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今年台积电28nm营收估翻3倍
晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为
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今年28奈米营收估翻3倍，BNP再升台积目标价
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(3日)收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而今(4日)股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28奈米制程部分的营收，可望提前在Q1
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LTE芯片晚一步 联发科HOLD住高端智能机市场得加把劲
在大多数手机芯片供应商遭遇客户群流失与市占率缩水的同时，台湾手机芯片设计业者联发科(MediaTek)却表现亮眼，并指出该公司2012年智能手机芯片出货量将成长十倍。在2011年，联发科在智能手机芯片市场的存在感仍然很
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市场库存高 晨星瑞昱不够旺
由于中国大陆市场库存量过高，本月电视晶片市场需求恐较去年12月下滑一到二成，F-晨星、瑞昱、联发科等都恐受冲击，预估要等到3月才会有新一波拉货潮。业者坦言，由于中国农历春节将至，市场大多期待本月会出现春节前
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今年28nm营收估翻3倍 BNP再升台积目标价
晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为
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今年28nm营收估翻3倍 BNP再升台积目标价
晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为
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联发科MT6589获Sony及Motorola订单，Q1供货
联发科4核心智能手机芯片MT6589除了获得中国手机大厂青睐，2012年第4季小量出货，联发科也透过国内手机代工厂，取得Sony及 Motorola（摩托罗拉）中低阶智能手机订单，最快可在2013年第1季开始供货，将带动2013年智能
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今年28奈米营收估翻3倍，BNP再升台积目标价
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(3日)收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而今(4日)股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出，台积电今年28奈米制程部分的营收，可望提前在Q1
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今年28奈米营收估翻3倍，BNP再升台积目标价
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(3日)收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而今(4日)股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银 (BNP)出具最新报告指出，台积电今年28 奈米制程部分的营收，可望提前在
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大陆销量1.1亿多颗 联发科再次推动山寨机猖狂吗?
最新数据显示手机芯片厂商联发科今年在中国市场的销量为1.1亿多颗。我认为联发科在功能机时代，创造了“山寨手机”奇迹。而在智能机时代，其主板出厂，芯片大卖，智能机价格逐渐走低，联发科恐再次推动山寨机猖狂，那
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中国智能机销量差于预期 订单放缓影响联发科营收
从十月份以来，低成本智能手机在中国大陆销售情况差于预期，已经对芯片厂商联发科的营收造成负面影响。联发科营收主要来自于向中国大陆品牌和白盒手机公司出售移动处理器。消息人士表示，联发科多家客户对今年年底采
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台积联电矽品 营运来电
全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）明年再战平价智慧型手机市场，续推公板方案，1月23日并将再度于中国大陆深圳举办QRD（高通参考方案）供应商大会，第1季还会推出3款4核心产品，争抢联发科（2454）的市占率。 即使
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芯片制造和封装业竞争中求生存 技术和模式亟待升级
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域
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联发科攻AP 向高通宣战
联发科参与经济部发展国产化中高阶应用处理器(AP)计划，以全球手机龙头高通(Qualcomm)高阶处理器S4为开发的目标，明年底可望完成样品，后年与宏达电等合作，展开样品测试并商品化。 联发科早于10月间向经济部提
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联发科强势侵入四核市场
“山寨机之父”联发科强势回归智能手机市场后，其所推出的双核芯片以高性价比大受欢迎。如今，联发科的胃口越来越大，日前联发科在深圳发布其首款商用四核芯片MT6589，分析师认为其将会复制MTK 6577在双核时代取得的
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芯片制造业和封装业面临转型升级
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域
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联发科攻AP 向高通宣战
联发科参与经济部发展国产化中高阶应用处理器（AP）计画，以全球手机龙头高通（Qualcomm）高阶处理器S4为开发的目标，明年底可望完成样品，后年与宏达电等合作，展开样品测试并商品化。联发科早于10月间向经济部提出
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联发科攻AP 向高通宣战
联发科攻AP 向高通宣战
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联发科袭来：高通备战了吗
当我们说到当今智能手机最主要的配件处理器时，即便最富想象力的人也很难第一个想到联发科。这并不奇怪，在我们的潜意识中，这家被誉为“山寨大哥”的台湾厂商一直都是入门级产品的幕后推手。而在高端手机
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中国白牌势力再起 IC设计有机会
据自由时报 IC设计族群明年将不缺点火动力，Android白牌平板电脑杂牌军明年将奋勇挑战苹果iOS，台湾IC设计族群将是最大受惠者，联发科(2454)新推的四核产品左抱智慧机，右拥高阶平板电脑，将是IC设计领头羊，联咏
