4G芯片主流厂商：联发科、高通、博通逐鹿

　　今年中国正式进入4G元年，中国移动全线发力，手机企业都开始主打4G牌，都想“以4G实现弯道超车”。

　　其实不只是运营商和手机企业，芯片厂商也看到了机会，联发科、Marvell以及博通、海思等芯片厂商开始摩拳擦掌，以期超过3G芯片霸主——高通。新一轮的4G芯片军备竞争已经开始，但谁能胜出？

　　3G/4G共存之际，何为胜？

　　5月17日是“世界电信和信息化日”，今年的主题为“宽带促进可持续发展”。据ITU最新数据显示，截止2014年底，互联网用户有望达到30亿，其中三分之二在发展中国家。全球移动宽带签约用户也将达到23亿，这些用户中的55%预计来自发展中国家。

　　来自中国工信部的数据显示，4G许可证发放后，各企业投资重点开始转向移动通信、传输等领域，移动通信网络和光纤宽带基础设施能力不断提升。而智能手机在中国的迅速普及，进一步推动了移动宽带消费的快速攀升，2013年中国智能手机用户已约占总用户的40%之多。

　　4G的爆炸式发展，为三大运营商带来了新一轮的角逐，作为全产业链的4G时代，组网方式必将影响产业格局，尤其是4G芯片的竞争格局。

　　4G刚开始成长，对于用户而言，这必然是一个3G/4G共同使用的阶段。中国电信科技委主任韦乐平表示，FDD和TDD是统一LTE标准下的两种不同接入方式。中国电信将先采取TDD、FDD混合组网方式，并逐步实行融合组网。他还表示，3G和4G LTE将长期共存。

　　中国联通在启动 4G之时就强调，3G、4G多网协同一体化运营，才是未来方向。中国移动总裁李跃也曾表示，“五年来，中国移动推动TD-LTE（即LTE TDD）产业发展始终坚持的一个追求，就是实现融合。TD-LTE和LTE FDD是一个LTE，只是有两种不同的表现形式。TD-LTE可以使剩余的频率得到充分利用，得到更高效的组织。”

　　目前，中国移动的系统已经实现了LTE TDD和FDD两个模式的高度融合，可以实现两个业务的无缝切换，并已推出五模十频、五模十三频，甚至六模多频等终端，以期促进中移动LTE TDD的国际化发展，并且通过多模终端给予消费者更好的漫游体验。

　　组网方式确定之后，手机企业今年已经相继推出多模4G终端，无论是华为、中兴还是联想，多模4G其实已经成为4G手机的标配。

　　那么，对于4G芯片的竞争，其实竞争本质已经不言而喻：通用标准是基础、多模的支持能力不容忽视。