-
曹兴诚：短期晶圆代工情势不变
全球晶圆13日即将来台举办技术论坛，全球晶圆对国内晶圆代工业造成的威胁再度吸引各界关注。联电荣誉董事长曹兴诚认为，短期全球晶圆代工业情势应不会有变化。 曹兴诚卸下联电董事长职务已近 5年，尽管官司缠身，
-
晶圆代工3Q营收出炉双雄续攀高峰
台系晶圆代工厂第3季表现仍维持高档，纷创历史新高表现，台积电第3季合并营收达新台币1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增6.94%，续创单季合并营收历史新高，而联电第3季营收326.51亿元，季增9.7
-
晶圆双雄Q4营收下滑有限
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）的9月营收持续创高，第3季营收均略优于公司先前预期数字，但营收月增率及季增率均已明显放缓，显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存，
-
台积电3Q优于预期 联电达财测高标
晶圆代工厂台积电与联电9月营收同步走高，第3季合并营收新台币1,122.47亿元，优于预期，并续创历史新高。联电第3季营收326.51亿元，季增9.77%，符合预期，并创23季以来新高。晶圆代工厂由于第3季接单畅旺，带动营收逐
-
晶圆代工3Q营收出炉 双雄续攀高峰
台系晶圆代工厂第3季表现仍维持高档，纷创历史新高表现，台积电第3季合并营收达新台币1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增6.94%，续创单季合并营收历史新高，而联电第3季营收326.51亿元，季增9.7
-
晶圆双雄Q4营收下滑有限
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）的9月营收持续创高，第3季营收均略优于公司先前预期数字，但营收月增率及季增率均已明显放缓，显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存，
-
晶圆代工占全球半导体投片比率趋势
加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比 无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。台积电、Global Foundries、联电及Samsung共计124亿
-
2010年度全球晶圆出货预测将成长39%
根据SEMI发布的报告，该组织估计今(2010)年度全球出货的晶圆将比去年成长39%，不过明年 的成长趋缓，成长率将只有6%。2010年度polished晶圆出货预估约为91亿4200万平方英寸，2 011年度预测将为97亿200万平方英寸
-
晶圆双雄 9月合并营收攻顶
继EMS大厂鸿海（2317）9月合并营收缴出历史新高成绩单之后，晶圆双雄9月合并营收也双双写下历史新高、71个月以来新高，台积电（2330）、联电（2303）9月营收分别为376.38亿元、109.4亿元。台积电第3季营收达1,122亿元
-
联电9月营收创6年来新高，Q3达公司预期高标
联电(2303)9月营收持续攀高，达109.4亿近六年以来新高，相较8月小增0.54%，比去年同期成长14.78%。今年第三季营收为326.52亿元，比第二季的297.45亿成长9.77%，达到公司预期的高标。 联电公司预期第三季出货量增加1
-
和舰案定谳 联电近日将提合并申请 双雄大陆战场各擅胜场
缠诉五年的和舰案，终于因检方不提上诉而定谳。而回顾五年前联电被控违反政府规定投资大陆和舰科技，被外界冠上「偷跑」，经过五年的官司审理了结，政党也轮替，产业西进政策解冻等多项时空因素变迁，联电可望在近
-
晶圆双雄9月营收微增Q3再上攀符合预期
晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)公布9月营收皆较8月微幅成长，第三季业绩再上攀！台积电9月合并营收376.38亿元，月增0.7%，总计第三季合并营收1122.5亿元，季增达6.94%，创下季营收历史新高，优于先前预期；联电
-
三联挺进半导体维修
技术服务厂商三联科技（5493）昨（29）日与日本东邦化成（TOHOKASEI）签约，双方将于新竹设立电子部品运筹中心，提供半导体业者湿式制程设备维修、备品的服务。据悉，目前联电、台积电合计高达300套设备需要其相关支
-
和舰案定谳 晶圆双雄大陆战场各擅胜场
缠诉五年的和舰案，终于因检方不提上诉而定谳。而回顾五年前联电被控违反政府规定投资大陆和舰科技，被外界冠上「偷跑」，经过五年的官司审理了结，政党也轮替，产业西进政策解冻等多项时空因素变迁，联电可望在近期
-
搭上苹果列车台积电4Q投片量季增0-3%
第4季半导体景气笼罩在旺季不旺阴霾中，台系IC设计厂订单普遍转疲，但在苹果(Apple)平板计算机(Tablet PC)iPad与智能型手机(Smartphone)iPhone热卖下，相关芯片供应厂包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等
-
GF冲市占 联发科受惠
全球晶圆将于13日来台首度举行技术大会（GTC），由营运长谢松辉领军，与晶圆双雄在台正面交锋。 （本报系数据库） 由阿布扎比创投与超威（AMD）合资的全球晶圆（Globalfoundries）将于13日来台首度举行技术大会
-
GF凶悍抢单 瞄准英伟达意法
全球晶圆（Globalfoundries）来台举行技术论坛，挑战晶圆双雄企图心强，尤其日前传出台积电主力客户、绘图芯片大厂英伟达（nVidia）与全球晶圆签约，成为这次全球晶圆来台最受关注焦点。 全球晶圆今年扩产积极，
-
(*)2009年全球十大晶圆厂：台湾双雄领跑，对手步步紧逼
关键字： 晶圆代工 台积电 联电 据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与
-
(*)西安捷联电子可提供铝基板快速PCB制造服务
关键字： CB 柔性板 刚柔混合板 高频RF板 西安捷联电子科技有限公司现可提供高精密度单
-
麦格理：封测优于晶圆代工
麦格理资本证券半导体分析师刘明龙昨（29）指出，半导体产业2011年趋势将与2005年类似，呈现「供给过剩风险高、竞争压力加剧」状况，其中产能增加较少、弹性较大的IC封测族群，股价表现将会优于晶圆代工族群。
