欧债疑虑加产能过剩　2H\'12晶圆代工景气先热后温

2011年下半全球晶圆代工产业景气先后受欧债问题恶化与泰国水患等天灾人祸影响，产业景气呈现逐季下滑态势，加上全球主要晶片供应商又进行库存调节策略，让整个半导体产业出现下半年旺季不旺，甚至是衰退的产业景气表现...

欧债疑虑加产能过剩2H'12晶圆代工景气先热后温(1)

台积电、联电、中芯、世界先进等大中华地区前4大晶圆代工厂，2011年全球合计市占率超过65%，其总体表现之良窳，与全球晶圆代工产业产值表现呈现高度正相关。
台积电受惠于45/40奈米制程与28奈米制程技术及产能具产业领先地位，让台积电成为这波包括智慧型手机、平板电脑等可携式电子产品出货大幅成长的最大受惠者，亦让台积电2012年下半营收估计达88.8亿美元，年成长率达24.7%，2012年全年营收则有机会达167.3亿美元，年成长率达15%，表现优于联电与中芯。
联电虽早在2010年第1季将45/40奈米制程导入量产，但45/40奈米制程占联电营收比重提升速度缓慢，使得联电仍以65奈米制程为主流制程，加上联电于12寸晶圆产能扩充速度亦不若台积电，使得联电2012年下半营收预估仅达19.6亿美元，与2011年下半16.3亿美元相较，年成长幅度仅达19%，2012年全年营收则有机会达36.8亿美元，年成长率仅达3.2%，成长表现落后于台积电与中芯。
中芯虽在制程研发脚步落后竞争对手，但受惠于大陆为全球最大手机生产基地，亦让中芯争取到不少手机与通讯相关代工订单，预估2012年下半中芯营收将有机会达7.8亿美元，较2011年同期大幅成长31.1%，为大中华地区前3大晶圆代工厂营收成长表现最佳者。预估中芯2012年全年营收则有机会达15.1亿美元，年成长率达14.2%。