全球重量级晶圆代工厂法说会即将由26日首先登场的台积电揭开序幕,紧接着新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)及中芯国际27日召开,联电则将于5月压轴,业界多预估台积电与其转投资世界先进2007年第一季表
联电90纳米制程技术近期传出制造良率飙高,甚至已与龙头台积电良率水平齐观,半导体业者认为,台积电、联电90纳米制程良率达到成熟水平、订单量放大,台积电、联电90纳米制程市场占有率竞争将更趋激烈。尽管台积
根据台湾经济研究院对全球晶圆代工产业的研究报告,2006年全球晶圆代工业者依营收规模排名,仍以台积电、联电分居第1及第2名,市占率各达50.0%、19.0%,另外,世界先进排名第6,市占率为2%,台湾仍稳居全球最
联华电子(UMC)日前宣布,该公司计划于印度海德拉巴科技园区(HyderabadTechnologyPark)设置技术支持中心。此一新设办公室将能提供设计支持服务,嘉惠联电在印度本地的客户,以及在此拥有设计中心的客户。 台联电
联华电子(UMC)日前宣布其位于台湾的第二座12寸晶圆厂已经开始动工兴建,此为该公司持续在台南科学园区进行扩展计划的一部分。此新建晶圆厂的总投资金额约为美金50亿元,预估最大满载产能可达每月约5万片12寸晶圆。在
广电信息今日发布公告称,公司拟以人民币现金收购上海广电(集团)有限公司持有的上海广联电子有限公司25%、上海广电计算机有限公司49%、上海电视电子进出口有限公司50%、上海信息投资股份有限公司5.33%等股权。并于20
继台积电、新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)宣布45纳米制程技术已具相当成熟度,联电也于20日宣布其南科12寸厂12A以浸润式微影技术成功产出45纳米测试芯片,联电对此先进制程研发的大跃进相当振奋。联电宣
因应员工分红费用化联电追加10倍签约金台积电拟引进限制型股票创意绩效奖金三级跳为因应2008年1月1日正式上路的员工分红费用化,除PC大厂宏碁(2353)率先表态将逐步建立机制,大幅缩减股票分红,提高员工现金红利、
芯片代工企业布阵高端产品
在台湾半导体整体产业生态中,台湾IC设计产业近年来的表现相对突出。根据台湾产研单位-工研院IEK IT IS计画的预估显示,相比2005年,2006年台湾IC设计业的产值将成长12.3%(产值由2005年的89亿美元成长至2006年的100亿