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联电、IBM 合攻20纳米市场
晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布与IBM签订技术授权合约，将以3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET），促进次世代尖端20纳米CMOS制程的开发，以加速联电次世代尖端技术的研发时程。 根据联电及IBM的协议，IBM将
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联电获IBM技术授权，20纳米、finfet研发周期可望缩短
联电(2303)今日(29日)宣布已取得IBM所授权的技术，将以finfet 3d晶体管，促进次世代尖端20纳米cmos制程的开发。双方协议IBM将授权其20纳米设计套件以及finfet技术给联华电子，联华电子将可运用这些技术，加快推出这些
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欧债疑虑加产能过剩 2H\'12晶圆代工景气先热后温
2011年下半全球晶圆代工产业景气先后受欧债问题恶化与泰国水患等天灾人祸影响，产业景气呈现逐季下滑态势，加上全球主要晶片供应商又进行库存调节策略，让整个半导体产业出现下半年旺季不旺，甚至是衰退的产业景气表
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订单外溢？张忠谋：台积电仍与高通保持紧密友善合作关系
市传台积电28奈米制程产能供不应求，如高通(QCOM-US)订单的外溢，转使联电(2303-TW)(UMC-US)受惠。对于高通「变心」传言，台积电(2330-TW)(TSM-US)张忠谋表示，与高通保持紧密友善的合作关系。 张忠谋是在中华民国工
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28nm芯片供不应求或影响高端智能手机市场
全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长，智能手机迅速对功能手机进行更新换代，高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货，可能对高端智能手机的出货产业影响。虽然日前分析家称，苹
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28nm芯片供不应求或影响高端智能手机市场
全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长，智能手机迅速对功能手机进行更新换代，高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货，可能对高端智能手机的出货产业影响。虽然日前分析家称，苹
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林文伯：与台积、联电 合攻三星
IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会，对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的韩国三星，矽品董事长林文伯也说，矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案，成为全球IC设计大厂成功关键，三星还没办法在此领域
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林文伯：与台积、联电合攻三星
IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会，对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的南韩三星，矽品董事长林文伯也说，矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案，成为全球IC设计大厂成功关键，三星还没办法在此领域
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28nm芯片供不应求或影响高端智能手机市场
全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长，智能手机迅速对功能手机进行更新换代，高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货，可能对高端智能手机的出货产业影响。虽然日前分析家称，苹
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28nm芯片供不应求 或影响高端智能手机市场
全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长，智能手机迅速对功能手机进行更新换代，高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货，可能对高端智能手机的出货产业影响。虽然日前分析家称，苹
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28nm芯片供不应求 或影响高端智能手机市场
全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长，智能手机迅速对功能手机进行更新换代，高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货，可能对高端智能手机的出货产业影响。虽然日前分析家称，苹
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28nm芯片供不应求 或影响高端智能手机市场
28nm芯片供不应求 或影响高端智能手机市场
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德仪报喜台积联电利多晶圆双雄营运持续乐观
晶圆双雄通讯客户频频报喜，高通释出28奈米产能已获满足，德仪（TI）第2季财测优于预期，显示晶圆双雄台积电（2330）与联电营运多头未变，股价再添有利支撑。台积电昨日下跌0.8元，收在79.2元。联电下跌0.15元，收在
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28nm芯片供不应求或影响高端智能手机市场
6月14日下午，全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长，智能手机迅速对功能手机进行更新换代，高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货，可能对高端智能手机的出货产业影响。虽然日前
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台积电/联电/世界：营运正常地震影响微乎其微
13日下午4点22分台湾发生芮氏规模4.9级的地震，由于震央位于新竹县尖石乡，十分接近竹科，也让外界相当关切其对晶圆代工厂的后续影响。对此，包括台积电(2330)、联电(2303)、世界(5347)均澄清，目前营运一切正常，对
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台积电/联电/世界：营运正常地震影响微乎其微
13日下午4点22分台湾发生芮氏规模4.9级的地震，由于震央位于新竹县尖石乡，十分接近竹科，也让外界相当关切其对晶圆代工厂的后续影响。对此，包括台积电 (2330)、联电 (2303)、世界 (5347)均澄清，目前营运一切正常，
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张忠谋：28纳米制程 Q3产能满载
台积电昨日举行股东会，通过配发现金股利3元，总计这次释出现金股利达七七七亿元，为上市柜公司居冠。台积电董事长张忠谋说，尽管全球经济目前看来，有若干疑虑，但台积电28纳米制程需求未变弱，第三季产能仍满载，至
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新竹强震 晶圆破片
新竹县尖石乡昨（13）日二度发生里氏规模逾4级地震，一度惊传晶圆双雄台积电、联电位于竹科园区内产线发生破片状况，据了解，影响程度尚在调查中，并未波及厂商的正常营运。 昨下午4时22分新竹发生里氏规模4.9级
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联电联手星国微电子开发TSV技术
联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院今天宣布，将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发，透过这项技术，包括智慧手机、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品，里面所采用的数百万像素影像
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半导体行业回暖趋势明朗
6月12日消息，据数据显示，4月份全球半导体销售额为240.7亿美元，环比增幅达到3.39%，创2010年5月份以来的新高；同比下降2.11%，降幅较3月份收窄5.58个百分点，回暖趋势进一步明朗。分地区来看，美洲地区销售额实现正
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