GF冲市占 联发科受惠

全球晶圆将于13日来台首度举行技术大会（GTC），由营运长谢松辉领军，与晶圆双雄在台正面交锋。
（本报系数据库）
由阿布扎比创投与超威（AMD）合资的全球晶圆（Globalfoundries）将于13日来台首度举行技术大会（GTC），说明8吋成熟制程进展。

法人认为，全球晶圆藉此将与晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）在台正面交锋，可能提供优惠价格给台湾IC设计商，藉此放大客群，联发科（2454）与台系模拟芯片客户可望从中得利。

尤其第四季晶圆代工因客户库存调整，整体产能利用率比第三季松，8吋晶圆代工产能将不再吃紧，如今又有全球晶圆来亚洲积极造势，8吋成熟制程价格竞争恐怕加剧，但这对IC设计业者将有价格优惠的好处，业者毛利有正面挹注。

全球晶圆是前新加坡特许半导体与超威旗下晶圆厂所合资的公司，目前拥有15家以上的12吋为主的IC设计公司订单，但亚洲比例鲜少。

全球晶圆与特许在未合并之前，国内前往特许投片的IC设计厂商，最具代表性的就是联发科（2454）。

全球晶圆目前除了积极在纽约扩产外，今年在新加坡同样积极扩充产能，位于新加坡的12吋晶圆厂「Fab7」计划今年月产能成长50%，达到每月5万片规模。在地利之便下，这次来台藉由技术研讨会的活动，扩大亚洲客户。

IC设计龙头联发科一直以来，就采取多代工来源政策，联发科的多媒体产品线几年以前，就从联电的8吋厂分散到南韩东部与特许下单，手机芯片目前仍以台积电、联电为主。

除了联发科，据了解，国内部份模拟IC设计公司也在特许投片，可望成为这次全球晶圆来台造势的受惠者。

全球晶圆这次在亚洲举行技术论坛，除了13日来台湾之外，15日也将转战上海，两场活动都将由前特许执行长、现任全球晶圆营运长谢松辉主导。