迈向零碳未来，罗姆以创新电源技术赋能行业绿色转型

在全球可持续发展共识的推动下，绿色低碳成为了各国政府和企业追求的重要目标。罗姆集团（ROHM）作为一家全球知名的半导体制造商，自然也加入到了这一行列。

近日，罗姆举办了一场媒体交流会，详细介绍了其在ESG（环境、社会和治理）领域的举措以及“Power Eco Family”系列产品的创新成果。通过此次会议，罗姆展示了其在电源技术领域的领先地位，以及如何通过技术创新推动全球绿色转型。

愿景与使命：技术创新助力零碳社会

放眼当今社会，伴随气候变化的自然灾害和资源的枯竭，在人口增长的同时，少子高龄化等问题越来越严重。对于企业而言，在解决社会课题的同时，还要助力实现可持续发展的社会。在这样的背景下，罗姆提出了“Electronics for the Future”的口号，即“用电子技术优势来解决各种社会问题，并面向未来，持之以恒地为人们丰富多彩的生活和社会的发展与进步提供支持”。

为了实现这一愿景，罗姆在2020年制定了“专注于功率电子和模拟技术，助力客户实现产品的小型化和节能化，进而为解决社会课题作出贡献”的经营愿景。罗姆的目标是到2030年成为全球半导体行业的主要企业之一，具体包括：成为社会和全球客户不可或缺的公司、确立“擅长功率电子和模拟技术的罗姆”这一品牌形象，以及在功率半导体和模拟半导体领域实现1万亿日元的销售额，力争进入全球前十。

目前，罗姆正在积极推进2021-2025年的五年中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”，即“实现在车载领域和海外的增长，并为进一步增长奠定基础”，根据企业理念和经营愿景，通过业务活动加快为社会做贡献的步伐。

目标与行动：誓将绿色低碳进行到底

罗姆在环保方面的举措，是其可持续发展战略的重要组成部分。2021年，罗姆制定了“2050环境愿景”，面向2050年设定了“气候变化”、“资源循环”和“自然共生”三大重要主题，并提出了相应的2030年度目标和2050年最终目标。

在应对气候变化方面，罗姆提出了“净零”里程碑，计划到2050年实现CO₂净零排放。其具体措施包括：增加可再生能源的采购比例、引进内部碳定价（ICP）机制，以促进低碳投资决策等。

在可再生能源占比方面，罗姆于2022年加入了国际可再生能源倡议“RE100”，承诺到2030年将可再生能源的使用比例提升至65%，并最终在2050年实现100%可再生能源使用。

此外，罗姆还通过技术创新的方式，减少了产品使用时的能耗。例如，2022年开发的GaN（氮化镓）器件在2023年的销售额基础上，估算减少了332吨CO₂排放。基于此，罗姆将继续推进相关研究，以确立更精确的评估和计算方法，量化产品对环境的贡献。

创新与突破：以电源技术驱动行业转型

罗姆通过其产品和技术的创新，致力于解决全球面临的两大社会问题：节能和小型化。

首先，在节能方面，罗姆开发了多种有助于节能的功率元器件和模拟元器件，特别是其SiC（碳化硅）功率半导体产品。自2010年罗姆在全球首家开始SiC MOSFET的量产以来，其SiC技术便不断迭代升级。目前，罗姆的SiC MOSFET已更新至第4代，与第3代产品相比，其导通电阻降低了约40%，开关损耗降低了约50%。不仅如此，罗姆还计划在2025年推出第5代SiC MOSFET，并提前了第6代和第7代产品的市场投入计划。

据官方介绍，罗姆的SiC功率半导体发展战略主要包括三个方面：业内领先的技术开发实力、覆盖率100%的产品形式，以及加强生产体系建设。罗姆通过从SiC衬底外延晶圆到封装的“一条龙”生产体制，确保了产品的稳定供应，并计划到2030年将SiC产能提升35倍。

而在小型化方面，罗姆这些年相继推出了一系列超小型元器件，通过减少原材料的使用量，解决了资源有限的问题。

例如，罗姆开发的“RASMID”系列小型元器件，显著减少了设备的体积和材料消耗；罗姆推出的EcoGaN™ Power Stage IC产品，通过取代Si MOSFET可使器件体积减小约99%，功率损耗减少约55%；罗姆全新发布的TRCDRIVE pack™封装模块，其功率密度是以往产品的1.5倍，具有业界超高性能，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。

除此之外，罗姆还以实现碳中和为目标，推出了“Power Eco Family”功率半导体品牌，助力应用设备的节能和小型化。据了解，该品牌包括四大产品群：EcoSiC™、EcoGaN™、EcoMOS™和EcoIGBT™。

● EcoSiC™：罗姆的SiC功率半导体产品覆盖了需要超高耐压和高速开关的领域。2024年发布的EcoSiC™品牌结合了“Eco”和“SiC”两个术语，象征着生态系统和卓越技术之间的联系。该品牌的设计理念，突出了罗姆对提供先进和可持续解决方案的承诺。

● EcoGaN™：GaN器件适用于需要超高速开关的领域。罗姆的EcoGaN™产品通过取代传统的Si MOSFET，显著减少了器件的体积和功耗。

● EcoMOS™和EcoIGBT™：这两种硅基功率半导体产品均适用于对耐压能力要求高的应用。其中，EcoMOS™是罗姆开发的耐压600V以上的Si MOSFET，该产品采用的是在保持耐压能力的同时，可降低导通电阻并减少栅极电荷的超级结（Super Junction）技术；而EcoIGBT™是罗姆在2024年推出的1200V IGBT，由于其性价比优于SiC MOSFET，因此在注重成本的大功率应用和不要求小型化的应用中，该产品的需求量依然很高。

展望与承诺：持续为社会贡献积极力量

总之，在全球绿色转型的大潮中，罗姆以其卓越的技术创新能力和坚定的可持续发展承诺，为半导体行业树立了标杆。“Power Eco Family”系列产品的成功，不仅展示了罗姆在功率半导体领域的技术实力和创新精神，更彰显了该企业对社会责任的担当。

未来，罗姆将继续推进SiC和GaN等新一代半导体材料的研发，进一步提升产品的节能性能和小型化水平，同时还将通过加强生产体系建设、扩大产能，以及提升可再生能源使用比例，推动整个产业链的绿色转型，为构建可持续发展的未来贡献更大力量。