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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司
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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司
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联电28奈米制程待赶上，赛灵思下单台积电求功率效率
可编程逻辑组件大厂赛灵思（Xilinx）昨（23）日宣布，将采用台积电（2330）高效能（HPL）及三星电子低功耗（LPMZ）等28奈米高介电金属闸极（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生产下一世代的可编程逻辑门阵列（FPGA）
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晶圆代工将登陆 IC设计隔海斗法
抢在今年农历春节前，政府给了国内半导体厂商一份大礼，那就是经济部正式宣布有条件开放半导体厂西进大陆，晶圆代工厂得以透过参股或并购方式，登陆投资晶圆代工厂，但不开放新设。至于并购或参股大陆晶圆代工厂，将
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赛灵思下单台积电 求功率效率
可编程逻辑组件大厂赛灵思（Xilinx）昨（23）日宣布，将采用台积电（2330）高效能（HPL）及三星电子低功耗（LPMZ）等28奈米高介电金属闸极（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生产下一世代的可编程逻辑门阵列（FPGA）
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NEC、富士通大量释出代工订单 台积电、联电钱景看俏
《华尔街日报》周二报导指出，随着NEC电子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）与富士通微电子（Fujitsu Microelectronics；）等日本厂商释出大量代工订单，台积电（2330-TW）与联电(2303-TW)必将受惠。 分析
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中芯国际委任商务长、营运长及财务长
中芯国际集成电路制造有限公司（“本公司”或“中芯国际”）欣然宣布： (i) 季克非（“季先生”）获委任为商务长；(ii) 杨世宁（“杨博士”）获委任为营运长，藉以填补本公司前营运官Marco Mora先生辞任之后的空缺；
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晶圆登陆松绑开放参股将有利双雄加速深化
尽管农历年前经济部已明确宣布晶圆登陆松绑的相关实施办法，惟整体来看，就现行晶圆登陆松绑政策而言，似乎仍仅有开放晶圆业者可于大陆地区参股一案，较具实质帮助，预料这将有助于台积电(2330)被动接收中芯国际10%股
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《半导体》联电再取得机器设备6.15亿元
联电(2303)今日公告再度取得机器设备6.15亿元，该公司今年资本支出预计为12~15亿美元 (约合新台币384~480亿元)，比去年的5.51亿美元倍增。 今年开年至今，联电已公告取得机器设备共逾新台币30亿元，做为扩产之用
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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
2008年10月半导体大厂超威(AMD)与中东阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与A
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三星挤下台积联电 抢走苹果iPad订单
外电报导，三星将挤下晶圆双雄，成为苹果最新平板计算机iPad微处理器「A4」的代工厂；苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造，恐使台积电、联电的苹果代工版图重整。 纽约时报近期
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台积电砸4亿元购买设备扩产
2月19日上午消息，据台湾媒体报道，台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元)，创历史新高，即便正逢中国农历新年期间，台积电扩产动作并未停歇，昨(18)日公告取得设备与厂务工程约18.9亿元新台币(约合人民币4亿
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台积 砸18.9亿买设备
应用材料（Applied Materials ）看好今年市况，显示台积电、联电等主要客户设备需求强劲，英伟达（Nvidia）喊出半导体晶圆代工高阶产能吃紧，将使今年晶圆双雄高阶制程竞逐赛更激烈，后段封测协力厂日月光、硅品角色
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晶圆双雄逐鹿中国 谁能登顶虎啸 好戏将开锣
台股2月10日农历年封关，经济部公布登陆松绑项目，可说给了晶圆双雄台积电(；2303一份大红包，而台积电和联电也将正式竞逐中国大陆市场，市场人士分析，虽说世界战场上，联电完全不敌台积电，但大陆市场潜力绝对足以
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购并、参股禁令解除 晶圆双雄大陆投资案成定局
台“经济部”由部长施颜祥举行记者会，宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示，过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂，台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度，但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表示，
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购并、参股禁令解除 晶圆双雄大陆投资案成定局
台“经济部”10日由部长施颜祥举行记者会，宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示，过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂，台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度，但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表
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王宁国：提高先进制程比重 力拼毛利率2位数
中芯国际新任经营团队成军后首次法说会，中芯国际执行长王宁国表示，2010年中芯国际将以获利为首要目标！其中在毛利率方面将尽力维持两位数，不过他也坦言，以目前中芯国际的营收规模与台积电、联电相比，营运费用压
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台积联电 西进大松绑
经济部昨天宣布，面板、半导体等高科技产业登陆松绑，半导体业将可参股大陆半导体。 照片／台积电提供 面板、半导体等高科技产业登陆大松绑，经济部昨天宣布，有条件开放六代以上的高阶面板厂登陆，以三座为限；
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台积升级制程 联电等送件
经济部放宽晶圆登陆，晶圆双雄马上动起来。台积电将可依法参股中芯国际；联电并购和舰也获得解套，联电说，一旦政府文件下达，公司将尽速送件。 政府对半导体登陆限制在2002年先开放0.25微米以上登陆，2006 年底再
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晶圆开放参股并购 联电与台积电解套
（中央社记者林淑媛台北10日电）经济部今天宣布开放厂商以参股或并购方式登陆投资晶圆代工厂，但不再开放新设。力晶半导体申请登陆投资许可今年8月到期，届时若不投资，经济部将开放其他业者申请。 同时，经济部也
