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“华为禁令”生效后，AMD成第一家获许可证的供应商

9月15日“华为禁令”正式生效后，AMD成为第一家公开表示获得许可证的供应商。 9月15日后，三星、联发科、索尼等多家厂商确认于9月15日之前停止了向华为供货。美光科技等此前曾获得美国政府发放出口许可的厂商，也停止了对华为供货。今日在德银技术大会上，美国处理器巨头AMD公司高级副总裁、数据中心暨嵌入式部门业务总经理Forrest Norrod透露，公司已经获得对华为供货许可证，预计不会因为美国“华为禁令”而对AMD业务产生重大影响。此前，包括美国英特尔、美光科技、韩国三星、SK海力士、中国台湾台积电、联发科，以及中国大陆中芯国际等厂商均透露向美国商务部提交了对华为继续供货的许可证申请。不过，部分申请许可证的厂商以及业界专家认为，通过申请的希望很小。AMD是华为笔记本电脑的处理器供应商之一，其锐龙系列CPU获得华为多款笔记本采用。 Forrest Norrod强调，会100%致力于遵守美国法律，已经采取了适当的措施，以确保AMD管理好实体名单以及与客户或潜在客户的互动。

时间：2020-09-20 关键词：华为供货联发科
联发科二季度手机芯片销量紧追高通：华为海思反超三星，跃居第三

在众多处理器中，手机处理器到底哪家强? 日前，统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP(应用处理器)市场的分析报告。从全球市场来看，高通芯片当季的市场份额为29%，联发科以26%紧随其后，差距已经非常小。毕竟去年同期，两者还是33%对24%。同时，对比去年，华为海思反超了三星，以16%的出货总份额跃居第三。前六名中还有紫光展锐的身影，但同比出现1%的份额下滑。以地区市场来看，华为海思的优势在中国区特别明显，甚至堪比高通+联发科之和。不过在北美以及亚洲其他市场，华为海思的采用量则少得可怜。不过，9月15日日断供后，华为的麒麟高端芯片面临绝版之境，加之苹果A14、高通骁龙875迎来发力期，预计在今年三、四季度的AP市场数据榜单中，华为的名次可能会出现一些震荡。

时间：2020-09-17 关键词：高通海思华为联发科
联发科确认向美申请继续供货华为：已成华为主要芯片供应商

在9月15日华为禁令到来之前，联发科还在做最后的努力。今日有消息称，随着美国对华为禁令将自9月15日生效，联发科于今日（28日）最新证实，目前已经依照规定向美方申请，力争9月15日之后，可以继续向华为出货。对此，联发科向快科技回应称，联发科技重申遵循全球贸易相关法令规定的立场，目前已经依照规定向美方提出申请，静待美方审核中。在8月17日升级禁令到来之前，华为自研的麒麟芯片虽然生产受限，但并不影响华为向第三方IC设计芯片厂商采购，联发科成为华为外购芯片的主要供应商。据媒体报道，45天前，联发科已对其客户更新了最新的旗舰手机芯片路标图，很多规格是以华为规格为主导。另有消息称，华为已向联发科订购了1.2亿颗芯片，今年发布的手机中有7款均采用了联发科芯片。 8月17日，美国商务部发布了升级禁令，除非获得特殊许可，否则外国芯片制造商不得在使用美国技术的情况下向华为供应它们的产品。禁令升级后，允许供应商供应已经在准备中的订单，但必须在距离三周之内的9月14日午夜之前交付。这也意味着，9月15日之后，没有许可，包括联发科等在内使用美国技术的芯片厂商，将无法再向华为供货。在此之前，国际半导体产业协会（SEMI）在其官网发布最新声明，请求美国商务部将华为禁令延长120天。 SEMI认为，美国商务部单方面扩大限制，可能导致更多损失，除了侵蚀美国产品的既有客户基础，也加剧企业对美国技术供应的不信任，更促使其他企业努力取代美国技术。因此，SEMI在声明中请求美国商务部，将8月17日前生产的产品，宽限期延长120日，以确保决策具有可预见性和即时性，并为与5G无关的产品提供高灵活性。美国半导体行业协会（SIA）主席兼执行长John Neuffer此前也指出，美国对华为的最新禁令，将对美国半导体业带来负面的影响，并重申立场，支持向中国销售不敏感的商业产品，有助美国半导体业研究与创新，对美国的经济实力和国家安全至关重要。

时间：2020-09-16 关键词：芯片华为供货联发科
OPPO新款 Reno4 SE：搭载联发科5G处理器

近日，根据多家科技媒体的消息，OPPO一款新机被曝光，型号却比较罕见，属于Reno系列的新机型，被官方命名为OPPO Reno4 SE。如今，在华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商的机型中，SE的后缀往往意味着配置上的降低。就已经曝光的OPPO Reno4 SE来说，在价格上应该会低于2020年上半年发布的OPPO Reno 4系列。根据曝光的图片显示，OPPO Reno4 SE的代言人是王俊凯，标语是“超级闪充，超闪光芒”，而这也是OPPO的Reno系列首次发布SE系列机型，之前都是只有标准版和Pro版。根据互联网上的最新爆料信息显示，OPPO Reno4 SE将搭载联发科5G处理器。具体来说，2020年9月15日，根据曝光的图片显示，OPPO Reno4 SE的代言人是王俊凯，标语是“超级闪充，超闪光芒”。对此，在笔者看来，线下海报的曝光，意味着这款智能手机很可能主打线下智能手机市场。对于OPPO来说，和vivo手机一样，都具有数量庞大的线下门店。在此基础上，为了吸引线下用户的关注，OPPO Reno4 SE的代言人是王俊凯，对于王俊凯来说，无疑是现在的人气明星，这将给OPPO Reno4 SE这款新机带来更多的关注。在如今的智能手机市场，华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商都曾邀请人气明星来代言旗下的新机。凡此种种，都是希望充分发挥明星的知名度，从而为产品的销量增长奠定良好的基础。根据入网信息显示，OPPO Reno4 SE这款智能手机采用了挖孔屏的设计方案。打孔屏的名字看起来像是在屏幕一角“打孔”的小孔，就像机械打孔机在一张纸上做的那样。相机模块位于此处，因此屏幕边缘不会被凹口触及。相比苹果手机的刘海，以及各种弹出式摄像头，甚至是衍生出来的滑盖手机来说，无疑是全面屏手机的一个不错解决方案。在2020年的智能手机市场，打孔屏的设计方案成为重要的潮流趋势，也即华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商发布的新机，很多都采用了打孔屏的设计方案。在硬件配置上，OPPO Reno4 SE配备了一块6.43英寸AMOLED挖孔屏，分辨率为2400×1080。在处理器上，OPPO Reno4 SE这款智能手机CPU主频为2.0GHz，如无意外就是联发科的天玑800处理器。据介绍，联发科天玑800采用了4*A76+4*A55的核心组合，最高频率均达到了2.0GHz，同时还集成了4个与天玑1000同规格的G77 GPU(天玑1000为9个); 此外，该芯片还支持支持90Hz刷新率、Full HD+分辨率屏幕。关于5G方面，联发科天玑800支持G Sub-6GHz频段、5G SA/NSA双模组网、2G-5G四代蜂窝连接、动态频谱共享(DSS)技术、VoNR语音服务。同时，2CC载波聚合技术也使其信号覆盖范围扩大了30%以上。当然，也有爆料信息显示，OPPO Reno4 SE这款智能手机的处理器是联发科天玑720。不过，在笔者看来，在综合性能上，联发科天玑720处理器和联发科天玑800处理器基本在同一个水平上。最后，根据入网信息显示，OPPO Reno4 SE这款智能手机的电池额定容量为2100mAh，双电池设计，因为采用双电池设计，所以这款智能手机的实际电池容量，应该是4000mAh以上了。在其他配置上，OPPO Reno4 SE这款智能手机前置3200万像素自拍镜头，后置4800万+800万+200万像素三摄像头。手机重量仅为169g，轻至7.85mm。对于OPPO产品线调整的消息，OPPO方面回应称，其Reno系列产品接下来会覆盖更多价位，或将推出主打性价比的低价位产品，其他方面暂无回复。此外，OPPO这家智能手机厂商此前已宣布：“Find 主打高端，Reno 主打爆款，A 系列属于入门精品，K 系列主攻线上”，将其产品线进一步精确优化。

时间：2020-09-15 关键词：手机 oppo 联发科
小米透明电视Mi TV LUX 所用处理器为联发科定制MT9650

8月17日消息，据国外媒体报道，在11日的小米十周年发布会上，小米推出了多款新品，就包括一款采用透明OLED屏幕的透明电视，售价49999元，在8月16日上午10:00已经开售。从官网公布的消息来看，小米这款售价接近50000的电视，采用的是联发科定制电视处理器MT9650。联发科也在官网公布了这一消息，但由于MT9650是一款定制处理器，尚未出现在联发科官网的产品中，因而也就难以知晓这一款电视处理器的具体参数和性能。在小米官网，关于这一款处理器的介绍也并不多，采用四核A73处理器架构，Mali G52 GPU。联发科是全球重要的芯片供应商，是为数不多的能向智能手机厂商大规模供应处理器的厂商之一，在进入5G之后他们的存在感明显增强，目前已推出了天玑1000、天玑800、天玑820和天玑720四款5G智能手机处理器。但联发科并不只是为智能手机提供芯片，他们的产品涵盖了移动设备、物联网、家庭娱乐等多个方面，还为平板电脑、路由器、音箱等提供芯片。在电视芯片方面，联发科在官网上表示他们目前是全球排名第一的电视芯片供应商，有20亿台电视采用他们的芯片。

时间：2020-09-14 关键词：联发科电视芯片小米联发科小米透明电视联发科mt9650 联发科
联发科发布5G芯片天玑800U 支持5G双卡双待

8月18日消息，据国外媒体报道，昨日，半导体公司联发科发布了最新5G SoC天玑800U，这款芯片可为中端智能手机带来5G功能。天玑800U采用7nm制程，集成了5G调制解调器，不仅支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，还支持5G+5G双卡双待、双VoNR、5G双载波聚合等5G技术，为用户带来更快、更稳定的5G连接。此外，这款芯片还采用了联发科的5G UltraSave省电技术，可根据网络环境及数据传输情况动态调整其运行模式，从而延长移动设备的电池寿命。天玑800U配有8核CPU，其中包括2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55核心，搭载有ARM Mali-G57 GPU、独立AI处理器APU和LPDDR4x RAM。今年7月份，联发科推出了5G SoC天玑720。这款芯片采用台积电的7nm工艺打造，并且集成了低功耗的5G调制解调器，支持90Hz屏幕刷新率，最多支持22fps的6400万像素单摄像头或30fps的2000万+1600万像素双摄像头组合，具有一系列由集成AI处理单元（APU）增强的AI摄像机增强功能。联发科表示，与天玑720相比，天玑 800U的CPU性能提高了11%，GPU性能提高了28%。（小狐狸）

时间：2020-09-11 关键词：芯片 5G 天玑800u 联发科
联发科与Inmarsat实现首个5G卫星物联网数据连接

8月20日消息，据联发科官方消息，近期成功通过Inmarsat国际海事卫星组织Alphasat L波段卫星，于赤道上方35000公里处GEO地球同步轨道完成数据传输的外场试验。联发科和 Inmarsat的物联网外场测试结果将会提交至3GPP的Rel-17 NTN非地面网络标准化工作中，推动5G标准体系的完善以支持更多使用场景和新型业务的发展。据了解，此次测试采用MediaTek基于标准NB-IoT 芯片开发出支持卫星功能的设备，成功与商用 GEO卫星建立双向链路，为物联网业务带来全球覆盖。这将为天地一体化的卫星和移动通信网络整合奠定基础，从而让全球范围内的新一代5G物联网服务成为可能。

时间：2020-09-11 关键词：卫星物联网 5G inmarsat 联发科
联发科推出最新 5G 芯片天玑 800U：采用八核架构，支持 5G 双卡双待

8 月 18 日消息联发科今日推出最新 5G SoC——天玑 800U。作为天玑 800 系列的新成员，天玑 800U 采用先进的 7nm 制程，多核架构，支持 5G+5G 双卡双待技术，助力加速 5G 普及。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“联发科一直专注于用领先科技提升用户体验。天玑 800U 不但丰富了天玑 5G SoC 产品线，为终端厂商和消费者带来差异化的选择，同时也用联发科先进的 5G、影像和多媒体技术助力打造高能效的 5G 智能手机，为用户带来卓越的 5G 体验。”天玑 800U 集成 5G 调制解调器，不仅完整支持 Sub-6GHz 频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，还支持 5G+5G 双卡双待、双 VoNR 语音服务、5G 双载波聚合等前沿 5G 技术，带给用户更加高速、稳定的 5G 连接。天玑 800U 支持联发科 5G UltraSave 省电技术，可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，助力终端为用户提供更加持久的 5G 续航。天玑 800U 采用 7nm 制程，有利于处理器充分发挥性能优势同时降低功耗。天玑 800U 的 CPU 采用八核架构设计，包括含 2 个主频高达 2.4GHz 的 ARM Cortex-A76 大核，以及 6 个 2.0GHz 主频的 ARM Cortex-A55 高能效核心。此外，天玑 800U 还搭载 ARM Mali-G57 GPU、独立 AI 处理器 APU、LPDDR4X 内存，支持 turbo write 闪存加速技术。了解到，天玑 800U 其它特性包括：支持 120Hz 的 FHD + 屏幕刷新率，实现快速、流畅的游戏与流媒体播放。支持 HDR10 + 标准，并通过联发科 MiraVision 画质引擎带来超越 HDR10 + 的画质效果，支持多种视频 HDR 优化功能。支持灵活的摄像头配置，最高可支持 6400 万像素摄像头和四摄组合。集成的联发科独立 AI 处理器 APU 与 ISP 提供一系列 AI 相机增强功能。支持语音唤醒（VoW）功能和双麦克风降噪技术，降低语音助理的待机功耗，在嘈杂环境中也可以清晰的听到用户声音。

时间：2020-09-10 关键词：天玑800u 联发科
联发科推出最新5G芯片天玑800U 7nm制程+5G双卡双待

8月18日消息，MediaTek宣布推出最新5G SoC—;—;天玑800U。作为天玑800系列的新成员，天玑800U采用先进的7nm制程，多核架构带来的高性能和5G+5G双卡双待技术将升级中高端智能手机的5G体验，助力加速5G普及。据悉，天玑800U 集成5G调制解调器，不仅支持Sub-6GHz 频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，还支持5G+5G 双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合等前沿5G技术，带给用户更加高速、稳定的 5G 连接。天玑800U支持MediaTek 5G UltraSave省电技术，可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，助力终端为用户提供更加持久的5G续航。此外，天玑800U采用7nm制程有利于处理器充分发挥性能优势同时降低功耗。天玑800U的CPU采用八核架构设计，包括含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55高能效核心，拥有强劲的多核性能。此外，天玑800U还搭载ARM Mali-G57 GPU、独立AI处理器APU、LPDDR4X内存，支持turbo write闪存加速技术。

时间：2020-09-10 关键词：芯片 5G 7nm 天玑800u 联发科
联发科天玑1000C跑分曝光，性能到底怎么样？

日前，联发科针对美国市场推出了天玑1000C 5G芯片。这款芯片的性能怎么样呢? 天玑1000C采用了4个Arm Cortex-A77大核、4个最高2.0GHz的Arm Cortex-A55小核和5个Mali-G57 GPU内核，将由T-Mobile定制机LG VELVET 5G首发。 9月9日，有博主曝光了天玑1000C的跑分情况。结果显示，天玑1000C的跑分跟麒麟820差别不大，比骁龙765芯片的跑分要高一些。曝光的图片显示，联发科天玑1000C的单核跑分为601分，多核跑分为2365分，运行Android 10系统，CPU主频为2.0GHz。作为对比，麒麟820的单核跑分为601分，多核跑分为2237分，同样运行Android 10系统，CPU主频为1.84GHz。两者跑分差别不大。同时，该数码博主也放出了骁龙765G移动平台的跑分情况。此外，骁龙765G的单核跑分为607分，比前两者均高几分，多核跑分为1777分，比前两款芯片稍微差了一些。此外，骁龙765G的CPU主频为1.80GHz。

时间：2020-09-10 关键词：天玑麒麟芯片联发科
联发科回应美国升级对华为禁令：公司遵循全球贸易相关法令规定

8 月 18 日消息据第一财经报道，联发科回应美商务部进一步升级对华为禁令称：“公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。”美国当地时间 8 月 17 日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加 38 个华为子公司，这意味着华为外购芯片的路径将会被 “阻断”。了解到，此前有消息称，华为近期向联发科订购了 1.2 亿颗芯片，而在今年发布的手机中有七款均采用了联发科芯片。

时间：2020-09-09 关键词：华为联发科
华为 Franklin 工程机曝光：处理器由麒麟 820 换成联发科中低端 5G 芯片

8 月 20 日消息今天数码博主 @数码闲聊站曝光了一款代号为 Franklin 的华为新机，并表示该机的工程机处理器从麒麟 820 换成了联发科天玑的中低端 5G 芯片。该博主还称，该工程机的电池变成 4200mAh，快充升级到最高 40W，其它参数基本不变，还是 6.63 英寸 FHD+LCD 升降全面屏，后置 4800 万 + 800 万 + 200 万奥利奥三摄，机身厚度为 8.95mm，重 197g。美国当地时间 8 月 17 日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加 38 个华为子公司，这意味着华为外购芯片的路径将会被 “阻断”。美国国务院官网称，美国商务部扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过 “替代芯片生产”与 “提供用从美国获得的工具生产的现成（OTS）芯片”来规避美国法律。了解到，此前有消息称，华为近期向联发科订购了 1.2 亿颗芯片，而在今年发布的手机中有七款均采用了联发科芯片。

时间：2020-09-09 关键词：华为联发科
联发科称正关注美国出口管制规则变化并咨询外部法律顾问

8月18日消息，芯片设计公司联发科今日发布声明称，正关注美国出口管制规则变化。联发科联发科表示，公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，即时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。联发科称，根据现有资讯评估，对本公司短期营运状况无重大影响。美国商务部工业和安全局（BIS）周一发布了对华为的修订版禁令，进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品。

时间：2020-09-09 关键词：芯片芯片设计联发科
联发科天玑800U发布：7nm制程/支持双5G 集成5G基带

8月18日消息，联发科推出新一代中端5G芯片天玑800U。据悉，联发科天玑800U基于7nm工艺制程打造，采用八核心设计，具体包括2×2.4GHz ARM Cortex A76大核+6×2.0GHz ARM Cortex A55能效核心，GPU为ARM Mali-G57。作为新一代5G Soc，联发科天玑800U集成了5G调制解调器。官方强调，联发科天玑800U不仅完整支持Sub-6GHz频段的SA与NSA组网，还支持5G+5G双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合等前沿5G技术，带给用户更加高速、稳定的5G连接。而且联发科天玑800U支持联发科5G UltraSave省电技术，可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，为用户提供更加持久的5G续航。此外，天玑800U还搭载独立AI处理器APU，支持turbo write闪存加速技术，可带来极速、流畅的5G性能。它同时支持120Hz FHD+屏幕刷新率，支持HDR10+标准，通过联发科MiraVision画质引擎带来超越HDR10+的画质效果，支持多种视频HDR优化功能。影像方面，联发科天玑800U最高可支持6400万像素摄像头和四摄组合，集成的MediaTek独立AI处理器APU与ISP提供一系列AI相机增强功能。

时间：2020-09-09 关键词：芯片 5G 7nm 天玑800u 联发科
华为确认芯片供应受阻！联发科备货3000万套片付诸东流

8月17日晚间消息，美国商务部工业和安全局（BIS）今天进一步升级了对于华为及其在“实体名单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制。根据该最新的禁令，将禁止华为购买基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可证。这也意味着此前通过采购第三方非美系芯片来维持运转的路径被封堵。因为目前绝大多数的芯片都是基于美国的EDA软件设计的。此外，值得注意的是，目前全球的晶圆代工厂当中，都大量存在着美国半导体设备，那么通过这些晶圆代工生产的芯片，是否也属于基于美国技术生产的“零件”、“组件”呢？这里确实存在着一些不确定的疑问。不过，可以肯定的是，在此前华为自研芯片的制造已经被美国限制的情况下，美国这一新的禁令的推出，不仅将使得华为面临更大的困境（未来可能将无芯片可用），同时也对全球供应链，特别是华为的全球供应商们带来了极大的负面影响。在此前美国的第二轮禁令的影响下，台积电等芯片代工厂在120天的缓冲期过后，就无法继续为华为代工芯片。数据显示，2019年华为为台积电贡献了361亿人民币的营收，占到台积电整体营收的14%。根据Gartner的数据显示，在美国第一轮禁令的影响下，华为公司在2019年的全球半导体采购支出依然达到了208.04亿美元，居全球第三。也就是说，如果华为自研芯片生产受阻的同时，外购芯片也遭遇封堵，所带来的影响则可能是这些半导体供应商的总营收可能将会减少200亿美元左右。虽然，从长期来看，只要终端以及通信设备的市场需求持续存在和增长，这些半导体供应商所丢失的华为订单，可能会从华为竞争对手那里得到弥补。但是，短期内的影响仍然是巨大的。美国半导体行业协会（SIA）主席兼首席执行官John Neuffer就表示：“我们仍在评估该规则，但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。今年以来，旗下天玑系列5G SoC已成功被华为手机大量采用的联发科在日前就表示：“公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。” 从联发科的表态来看，联发科也必须要遵守美国的禁令。这也意味着联发科的手机芯片可能会断供华为。毕竟联发科也离不开美国的EDA软件。虽然联发科表示，“根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。”但是，根据业内人士@手机晶片达人爆料称，联发科本来帮华为备货的5G芯片不能出货之后，现在只能向OV小米立项求助。“MTK本来第四季本来帮华为备货了3000万套手机芯片，现在这3000万套只能求这3家立项协助了。” △联发科的5G SoC及套片（图片来源：芯智讯拍摄）从上面的图片可以看到，联发科的5G手机套片包括了5G SoC、RF、WiFi、PMIC、Sub-PMIC、Buck芯片等。这也意味着，联发科如果不能尽快将其备货的3000万套片交由小米、OPPO、vivo等手机大厂商消化掉，可能将面临不小的损失。而且，即便是这三家愿意帮助联发科消化掉，可能也要大幅砍价。此外，韩国的DRAM和NAND Flash厂商三星、SK海力士对于华为供应可能也将会受阻。同样，日本的铠侠（前东芝半导体业务）的存储芯片，以及索尼的COMS图像传感器对华为供应可能也将受阻。虽然存储芯片的设计，相对于逻辑芯片来说，对美系EDA工具的依赖程度相对较低，但也是需要通过EDA软件来进行设计的。同样，在三星、SK海力士、铠侠等存储厂商的DRAM或NAND Flash的产线上，也大概率存在着不少的美国半导体设备。所以，到底美国技术占比达到多少（可能比之前的第一次禁令要求的25%的比例要更低），才算是基于美国的软件或技术开发或生产的产品呢？还是说只要是有用到美国软件或技术开发的芯片，或者基于含有美国软件或技术的半导体设备生产的芯片都算是？因此，这一块还需要进一步的评估。目前三星、SK海力士尚未对此做出回应。索尼则表示，不予置评。铠侠表示，正在确认情况。而今天，据日本共同社报道称，华为日本公司法人向其确认称，目前禁令限制的主要是半导体芯片，但其他零部件不受影响。但是，如果华为在无法生产自研芯片，同时又无法外购芯片的情况下，其他零部件的采购即使不受影响似乎也意义不大。因为不论是智能手机、PC、服务器还是基站，都离不开半导体芯片。可能有人会说，DRAM、NAND Flash、COMS图像传感器等核心芯片，目前国内已经有了国产替代，但是这些国产芯片厂商也基本都是基于美国的EDA软件设计的，相关的芯片生产也会用到美国半导体设备。所以，一些国产芯片厂商可能也难以继续向华为供货。当然，目前禁令才刚刚公布不久，各家企业也仍然需要通过相关的法务部门详细研究之后才能做出最终的决定。所以，短期内，国内的芯片厂商对华为的供货可能还会继续。至于华为内部如何应对新的禁令，据芯智讯了解，近期华为内部还在密集开会，对于美国新禁令进行研判。一位华为内部人士向芯智讯表示：“昨晚又开会到半夜。我们的态度是迎难而上，绝不放弃。”而对于更多的细节，该内部人士则表示“太敏感”，不愿透露。

时间：2020-09-08 关键词：芯片华为联发科
联发科与 Inmarsat 实现首个 5G 卫星物联网数据连接

8 月 20 日消息，据联发科官方消息，近期成功通过 Inmarsat 国际海事卫星组织 AlphasatL 波段卫星，于赤道上方 35000 公里处 GEO 地球同步轨道完成数据传输的外场试验。联发科和 Inmarsat 的物联网外场测试结果将会提交至 3GPP 的 Rel-17NTN 非地面网络标准化工作中，推动 5G 标准体系的完善以支持更多使用场景和新型业务的发展。据了解，此次测试采用 MediaTek 基于标准 NB-IoT 芯片开发出支持卫星功能的设备，成功与商用 GEO 卫星建立双向链路，为物联网业务带来全球覆盖。这将为天地一体化的卫星和移动通信网络整合奠定基础，从而让全球范围内的新一代 5G 物联网服务成为可能。

时间：2020-09-08 关键词：卫星联发科
高通抢夺低端手机市场与联发科相对

　　在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通，把触角伸向中低端市场，和联发科“火星撞地球”。　　高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔昨日表示，高通参考设计（简称Q R D ）在过去一年多时间里实现快速增长：截至目前，QRD已计划与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出170多款智能终端（包括LT E产品），其中还有100多款新终端产品在开发中。　　高通公司提供的一组数据显示，在中国市场，预计从2011年至2016年，智能手机发货量的复合年均增长率将达到34%，其中“平价智能手机”将成为重要增长点。面对庞大的新增市场，高通公司的战略方向已经明朗——通过对庞大的中低端智能手机市场的渗透，以完整的产品线通吃智能手机的高、中、低端市场。在此之前，联发科长期垄断低端智能机市场。　　高通技术公司（QTI）高级副总裁兼QRD项目负责人Jeff Lorbeck介绍，QRD可提供完整的参考设计平台，包括硬件、软件和用户界面，基于这一平台，OEM厂商的开发成本将大幅降低，而产品推出市场的时间也将大幅缩减。

时间：2020-09-06 关键词：高通智能手机联发科
展望2013，高通CEO布局未来移动市场

　　结束CES展之后，高通公司CEO保罗·雅各布即飞赴中国，除了要在中国电信CDMA产业链大会上和该集团董事长王晓初见面外，雅各布的重要议题还包括拜访中国手机厂商和媒体。　　2013年1月15日早晨8点，保罗·雅各布出现在JW万豪酒店，他难掩兴奋之情。　　之前的美国CES展上，他被邀成为第一个主题演讲嘉宾——这是有史以来第一次由一个移动通信公司的董事长做展前主题演讲，此前很多年这个角色都由微软CEO担任。外界把这看作一个信号：IT行业进入了一个移动新纪元。就连微软自己也已经开始把Windows操作系统部署到ARM芯片以及骁龙处理器上了。　　另外一个让他兴奋的原因来自于高通自己的财务数据。2012财年，无论是收入、出货量还是移动市场的盈利方面，高通几乎在所有业务领域都创下新高。在2012财年，高通交付了5.9亿片MSM芯片，同比取得了非常大的增长。2012财年的收入是191亿美元，预计2013财年高通收入将增长到 230亿到240亿美元之间。　　高通公司CEO保罗·雅各布　　这则去年的数据也预示了未来移动计算市场的繁荣，同时也意味着更加激烈的竞争。越来越多的公司开始挑战这家曾经在移动领域一家独大的芯片公司，在各种层级都有新的竞争对手。以交钥匙方案见长的联发科技，以规模著称的华为海思以及以市场驱动的三星，他们都在分食高通的蛋糕。面对中国这样一个活跃的市场，如何在控制成本的同时又能丰富产品功能，是高通现在的挑战。　　潜在的对手　　今年的CES展上，三星发布了一款八核芯片。对于2012年手机界盛行的“核”战争，保罗·雅各布很不以为然，他觉得目前陷入这种强调核的数量的趋势，实质是营销的战争，而非技术之争，应该不会持续太久。　　保罗说，三星的情况是一个特例，因为他们使用的八个内核中的四个新型ARM核并没有针对移动终端进行很好的优化，所以功耗很高，因此他们需要更小的核来帮助他们做好终端的功耗管理。　　他甚至不无嘲讽地讲了这样一个段子。在高科技产业当中，往往会出现这样的策略，有时候你的产品出现了问题，你反过来可以把这个问题称为你的特点。“‘Big+Little’的搭配就是属于这样的例子。”雅各布认为。而三星对此种评论是否认同并未表态。　　“而从高通的角度来说，采用Krait架构的多核处理器是可以根据工作的需要，随时调整工作的核数，每个核可以独立工作，完成不同的工作任务，从而有效地降低功耗，我们不需要这种‘Big+Little’的解决方案。”保罗·雅各布说。　　既然不追求核数量，高通就需要证明“2大于4”。在多核竞争局面下，高通需要证明其倡导的双核处理器比一些竞争对手的四核处理器的性能还要强。雅各布认为，强调核的数量，是市场驱动思维，也就是说从市场宣传的角度来说，是比较容易的。但从根本上来说，这样的做法有时候会产生误导，因为无论是消费者还是终端厂商，还是运营商，他们最终关注的是终端的用户体验。比如说高速的下载、流畅的图像显示、精准的定位等，而这些都可以通过产品在很低的功耗水平上实现。　　多核和高功耗之间的平衡与矛盾始终存在。虽然移动市场的结构和PC市场的结构很不一样，但英特尔公司亦是高通潜在的竞争对手，虽然目前在移动领域，英特尔的优势还不明显。　　对手联发科则已经使高通对其出台了有的放矢的对应策略，比如在入门级市场的商业模式，也就是高通参考设计(QRD)这种模式。联发科和高通的客户存在多方面的重合，除了“中华酷联”(中兴、华为、酷派、联想)外，越来越多的过去和联发科技联系紧密的国产品牌也在被高通看重，而联发科技也正在以亚洲第一芯片厂的身份对高通形成威胁，毕竟后者的成本控制是美国公司很难企及的。　　联发科也很快对高通展开攻势。联发科技近日公开质疑高通专利授权费的结款方式——基于终端的售价，而不是基于芯片的售价，此说法也受到国内不少手机厂商的认同。比如同样两款采用高通同一芯片的手机，其中一款因为采用了更大的屏幕或者提高了摄像头的像素，整体售价提高了，因此给高通授权费也相应提高。　　授权模式之辩　　高通表示不会改变这种收费模式。在雅各布眼里这种由来已久的授权模式有着经过检验的道理，因为高通认为，“通过这样一个模式，能确保我们始终在研发上做巨大的投入。过去一年我们投入了40亿美元来进行研发，我们的研发为整个产业的发展做出了巨大的贡献，也使很多本来没有能力在这个产业当中竞争的企业，获得了竞争的能力，我们向被许可的企业输送了大量的技术。我们认为这种模式非常好，因为它不仅仅是针对高端精品手机，同时还有大量的入门级低售价的手机，对于入门级的手机专利费就相应低很多。” 　　而刚才谈到比方说屏幕更大、像素更好的手机，往往是性能更高的手机，如下载速度更快，多媒体的应用、视频、游戏的应用更多，这些都是高通一直大力投资发展的领域。高通开发出来的技术，给终端厂商带来更多实现差异化的机会，使他们推出不同层级的终端产品。所以我们现在的模式才是最公平的。　　遥远的终端　　去年底，高通表示决定向夏普投资1.2亿美元，对此雅各布的解释是，看重了夏普的IGZO技术。高通目前持有mirasol显示技术以及叫 Pixtronic的显示技术，它可以通过一个像百叶窗开合的机制，来放进或挡住光线。这种技术非常省电，而其明亮度甚至能超过LCD和OLED。夏普拥有一种新型的、功耗非常低的晶体管技术叫IGZO，把IGZO技术和Pixtronic结合起来，能够制造出亮度非常好，而且功耗很低的显示器。　　投资显示技术并不表示高通打算进入终端领域。高通思考良久Fabless模式(无晶圆厂)，但是每一次得出的结论都是要继续坚持这种模式。因为在这种模式之下，高通可以把所有的注意力放在技术创新上，集中精力把前沿技术融入到产品当中，而不需要考虑建造芯片厂的昂贵成本和产能利用率的问题。“我们的芯片生产厂商合作伙伴在这方面更有经验和优势。”他举了一个例子，英特尔现在面临的问题之一就是他们芯片厂的利用率不足。　　目前高通与台积电、三星和联华电子都有合作关系。　　雅各布说，高通已经确定不会生产自有品牌的手机。在很久以前，高通也曾经有自己的手机业务，从这段经历当中我们学到的非常重要的一课就是：合作伙伴不太喜欢你直接和他们竞争。因为，“这样的话合作伙伴会认为你会把最好的技术留在自己的手中，留给自己的终端设备。我们还是更加看好水平化的模式，并且我们会尊重这种合作模式，由合作伙伴来推出自己的终端设备。”雅各布说。　　此模式也是保证商用的基于骁龙处理器的终端设备超过500款，仍有400多款在设计中的基石所在，唯有如此，合作伙伴才愿意推广更多的基于高通产品的终端设备。

时间：2020-09-06 关键词：高通英特尔移动市场联发科
高通凭借专利费争抢联发科低端芯片市场

　　在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通公司，已开始吞食联发科等企业长期霸占的低价智能机市场。　　高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔在此前举行的高通伙伴会议上表示，QRD（高通参考设计）计划已与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出了170多款智能终端（包括LTE产品），其中还有100多款新的终端产品正在开发中。这些比起半年前“OEM厂商30多家、17个OEM厂商、28款基于QRD平台的智能终端”显然有了快速增长。　　“目前我们采用的高通产品在价格上比联发科的便宜5%到10%。” 深圳手机制造厂商innos的负责人表示，和过去相比，高通在价格上确实低了很多。　　为了全力防堵联发科四核心芯片，麦格理资本证券指出，高通扩大了价格战，受此影响，预计联发科今年第一季营收恐较去年第四季下滑9％。　　麦格理资本证券亚太区科技产业研究部主管苏志凯指出，先前市场预期高通MSM8225Q定价将会低于联发科MT6589约1美元。但据最新消息，“价差”已经扩大到3美元，这消息已经得到了部分深圳手机厂商的证实。　　高通QRD项目负责人Jeff Lorbeck对记者表示，高通正逐渐贴近市场去做一些决策，能做的第一点是保持高通产品的竞争优势、芯片产品的竞争优势，还有商业方面的竞争优势。　　在高通公司看来，包括中国在内的全球新兴市场的智能手机正处于前所未有的高速发展阶段，而类似于联发科“交钥匙”模式的高通QRD平台的发布及推广，将使高通公司拓展智能终端全线市场的计划得以实现。　　“高通以价格战逼战联发科绝非个案，而是全面性的渗漏（trickle-down）策略，目的除了稳固全球手机芯片龙头地位外，也要加快扩展中国市占率的脚步，去年12月针对中国市场推出的MSM8226/8626，就是下半年准备与联发科的MT6589全面开打。”苏志凯说。　　一位接近联发科人士对记者表示，为了保证整体毛利率，联发科并不会主动与高通进行“价格战”，在很大程度上，高通是在用溢收的权利金来补贴市场上的“低价出血”策略。　　高通拥有着大部分的3G基础专利，只要生产3G的电子产品，都免不了要向高通交专利费。一般高通都是对最终产品的生产厂商收取专利费。　　“目前高通采用的是以整机百分比收取专利费的方式，如果这种方式不变，没有一家企业可以和高通竞争。”上述人士对记者表示，国内手机产业利润本来就很微薄，加上这些专利费，无疑是雪上加霜，根据工信部统计，平均一部手机的毛利在10%以下，5%需要交给高通，高通2012年光权利金收入估计在60亿~70亿美元。　　“很多人寄望4G，因为TD-LTE是中国自主研发的标准，而且各个厂商如中兴华为也在4G专利上有很多积累，但如果整机百分比的收费模式不变的话，4G手机还是避免不了要交3G专利费给高通，因为所有4G手机一定会有3G的功能，就好像现在所有3G手机都有2G通信功能一样。”上述人士说。　　台湾DIGITIMES Research分析师林宗辉对记者表示，目前关于专利金并没有相关的具体规定，但按照目前市场的走势，如果高通和联发科的价格差在5美元以上，将会对后者产生一些短期影响。具体情况还有待观察。

时间：2020-09-06 关键词：高通 3g 4g 联发科
联发科重拳出击推动2013数字电视新技术发展

　　如果你想知道2013年的全球电视市场趋势，从联发科（MediaTek）的最新解决方案可见一斑。联发科背后有一群来自亚洲的庞大数量手机、电视机OEM/ODM客户，该公司或许是除了三星（Samsung）以外，唯一有权决定手机技术发展将如何支配新一代数字电视新功能的业者。　　联发科总经理谢清江在1月初国际消费性电子展（CES）期间接受了EETImes美国版编辑专访，该公司提出的8项热门技术有可能是影响2013年消费性装置设计的大趋势，包括：多屏（mulTI-screen）、DIAL、4Kx2K、 HTML5 、 NFC 、快速开机（fast boot TIme）、四核心/高阶GPU以及HEVC （H.265）。　　在访问中，谢清江预言HEVC 将在非常短的时间内成为智慧型手机、平板装置与电视机内的关键功能；他也表示，新崛起的超高解析度标准4Kx2K 已经是：「品牌厂商客户非常重要的市场行销工具。」　　此外谢清江认为，所谓的智慧型电视还在发展阶段，OEM/ODM厂商需要依循多种途径才能达到该目标，例如智慧型电视转接器（dongle）、智慧型电视机上盒、Linux平台智慧型电视，以及对HTML 5的基本支持。　　而在众多新技术中，联发科特别积极推动的是客厅内的「多屏」显示；该公司号称是将Miracast认证Wi-Fi 显示技术与NFC整合，达到让联发科最新四核心智慧型手机平台与智慧型电视无缝连结的第一家厂商，只要轻松透过一个按键，就能实现从手机或其他行动装置无线串流高画质视讯、多媒体内容至大屏幕电视播放的功能，不需要透过网路接取点。　　由Netflix与YouTube悄悄联手开发的新兴开放性通讯协议DIAL，也是联发科认为将实现多屏使用情境的一张王牌。DIAL这个名词来自「discovery and launch」，支援智慧型手机的次屏幕显示功能，能自动寻找在同一个网路内支援DIAL的主显示装置（如智慧型电视），并将应用程式在该主显示器上呈现，使用者不必手动设定或是执行装置配对程序。　　DIAL是实现「多屏」的杀手级应用？　　谢清江将DIAL视为实现客厅多屏显示情境的「杀手级应用」。与那些能将智慧型手机或平板装置内容映射至大屏幕尺寸电视显示的技术比较，DIAL号称可提供更多功能，其优势是填补了主屏幕与次屏幕之间的差距。　　DIAL的官方网站介绍了该技术可提供的使用者体验差异；当使用者透过手机应用程式找到一个视讯档案，想要在连网电视上播放时，若不支援DIAL，需要执行以下几个步骤：　　1. 用遥控器打开电视机上的应用程式选单；　　2. 找到适合的电视应用程式；　　3. 开启该电视应用程式；　　4. 在电视应用程式上搜寻配对的显示装置；　　5. 在手机应用程式上搜寻并开启显示装置配对；　　6. 在手机应用程式上输入9位数字pin码；　　7. 在手机应用程式上按下「用电视播放」的按钮。　　但如果支援DIAL功能，只需要两个步骤：　　1. 开启手机应用程式；　　2. 在手机应用程式上按下「用电视播放」的按钮。　　总之就是，有了DIAL，若你的手机上有Netflix应用程式，就能自动与家里的电视机连结并直接让手机上的内容在电视机上播放。　　　　DIAL将成杀手级应用？　　以上的DIAL与Apple的AirPlay有些类似，后者是让iOS平台上的内容与Apple TV机上盒无缝连结并在电视播放，不过仅支援Apple自家装置。DIAL的目标则是让所有的非iOS平台也能达成让支援DIAL功能的电视机、智慧型手机与其他连网装置无缝连结。　　更快的开机速度与当红的4Kx2K解析度　　另一项联发科力推的2013年电视新技术，是Android平台电视的快速开机功能；根据该公司工程师一般来说，目前的Andr??oid智慧型电视开机时间约25秒，联发科现在可提供电视厂商客户「冷开机」与「暖开机」解决方案。　　根据联发科表示，在冷开机模式下，可利用针对Android程式码的软体最佳化，将开机时间缩短至12秒；同时藉由在DRAM内建立的待命「暂停（suspend）」模式，其暖开机方案能将开机时间大幅减少为2秒。　　而虽然市场对于超高解析度电视（ UHDTV ）的发展前景抱持怀疑态度（主要是因为该种电视产品的高价格，以及4Kx2K内容的可取得性），谢清江在此技术议题上有较务实的看法。他表示，联发科将UHDTV的崛起，视为能推广该公司支援4Kx2K讯框率转换的SoC的商机；而Netflix与三星在CES期间宣布的UHDTV合作，也让他认为4Kx2K将会很快发生。　　谢清江也认为，智慧型电视使用更高性能的CPU/GPU以执行更多应用程式以及更好的使用者介面，也将会快速成为主流趋势──这在智慧型手机领域已经是经过证明的发展模式。而虽然谢清江在接受采访时提到ARM的绘图处理器核心越来越好，但联发科显然目前还是继续采用ImaginaTIon的GPU技术。　　Imagination在1月中的时候宣布与联发科针对其PowerVR SGX Series5XT系列多核心绘图处理器签订了授权协议，联发科则表示将把该技术运用于锁定数字电视市场的SoC元件。

时间：2020-09-05 关键词：数字电视智能电视联发科