当前位置:首页 > 罗姆
  • 芯科、罗姆等携功率器件全品类最新的产品及技术,齐聚世强硬创新产品研讨会

    3月26日上午,Silicon Labs、罗姆、瑞萨、力特等国内外知名品牌齐聚世强硬创新产品研讨会功率器件专场,发布功率器件全品类最新的产品及技术,产品涵盖隔离驱动、光耦、功率电感、MOSFET、IGBT模块等,上千名实名认证工程师在线观看并与技术专家实时互动。 研讨会上,罗姆的技术专家带来业界唯一带报错模式鉴别功能的新一代IPM,可以很容易区分错误来源,整个产品系列从10-30A都有覆盖;Silicon Labs则推出了隔离驱动器SI823HX产品,最大传输延时30ns,4A灌/拉电流驱动能力表现优异;瑞萨推荐了其业界最小8.2毫米爬电比距光电耦合器,提供8.2mm的爬电距离、2.5mm的封装宽度,和2.1mm的封装高度,均采用LSSOP封装,引脚间距为1.30mm,几款光电耦合器均提供5000 Vrms的增强隔离和高温操作,以承受恶劣的工作环境;Vincotech旗下的新型Flow S3封装IGBT模块,专为1500V光伏逆变器设计,具有业界最大的陶瓷基板,相比传统升压模块,可以设计出更紧凑,更轻量化,更高功率密度的系统。 目前,世强硬创新产品研讨会已成功举办了16场,吸引了来自华为、中兴、TCL、大疆、百度、比亚迪、海信等知名企业的实名认证工程师参与,场均实名认证工程师超过1000人,为各领域的研究提供了广阔的交流平台。据悉,世强硬创电商将在4月举办三场新产品研讨会,分别为时钟专场、主控器件+存储专场、工业及IIOT专场,会议邀请到Silicon Labs、Epson、Renesas、ROHM、TE等全球知名品牌在线发布新产品新技术,敬请关注。 用户可前往世强官网获取功率器件专场所有讲义和视频资料。

    时间:2021-04-01 关键词: 芯科 罗姆 功率器件

  • 华域三电与罗姆成立“技术联合实验室”并举行启动仪式

    华域三电与罗姆成立“技术联合实验室”并举行启动仪式

    中国知名汽车空调制造商——华域三电汽车空调有限公司(Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning Co., Ltd.,以下简称“华域三电”)与全球知名半导体制造商——罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)在位于中国上海的华域三电总部成立了“技术联合实验室”,并于2021年1月举行了启动仪式。 华域三电 总经理 王骏(右)与罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 藤村 雷太(左)在启动仪式上互赠纪念品 华域三电和罗姆自2018年开展技术交流以来,双方在采用IGBT等先进功率元器件的车载应用产品开发方面建立了合作关系。经过两年多的技术交流,采用了罗姆IGBT功率元器件以及周边部件的电动压缩机于2020年10月成功投入量产。 此次成立的联合实验室配备了包括可以对以汽车空调为中心的车载应用进行评估的测试设备、以及能够进行元器件评估的测试装置等重要设备。 未来,双方将会进一步加强合作关系,不仅是罗姆的功率元器件、还会进一步推进对组合了驱动IC和周边部件的IPM的评估,加速创新型解决方案的开发。 华域三电总工程师 姚奕表示:“自2018年罗姆为华域三电推介功率元器件产品以来,双方包括高层在内的交流不断加深。作为两年多技术交流的成果,华域三电开发出采用了IGBT的车载应用并在2020年成功实现量产,对此我们表示非常高兴。该联合实验室的成立,表明两家公司之间的合作关系进一步加深,我们期待通过完善的设备,得到更出色的技术支持。” 罗姆董事高级执行官CSO业务统括 伊野和英博士表示:“我们很高兴能够与汽车空调领域的先进企业——华域三电成立联合实验室。罗姆正在推进从Si功率元器件(IGBT、MOSFET)到SiC功率元器件等丰富的先进元器件开发,同时,通过与驱动IC等外围元器件相结合的电源解决方案,获得了傲人的实际应用业绩。未来,双方将通过联合实验室加强合作关系,凭借结合客户需求以及市场动向的电源解决方案为汽车技术革新做贡献。”

    时间:2021-03-02 关键词: 华域三电 技术联合实验室 罗姆

  • 罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工,为SiC功率元器件生产增能!

    罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工,为SiC功率元器件生产增能!

    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)为了增强SiC功率元器件的产能,在ROHM Apollo Co.,Ltd.(总部位于日本福冈县)筑后工厂投建了新厂房。该厂房于2019年2月开工,于近日完工并举行了竣工仪式。 新厂房将配备融入了各种节能技术的生产设备,并使用100%可再生能源发电,是全新环保型工厂。 此外,还将引进各种灾害对策,并增强BCM(业务连续性管理)体制。从2021年1月起将逐步开始安装生产设备,并建立可满足SiC功率元器件中长期增长需求的生产系统。 罗姆自2010年开始量产SiC功率元器件(SiC SBD、SiC MOSFET)以来,一直在推进业内先进的技术开发,并较早实现了全SiC功率模块和沟槽结构SiC MOSFET的量产。 不仅如此,在制造方面,还建立了罗姆集团引以为豪的垂直统合型生产体制,并通过扩大晶圆的口径和引进新设备来提高生产效率,同时还致力于减轻生产过程中造成的环境负荷。 不仅罗姆阿波罗筑后的这栋新厂房,在罗姆集团旗下的SiC晶圆制造商SiCrystal GmbH(德国)工厂,也计划从下一年度开始启用可再生能源利用率100%的生产,该工厂因购买电力而产生的二氧化碳排放量将为零。这些举措将使SiC晶圆的主要生产工序全部成为利用可再生能源的环保型生产系统。 随着全球能源问题的突显,采取相应的对策已成为当务之急。SiC功率元器件有望成为电动汽车和工业设备节能的关键器件,未来,罗姆集团将继续努力提高SiC功率元器件的性能,同时将通过引进其生产过程中的环保型设备和利用可再生能源,为减轻环境负荷做出贡献。 <罗姆阿波罗新厂房简介> <新厂房的特点> 新厂房在节能方面做出了极大努力,通过采用可有效利用废热的高效空调并引进纯水生产设备和LED照明,与以往设备相比,CO2排放量减少20%(约7,000t)。 此外,作为能够应对各种灾难的工厂,除了包括附带区域在内均采用避震结构等地震对策外,还预备了浸水应对措施,并配备了气体灭火设备和应急发电机等设备。 <罗姆集团在生产制造方面的环保举措> 罗姆集团通过采用ISO 14001环境管理体系的工厂来实施生产,以更大程度地减少全球环境负荷(化学物质和废物排放等),实现循环型经营。 此外,面对全球变暖,为了减少温室气体排放,罗姆通过建设智能工厂和使用可再生能源,积极打造能够减轻全球环境负荷的机制和生产技术。 在罗姆阿波罗筑后工厂,2019年引进了可再生能源,并逐步增加了来自可再生能源的电力使用量。未来,罗姆集团将继续努力减少生产制造过程中造成的环境负荷,并通过充分利用可再生能源等举措,为客户提供环保型产品,为实现无碳社会贡献力量。

    时间:2021-01-12 关键词: 阿波罗 SiC 罗姆

  • 3.5ms超高速写入、支持125℃工作的EEPROM“BR24H-5AC系列”

    3.5ms超高速写入、支持125℃工作的EEPROM“BR24H-5AC系列”

    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载摄像头和传感器出厂设置、安全气囊的弹出记录以及需要长时间通电的FA设备和服务器的数据记录系统等,开发出在严苛環境下也可稳定进行数据存储和写入、且支持I2C总线*1和125℃工作的EEPROM“BR24H-5AC系列”。 在车载和工业设备领域,由于安全性和可追溯性管理要求,需要将系统运行数据记录在系统里的非易失性存储器*2中。其中,与非易失性FLASH存储器相比,非易失性EEPROM存储器在严苛环境下能够更稳定地保存和写入数据,因此,在车载和工业设备领域,常被用于车载摄像头和安全气囊、FA设备和服务器等对可靠性要求相对较高的应用中。 作为已有20多年EEPROM开发历史的半导体制造商,ROHM致力于开发独具特色且可靠性高的存储单元,并为客户提供高品质的产品,在车载、工业设备和消费电子产品各领域获得了高度好评。此次,在支持I2C总线的EEPROM中面向车载和工业设备推出的新系列产品,将有助于减少出厂前的生产工时。 本系列产品是采用ROHM自有的数据写入/读取电路技术、实现了3.5ms(毫秒)的高速写入、支持125℃工作的EEPROM。与普通产品5ms的写入速度相比,写入时间可以减少30%。例如,在电子设备的制造过程中,对10万台产品进行256Kbit的初始数据写入(512次写入处理)的情况下,工厂生产线占用时间可减少约1天。 此外,普通产品保证的擦写次数为100万次,而本系列产品则高达400万次,不仅有助于延长电子设备的使用寿命,而且还非常适用于必须频繁擦写数据的状态记录的设备。 本系列产品已于2020年10月起以月产100万个的规模逐步开始量产(样品单价200日元/个,不含税),可从AMEYA360、SEKORM、Right IC网售平台购买,1枚起售。 未来,ROHM将继续扩大本系列产品阵容,同时还将开发支持SPI总线的产品,为提高各种车载和工业设备的可靠性和减少出厂前的生产工时贡献力量。 <新产品特点> “BR24H-5AC系列”通过降低对存储单元特性方面的制造差异,并充分发挥存储性能,采用先进的数据写入/读取电路技术,实现了以下四大特点,有助于提高电气系统效率。 1. 支持I2C总线, 3.5ms超快写入速度,使电子设备出厂前的初始写入时间减少30% 作为支持I2C总线和125℃的EEPROM,“BR24H-5AC系列”实现了3.5ms(毫秒)的高速写入。相比普通产品5ms的写入速度,写入时间可减少30%,因此有助于减少电子设备出厂前的EEPROM初始写入时间,并可以提高应急数据记录系统的可靠性。 例如,在电子设备的制造过程中,对10万台产品进行256Kbit的初始数据写入处理的情况下,与普通产品相比,工厂生产线占用时间可减少约1天(普通产品:5ms×10万台 × 512次 = 约71小时,新产品:3.5ms×10万台×512次 = 约50小时)。 2.支持400万次擦写,有助于延长电子产品的使用寿命 作为支持125℃的EEPROM,本系列产品实现了业界高水平的400万次的擦写次数。与普通产品100万次的擦写次数相比,本系列产品高出4倍,不仅有助于延长电子设备的使用寿命,还非常适用于必须频繁擦写数据的状态记录的应用。 3.1.7V低电压工作,还适用于电池驱动的应用 作为支持125℃的EEPROM,本系列产品支持1.7V低电压工作,因此不仅支持一般的5V和3V级别的应用,还支持无钥匙进入系统等需要电池驱动的1.8V低电压级别的应用。 4. 满足全球高可靠性要求 本系列产品符合汽车电子产品可靠性国际标准AEC-Q100,不仅支持高可靠性产品标准的125℃工作,并且该系列中的所有产品均搭载了ECC(Error Check and Correction :错误检查和纠正)功能,在存储器偶然发生意外故障时,可以起到保护重要数据的作用。另外,由于采用标准的EEPROM引脚配置,而且常用的贴片封装和容量(逐步开发中)产品阵容正在不断完善,所以可轻松替换现有产品。 <BR24H-5AC系列产品阵容> <应用示例> 适用于 ■车载摄像头等ADAS系统的出厂设置保存 ■点火系统的开/关记录 ■仪表盘行驶距离显示 ■安全气囊等的工作记录、应急数据记录系统 ■汽车导航系统和汽车音响的设置保存 ■需要长时间通电的FA设备和服务器的数据记录系统 等需要长时间保存高可靠性数据的应用。 <网售平台信息> 对象产品:支持I2C总线和125℃工作的EEPROM“BR24H-5AC系列” 开售时间:2020年12月起

    时间:2021-01-05 关键词: BR24H-5AC系列 EEPROM 罗姆

  • 从先进器件到系统级方案罗姆倾情助力工业电机设计

    从先进器件到系统级方案罗姆倾情助力工业电机设计

    引言 作为全球能源消耗的重点产品,各类电机消耗了全球一半以上的电力资源,足见电机应用在整个社会运转中的重要作用,特别是在各种数字化产业升级趋势的引领下,功能越来越强大的电机系统在工业应用中发挥着越来越重要的作用。因此,如何实现更高效更节能的电机系统对整个工业系统的运行效率和成本效益起着决定性的作用,对整个世界的节能环保同样意义非凡。 正文 工业电机是电机应用的关键领域,没有高效的电机系统就无法搭建先进的自动化生产线,由于应用条件比较苛刻和对性能要求比较严格,设计复杂的工业电机系统涉及众多元器件产品,不同产品在整个系统中各司其职,共同打造出高效可靠的完整电机解决方案。对典型的工业电机系统来说,除了标准的电机控制单元之外,功率器件决定着系统的能效,控制电源能够确保系统的可靠性,传感器则能大幅提升系统的自动化和智能化,出色的电机系统同样离不开这些器件的协同工作。 为了满足用户的全新需求,罗姆不仅提供各种先进的电机系统用先进器件如功率器件、传感器接口和稳压器等,还打造了诸多系统级解决方案,助力客户打造先进的工业电机系统。 1. 高效功率器件助力高效率电机系统 输出功率是电机系统最重要的指标之一,输入输出功率比则是代表了电机的工作效率,如何充分的提升工业电机系统的能源转换效率需要充分的提升电机的输出功率,采用先进的功率器件能够直观的提升系统的效率。罗姆的功率元器件产品以各种形式呈现优良特性,并通过能够发挥特性的解决方案设计,满足客户的需求。对于不同的设计特点,罗姆能够提供从半导体晶圆到芯片,从分立器件到功率模块等多样化产品,从而充分的满足客户设计要求。 作为第三代半导体代表性技术,SiC材料的功率器件具有高耐压大功率等特点,非常适合追求更高的频率和更高效率的系统,罗姆作为研究SiC材料最早的厂商之一,可以提供内置优良的高电压、大电流功率元器件的高性能模块,并且还能提供以芯片、功率封装、表面贴装封装等多种规格的高性能SiC MOSFET和SiC SBD(肖特基势垒二极管)等产品,即使不断提高频率也能维持整个系统的高效率,从而加快了客户面向工业设备电机的创新。 除了新材料的SiC MOSFET和 SBD之外,罗姆专为电机及逆变器的节能化开发的PrestoMOS™系列对内置600V超级结MOSFET的二极管进行了优化,其恢复时间(trr)相比于传统产品减少了80%,同时可以有效降低开关损耗、提升电机系统的再生性能,降低电机系统的EMI噪声,抑制制动时的逆起电压。 另一方面,罗姆的650V耐压快恢复二极管,可以安全抑制制动时的逆起电压,并通过反复改进软恢复特性,提供了恢复时间与正向电压折中的特性,易于实现电机系统的低EMC噪声。特别的,罗姆根据实际不同的需要,提供了突出软恢复并实现包括振铃在内的低噪声化的“低正向电压/超低噪声系列”和通过实现高速恢复降低了恢复能量的“高恢复时间/超低噪声”系列,满足客户的不同系统设计需求。 此外,罗姆还提供栅极驱动器和内置绝缘元件的栅极驱动器系列产品。通过以多通道栅极驱动器紧凑的构成逆变器驱动电路,可以安全的构建半桥应用,从而防止高边和低边同时开路,通过提供1200V高边浮动耐压,助力客户开发安全性和功能性兼顾的电机系统。特别的,罗姆提供内置自举二极管的BS2132F产品,在以6通道高边和低边构建紧凑的系统的同时,可以根据系统设定过电流检测值,从而提高系统安全性。内置绝缘元件的栅极驱动器产品方面,罗姆可以提供3,750V绝缘耐压的驱动器,并以超薄封装实现系统的小型化。而具有2,500V绝缘耐压以及多种安全性能的产品系列,可以通过监视栅极状态检测功率器件的驱动异常,并通过温度关断预防热失控,还能通过软关断安全的控制功率元器件,从而大幅提升电机系统的可靠性。 2. 决定电机系统稳定的稳压器 稳定是工业电机系统最重要的安全性能指标之一,稳定的电机控制系统首先需要正确且稳定的控制电源,罗姆作为能够提供功率元器件和电源控制技术的综合电源系统解决方案供应商,除了提供转换器、变频器、控制电路的一级侧电源和二级侧非绝缘电源用DC/DC转换器以及输入+24V绝缘电源之外,还提供了包括参考设计、定制电路支持、变压器设计支持、从AC/DC到DC/DC的一条路设计支持以及相关电气特性的测试支持等服务。 罗姆提供的AC400V~AC690V控制电源用高耐压一次电源解决方案提供外置SiC MOSFET和内置SiC MOSFET两种形态,还备有易于进行动作评估的评估套件、应用说明,可以助力客户的整机设计并扩大了适用范围。该方案充分发挥了专为工业设备辅助设备电源开发的1700V耐压SiC MOSFET的高速性和低RDS(on) 的一次电源电路与SiC专用高压输入AC/DC控制器组合,为客户提供了综合解决方案的参考设计。在AC100V~AC240V的控制电源用中耐压一次电源IC方面,罗姆提供了内置650V/800V MOSFET 的AC/DC转换器的参考方案,具有输入AC电压监测、高精度2次侧过压保护、电流检测电阻的开路和短路保护以及动态过电流限制等功能,并提供10年供应保障的低EMI LB级别的驱动电路。此外,罗姆还提供了可广泛应用于商用电源(AC90V~AC264V)及DC24V~28V电源用图的绝缘用控制IC系列,通过选择直流外置低耐压的MOSFET或交流外置650V/800V MOSFET,构成适用于输入电压的绝缘型开关电源电路。 在稳压应用方面,罗姆还提供二次电源用恒压稳压器和浪涌吸收用二极管,以及高效率小型化的二次电源用DC/DC转换器,供客户在设计完整电机系统时选择采用。 3. 传感——精确运动控制的得力助手 电机系统最主要的工作任务之一就是运动控制,而运动控制需要正确传递动作的传感器,对电机系统来说,将传感器的模拟信息转换为数字的AD转换器非常重要。罗姆在这方面同样提供了先进且品类丰富的元器件,比如准确安全的检测电流所需要的电流检测用分流电阻器、旗下Kionix检测振动并通知设备异常的三轴加速度传感器,以及AD转换器等模拟接口丰富的旗下LAPIS工业用微控制器ML62Q1000系列等,满足客户对各种工业电机的设计需求。 罗姆的GMR系列大功率低电阻分流电阻器具有在大功率区域损耗少并能以高精度进行电流检测的优势,通过优化了电极结构和电阻体元件的设计,大幅降低了发热,结合在较低电阻领域也能达到优良的电阻温度系数和可实现较高的额定功率保证等优点,大幅提升了系统的安全性、稳定性和可靠性。适用于中功率电机的电流传感器用途的分流电阻器LTR低阻值系列,通过采用长边电极结构来缩短端子间的距离,减轻对焊接结合部的机械应力,从而更适应温度变化并大幅提升连接的可靠性。 工业电机系统的设备数据获取是传感器的重要应用,获取这些数据有助于对电机系统的运转情况和健康情况进行更好的监测。在工业设备的健康监测用途方面,罗姆旗下Kionix的三轴加速度传感器KX134-1211和KX132-1211的工作温度提升到105度,广泛适用于各种频率和加速度监测,特别符合工业设备的电机振动分析等机器健康监测的需求。罗姆的温度传感器IC则在单芯片中内置了温度监测元件、恒流电流、高精度基准电源电压,可用于需要温度检测的各种电子设备。 4. 发挥器件优势,构建系统级方案 借助自身元器件在高效和高可靠性的优势,罗姆将功率器件、稳压器和传感控制三大应用方面适合的产品组成解决方案,希望能够帮助客户借助罗姆的技术更快速高效地开发先进的电机系统,从而更好的服务于不断变革的工业自动化产业。 4.1 三相AC400V输入工业用逆变器驱动器方案 在率先推出的三大系统级解决方案中,三相AC400V输入工业用逆变器驱动器方案可以说是对功率元器件严峻的考验。该方案集合了罗姆众多SiC元器件和功率模块,作为SiC元器件的先驱,罗姆不仅开发了多种先进的SiC器件,还在开发IGBT元器件,并提供驱动元器件的栅极驱动器、用于控制电源的内置SiC的AC/DC转换器等,配合传感器接口和稳压器等产品,便于客户快速打造适合需求的高可靠性高效率解决方案。 三相AC400V输入工业用变频电机系统方框图 4.2 三相AC100~240V输入工业用AC伺服系统 相比而言,中压应用方面的三相AC100~240V输入工业用AC伺服系统则是展现了罗姆以栅极驱动器、功率元器件一体型的IPM为中心的综合元器件开发能力,该方案整合了600V IGBT-IPM和制动器用的IGBT、快速恢复二极管以及内置3750V耐压绝缘元件的栅极驱动器等。对于AC伺服系统,传感器的重要性不亚于功率器件,罗姆在该方案中提供了助力控制系统的丰富传感器和微控制器产品,包括工业设备专用的旗下Kionix的3轴加速度传感器和旗下LAPIS的强化微控制器等,从而为客户提供完整而又便于快速成型的系统级解决方案。 三相AC100~240V输入工业用AC伺服系统方框图 4.3 AC100~240V、DC24V~48V非绝缘电机驱动系统方案 对自动门、屏蔽门等嵌入式工业设备,以及对电池驱动的AGV、电动轮椅和福利设施等非绝缘电机应用,罗姆也可以根据用途以系统的形式提供各种产品和完整解决方案,为设备启动提供快速支持。在罗姆的AC100~240C和DC24V~48V非绝缘电机驱动系统解决方案中,罗姆提供了600V IGBT-IPM、IGBT/MOSFET高低边3相桥驱动器和工业用16位微控制器等产品,便于客户更好的搭配适合自己的设计需求。 特别是,随着AI技术的广泛应用,罗姆还推出了为AI智能控制的AGV、用于医疗及护理现场的移动方式和近距离通勤车的小型移动工具开发的,以充电电池为动力源的低电压、非绝缘电机驱动参考设计(根据用途不同提供~50W,~150W和~300W三种),并提供了综合设计支持,对于从启动时就需要低速、高扭矩的应用,利用罗姆的预驱动器、栅极驱动器和MOSFET等器件,实现了小型高效率的参考设计方案。 单相AC100V~AC240V非绝缘电机驱动系统方框图 DC24V~DC48V工业电机驱动系统方框图 5. 展望 “万丈高楼平地起,一砖一瓦皆根基”,于工业电机设计而言亦是如此,工业领域的快速发展与电机产品的技术进步是相辅相成的。随着现代工业生产的信息化和自动化程度不断加深,集成电机、诊断、保护、控制、通信等功能的完备的智能电机系统需求也将越来越大,要求越来越严,而罗姆将持续着力于工业电机内部的各类先进器件,用更多创新的产品与解决方案,助力客户打造顺应时代需求的现代工业电机系统。

    时间:2020-12-15 关键词: 电机驱动 工业电机 罗姆

  • 罗姆赞助的同济大学“DIAN Racing”电动方程式车队荣获“2020年中国大学生电动方程式大赛”总冠军!

    罗姆赞助的同济大学“DIAN Racing”电动方程式车队荣获“2020年中国大学生电动方程式大赛”总冠军!

    由全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)赞助的同济大学“DIAN Racing”电动方程式车队在11月9~14日在湖北襄阳举行的“2020年中国大学生电动方程式大赛”中, 首次获得总成绩冠军! “2020年中国大学生电动方程式大赛”由中国汽车工程协会主办,在为期六天的比赛中,DIAN Racing和全国不同高校百余车队同台竞技。车队队员齐心协力,同舟共济,勇夺桂冠。此外,车队还取得了赛车设计奖、最佳电池箱设计奖以及电气系统设计线上竞赛奖等多项第一名,设计报告连续四年蝉联第一,直线加速成功卫冕冠军,8字环绕第二名等车队历史最好成绩。 随着新能源汽车影响力的不断扩大,越来越多的高校成立起了自己的电动车队,逐鹿各项校园电动车赛事。而同济大学“DIAN Racing”电动方程式车队正是其中的佼佼者。“DIAN Racing”电动方程式车队成立于2013年3月,依托同济大学汽车学院与同济大学新能源汽车工程中心,成立至今已在全球各项赛事中取得了骄人的成绩,其中,在2018年获得第16届日本大学生方程式汽车大赛(FORMULA SAE Japan)“电车总成绩第二”的优异成绩。 为了支持车队发展,培养引领未来汽车工业的人才,自2017年11月起至今,罗姆通过向“DIAN Racing”电动方程式车队提供各种先进元器件,帮助进一步提升赛车整体性能。在2020年赛季中,罗姆提供的优质元器件很好地提高了整车电控系统的稳定性,同时也帮助车队实现了部分高压检测的功能。 今后,罗姆将继续为车队提供支持,积极推进先进功率半导体的应用,助力车队在2021赛季中取得更加精彩的表现。同时,罗姆也将继续为包括电动汽车领域在内的社会发展贡献力量,进一步推进功率半导体的技术革新!

    时间:2020-12-03 关键词: 同济大学 电动方程式车队 罗姆

  • 罗姆发布车载电源树参考设计白皮书

    罗姆发布车载电源树参考设计白皮书

    前言 近年来,随着汽车事故预防措施和自动驾驶技术的发展,对支持高等级安全要求(ASIL)的高级驾驶辅助系统(ADAS)的需求也与日俱增。自动驾驶是指由搭载于汽车中的单元代替驾驶员执行人类驾驶汽车的四个要素(通过耳朵和眼睛进行“认知”,通过大脑进行“预测”和“判断”,通过方向盘和油门进行“操作”)的驾驶。要想实现安全的自动驾驶,需要准确的感应和及时的显示和控制。因此,硬件中摄像头和传感器的使用数量呈增加趋势,并且为了能够准确地告知情况,对信息娱乐系统也提出了多功能化要求。 在这种情况下,用于实现安全功能的单元还需要监控内部运行状态,并注意因单元故障而导致的功能丧失情况。这也需要电子电路来监控每个单元内部的运行状态,这将使电子电路变得更复杂,使单元和系统设计需要投入的时间变得更长。 市场所需的参考设计 随着车载单元数量的增加以及必须通过电子电路实现的功能的增加,ADAS/信息娱乐系统外围单元的电子电路需要进行以下复杂的设计: · 随着摄像头和传感器数量的增加,需要安装的电子元器件数量也在增加,需要供给的电源轨也变得越来越复杂,因此需要在成本、尺寸和特性方面进行优化组合。 · 由于不能牺牲续航里程,因此就需要高效率的电源系统。 · 由于除了功能设计之外还存在其他设计元素(例如CISPR25 Class5的噪声标准),因此不仅需要设计产品本身,还需要设计整个车载单元。 · 要改进单元和系统的安全功能,就需要能够监控电源轨、检测电子电路故障并将相应信息传输给CPU的功能。 为了满足此类市场需求,ROHM开发了满足单元设计所需设计元素的参考设计,并开始公开设计数据。 参考设计“REFRPT001”的概要 此次介绍的参考设计“REFRPT001”的概要如下: · 配备8个系统的电源功能,涵盖ADAS/信息娱乐功能所需的电源轨。 · 一次(*1)DC/DC转换器IC采用“BD9P系列”,即使输入电压低于设定的输出电压(例如电池启动时),也可以稳定地供电。 · 二次(*1)DC/DC转换器IC采用“BD9S系列”,该系列产品具有超小型和超高效的特点。 · 电源监控IC采用“BD39040MUF-C”,可以监控全部8个系统的输出电压,并具备IC自我诊断功能,有助于提高功能安全等级。 · 已完成系统级验证 - 已完成标准电气特性测试 - 已完成EMC测试(在没有输入滤波器的条件下,符合CISPR25 Class5要求) - 已完成热测试(分散配置高效率DC/DC转换器IC,可分散热量) · 所使用的IC和分立元器件均符合车载AEC-Q100和AEC-Q101标准。 · 主要IC均支持功能安全“FS supportive(*2)”。 参考设计“REFRPT001”的参考板“REFRPT001-EVK-001”的外观图(图1)和框图(图2)如下。假定条件:从2个系统的一次DC/DC转换器“ BD9P系列”分别分支出4个系统输出,并为SoC、MCU和CAN设备供电。另外,由于8个系统的输出电源轨均由电源监控IC负责监控,因此有助于提高功能安全系统的等级。 图1. 参考板“REFRPT001-EVK-001”的外观图 图2. 参考设计“REFRPT001”的框图 接下来是作为评估数据而公开的EMC测试结果。从测试结果可以看出,即使让整个参考板运行,在没有输入滤波器的情况下,EMC辐射噪声(天线垂直)(图3)、辐射噪声(天线水平)(图4)和传导噪声(图5)均符合CISPR25 Class5标准。在PCB上还预先预备了用于增加噪声特性余量的输入滤波器安装图案,因此还可以针对会对整个单元的改进工作具有重大影响的EMC问题采取增加输入滤波器的措施。 图3. 辐射噪声(天线垂直) 图4.辐射噪声(天线水平) 图5.传导噪声 全力支持客户设计的内容和工具 针对参考设计“REFRPT001”,已经在ROHM官网上公开了以下数据作为支持客户设计的开发工具(内容和工具)。 · 参考框图 / 参考电路图 / 零部件清单(BOM) · PCB信息 / Gerber数据 · 测试报告(电气特性、EMC特性、热特性) · 免费的在线仿真工具(参考设计的部分电路) · 所搭载产品的SPICE模型 · 所搭载产品的CAD工具用符号&引脚焊盘 · 所搭载产品的热仿真用热模型 另外,如上所述,还可以使用ROHM Solution Simulator(*3)对本参考设计的部分电路进行仿真。ROHM Solution Simulator是一款免费的在线仿真工具,由于还提供包括外围电路在内的标准电路,因此无需准备仿真电路和模型就可以轻松地进行仿真。接下来介绍一个仿真示例。 图6是2个系统电源树的仿真示例,该电源树为电池供电,一次DC/DC转换器IC“BD9P105”后段配备有二次DC/DC转换器IC“BD9S201”和LDO“BD00IA5M”。(请点击这里查看仿真电路。需要注册“我的罗姆”。) 图6. 2个系统电源树的仿真电路(1) 图7是3个系统电源树的仿真示例,该电源树为电池供电,一次DC/DC转换器IC“BD9P205”后段配备有各种二次DC/DC转换器IC。(请点击这里查看仿真电路。需要注册“我的罗姆”。) 图7. 3个系统电源树的仿真电路(2) 将这些参考设计的开发工具和仿真用于ADAS/信息娱乐系统外围单元的设计,可以节省部件选型的麻烦并可切实靠地进行电路验证,从而可以大大减少单元设计的工时。 融入先进技术的产品,成就ROHM特色参考设计 这次的特色参考设计由凝聚了先进技术和功能的产品打造而成。 · BD9P系列(采用Nano Pulse Control™技术的产品(*4)) - 42V耐压、车载一次DC/DC转换器IC系列(表1) - 具有出色的高速响应性能,可在电池启动后立即稳定供电 - 具有展频功能,低EMI(低噪声) - 支持功能安全“FS supportive” 表1.一次DC/DC转换器IC“BD9P系列”产品阵容 · BD9S系列 - 车载二次DC/DC转换器IC系列(表2) - 搭载有助于提高系统可靠性的输出电压监控功能,并且可以设置软启动时间 - 超高效运行 - 开关频率2.2MHz(typ.),不会干扰AM频段 - 支持功能安全“FS supportive” 表2. 二次DC/DC转换器IC“BD9S系列”产品阵容 · BD39040MUF-C - 内置自我诊断功能(BIST)且支持功能安全的电源监控IC(图8) - 搭载可调看门狗定时器(Window型)以及过电压监测、欠压监测、复位功能 - 搭载自我诊断功能(BIST),不仅可监控系统的电源轨,还可以检测潜在故障 - 内部基准电压电路和振荡电路采用多路复用,故障概率显着降低 - 支持功能安全“FS supportive” - 3mm x 3mm小型封装,可轻松改造系统 图8. 电源监控IC“BD39040MUF-C”的特点 · RBR3LAM60BTF 车载级(符合AEC-Q101)高可靠性,60V肖特基势垒二极管。在本参考设计中,用作电池输入端的防回流二极管。为了尽可能地减少二极管正向电压(Vf)引起的电压降,采用了Vf很低的RBR系列。 · RV4C020ZPHZG 车载级(符合AEC-Q101)高可靠性,1.5V驱动低导通电阻Pch MOSFET。底部电极封装,但由于采用安装可靠性更高的可润湿侧翼形状,因此安装后的视认性更好。在本参考设计中,用作将3.3V系统分支的负载开关。 结语 未来ROHM将继续开发先进的产品和协助将这些产品应用到应用产品中的参考设计,为客户所开发的系统实现节能、小型化、降低发热量、减少设计工时、提高功能安全等级贡献力量。ROHM相信,继续并持续地努力将会为汽车社会带来安全与安心,并为世界各地的人们带来更加丰富多彩的生活。

    时间:2020-12-01 关键词: 白皮书 车载电源树 罗姆

  • 启动引擎时的电压过冲怎么破?这款DC/DC转换器让你的设计“稳”操胜券

    启动引擎时的电压过冲怎么破?这款DC/DC转换器让你的设计“稳”操胜券

    近年来,汽车上的电子产品越来越多,耗电也越来越多,传统的燃油车电池和发电机能够提供的电量却没有提升,所以对芯片的低功耗,节能化要求是越来越高了。 传统的燃油汽车上有两个电源,分别是发电机和电池,它们的电压范围一般是10-16V左右,而汽车上电子设备中所使用的芯片,包括MCU、电机驱动、车灯驱动等芯片的工作电压却并不是一样的。这就需要在中间经过一系列的一次电源以及二次电源的转换以满足这些芯片的工作需求。同时,从电池和发电机输出的电压存在较大波动,这就需要负责控制供电的电源IC能同时实现有助于稳定工作的高速响应和有助于节能的高功率转换效率。这对市场上目前的车用供电电源IC是一个挑战。 日前,罗姆公司面向ADAS(高级驾驶辅助系统)相关的传感器、摄像头、雷达、汽车信息娱乐系统及仪表盘等,开发出包括12款机型在内的车载一次DC/DC转换器“BD9P系列”产品。 新产品采用ROHM自有的电源技术“Nano Pulse ControlT”,并采用新型控制方式,同时具备原本存在矛盾关系的高速响应和高效率优势,有效地解决了上述挑战,获得了各车载产品制造商的高度好评。 罗姆上海技术中心的FAE朱莎勤向21ic电子网记者详细讲解了这款新产品所采用的创新技术以及独特优势。 “BD9P系列”可在电池的输入电压波动时稳定工作,与普通产品相比,能够将电压波动时的输出过冲抑制在1/10以内,因此不再需要添加以往作为过冲对策所必需的输出电容器。 另外,新产品通过采用新型控制方式,同时具备了通常被认为存在矛盾关系的高速响应和高效率优势。不仅在高负载时的功率转换效率高达92%(输出电流1A时),而且在轻负载时的功率转换效率也达到85%(1mA时),从轻负载到高负载都实现了非常出色的高效率,这将非常有助于进一步降低行驶时和引擎停止时的功耗。 不仅如此,新产品与连接在它后段的二次DC/DC转换器“BD9S系列”相结合,还可组成高效且高速的车载电源电路。这些方案已经作为ROHM提供的参考设计方案公布在官网上。 基于以上这些创新技术,罗姆公司新推出的车载一次”DC/DC转换器“BD9P系列具有如下三个主要优势特点: 1. 即使电池电压波动时也不会过冲,可稳定工作 众所周知,汽车引擎发动时,电压波动时比较剧烈的,如果电压过高,可能会导致后面连接负载的芯片过压损坏,为此,在一些设计方案中就会增加过冲电容。而采用罗姆的这款新产品,就可以完全避免这个问题,从而减少过冲电容的使用,降低用户成本。 2. 在更宽的负载电流范围实现高效率,有助于进一步降低应用产品的功耗 同时具备高速响应和高效率优势,这两项通常被认为是矛盾的。采用以往技术的电源IC,为了确保高速响应性能,需要较大的驱动电流,在轻负载时很难同时兼顾高速响应和高效率。 罗姆的新产品搭载了采用新型控制方式的电路,用低于普通产品的驱动电流即可充分实现高速响应。这不仅使高负载时的转换效率高达92%(输出电流1A时),而且使轻负载时的转换效率也达到85%(1mA时)。从轻负载到高负载均实现了非常出色的高效率,因此无论是引擎停止时还是行驶时,都非常有助于降低应用产品的功耗。 3.采用Nano Pulse Control技术,实现高降压比和稳定工作 新产品采用ROHM自有的超高速脉冲控制技术“Nano Pulse Control”,始终在不干扰AM广播频段(1.84MHz Max.)的2.2MHz工作,对于最大40V的高电压输入,还实现了由后段元器件驱动的3.3V~5.0V级稳定输出。此外,还内置展频功能,可降低噪声峰值,因此非常适用于对辐射噪声要求尤为严格的车载应用。 朱莎勤告诉21ic电子网记者,这款产品目前提供两种封装形式QFN和SOP封装,QFN偏向小型化,而一般客户会根据自己产线的情况或者PCB面积情况选择不同封装,而SOP带引脚,可靠性和散热性上也更好一些,可以满足客户不同产线或PCB对封装的要求。 为了帮助工程师尽快上手这款产品,罗姆已推出了参考设计和“ROHM Solution Simulator”仿真工具,“ROHM Solution Simulator”是一款在线仿真工具,工程师可以免费试用,从而帮助工程师大大减少在电路设计、电路板设计、降噪设计、热设计、仿真等各设计阶段的设计工时。 朱莎勤透露,该新产品还可支持汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100,在严苛的车载环境中也可以确保高可靠性。

    时间:2020-11-24 关键词: 技术专访 电压过冲 DCDC 罗姆

  • 提供4引脚封装(TO-247-4L)型款的碳化硅MOSFET器件

    提供4引脚封装(TO-247-4L)型款的碳化硅MOSFET器件

    在生活中,你可能接触过各种各样的电子产品,那么你可能并不知道它的一些组成部分,比如它可能含有的**,那么接下来让小编带领大家一起学习碳化硅MOSFET器件。 罗姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽栅极结构(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。该产品系列提供4引脚封装(TO-247-4L)型款,与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比,可最大限度地提高开关性能,并将开关损耗降低多达35%。SiC-MOSFET特别适合在服务器电源、UPS系统、太阳能逆变器和新能源汽车充电站中的节能使用。 当小于40A 时,CoolSiCTM MOSFET 显示出近乎电阻性的特性,而IGBT 则在输出特性上有一个拐点,一般在1V~2V, 拐点之后电流随电压线性增长。 通过使用TO-247-4L封装,驱动器和电流源引脚得以分离,从而最大限度地降低了寄生电感分量的影响。这有助于显着降低功耗,对于必须提供不间断电源的高性能应用尤其具有吸引力。特别是随着先进AI和IoT的发展,对于云服务的需求不断增长,数据中心面临着在降低功耗的同时还要提高容量和性能的挑战。 当负载电流为15A 时,在常温下,CoolSiCTM 的正向压降只有IGBT 的一半,在175℃结温下,CoolSiCTM MOSFET 的正向压降约是IGBT 的80%。在实际器件设计中,CoolSiCTM MOSFET比IGBT 具有更低的导通损耗。 配套评测板(P02SCT3040KR-EVK-001)带有针对驱动SiC器件而优化的栅极驱动器IC (BM6101FV-C)。多个电源IC和分立组件有利于应用评测和开发。由于兼容两种封装类型(TO-247-4L和TO-247N),可在相同的条件下进行评测。这个评测板可用于升压电路、2级逆变器和同步整流降压电路中的双脉冲测试和组件评测。 相信通过阅读上面的内容,大家对碳化硅MOSFET器件有了初步的了解,同时也希望大家在学习过程中,做好总结,这样才能不断提升自己的设计水平。

    时间:2020-11-14 关键词: sic器件 栅极驱动器ic 罗姆

  •  5000研发企业与芯科,罗姆,瑞萨等80家顶级半导体,材料及机电部件品牌汇聚世强硬创新产品在线研讨会

    5000研发企业与芯科,罗姆,瑞萨等80家顶级半导体,材料及机电部件品牌汇聚世强硬创新产品在线研讨会

    10月28日,世强硬创电商新产品研讨会——IoT及消费专场圆满结束。据悉,这是今天8月份以来世强硬创电商举办的第7场千人规模的在线研讨会。 据了解,世强硬创电商的这7场新产品在线研讨会邀请了来自Silicon Labs,Renesas,Melexis,Aavid,Parker Chomerics,Weidmueller,WAGO,京瓷等全球欧美日中顶级硬件企业的资深技术专家面向超7000位研发工程师发布了2020年新研发的最新产品与技术解决方案,涵盖功率器件、散热材料、IoT、5G通信、汽车电子、无人驾驶及新能源汽车、工业自动化等领域,介绍了如低待机功耗(40uA)、续航可达10年的SoC,待机功耗低至2.5uA医疗级红外温度传感器,采用28nm制程,AISL-D安全等级的4核MCU等2020年最新产品及技术。不少国内先进厂牌如硕凯电子,扬杰科技,泰科天润等也在线研讨会上推出了如MCU,传感器,TVS,ESD等高性价比优质新品,以加速硬件国产化替代。 据了解,这7场会议累计吸引超5000家研发企业参会,近万名实名认证工程师在线参与实时互动。世强硬创新产品在线研讨会已成为业内超大型的行业前沿技术&产品的分享交流会,不少企业内部组织员工集中参会,共同学习业内最新的技术与产品,形成浓厚的专业交流氛围。 区别于传统的线下研讨会,世强硬创电商今年以视频直播形式开展在线研讨会,从线下到线上的转变是为了以更便捷的方式辐射到更广的用户。与行业其他在线研讨会不同,世强硬创的每场在线研讨会在短短2个小时内包含近20个创新议题,是业界首家联合多品牌综合发布新产品和新技术的在线研讨会,目的是要以高效的方式帮助研发工程师迸发出创新的灵感和加速研发的落地。 世强硬创新产品在线研讨会的所有视频与讲义资料都将发布在世强硬创电商平台,可登录世强硬创电商官方网站,搜索在线研讨会,即可了解会议详情并下载讲义资料。

    时间:2020-11-02 关键词: 瑞萨 世强元件电商 罗姆

  • 2019年度“罗姆杯”上海大学大学生机电创新设计大赛圆满落幕

    2019年度“罗姆杯”上海大学大学生机电创新设计大赛圆满落幕

    2020年10月16日下午,由上海大学和罗姆(ROHM)共同主办的2019年度“罗姆杯”上海大学大学生机电创新设计大赛在上海大学宝山校区工程技术训练中心圆满落下帷幕。上海大学教务处领导、机电工程与自动化学院领导、罗姆半导体(上海)有限公司设计中心相关人员以及全体参赛学生和部分指导老师出席了本次活动。 颁奖仪式合影 本届大赛自2019年12月正式启动,历时10个月终于圆满落幕。大赛围绕“智慧家居、幸福家庭”主题进行应用设计,内容为设计与制作用于帮助老年人独自活动起居的机械装置(简称助老机械)、以及现代智能家居的机械装置(简称智能家居机械)。共吸引了来自上海大学机电工程与自动化学院、中欧工程学院、通信与信息工程学院和计算机学院的30余支队伍共计120余名学生报名参赛。 以罗姆广泛且性能优异的产品线为基础,上大学子们充分法发挥奇思妙想,构思并制作出了各种直击实际生活需求痛点的作品,思路新颖,创意独特。现场参赛和获奖项目达到20余项。其中,“光之翼——基于清洗检测光伏板的机器人” 针对光伏面板的日常维护进行机械智能化设计,是一套集用户前端、远程控制、自动清洗、智能图像检测为一体的全自动智能清洁光伏面板装置。通过评委老师们的严格考评,以及现场参赛选手和参会人员的踊跃投票,该作品博得本次大赛最高奖项——“最佳创意设计奖”和“最佳人气奖”两项大奖。另外,“基于物联网的家庭药物管家”、“智能家庭宠物陪伴机器人”、以及“车库智能监控与消防系统”三项作品荣获大赛一等奖。“光之翼——基于清洗检测光伏板的机器人”将代表上海大学挑战全国大学生机械创新设计大赛。 罗姆半导体集团常年积极履行企业社会责任,关注并支持中国教育事业和人才培养。此次也希望通过与上海大学的合作,将罗姆的先进技术和产品介绍给电子专业相关的在校学生,帮助他们开拓视野的同时,促进理论和实践的结合。 今后,罗姆将继续加强与大学的合作,为中国教育事业的进步和人才培养贡献力量。 “最佳创意设计奖”获奖作品 “光之翼——基于清洗检测光伏板的机器人” 一等奖获奖作品 “智能家庭宠物陪伴机器人” 嘉宾颁奖 现场掠影

    时间:2020-10-27 关键词: 罗姆杯 机电创新设计大赛 罗姆

  • 罗姆发布面向下一代汽车驾驶舱的解决方案白皮书

    罗姆发布面向下一代汽车驾驶舱的解决方案白皮书

    前言 除了汽车收音机和汽车音响外,车内外还会发出各种声音。例如,开启转向指示灯,汽车会发出“滴答、滴答”的转向提示音。另外,启动用来避免发生撞击的制动系统时,会响起警告音,这是高级驾驶辅助系统(ADAS)的功能之一。近来,xEV等电机驱动的汽车,都配备当行人靠近车辆时的声学车辆警示系统(AVAS)。除此之外,汽车还会发出其他的各种语音,如启动引擎时的欢迎语、ETC的提示音等。 图1.多功能车载仪表盘所需的各种声音 上面提到的转向提示音,以前听到的是机械继电器的切换声,但实现电子化之后,即使不用继电器,也会有声音从扬声器中传出。这只是我们从声音中获取重要信息的一个例子,未来,随着AI或自动驾驶技术的发展,对人与汽车之间的双向交流会有更高的要求,因此,声音作为促进双向交流的工具之一,其存在感应该会进一步增加。 1. 扬声器系统的组成 输出上述ADAS和AVAS语音的系统,大致分为使用蜂鸣器的系统和使用扬声器的系统。前者虽然成本很低,但可播放的频率有限。而后者与音频设备一样,可在更宽的频段播放。很长一段时间以来,驾驶舱周围只需要转向提示音和蜂鸣声就足够了,不需要多样化的语音。但现在,由于驾驶舱周围所需要的语音呈现多样化趋势,导致出现没有扬声器就无法配置系统的局面。 因此,扬声器放大器IC就变得必不可少。扬声器放大器IC是用于放大SoC(System On a Chip)等输出的语音信号,使电流流向扬声器来实现驱动的IC。语音信号格式有两种,一种是输入正弦波等模拟信号的模拟输入型,另一种是使用I2S等数字音频格式的数字输入型,需要根据应用系统区分使用。另外,扬声器放大器IC的输出方式大致分为AB类放大器和D类放大器,虽然AB类放大器的功率转换效率较低,且IC发热较严重,但具有不会产生不必要的辐射的优点。而D类放大器,虽然功率转换效率高,且IC发热量少,但会产生不必要的辐射,故需要在输出端配置LC滤波器。因此通常在容许的发热量范围内,采用AB类放大器;在需较大输出功率且不容许发热时,采用D类放大器。 2. 扬声器放大器的课题 无论采用何种输出方式,车载扬声器放大器都需具有高可靠性,且兼具大功率输出(音量大)和安全性。可靠性的重要性是毋庸置疑的,但大功率输出与安全性之间是此消彼长的关系,两者兼具的难度非常大。要实现大功率输出,就需要使大电流流向扬声器,也就相当于加大IC的输出晶体管尺寸。但若输出晶体管尺寸变大,例如在扬声器发生故障出现短路时,输出引脚间就可能有大量电流流过。在某些情况下甚至会损坏IC,进而影响汽车的安全性。为防止这一情况的发生,有必要在IC上搭载过电流保护电路,传统的扬声器放大器IC采用的是限制负载电流的方式。但采用这种方法时,必须将过电流保护电路的工作阈值设置为小于可输出的最大电流的值,如图2所示。因此存在最大输出功率受限,且在大功率输出时发生波形(声音)失真的问题。 图2.过电流保护电路的波形示意图 3. ROHM的新产品“BD783xxEFJ-M” ROHM开发出兼具大功率输出与安全性,完美解决这一问题的车载仪表盘用扬声器放大器“BD783xxEFJ-M”。该系列产品以仪表盘中需求最多的5V电源运行、且输出功率1~2W为主要目标,输入方式采用了模拟输入,输出方式采用了元器件数量较少的AB类。该系列产品具备如下所示的三大优势。 3-1. 具有过电流保护功能,且实现了2.8W大功率输出 新产品“BD783xxEFJ-M”采用新研发的过电流保护电路,兼顾了大功率输出与安全性。在电源电压5V、负载4Ω的条件下,输出功率可达2.8W(THD+N<10%),并且其保护功能可防止扬声器引脚输出短路引发的故障。 图3.车载仪表盘用搭载过电流保护功能的扬声器放大器输出功率比较 通常,AB类放大器的过电流保护电路多使用“限流器电路”,如上所述,通过限制输出电流,虽然可防止过电流的流出,但也限制了输出功率。要想不限制输出功率并保护产品免受过电流影响,就需要采用“峰值电流保护电路”,正如字面意思所示,这是一种检测峰值电流并停止输出的机制。在输出电流超过最大电流时,可采用这一方式检测电流,但在输出的偏置电压较低的情况下,如启动时或欠压时,即使输出短路,输出电流的最大值也不会超过阈值,因此保护电路不会工作。因此,峰值电流保护电路的缺点就是IC发热温度高于芯片结温,最糟糕时甚至会损坏芯片。也就是说,如果采用限流电路,会导致声音失真;如果采用峰值电流保护电路,则存在无法保护的情况。 为解决这一问题,ROHM研究并设计出综合了这两种电路优势的新型过电流保护电路(专利申请中)。该技术在启动时或欠压时等不需要输出大功率的情况下,会启动限流电路,以防止IC发热;在正常运行时,会自动切换为峰值电流保护。这是一种综合具备两种保护电路优点,并可实现大功率输出的技术。 新产品“BD783xxEFJ-M”搭载了这一新型过电流保护电路,可切实保护IC免受负载短路影响,且在输出大功率时也不会出现失真的情况。 3-2. 可靠性高,支持车载应用中的严苛环境 新产品符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100,支持工作温度达 Ta=105℃,因此在追求高可靠性的车载应用领域中也可放心使用。该系列产品采用功率封装(HTSOP-J8),在通常发热量较大的AB类放大器中,即使在105℃的工作温度条件下也可实现大功率输出。该封装虽然是引线框架型封装,尺寸较小,仅为4.9mm×6.0mm×1.0mm,但在使用4层电路板时(依据JEDEC51-5,7标准)的θJA仅为45.2℃/W,散热性能非常出色。采用该封装,相较于ROHM以往的产品,芯片温升降低了80%(条件:VCC=5V, RL=8Ω, THD<10%),即使是在Ta=105℃的严苛条件下,也能在不损害功能的前提下输出语音,这是以往的封装无法实现的。另外,在功能方面,为了提高其可靠性,除过电流保护电路之外,还搭载了其他保护电路。在出现异常发热时,通过温度保护功能,可防止IC受到损坏;在蓄电池瞬断时,通过欠压保护功能,可防止产生意外的POP噪声。因此,该系列产品有助于构建一个可适用于各种环境的强健系统。 图4.符合AEC-Q100标准且具备各种保护功能的“BD783xxEFJ-M” 3-3. 通过内置电阻,减少元器件数量 在该输出范围的AB类放大器中,设置音量时用于调整信号增益的输入电阻和反馈电阻通常是外置的。新产品通过将该电阻内置,减少了元器件数量,缩小了印刷电路板的安装面积。另外,该系列产品共有11款机型,增益范围为6dB~26dB(以2dB为增量),可进行精细的增益调整。仅在频繁调整增益的样品评估时,才会使用26dB的产品“BD78326EFJ-M”,通过在各输入引脚添加评估用的电阻,无需更换IC就可以轻松进行评估,即使内置电阻,也不会增加设计工时。目前6dB、10dB、26dB机型已经开始量产,其他产品也将陆续发布。 4. 未来发展趋势 正如本文开头所述,驾驶舱周围的语音多功能化已经成为必然需求,未来随着CASE(Connected, Autonomous, Shared, Electric)时代的到来,预计这一需求将会进一步增长,而且还会有更大功率输出需求。此外,在车内布局方面,传统的驾驶舱和车载音响之间的界限将会消失,语音的使用方式也将变得更加多元化。 为了满足这些需求,ROHM需要不断扩充扬声器放大器的产品阵容。本次推出的BD783xxEFJ-M是车载AB类扬声器放大器,目前ROHM还正在开发车载D类扬声器放大器。BD783xxEFJ-M的目标应用产品的电源电压在5V以下,下一款车载D类扬声器放大器产品将支持与12V电池连接,并可实现4W以上的大输出功率。对于支持12V电源的车载级扬声器放大器IC来说,虽然目前的主流产品是AB类放大器,但随着驾驶舱和车头单元用的ECU(Electric Control Unit)对节省空间的要求越来越高,散热用散热器正在成为技术瓶颈。为解决这一瓶颈问题,ROHM通过在扬声器放大器中采用D类放大器系统,为实现小型化做出了很大贡献。 作为第一波车载D类扬声器放大器,与BD783xxEFJ-M一样,产品阵容中除了模拟输入型外,还计划推出数字输入型和多通道型等共4款产品,以满足各种应用产品的需求。例如,数字输入型支持TDM(Time Division Multiplexing)格式。在1个系统中最多可连接8通道扬声器,可增加应用设计的可选项,提高应用设计的灵活性。 第二波车载D类扬声器放大器计划于2021年出售样品,未来,ROHM将继续致力于车载扬声器放大器IC的开发,为提高汽车的安全性和舒适性贡献力量。

    时间:2020-10-22 关键词: 白皮书 汽车驾驶舱 罗姆

  • 罗姆FAE高级经理将在世强硬创研讨会上阐述更安全更高性价比的IPM模块

    受益于汽车、通信、消费电子和工业领域中新型应用的不断涌现,功率半导体器件也随之迅速发展。全球半导体知名厂商ROHM(罗姆)的600V/30A兼容主流封装的IPM模块,Vincotech(威科)采用三菱最新M7晶圆,损耗降低20%的PIM模块等原厂最新产品近日都将亮相世强硬创新产品在线研讨会——工业自动化专场。 国产先进厂牌硕凯电子也将针对工业热插拔,浪涌及静电放电问题提出高性价比的解决方案,对于进口品牌的被动器件还可以做到PIN-PIN替代。届时将会有技术专家与参会者即时互动,提供现场答疑服务。 据悉,这是世强硬创电商开展的10月份第1 场,同时也是今年第6场的新产品在线研讨会,会议旨在帮助研发工程师了解业内更多更新的产品与技术,开拓研发视野。 世强硬创新产品在线研讨会信息 场次:主控•功率器件•传感器•连接器•电气柜系统——工业自动化专场 日期:10月23日(周五) 时间:9:30-11:30 可搜索登录世强硬创电商官方网站,了解会议详情。

    时间:2020-10-21 关键词: 世强硬创研讨会 ipm模块 罗姆

  • ROHM 650V/1200V 涵盖4A-50A的工业、汽车级IGBT,VCE(sat)低至1.5V,开关tf 40ns!

    ROHM 650V/1200V 涵盖4A-50A的工业、汽车级IGBT,VCE(sat)低至1.5V,开关tf 40ns!

    罗姆(ROHM)半导体集团是全球最知名的半导体厂商之一。ROHM IGBT产品利用ROHM特有的沟槽栅、薄晶圆技术实现了低VCE(sat)、低开关损耗等特性。目前有第二代和第三代产品,第三代IGBT整体损耗更低,效率更高,元器件温度更低。涵盖650V/1200V、4A-50A多个规格,主流封装,有车规级(AEC-Q101)产品。大量应用于车载压缩机,电机市场,电源市场,空调冰箱等。 Ø 了解更多ROHM的产品介绍,选型指南,参考应用 Ø 申请免费样品 Ø 下载资料赢取¥1899坚果投影仪、¥900大疆云台! 主要产品及应用 第三代650V耐压IGBT:兼备低传导损耗和高速开关特性。 这些产品非常适用于UPS(不间断电源)、焊接机及功率控制板工业设备、空调、IH(感应加热)等消费电子产品的通用变频器及转换器的功率转换。 罗姆半导体穿通型IGBT技术演化 650V IGBT RGTV和RGW产品系列 · 用于快速开关的RGTV系列,其短路耐受时间(SCWT)为2 μs; · 用于更快速开关的RGW系列,主要针对SCWT不做要求的应用 RGTV和RGW产品系列特点: 1.实现业界顶级的低传导损耗和高速开关性能 在本新系列产品中,利用薄晶圆技术使晶圆厚度比以往产品再薄15%,另外采用ROHM独创的单元微细化结构,成功实现业界顶级的低导通损耗(VCE(sat)=1.5V)和高速开关特性(tf=30~40ns)。 2.实现软开关,减轻设备的设计负担 通过元器件内部优化,实现了ON/OFF顺畅切换的软开关。由此,开关时产生的电压过冲与普通产品相比减少了50%,可减少用来抑制过冲的外置栅极电阻和缓冲电路等部件数量。使用IGBT时,应用端不再需要以往需要的过冲对策,有利于减轻设计负担。 完整产品系列如下表所示,罗姆IGBT型号的前部分为TC=100 °C时额定电流的两倍。对于当前所有类别中有两种芯片配置方式,即IGBT芯片单独封装或与快速恢复二极管(FRD)共同封装。在RGTV系列中,FRD与IGBT具有相同的额定电流。RGW系列中的FRD的额定电流比IGBT的低,其FRD的额定电流如表中的括号内所示。这些器件的额定电流在TC=100 °C的情况下从30 A到80 A,并采用TO-247N(非隔离型)和TO-3PFM(隔离型)等封装中,具体如下表所示: 650V IGBT RGTV系列: 650V IGBT RGW系列: 1200V耐压IGBT:汽车级(AEC-Q101)、短路耐受时间为10μsec(Tj=25℃) “RGS系列”产品 RGS系列产品实现了业界领先的低传导损耗(Vce(sat.)),达到业界领先水平,非常适用于电动压缩机的逆变器电路和PTC加热器的开关电路,非常有助于应用的小型化与高效化。 此外,1200V耐压产品的短路耐受时间为10μsec(Tj=25℃),即使在要求高可靠性的车载领域也可放心使用。 RGS系列产品特点: 1. 业界领先的低传导损耗 通过优化器件结构,在1200V耐压级别将传导损耗(VCE(sat.))降至1.70V(typ Tj=25℃),与其他公司同等产品(1200V、40A产品)相比,传导损耗改善了约10~15%。 尤其是在电动压缩机和PTC加热器中,由于驱动频率较低,故对传导损耗的重视程度高于开关特性,RGS系列的出色表现已经获得客户的高度好评。 2. 产品阵容丰富,满足客户多样化需求 此次推出的四款1200V耐压产品,加上量产中的650V耐压产品,共11种机型。产品阵容中包括IGBT单品和续流二极管)内置型两种类型的产品,客户可根据需求自由选用。

    时间:2020-10-16 关键词: 半导体 rohm 罗姆

  • 世强硬创新产品在线研讨会9月火热来袭:罗姆,京瓷,瑞萨等40家大牌聚焦5G通信、汽车电子及热管理领域

    世强硬创新产品在线研讨会9月火热来袭:罗姆,京瓷,瑞萨等40家大牌聚焦5G通信、汽车电子及热管理领域

    2020上半年硬件行业经历了一次前所未有的考验,但是行业内对新产品的研发脚步却从未停止。聚焦下一代通信,5G,汽车电子,新能源汽车,散热材料等热门领域,世强硬创即将举办针对2020年最新产品与技术的在线研讨会,构建起技术交流的桥梁,碰撞出研发创新的火花。 值得关注的是,罗姆,京瓷,瑞萨等4 0余家全球顶级厂牌都将在会上发布最新的技术成果。热管理专场有最新散热导热技术,抗干扰技术,热管理解决方案;汽车专场研讨ADAS、车联网等热门应用;5G通信专场发布覆盖全品类的国产新品,以应对快速国产化的需求。届时,世强硬创FAE将在线技术答疑,协助与会者更深入全面了解本次新产品与新技术。 世强硬创新品在线研讨会具体时间如下: 9月23日 09:30-11:30最新散热&EMC材料及免费热仿真服务专场 9月25日 09:30-11:30 5G&下一代通信及新材料和连接器专场 9月25日 14:00-16:00汽车电子&无人驾驶及新能源汽车与新材料专场 点击下方链接,即可快速报名参会: 热管理/5G通信/汽车&新能源汽车新产品在线研讨会报名,40家顶尖供应商新品及方案

    时间:2020-09-22 关键词: 瑞萨 京瓷 世强元件电商 罗姆

  • 罗姆展出面发光LED照明 可防止硫化导致的显色性下降

      记者近日获悉,目前中兴通讯的产品已进入全世界140个国家,为500多家运营商提供优质、高性价比的产品和服务。中兴通讯未来的目标是,海外市场的收入占比达到70%,在2015年之前成为全球通讯设备前三强。   今年4月,南亚迎来首个TD-LTE商用业务。印度最大的移动运营商巴蒂电信和中兴通讯,联合宣布在加尔各答正式商用南亚第一个TD-LTE网络。   与巴蒂电信的这一项合作,对于中兴通讯来说意义重大,这不但巩固公司在全球TD-LTE市场领导者的地位,也使得中兴通讯在4G大战中抢占制高点。   如果说早期走向海外市场时,中兴通讯的主要竞争优势在于产品的高性价比,其后,能够为领先的跨国运营商提供定制化方案成为中兴通讯的重要优势,那么发展到今天,中兴通讯取胜的法则在于TCO(总所有成本)上的整体优势。通过聚焦人口大国、紧盯全球最主流的电信市场和顶级运营商,中兴通讯近年来“走出去”的步伐日渐加快,这个从深圳成长起来的通讯龙头企业,正朝着全球前三的目标迈进。   目前,中兴手机已和全球200多家主要运营商成为合作伙伴,其中和全球40家顶级运营商中的36家有着合作。在海外市场,中兴通讯安卓智能手机近期先后和欧、美、日等高端市场运营商合作,包括Orange、Telefonica等。在美国,随着Vivi等终端产品进军美国市场,中兴通讯与AT&;T等美国四大运营商的合作也进一步加强,在2011年前三个季度,其终端产品在美国销量已同比增长157%。   中兴通讯的国际市场收入在主营业务收入中的比例逐年稳步提高。在2005年,中兴通讯国际市场收入不过占总体收入的1/3左右,近年来已逐年攀升至50%~60%。   数据显示,目前中兴已经累计申请国内外专利超过4万项,更重要的是,所持有专利90%以上是覆盖国际通讯技术标准的基本专利,以及覆盖通讯产业关键技术的核心专利。其中,国际专利6100项全面覆盖3G、4G核心技术,这也成为中兴通讯进一步打入国际市场的“准入证”,以及国际谈判中专利交叉许可的筹码。在LTE方面,中兴通讯已投入超过4000人进行研发,申请相关专利2900多件,在新一轮的通信技术标准的竞争中,中兴通讯有了更多话语权。

    时间:2020-09-07 关键词: 面发光led 罗姆

  • 罗姆推出业界最小晶体管封装“VML0806”

    罗姆推出业界最小晶体管封装“VML0806”

      近期,日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备,开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“VML0806”(0.8mm&TImes;0.6mm,高度0.36mm)。   本产品已经开始出售样品(样品价格80日元/个),从7月份开始以月产6000万个的规模投入量产。为满足不断扩大的市场需求,未来计划进一步扩大生产规模。另外,生产基地位于ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(马来西亚)及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。   近年来,在以智能手机为首的便携设备市场,整机的小型化和高性能化发展迅速,对于所搭载的电子部件也不断提出更加小型化、轻薄化的要求。但是,以传统的晶体管封装,不仅存在内置元件的小型化、固晶的稳定性以及封装的加工精度等问题,在安装上还存在技术性课题等,因此,1006尺寸(1.0mm&TImes;0.6mm,高度0.37mm)已经是极限。   此次,罗姆通过开发小型元件、引进高精度封装加工技术等,成功开发出世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806” (0.8mm&TImes;0.6mm,高度0.36mm)。而且,优化了外形尺寸及外部引脚尺寸,使安装性能更好,并实现了量产化。   新封装首先应用在小信号MOSFET中。在保持基本性能的基础上,与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装产品(1.2mm&TImes;1.2mm,高度0.50mm)相比,安装面积减小了67%,厚度减少了28%。今后,罗姆计划将应用领域扩大到双极晶体管和数字晶体管等更广的电路用途,这将有助于为各种整机节省空间、实现高密度化。      《特点》   1) 实现世界最小尺寸,大幅减少安装面积   与以往的小信号晶体管的最小尺寸1212封装(1.2mm×1.2mm,高度0.50mm)相比,安装面积减小了67%,厚度减少了28%。作为晶体管封装已达到世界最小尺寸。      2) 具有可高密度安装的背面引脚   3) 在MOSFET中实现低导通电阻   以世界最小尺寸实现了低导通电阻(2.6Ω)。   《规格》   

    时间:2020-09-07 关键词: 封装 小晶体管 罗姆

  • 四大发展原动力带来不一样的罗姆

    四大发展原动力带来不一样的罗姆

      近日,全球知名半导体厂商罗姆在北京、上海、深圳三个城市举行了科技巡展。在主题为“电子科技—罗姆对智能生活的贡献”的巡展上,罗姆不仅展示了消费电子、车载、LED照明、智能手机、功率元器件等领域的丰富产品,也给参观者带来了不一样的罗姆,通过收购与整合,罗姆制定了四大发展原动力——相乘战略、 LED战略、功率器件战略和传感器战略以迎接未来50年的发展,针对这四大发展原动力,罗姆相关负责人给出了详细的阐述。相乘战略,指的是收购 LAPIS(OKI半导体)所带来的芯片相乘效应。比如针对Intel Atom E600系列芯片,罗姆结合Lapis技术,推出了电源管理,时钟发生器、I/O Hub等多种与之配套的芯片组,并且被Intel认证为制定参考设计平台;LED战略,指的是罗姆的一站式LED解决方案,不仅包括电源、驱动、模块以及 LED,罗姆更是提供了LED整灯的解决方案,这是其他LED公司所不具备的;功率器件战略,主要是指罗姆推出的碳化硅战略,2009年收购了世界级的碳化硅晶片制造商——德国SiCrystal 晶圆制造公司以后,罗姆成为了全球第一家量产碳化硅功率器件的厂家;传感器战略,收购Kionix后,罗姆推出了一系列霍尔传感器、环境光传感器、红外光传感器以及相应的控制器,一跃成为传感器领域的综合供应商。

    时间:2020-09-07 关键词: 车载 罗姆

  • 罗姆扩展车用电流检测等电阻系列产品

    罗姆扩展车用电流检测等电阻系列产品

      日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市),进一步扩充了非常适用于车载、电源、电机等电流检测用途的大功率芯片电阻器/长边电极低阻值系列的产品阵容,开发出3216尺寸(长3.2mm&TImes;宽1.6mm&TImes;高0.58mm)的贴片电阻器--“LTR18低阻值系列”,实现额定功率1W,比以往产品高4 倍。   本产品从2012年4月份起以月产100万个的规模开始量产,随着客户需求的扩大,从2012年10月份开始增产到每月400万个的规模。生产基地为ROHM Electronics Philippines Inc. (菲律宾)。 图 贴片电阻器--“LTR18低阻值系列”   作为车载设备和电源、电机电路的电流检测用途的电阻器,一般要求具备阻值低、电阻温度系数(TCR)低、额定功率大等性能。近年来,随着各种电子设备的高功能化发展,电路内的电流量増大,对于小型且支持大功率的产品需求高涨,其中,对于3216尺寸、支持额定功率1W的产品需求强劲。在这种背景下,罗姆探讨决定进一步完善相关产品阵容。 图 LTR18 电阻温度特性   此次,罗姆通过独创的散热设计,作为3216尺寸的产品,额定功率达1W,比以往产品额定功率高4倍,同时,通过电阻体元件结构及材料的改善,实现了更低阻值并实现了业界顶级的电阻温度系数。不仅如此,罗姆采用长边电极构造,降低了接合部位的机械应力,使针对温度变化的接合可靠性大幅提升。   通过大功率化以及温度特性的提升,在车载领域等温度补偿要求苛刻的整机的电路中使用也游刃有余,因此,可降低设计负担。   罗姆一直在小型化、多元化、超高精度化、超低阻值化等电阻器所要求的广阔的技术领域领跑全球。今后将会一如既往,不断推进满足客户各种需求的高品质电阻器产品阵容的完善与扩充。   特点   实现比以往产品高4倍的额定功率;   通过独创的散热设计,作为3216尺寸的产品,额定功率达1W,比以往产品高4倍;   卓越的电阻温度系数;   一般电阻值越低电阻温度系数越大,罗姆通过采用独创的电阻体元件构造及材料,实现了业界顶级的电阻温度系数。   采用长边电极构造,提高可靠性;   将电极向长边方向配置,从而减轻接合部位的机械应力。针对温度变化的接合可靠性大幅提升!   注释:   ?TCR(Temperature Coefficient of Resistance的简称):是指“电阻温度系数”,其值越低,相对周围温度变化的电阻值变化越小,可抑制设备工作波动。   关于罗姆(ROHM)   罗姆(ROHM)是全球著名半导体厂商之一,创立于1958年,是总部位于日本京都市的跨国集团公司。"品质第一"是罗姆的一贯方针。我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献。   历经半个多世纪的发展,罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。罗姆十分重视中国市场,已陆续在全国设立多家代表机构,在大连和天津先后开设工厂,并在上海和深圳设立设计中心和品质保证中心,提供技术和品质支持。

    时间:2020-09-06 关键词: 电机 电源 电阻器 罗姆

  • 罗姆旗下LAPIS开发出符合Wireless M-bus标准无线通信LSI

    罗姆旗下LAPIS开发出符合Wireless M-bus标准无线通信LSI

      罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能,从而使微控制器负载减少了约20%,成功降低了设备整体的功耗,非常有助于电池驱动类智能仪表的长时间驱动和减少维护。      另外,LAPIS Semiconductor已经开发出符合Wireless M-bus标准的 169MHz(N-Mode)和433MHz(F-Mode)的“ML7344E”。此次通过适用于868MHz的“ML7406”的开发,罗姆具备了覆盖Wireless M-bus全频段的商品阵容,可满足欧洲各国的智能仪表市场需求。   本产品已于4月份开始出售样品,预计9月份开始量产并销售。前期工序的生产基地为LAPIS Semiconductor Miyagi Co., Ltd.(日本宫城县),后期工序的生产基地为LAPIS Semiconductor Miyazaki Co., Ltd.(日本宫崎县)。   另外,“ML7406”适用于750MHz~960MHz频段,不仅符合日本国内的ARIB STD-T108注2标准,还符合世界标准IEEE802.15.4g,因此,可应用于世界主要各国的智能仪表和能源管理系统(EMS)等广泛的领域。      近年来,世界各国开始致力于智能仪表的发展。在欧洲,普遍认为Wireless M-bus方式将成为主流数据通信方式。有望在德国及其周边国家普及的868MHz频段的Wireless M-bus具有3种模式,需要根据运行方式,按不同模式判别信号。传统上,一般通过微控制器侧的软件进行数据包处理来判别模式和信息,这给微控制器带来很重的负载,导致功耗增加。      LAPIS Semiconductor是在Wireless M-bus上工作的OMS (Open Metering System) 注3协议开发的主要成员,而且,与该协议的大型供应商Steinbeis公司联合进行了数据包处理硬件化相关的产品规格开发,因此,本LSI中内置了Wireless M-bus数据包处理程序。Wireless M-bus数据包处理程序可通过硬件处理C模式与T模式互用的同时待机功能、C模式的Format-A与Format-B信息的自动判别功能以及自动判定本机数据包还是他机数据包的地址过滤功能等。通过这些努力,与以往的通过软件进行处理的系统相比,微控制器的开动率可减少约20%,非常有助于消减设备的功耗。   不仅如此, 用于Wireless M-bus的协议栈可提供内置了符合EN113757-4:2011标准的T模式、C模式、S模式等全部功能的示例软件以及C源代码。另外,可在OMS方式的仪表产品中直接使用的符合业界标准的OMS协议栈以及Wireless M-bus协议分析软件亦可从Steinbeis公司获得授权。   <特点>   ?Wireless M-bus数据包处理程序   支持T模式、C模式、S模式。   内置C模式的Format-A、Format-B自动判别功能。   内置C模式与T模式的自动判别功能。   自动进行支持各模式的CRC数据演算及插入。   适用于12%的数据传输速率偏差,可与传统的T模式连接。   ?通用数据包处理程序   通过寄存器设定,可具备IEEE 802.15.4g注4 数据包处理程序的功能。   ?自动Wake Up、自动休眠功能、高速电波检测功能   利用32kHz的内置RC振荡器或外部时钟输入控制内部定时器,可实现无需微控制器命令,即可使LSI反复进行从休眠模式到接收模式或发送模式,再恢复到休眠模式的周期性动作。与高速电波检测功能相结合,定期用最短时间检测有无电波,当判断没有电波时,即可恢复休眠状态。   ?多种休眠模式   ML7406具备5种休眠模式(含深度休眠模式)。可根据系统构成、必要性,选择更适合的休眠模式。   <应用领域>   ?日本国内 智能仪表、HEMS/BEMS/FEMS注5系统   ?欧洲 智能仪表(Wireless M-bus T模式、C模式、S模式装置)   <销售计划>   ?商品名 :ML7406   ?包装形态:卷带(Tape & Reel) 1000个   ?样品出售时间:2013年4月   ?样品价格:500日元(不含税)   ?评估板(单体) :2013年4月(接受订单后2个月)   ?量产销售计划:2013年9月开始   <术语解说>   ?注1:Wireless M-bus   欧洲的CommunicaTIon systems for meters and remote reading Part4:Wireless meter标准。有在868MHz下工作的T、C、S模式,在433MHz下工作的F模式,在169MHz下工作的N模式。   T-Mode (Frequent Transmit mode):此模式适用于电表类的需要频繁传输数据的系统   C-Mode (Compact mode):此模式适用于燃气表、水表类的电池驱动的优化模式   S-Mode (StaTIonary mode):此模式适用于数据传输频度较低的系统   ?注2:ARIB STD-T108   日本的920MHz频段的遥测、遥控用及数据传输用无线设备标准   ?注3:OMS (Open Metering System)   德国仪表业界制定的在Wireless M-bus上工作的仪表系统的协议标准   ?注4:IEEE 802.15.4g   美国标准化团体IEEE制定的智能公用事业网络的无线标准   ?注5:HEMS/BEMS/FEMS   能源管理系统的形态。H意为家庭(住宅),B意为大厦,F意为工厂。

    时间:2020-09-04 关键词: lsi lapis 罗姆

首页  上一页  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
发布文章

技术子站

更多

项目外包