近日,记者从CITE 2014组委会获悉,全球IC设计领导厂商联发科将再次参展中国电子信息博览会,并将展位面积扩大近一倍,本次参展将在传统的智能手机、平板等芯片基础上,增加车载芯片方案。
芯片制造商们正在努力实现手机网络的下一个重大进步,这种奋进的动力来自高通公司和那些想挑战高通霸主地位的竞争对手。 英特尔和博通公司等芯片企业正在利用本周巴塞罗那举行的世界移动通信
2月24日, MWC2014(“巴展”)在西班牙巴塞罗那开幕。来自全球各大移动通信厂商、硬件厂商、运营商、软件开发商、媒体等企业都将齐聚本次盛会。作为全球移动行业最受
2014年联发科、高通等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位等新款芯片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核
前不久,小米低调的发布了红米系列的新机型——红米Note,这款机器配备了5.5寸大屏,并搭载了联发科MT6592系列八核处理器,定价799元起步。但这一次引发的却不再
联发科在其新品牌发布会中展示了其可穿戴设备芯片解决方案Aster,这一芯片仅5&TImes;5毫米大小,包含微处理器、蓝牙等功能。 联发科今日发布了其新的品牌主张“创
针对2014年最新的穿戴装置及物联网(IoT)应用商机,联发科身为台湾第一大及全球第三大IC设计公司,近期也开始推出自家专门芯片解决方案,并预定将在2014年第3季开始配合客户大量生产。
联发科的专利胶囊,将可由智能手机推送软件至可穿戴设备上。 联发科技进军穿戴装置市场,再度展现破坏式创新力!为满足可穿戴设备客户需求,近期提供客户俗称“胶囊&rdquo
“5·17电信日”前夕,联通和移动两大运营商接连宣布了降价促销的举措。将4G业务的门槛和资费都进一步下调。 5月13日,联通宣布推出了最低门
自从4G牌照发放后,4G时代算是正式开启,而对手机行业来说,4G时代的开启更是对其意义重大,而与手机紧密相关的当属芯片厂商,在一个崭新的时代,有何作为,都是未知数。在一年一度的“
随着4G产业在我国的快速发展,2014年中国4G终端芯片市场竞争将会持续加剧,4G终端芯片厂商如何在多模芯片性能、市场定位、价格策略等各个领域确定自身的差异化,如何在新的LTE市场奠定竞争力
今年中国正式进入4G元年,中国移动全线发力,手机企业都开始主打4G牌,都想“以4G实现弯道超车”。 其实不只是运营商和手机企业,芯片厂商也看到了机会,联发
6月4日上午消息,据台湾《经济日报》报道,全球第二大IC设计厂商博通(35.88, 1.04, 2.99%)将出售手机芯片业务,有市场传言称联发科可能接手,借此强化4G LTE技术,并承接博
当诺基亚、黑莓、摩托罗拉在智能手机市场相继陨落而被迫出售或苦苦挣扎之时,与智能手机产业密切相关的手机芯片何尝不是如此。 近日,博通退出手机芯片(手机基带芯片)市场的消息再次让我们
4G智能手机市场战火的不断升级,直接导致了上游芯片领域的激烈竞争。一方面,高通、Marvell等国际芯片企业牢牢占据4G芯片市场,传统巨头博通黯然退出。另一方面,随着海思、联发科、展讯、联芯
“21世纪最珍贵的是什么,人才。” 手机芯片大战愈演愈烈,底下暗流涌动的是竞争对手之间的挖角大战。日前,台湾新竹地检署宣布:不起诉联发科技前董事长特助袁帝
联发科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解决方案RT6856 已经被全球无线网通领导品牌D-Link(友讯集团)所采用。D-Link继而推出一系列内置联发科技Wi-Fi SoC解决方案的新一代
联发科技日前发表两款专为智慧家庭(Smart Home)应用而设计的系统晶片整合解决方案── MT7688 与 MT7681 。 MT7688 为最低功耗的系统晶片,采用 Linux 系统,
可穿戴设备成为时下热点。相比智能机,可穿戴设备体积更小,其芯片要求体积小、低功耗、高集成,目前对芯片厂商是个挑战。因此,尽管可穿戴设备呈现“繁荣”,背后主力芯片厂商依
联发科一直期望自己的产品能够赶超业界。如今拳头产品MT6595的供应并未受到冲击,这使得联发科开始畅想4G时代的竞争。在叙述完一系列定语后,联发科技术长(即CTO)周渔君称,“我