NEC、富士通大量释出代工订单 台积电、联电钱景看俏

《华尔街日报》周二报导指出，随着NEC电子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）与富士通微电子（Fujitsu Microelectronics；）等日本厂商释出大量代工订单，台积电（2330-TW）与联电(2303-TW)必将受惠。

分析师指出，NEC与富士通近来亏损不断，市场预估为降低生产成本这两家整合组件制造商（IDM）的代工需求将大幅增加。

富士通从去年开始推行「晶圆厂简化（fab-lite）」策略，陆续释出外包订单，并且已与台积电签订合约生产高阶半导体组件。

富士通发言人Adam Blankenship说，该公司预计今年将开始采用并扩充台积电40奈米制程，以供数字影音、游戏、行动设备与高阶服务器使用。

他表示，富士通已同意将在8月时与台积电共同开发供逻辑芯片使用的28奈米制程。

投机机构Frost & Sullivan分析师Akkaraju Venkata Sridevi认为，IDM企业正面临前所未有的成本压力，为求生存企业当务之急必须实行双管齐下的策略，将下一代产品外包给专业代工厂，并共同开发制程以符合市场需求。

此外，NEC发言人Kyoko Okamoto也表示，该公司计划将厂房投资减少到最低必要水平，实行复合策略，也就是自行生产与委外代工并行。

野村研究机构预估，在IDM厂大量释出订单的带动下，今年晶圆代工市场营收可望从去年的150亿美元，大幅跃升30 %到逾200亿美元，将较整体半导体产业突出。顾能（Gartner）则预估，今年全球半导体市场营收为2550亿美元，较去年的2260亿美元增加 13%。

野村分析师Rick Hsu预估，今年由IDM释出的高阶制程订单，将为晶圆代工厂带来20至30亿美元营收，占代工业者总营收10 % 至15 %。

台积电与联电两大龙头对今年均乐观看待，认为营收获利成长将十分可观。

然而，产业竞争未曾稍歇，这两大业者已逐渐感受到来自新业者GlobalFoundries的威胁。

去年才从超威（AMD）独立出来的晶圆代工商GlobalFoundries，之后随即合并特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd），并发下豪语自许三年内，拿下全球三成晶圆代工市场。该企业主要股东是阿布扎比先进技术投资公司（ATIC），而阿布扎比政府也投资了近100亿美元。

GlobalFoundries执行长Douglas Grose认为，为求生存与成长愈来愈多的IDM厂势必将实行fab-lite策略，外包的趋势将持续下去，而代工厂必将受惠。该公司
预期今年将有2位数营收成长。