大概占到销售额的6%。 ROHM半导体(深圳)有限公司总经理李天龙介绍,ROHM面向音频领域,继运算放大器等通用IC之后,相继开发出声音处理器、扬声器放大器及媒体解码器等音频相关IC。此次开发出相当于大脑的Audio SoC,并提供参考设计,非常有助于提高音响系统整体的音质,并大幅缩短开发周期。 ROHM半导体(深圳)有限公司 总经理 李天龙 面向从传统的收录机、CD组合音响到最新的蓝牙音箱、USB-DAC等各种音频设备,罗姆开发出可播放所有常见音源、并将控制管理外围部件和输入输出接口的机构(可称为音响应用的大脑)集成于一枚芯片的支持高分辨率*1的Audio SoC*2“BM94803AEKU”。

    时间:2020-08-11 关键词: 低功耗 SoC bm94803 罗姆

  • 清华大学与罗姆共同举办“2017清华-罗姆国际产学连携论坛”!

    清华大学与罗姆共同举办“2017清华-罗姆国际产学连携论坛”!

    <概要> 2017年5月19日,中国清华大学(中国北京市)携手ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都),在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2017清华-罗姆国际产学连携论坛(Tsinghua-ROHM InternaTIonal Forum of Industry-Academia 2017:TRIFIA 2017)”。 今年,已经是本论坛举办的第8个年头,为了就近年来在诸多领域都备受瞩目的物联网(IoT)和人工智能(AI)在学术性和事业性两方面的可能性进行讨论,与当地年轻且有实力的研究人员进行合作成立了准备委员会,并开展了专题研讨会。此外,面向制造业正在显著发展的中国市场,还介绍了罗姆的功率元器件及各种充电技术、白色家电的设计战略以及面向物联网(IoT)的传感器等的最新趋势与技术。 <论坛详情> 1. 举办地点 : 清华 - 罗姆电子工程馆 2. 举办日程: 举办日:2017年5月19日(星期五) 9:30~18:00 (上午部分) (下午部分) 「Workshop1 (PresentaTIon):Internet of Things (IoT)」 演讲内容涵盖IoT技术的应用领域及适用于新商业的范围广泛的尖端技术。其中,不仅是安防方面的解决措施,非易失性存储器和微处理器等低功耗器件技术等话题都引起了热烈的讨论。 「Workshop2 (PresentaTIon):ArTIficial Intelligence (AI)」 来自新加坡国立大学、清华大学、中国科学院以及北京大学的活跃于人工智能领域的7名年轻研究人员,热烈讨论了尖端人工智能技术以及最新发现。 「Tutorial : Electronics technologies and Applications」 来自罗姆上海设计中心的技术人员就功率元器件的应用领域、消费类电子产品充电、家庭电子产品的电源设计、IoT用低功耗环境检测传感器相关内容进行演讲,介绍了在这些领域内的开发经验和技术以及将来的趋势,交流了今后电子领域的可能性。 「Poster Session: Advanced & Emerging Technologies」(09:00~18:00) 通过展板形式介绍了清华大学与ROHM Co., Ltd. 的合作成果和双方的研发活动。展示内容涵盖多个技术领域,包括有清华大学的非易失智能处理器、建筑物等的结构健康检测、深度学习处理、面向电力路由器的SiC功率元器件的应用相关研究成果,ROHM Co., Ltd. 的SiC、传感器、光电子相关领域研究开发成果,电力控制IC、无线通信IC、汽车用IC、传感器及其周边IC等罗姆的产品,以及学生发表竞赛。 <论坛实施的背景> 清华大学和罗姆为了促进围绕尖端技术开发的共同研究与技术交流,于2006年4月签订了“产学合作框架协议”,以“运用光子技术开发生物传感结构”为开端,围绕IC和半导体元件、光学元器件和模块、生物传感等广泛主题,开展了共同研究和技术交流。 为进一步深化技术交流,双方于2010年首次成功举办“清华-罗姆国际产学连携论坛(TRIFIA)”。之后,每年以热点研究为题材举办技术研讨会。 另外,在2011年清华大学百年校庆之际,作为进一步强化双方产学合作的基地,罗姆于清华大学校内捐资建设了“清华-罗姆电子工程馆”。2012年1月,在电子工程馆内增设了罗姆的研究设施,与清华大学就最尖端技术开展共同研究。近年来,在IoT、非易失性CPU、人工智能、功率电子技术等多个领域取得了丰硕的研究成果。 清华大学副校长 王希勤 致辞 中国科学院微电子所院士 刘明教授 主题演讲 微软研究院首席研究员 刘铁岩博士 演讲 IoT Workshop现场 AI Workshop现场 Tutorial演讲现场 Poster Session现场 罗姆希望通过此次论坛提高与清华大学间长期共同研究的水平,并进一步强化产学合作,为全球市场做贡献而不断深化合作。

    时间:2020-08-11 关键词: 物联网 人工智能 罗姆

  • 为啥要过“ISO 26262”认证?揭秘汽车安全标准背后的生存法则

    为啥要过“ISO 26262”认证?揭秘汽车安全标准背后的生存法则

    随着汽车电气化程度的进一步提升,电子电气系统越来越集成和复杂,其安全性的要求就尤为突显。 在这种背景下,一些更严苛的汽车安全标准就应运而生了。"ISO26262"标准就是其中之一。 ISO26262是汽车的电气/电子相关的“功能安全”标准,该标准制定于2011年11月,2018年发布了第二版,追加了半导体指南。 该标准是预先计算出汽车电控方面的故障风险,并把降低该风险的机制作为功能的一部分预先植入系统中,从而实现"功能安全"的标准化开发工艺。ISO26262标准的对象涵盖从车辆的构思到系统、ECU(电子控制单元)、嵌入式软件、元器件开发及相关的生产、维护、报废等整个车辆开发生命周期。 面对苛刻的安全标准,半导体及元器件厂商又是如何应对的?获得标准的认证就能确保安全吗?不同等级的安全认证对于元器件产品意味着什么? 最近,罗姆公司举办了“汽车功能安全标准ISO26262”交流会,罗姆半导体(上海)有限公司技术中心副总经理李春华在介绍罗姆获得ISO26262标准认证的同时,也揭示了汽车安全标准背后的不同产品的生存法则。 ISO 26262的具体规范内容 理解ISO 26262,有个重要的概念需要先厘清,那就是“安全”,所谓“安全”就是“没有不可容忍的风险”。事实上,安全本身分为“本质安全”和“功能安全”。 “本质安全”是指降低机器设备以及人为环境因素或彻底排除这种诱因。“功能安全”是指通过一个有效的改善方法,确保可容忍范围的安全。 ISO 26262是汽车的电气/电子相关的功能安全标准, ISO 26262认证分成两个方面,第一个流程(开发流程)标准,开发流程标准是以之前IATF 16949为基础,引入账票类、可追溯类的管理内容。另一个是产品(产品性能)的标准,主要是针对产品性能的标准,要求安全机制符合ASIL各种等级认证,追加自诊断等功能。不同的等级,例如QM等级、ASIL-A等级、ASIL-B等级、ASIL-C等级、ASIL-D等级等不同等级认证,主要是根据对人身安全的重要性来划分的。 在2018年推出的第二版中又增加了新的内容,例如半导体指南等,对产品所使用的元器件的具体安全机制增加了新的规定。 罗姆于2018年获得ISO 26262开发工艺认证 罗姆于2015年开始着手准备取得认证,于2018年通过第三方认证机构德国莱茵TÜV Rheinland取得了ISO26262的开发工艺认证。这意味着罗姆面向车载领域的元器件开发工艺被认定为可满足该标准中的高安全等级"ASIL-D"。 ISO26262是一套复杂的认证体系,不仅有对应产品功能的认证,还有生产流程的认证。为此,罗姆做了大量的工作,例如:符合ISO 26262车载IC开发流程的制定和维护管理;符合ISO 26262的公司内部体制的建立,包括对外提供统一的ISO 26262相关文件的格式,实施关于ISO 26262对应的培训等。 李春华指出,随着自动驾驶(ADAS)相关的技术不断创新,以ADAS为代表的技术革新进程加速,为确保汽车的安全性,要求组成车载零部件的半导体也要达到自身的安全标准。在2018年颁布的第2版中,不仅对象范围扩大到巴士、卡车、两轮车辆,还新增了半导体部分,半导体元器件作为支持自动驾驶功能安全的核心产品成为关注的焦点。在这种背景下,罗姆作为半导体制造商,自2017年开发由液晶驱动电源IC等构成的、支持功能安全的液晶面板芯片组,并在2018年取得ISO 26262开发工艺认证,不断推进支持汽车功能安全的产品开发。在车载级元器件方面,罗姆打造了车载产品专用生产线,并遵行汽车行业质量管理体系"IATF 16949"及电子元器件可靠性标准"AEC-Q100/101/200"等来推进产品开发。目前,罗姆的解决方案主要包括“针对液晶面板的解决方案”及”针对ECU电源电路的解决方案“。 罗姆在功能安全方面的工作示例-车载高清液晶面板采用“支持功能安全的芯片组” 罗姆在功能安全方面的工作示例-内置自我监控功能的“电源监控IC” 选用符合ISO 26262认证产品,降低不合规风险,节约成本 据李春华介绍,ISO 26262这一国际性标准,最初由欧洲整车厂推动成立,目前像美国、日本、韩国、中国都在陆续跟进这一标准。虽然ISO 26262旨在实现功能安全,但它并不是强制性的法律。通过根据ISO 26262设计电气/电子系统来证明能够确保汽车的安全,不会造成人身(不仅包括驾驶员和乘客,还包括行人等)造成伤害,汽车制造商不会购买不符合标准的产品。 对于OEM、Tier1厂商,可以通过选用符合ISO 26262认证的元器件产品,从而有效的节省开发周期、开发成本,来达到实现同样功能等级的终端产品。罗姆就可以提供这样的产品,例如:罗姆的电源监控IC在芯片内部内置自我诊断功能,可以有效帮助提升电源的安全性,从而降低终端厂商的不合规风险,减少认证成本。

    时间:2020-08-04 关键词: 汽车 技术专访 iso26262 罗姆

  • 罗姆宣布推出SML-Y18U2T完全无银抗硫化高亮度LED

    罗姆宣布推出SML-Y18U2T完全无银抗硫化高亮度LED

    如今的LED遍布在城市中的每个角落,从照明、显示到汽车设备。但也有市场反馈,LED灯的亮度会慢慢降低,这是为何呢?据了解其原因在于:LED生产过程中会用到银,但市场环境里又会有许多的硫化,如汽车尾气、汽油、电子香烟、橡胶、温泉等等,当硫遇到银所产生的化学反应为硫化银,颜色变黑,其造成了LED光亮度的降低。为应对这种挑战,近日全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)面向汽车领域发布业界首款完全无银的高亮度红色LED“SML-Y18U2T”,适用于汽车刹车灯等在严酷环境。 罗姆半导体光学模块生产本部LED制造部商品企划组组长吉田晃久先生、罗姆半导体(上海)有限公司设计中心副所长水原德健先生与在场的媒体对新一代LED产品及罗姆半导体概况做了详细的分享。 图1:罗姆半导体光学模块生产本部LED制造部商品企划组组长吉田晃久先生 图2:罗姆半导体(上海)有限公司设计中心副所长水原德健先生 吉田先生用一张图进一步说明了可能发生硫化的位置。如下图所示,此产品截面图,①的位置是芯片,芯片与底总焊接时会用到银浆(②的位置),外围会用到银的电镀。LED芯片发光,来源于两个方向,其中一个是从上方正常发光,另一个是从侧面反射光,如果侧面硫化变黑,反射光会减少,因此我们看到的光亮度会越来越低。总结起来,这3个位置可能会引起硫化,1芯片内的银镜面层,硫化可能引起元件特性不良,2银浆,硫化后亮度下降,进而键合剥离,3镀银框架硫化后与金线二次键合剥离。 图3:可能会发生硫化的位置 解决办法——SML-Y18U2T完全无银抗硫化高亮度LED 那罗姆是如何攻克以上问题并做到抗硫化的呢?吉田先生说:“我们在材料上做了改变,首先在芯片键上,以金锡取代原来的银浆;其实框架变为铜框架镀把金;引线继续采用原来的金线;外壳部位,采用密封树脂、耐热耐光更好的材料,如此诞生出一款完全无银的LED产品”。他补充说,此芯片封装为车载常用的PLCC4 3.5*2.8mm,本次推出的SML-Y18U2T这款芯片发光波长在612-624纳米之间红色LED。 图4:新产品结构与部件采料 试验证明新产品具有更高的可靠性 罗姆通过10个周期的强化试验证明了其新产品具有更高可靠性。通过硫化试验,采用硫化氢8ppm,环境为25℃ 60%的湿度,从5小时提升到60℃ 95%的湿度再运行5个小时……,每个周期24小时,共运行10个周期后,其结果如下:                                                                                                                                                                                                                                                                表1:试验对比结果 图5:试验周期LED光通量比较图 SML-Y18U2T初期面向汽车、摩托车等刹车灯,预计明年会得到量产,先行在日本车厂。另外,国内工控、室外领域对此产品有很大的需求空间。 罗姆LED产品发展历程 时光飞逝,回望自1958东洋电具制作所的成立(现罗姆半导体),罗姆半导体已走过了60年的历史。 仅LED的发展历程,从1973年第一款LED灯的诞生到今天抗硫化无银LED的推出也经过了45年的技术沉淀和行业经验。其间,公司以创新思路,加大新产品推广,在1996年罗姆开始生产贴片LED,2002年生产蓝色贴片LED,2007 PICOLED,即超小型、薄型LED面世,2009年生产超高亮度、薄型RGB,2013年生产带透镜表面贴装LED,2016年,带反射镜超小型高亮度RGB开始生产,2017年推出业界标准1608产品阵容。 罗姆两大生产基地分别是总部(京都)和静冈,不同的是,京都以产芯片为主;静冈生产一些特殊的产品。而封装有三个地方,冈山主要担负新产品的生产和生产管理的统筹;量产分布在中国的天津和马来西亚。今日发布的这款抗硫化LED即在京东研发芯片,马来西牙生产。 罗姆的优势 相比其他LED公司,罗姆更专注于超小型、轻薄型LED的研发生产,且始终把品质管理放在首要位置,如:罗姆在芯片设计上更易于组装工序执行;专注于超小型产品研发生产,同时可执行可追溯体制;另外大家都知道,车载级产品品质要求十分严格,尽管是消费类产品罗姆也同样采用车载品质和相应的工序管理制度,水原先生介绍。 罗姆另外一个优势在于,其垂直统合型生产体制,即从晶圆到封装一贯性生产体制,如此,对价格、生产工序、生产管理调节都能得到更好的控制。 四大LED产品特色 小型化:市场需求小型化、薄型化的LED产品,罗姆从三个方面将产品做小, 封装小、芯片小、另外通过减少金钱的环路实现0.2毫米的业界最薄高度。 单亮度等级: 罗姆将ABCD即红蓝黄白的亮度更细分化,可从一般市场中的赤橙黄绿青蓝紫细到17种颜色。 通用色彩:众所周知,每个人对颜色的识别因色觉而异,普通色觉者与色弱者对色彩的识别是不一样的,罗姆会做出特殊的色段供色弱者识别。 罗姆拥有非常丰富的LED产品封装阵容可以应用到消费、照明、车载和工控等领域。 谈到销售份额,从2017年来看,罗姆的工业设备占整体销售额的26.8%,汽车(含音响、导航占18.3%),其他为众多的消费类电子。从汽车细分市场上看,重点市场为音响、导航、显示面板,仪表盘和尾灯。从工业设备上看,指示灯、7档显示、传感器光源,罗姆更有优势。消费类电子、通信、办公设备领域的主要销售份额为:各种娱乐产品的指示灯,点阵显示,功能显示等。 小结:LED产业发展之快,市场需求多样化的产品,促使LED技术不断创新,罗姆在LED行业虽称不上巨头,但凭借其在半导体行业中的技术特长,且专注于小型化、薄型化、创新化的产品特点,以及这家公司对高品质的追求和垂直统合型生产体制的实行,总是源源不断地为市场带来新的突破。另外,中国对LED需求量逐年递增,为罗姆业务壮大也提供了可有利的机遇。

    时间:2020-07-16 关键词: LED 硫化 罗姆

  • 罗姆推出去光耦过零检测IC,待机功耗降低一半以上

    罗姆推出去光耦过零检测IC,待机功耗降低一半以上

    近年来,随着物联网的快速发展,越来越多的白色家电中配备了Wi-Fi通信功能。由于必须始终通电以保持通信连接,而且家电制造商必须将待机功耗降低至0.5W以下,这将面临着比以往更大的挑战。 如何降低家电产品的待机能耗?这需要从多方面入手,其中,电机部分和电源部分的待机功耗改善工作已经到达瓶颈,另一个领域就是过零检测电路。 所谓过零检测,就是用来检测AC(交流)波形的0V电位(过零点)的电路(过零检测电路),目的是为了有效地对电机和微控制器进行控制。在过零检测电路中,提高过零检测的精度,可以更有效地控制电机和微控制器。而且,在电机停止时,能够将电压正好停止在0V状态,脉冲控制也更提升了电路的安全性。 可见,过零检测电路是白色家电中常用的一个功能电路,但传统的过零检测电路中会使用光耦器件,而光耦器件会造成待机功耗增加。 针对10多年来一直没有变革的过零检测电路,最近罗姆公司开创性地推出了过零检测IC,不仅省去了光耦,降低了能耗,同时大大提升了可靠性。 据了解,在以往的过零检测电路中,所使用的光耦的功耗约占整个应用的待机功耗的1/2。罗姆新推出的过零检测IC BM1ZxxxFJ系列由于去除了光耦,因此功耗极低,可将正常通电时的过零检测电路的待机功耗降至0.01W。以洗衣机为例,采用传统的使用光耦的过零检测电路,方案整体的待机功耗为1.7W,而使用去除光耦的过零检测IC后,方案整体的待机功耗降低为0.71W,降低了一半以上的功耗。 另外,在驱动应用时,将以往使用光耦的过零检测电路中随AC电压变化而波动的延迟时间误差降至±50µs以内。极低的待机功耗和极小的延迟时间误差,使得即使在各国不同的AC电源电压下,也可高效地驱动电机,成功实现了以往的过零检测电路很难实现的高精度微控制器驱动。同时,由于不再需要光耦,还可以免除由光耦经年老化所带来的各种风险,有助于提高产品的可靠性。 过零检测IC BM1ZxxxFJ系列的另一优点是可以随时轻松替换原来的过零检测电路,该系列产品型号丰富,可分别对应以往的过零检测电路中使用的电路(普通整流/倍压整流)和波形(Pulse/Edge),无需更改软件即可轻松替换使用光耦的现有过零检测电路。 而且,该过零检测IC BM1ZxxxFJ系列还具有“电压钳位功能”,可保护后段的微控制器。因此,适用于使用以空调等为对象的高压驱动电机的应用,即使出现异常电压,也能够做到对微控制器的保护。 高集成度的过零检测IC BM1ZxxxFJ大大消减了所需的外围器件,仅仅只需要7个元器件即可实现过零检测功能,有助于设计的进一步小型化。 未来,罗姆还将考虑推出出过零检测IC+AC/DC电源一体化封装的解决方案,进一步提高密度,缩减体积。

    时间:2020-07-15 关键词: 技术专访 光耦 待机功耗 罗姆

  • 揭秘罗姆LED的奥秘

    揭秘罗姆LED的奥秘

    近日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)在京都总部周边区域举行一年一度的“罗姆彩灯节”活动。本活动在今年迎来了第20个年头,已成为京都最大规模的灯光盛宴。以“共享灯光盛宴,共度心灵悦动瞬间”为主题,自11月22日起至12月25日在为期一个月的时间里,约86万颗彩灯照亮京都,为京都的寒冬带来暖心的精彩时光。 ROHM彩灯节现场图 下面,让我们共同了解一下“罗姆彩灯节”以及其中使用的罗姆LED的奥秘。 2018“罗姆彩灯节”的亮点 亮点之一是一年一度的“大学生无伴奏合唱音乐会”。有来自日本关西地区11所大学的共47组无伴奏合唱社团参加,1天演出8场,在活动期间共演出94场,是关西地区最大规模的无伴奏合唱演出。草坪广场上的灯光与学生们的歌声共同营造出梦幻般的声光情境,共度治愈心灵的特别时光。 另外,今年草坪广场的照明也布置一新。人们可以欣赏到由镶嵌在草坪上的LED条(高约1米)和大型LED屏幕(高6米×宽12米)共同演绎的动感十足的灯光秀“绚丽的鸡尾酒花园”,像波纹一样扩散开来的光线、不断向远方延伸的空间,与音乐交相呼应,栩栩如生,美轮美奂。 ROHM彩灯节现场图 还有,作为每届彩灯节活动象征的“山桃树”、洋溢着梦幻气氛的“闪耀步道”等,让彩灯节亮点纷呈,美不胜收。前往京都观光的游客不妨去现场亲自欣赏体验一番。 打造灯光盛宴的罗姆LED 彩灯节所使用的LED为罗姆生产。罗姆自1973年开始生产直插式LED以来,连续45年从事行业领先的产品开发。关于彩灯节必不可少的罗姆LED产品,罗姆LED制造部的工程师如是说:“可以说,罗姆LED的最大优势在于,全面而严格的品质管理和利用垂直统合型生产体制(从元件制造阶段开始就严格贯彻产品理念)独立开发产品。在LED开发过程中,也始终秉持罗姆‘品质第一’的企业理念,比如采用在装配工序易于制造的芯片设计,对超小型产品实施可追溯管理,按照车载级产品的品质要求进行流程管理等。罗姆非常重视生产技术和品质管理,从而能够为客户提供小型化、高可靠性的独创型LED产品,满足客户的多样化需求。” 目前,罗姆的LED特色产品主要有以下三种。 首先是小型化、薄型化LED产品。随着消费电子设备等应用日趋小型化,对元器件小型化的要求也从未停止。利用罗姆独创的生产技术,对元件本身进行小型化设计,并降低连接元件与PCB板的金丝位置,厚度仅为0.2mm,达到行业领先水平。 其次是大幅降低LED的亮度偏差、成功实现稳定亮度的LED产品。非常适合汽车仪表和工业设备等并排使用LED的应用,由于在元件制造阶段就严格贯彻产品理念和品质要求,从而使客户方面不再需要对亮度进行统一调整,非常有助于减轻客户的设计负担。 另外,耐用性优异的LED也是罗姆独有的特色产品。对于汽车刹车灯等在严酷环境下使用的应用,为防止因产品老化引起亮度降低等问题,罗姆于业界首家推出抗硫化性能取得飞跃提升的产品。 此外,还有能够有效防止汽车仪表漏光现象的小型LED产品等,随着客户需求的多样化,罗姆的产品阵容也在逐年扩大。 左图:用来介绍罗姆LED产品优势的汽车尾灯演示机 右图:凭借垂直统合型生产体制的优势,罗姆LED产品阵容强大,色彩丰富 然而,这些产品开发并非从一开始就一帆风顺。 据工程师介绍:如今,“LED寿命长、使用多年后依旧亮度均匀、光线稳定而鲜亮”已成为人们的共识,但是为确保并提高LED的可靠性,尤其是户外使用时的可靠性,整个开发过程非常艰辛。例如,在冬季低温环境下,LED元件仅使用1年就会急剧劣化,高亮度红色LED元件受潮后光线会变暗,白色LED的光线会变黄等,在室内使用时不会出现的现象接连发生。尽管困难重重,团队成员齐心协力,使一个个问题得以解决,终于开发出前面提到的罗姆独有的特色产品。 凭借可靠性优势,产品走向全世界 如今,LED已经成为我们生活中不可或缺的一部分。不仅汽车尾灯,还包括汽车仪表、环境照明、工业设备领域中各种设备的显示面板的数字显示和指示灯、消费电子产品领域中的功能显示等,LED已被广泛用于各种应用,预计未来LED的需求量将会进一步增长。 工程师表示,“近年来,特别是汽车和工业设备市场,对‘可靠性’的要求越来越高。罗姆始终以‘品质第一’为企业宗旨,采用垂直统合型生产体制,在确保产品可靠性方面发挥了巨大作用。此外,针对客户需求的精细化服务和技术支持也是至关重要的。未来,罗姆海内外公司将面向重视可靠性和设计性等LED附加价值的应用,努力开发新产品。” 在半导体技术中,人们最熟悉的产品就是LED。以营造冬季妙趣之一的五彩缤纷、绚丽夺目的彩灯为例,我们每天不经意间看到并使用着的东西中,很多是依靠这些半导体技术的产品。罗姆作为一家综合性半导体制造商,未来将会继续推动先进的产品创造,为社会做出更大的贡献。

    时间:2020-06-16 关键词: LED 罗姆

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