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  • AMD VS 英特尔?本质就是一滴水和一片海洋的差距

    AMD VS 英特尔?本质就是一滴水和一片海洋的差距

    去年,英特尔发布了4路和8路的第三代至强(Xeon)可扩展处理器,彼时预告了10nm Ice Lake的发布。时隔10个月,这一用于单路和双路系统的第三代至强可扩展处理器终于露出庐山真面目。 自从2017年,英特尔推出至强可扩展处理器,并将命名改为“铜牌”、“银牌”、“金牌”、“铂金”后,现已向全球客户交付了超过5000万颗至强可扩展处理器。按照英特尔的估计,已有超过800个云服务提供商部署了基于英特尔至强可扩展处理器的服务器。 在英特尔至强Ice Lake发布会上,英特尔向数据中心市场投下性能“炸弹”,并且不再沉默,与AMD最新发布的产品“一较高下”。 向数据中心投下性能“炸弹” 提到处理器,首要提及的便是性能,硬核的性能永远是数据中心市场绕不开的话题。从参数上来看,Ice Lake第三代英特尔至强可扩展处理器是针对单路和双路系统的新产品,采用最先进的10nm工艺,最高40核心,单插槽内存容量最大支持6TB。 根据英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman的介绍,第三代产品相比第二代至强可扩展处理器Cascade Lake核心数量从4-28个升级到8-40个;L1/L2/L3缓存从32KB/1MB/1.375MB升级到48KB/1.25MB/1.5MB;内存通道从6个升级到8个,内存速度从2933升级到3200;插槽间互连传输速度提高到11.2GT/s;I/O方面支持PCle4.0。 对比自家产品,Intel Xeon Platinum 8380比8280在IPC上拥有20%的提升,平均性能提升46%,AI推理能力增强74%。Intel Xeon Platinum 8380相比5年前的ES-2699v4性能足足提高了2.65倍之多。 既然面向的是数据中心,就少不了在细分市场的优化。根据Lisa Spelman的介绍,第三代至强可扩展处理器是首个主流双插槽并启用SGX英特尔软件防护扩展技术的数据中心处理器,内置AI加速(Intel DL Boost)进行深度学习加速,内置英特尔密码操作硬件加速。换言之,这些功能除了带来AI推力性能加速,还带来强悍的安全特性。 相比竞品性能跨越了“一个海” 提到数据中心处理器,难免会联想到友商AMD。就在上个月,AMD公布了Zen3架构的第三代EPYC宵龙处理器“Milan米兰”,彼时AMD宣称旗下EPYC与英特尔的28核Intel Xeon Platinum 8280强117%。 雷军曾说过:“生死看淡,不服就干”。实际上,将EPYC 7763与Intel Xeon Platinum 8280对比无异于“田忌赛马”,只是“跑的最快的马”和“跑的中速的马”对比。本次英特尔完善产品线的Ice Lake(Intel Xeon Platinum 8380)可谓是全面碾压友商。 根据Lisa Spelman的介绍,第三代至强在深度学习和推理方面性能相比AMD EPYC 7763提高了25倍。不过,由于大多数数据科学家并不运行单一的人工智能工作负载,因此在经过调查确定20个最常见的机器和深度学习模型中,性能上相比AMD EPYC提高1.5倍。英特尔甚至还拉出来了GPU来比一比,相比Nvidia A100 GPU提升了1.3倍。 有意思的是,为了证明这些数据并不是空口无凭,英特尔技术专家展示出了几张对比图全面展示了英特尔在架构、缓存和时延上的优势。 首先是在缓存上,Intel Xeon Platinum 8380 Processor在最为关键的L3缓存上响应速度远高于AMD EPYC 7763 Processor。至强可直接访问本层缓存,从而获得一致的响应时间、访问数据的时间。 而竞品方面,则有8个不同的计算硅芯片,每个都有各自独立的缓存,这样就会产生一些问题。假若数据在本地缓存中,也就是核心所在方位,响应时间就会很短;假若数据不在本地缓存中,实际上要请求通过I/O硅芯片到另一个计算硅芯片来检索数据,再通过I/O芯片回到发出申请的内核,所以本地缓存访问和远程访问之间响应的时间会差很多。 其次是内存上,Intel Xeon Platinum 8380 Processor可以同时以3200Mhz上运行两条DIMM,而AMD EPYC 7763 Processor宣称只有一个内存通道可以以最快速度运行,当运行第二个DIMM时,速度会有所下降,这会降低内存的吞吐量。 另外,至强的DRAM时延相比米兰最高可快30%,这要归功于至强业界领先的每个插槽的6TB内存。假若客户通过优化软件,将数据储存在靠近处理器端的插槽,响应速度会缩短很多,这样就能为关键工作负载提供一致的响应的时延。 技术专家强调,“这些好处不一定在吞吐量的性能上显示出来,因为吞吐量性能一般来说仅仅增加跨系统的内核数量罢了,而不是考虑它的实际响应时间。” 在工作负载加速方面,英特尔早在三四年前使用VNNI、AVX-512,围绕这些指令集英特尔建立了非常庞大的软件生态系统,而这一切都将延续到Ice Lake上。 技术专家强调,工作负载加速器指令就好比性能放大器甚至是“界王拳”,它提供的增益要比仅仅向处理器添加核心所能带来的增益高很多。 通过指令集优化软件的好处就是可以用更少的内核实现更好的性能。可以说优化过指令集的Intel Xeon Platinum 8380简直是云服务和AI推理的“大杀器”,尤其在图像识别性能上甚至高出了AMD EPYC 7763足足25倍之多。 技术专家强调,这些结论实际上都是在产品发布很久后通过改进客户软件来持续优化的路线,这些数据非常惊人的,在一些人工智能上提高了30倍之多的AI推力性能,10倍更低的时延。 打好产品“组合拳” 性能上“跨一座海”就够了吗?实际上,英特尔打的是产品“组合拳”,“大小搭配干活不累”,多样化的组合下能够为数据中心市场带来更多可能性。 其一,截至目前英特尔已经可以服务1、2、4、8个插槽配置,在产品组合上可让客户优化其节点大小,实现更高的虚拟机密度,减少滞留资源,节约拥有成本。 其二,英特尔至强可扩展处理器是一个可拓展且平衡的架构,通过英特尔6大技术支柱(制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件)释放器件最佳的性能。 其三,英特尔作为以IDM 2.0为主旨的公司,拥有多样化的产品组合,就像“搭积木”一样将一个又一个超越性能的器件累加便可获得不止一倍的提升。这就不得不提到这次发布会被一并发布的产品。 除了扩充了第三代至强可扩展处理器,一并被发布的还有英特尔傲腾持久内存200系列、英特尔傲腾SSD P5800X和英特尔SSD 5-P5316、英特尔以太网800系列适配器以及全新的英特尔Agilex FPGA。 上文也有介绍过Ice Lake在内存架构的优势,那么英特尔傲腾持久内存200系列无疑是充分释放这种架构的优势的“好搭档”。傲腾持久内存200是英特尔的下一代持久内存模块,内存带宽增加了32%,每个插槽内存容量最高可以达到6TB,并配备EADR增强型异步DRAM刷新技术。 在英特尔的“存储金字塔”上,拥有英特尔傲腾SSD P5800X和英特尔SSD 5-P5316两款产品。前者是世界上最快的数据中心固态盘,提升了4倍IOPS、6倍TOS,并比NAND固态盘延迟降低13倍;后者采用了最具密度的NAND截至,与上一代产品拥有5倍耐久性。 高工作负载之下,需要新的适配器加速高优先级别应用。英特尔以太网适配器800系列拥有最高200GB/s的数据吞吐量,适合高性能 vRAN、NFV转发面、存储、高性能计算、云和CDN等应用场景,能够为虚拟机的密度提供最多两倍的资源。 FPGA和至强是一对“黄金搭档”,英特尔早在2019年宣布Agilex FPGA产品,该系列不仅采用最先进的10nm SuperFin制程技术,还搭配了Quartus Prime软件,与竞争对手的7nm FPGA相比,能实现高于2倍的每瓦性能。 除此之外,“芯片荒”成为现在茶余饭后的热点话题,再强的性能缺乏供应链也无济于事,但英特尔作为半导体龙头企业似乎并没有这方面的担心。 英特尔技术专家表示,“英特尔作为一家集成设备制造商,我们可以把握自己的命运。比如说我们交付给客户产品时,可以确定什么时候交付,怎样优先排序,如何更好满足需求,履行我们的承诺。所以客户非常重视英特尔的供应链和物流的能力,因为我们能够按照时交付他们所需的产品。” 另一方面,最近英特尔新CEO帕特·基辛格在此前宣布将在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂,总投资将近200亿美元,这也是交付的后备保障。 总结起来,英特尔此次发布的第三代至强可扩展处理器Ice Lake拥有三方面优势:其一,内置AI、安全性,性能强劲;其二,产品组合多样化;其三,供应链稳定。

    时间:2021-04-09 关键词: 英特尔 至强 AMD EPYC

  • 全新第三代英特尔至强可扩展处理器Ice Lake全力出击,代际性能跃升46%

    全新第三代英特尔至强可扩展处理器Ice Lake全力出击,代际性能跃升46%

    2021年4月7日,北京 —— 以“应万变 塑非凡”为主题,2021英特尔®至强®新品发布会今天在北京首钢园盛大举行。会上,英特尔宣布推出全新的数据中心平台,该平台以英特尔首款采用10nm制程工艺设计生产的第三代英特尔®至强®可扩展处理器(代号“Ice Lake”)为基础。这一产品搭配英特尔®傲腾™持久内存与存储产品组合、以太网适配器、以及FPGA和经过优化的软件解决方案,将在数据中心、云、5G和智能边缘等领域为行业客户提供强大性能与工作负载优化,进一步加快其对人工智能、数据分析、高性能计算等多种复杂工作负载的开发和部署,充分赋能行业数字化转型,为数字经济腾飞提供强劲动力。 英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐 发布会上,英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐与英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立发表了主题演讲。来自阿里云、中国移动、百度、平安科技与腾讯云的用户代表分享了他们推动IT架构转型、部署云-边-端计算解决方案、提供创新云计算服务的优秀实践。多位产业与应用专家及社会知名人士也应邀出席大会,分享了各自领域拥抱数字经济时代前沿技术、进行应用突破创新的生动案例。此外,大会亦组织了包括人工智能、云计算、大数据、5G云网融合、智能边缘、高性能计算在内的多场专题论坛,对于相关技术的前景与行业趋势进行了深入探讨。 王锐在演讲中表示:“数字化已经成为了推动新旧世界转换的源动力,这也给整个技术产业界带来了前所未有的巨大机遇。随着万物云化,人工智能与高性能计算加速渗透,5G迅速普及,智能边缘触发广泛的商业影响力,一个崭新的世界正以磅礴之势向我们走来。因此,作为唯一一家拥有软件、芯片、平台、封装和大规模制造技术,具有深度和广度的公司,英特尔将一如既往地专注于产品创新,续写摩尔定律的传奇,着力打造产业链生态,致力于成为客户信赖的合作伙伴。” 英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立展示第三代英特尔至强可扩展处理器 分布式智能时代计算无处不在,这不仅需要强大、灵活、可靠的算力来应对复杂多样的工作负载,更对人工智能、数据分析与数据安全等能力提出了极高要求。此次推出的第三代英特尔至强可扩展处理器不仅带来了全方位的性能提升,其与英特尔傲腾内存存储解决方案、英特尔以太网连接解决方案等共同组成的以数据为中心的产品组合还将帮助客户充分挖掘数据价值,释放商业洞察。同时,该处理器还是业内唯一内置人工智能加速,并提供广泛软件优化和整体解决方案的数据中心CPU。与前一代产品相比,全新第三代英特尔至强可扩展处理器在主流数据中心工作负载上性能平均提升46%,全新的硬件和软件优化可以提供高达74%的人工智能加速。该产品在20种主流人工智能工作负载上可表现出最高1.5倍于AMD EPYC 7763的性能优势,以及最高1.3倍于英伟达A100 GPU的性能优势。此外,该产品采用英特尔®密码操作硬件加速,内置英特尔®软件防护扩展,能够保护敏感代码和数据,并可为诸多重要的加密算法提供突破性的性能。 在本次大会上,英特尔同时发布了与北京移动公司和当红齐天集团在“5G VR电子竞技全国挑战赛”上的合作。英特尔基于以英特尔®至强®可扩展处理器为核心的云边端协同的5G产品实力,与北京移动公司合作5G+MEC解决方案,再融合到当红齐天集团的VR电竞中,为VR电竞带来了突破性的进展。在未来,解决方案将采用第三代英特尔®至强®可扩展处理器,它在保持了与上一代产品的一致性和兼容性的同时针对多种工作负载类型和性能水平进行了优化,平台内含英特尔®软件防护扩展,从边缘到云端,实时保护数据和应用代码,将更有力地保障VR电竞赛事的进行,颠覆传统的电竞场景,创造更实时、顺畅、沉浸的游戏体验。 多年来,英特尔持续推动数据中心领域的创新,全新的第三代英特尔至强可扩展处理器不仅具有灵活高效的产品优势,更可为客户带来出色的人工智能加速与全新增强型平台功能。同时,英特尔也将携手合作伙伴,凭借软硬结合的优势、规模化的能力和完善的生态支持,始终为客户提供灵活创新的产品和解决方案,助力客户驾驭数据洪流带来的挑战,满足愈发复杂、多样化的工作负载需求,制胜以数据为中心的时代。

    时间:2021-04-08 关键词: 英特尔 至强

  • Intel 10nm+至强架构公布:至少28核心、八通道内存、PCIe 4.0

    Intel 10nm+至强架构公布:至少28核心、八通道内存、PCIe 4.0

    10nm可以说是Intel制程工艺历史上最艰难的一段路程,最初规划的Cannon Lake无奈流产,已经发布的Ice Lake其实是第二代10nm+工艺了,但也仅限低功耗轻薄本平台,即便是加入SuperFin全新晶体管技术的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗领域。 桌面上的Intel 10nm至少要到明年底,而在服务器端,Ice Lake-SP将在今年下半年发布,和已推出的Cooper Lake同属于第三代可扩展至强。 HotChips 2020大会上,Intel首次公布了Ice Lake-SP的诸多架构细节。 Ice Lake-SP采用了和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的第二代10nm+工艺,同样集成全新的Sunny Cove CPU架构,支持双路和单路,并针对数据中心负载应用做了弹性、平衡性优化,以提升吞吐能力和单核性能。 Ice Lake-SP采用升级的Mesh网格状架构设计,已公布的架构图上最多28个核心(56个线程),和前两代产品一致,但是推测肯定还会有更多核心的版本,不然在AMD 64核心的霄龙之前根本扛不住。 另一方面,频率可以说是Intel 10nm工艺的致命伤,Ice Lake-U系列最高才能加速到4.1GHz,Ice Lake-SP能跑多高暂未披露,但肯定也不会太乐观,官方只是说IPC性能相比于第二代的Cascade Lake提升了大约13%。 同时,Ice Lake-SP支持的内存通道数从6个增至8个,继续支持DDR4内存、傲腾持久内存,输入输出则加入了原生PCIe 4.0,只是未透露具体多少通道。 指令集方面,Ice Lake-SP加入了第二个FMA-512单元,并新增支持AVX-512 VPMADD52、Vector-AES、Vector Carry-less Multiply、GFNI、SHA-NI、Vector POPCNT、Bit Shuffle、Vector BMI。 Intel声称,不同的新指令集可以带来少则1.5倍、多则8倍的性能提升。 对更多技术细节感兴趣的看幻灯片吧……

    时间:2020-09-08 关键词: Intel lake 10nm ice 至强

  • 英特尔公布 Ice Lake 至强可扩展处理器:10nm 工艺,28 核 56 线程

    英特尔公布 Ice Lake 至强可扩展处理器:10nm 工艺,28 核 56 线程

    8 月 18 日消息 在今天的 Hot Chips 2020 主题演讲中,英特尔介绍了新款的至强可扩展 “Ice Lake- SP”企业级处理器。 IT之家了解到,“Ice Lake- SP”基于英特尔的 10nm 制造工艺,采用了 “Sunny Cove”CPU 核心,比 “Skylake”的 IPC更高。 英特尔在其 Hot Chips 演讲中提到的 “Ice Lake-SP”拥有 28 个核心,配备了 1.25 MB 的专用 L2 缓存,支持 AVX-512 VPMADD52 等指令集。 英特尔新款 28 核芯片支持了 8 通道 DDR4 内存,支持 PCI-Express gen 4.0 总线,还支持英特尔最新的傲腾 Persistent Memory 200 系列内存。 最后,英特尔表示预计将在 2020 年下半年推出 Xeon 可扩展 “Ice Lake-SP”处理器。

    时间:2020-09-04 关键词: 芯片 10nm icelake 英特尔 至强

  • Intel宣布未来两代服务器至强:DDR5、PCIe 5.0都来啦

    Intel宣布未来两代服务器至强:DDR5、PCIe 5.0都来啦

    6月中旬,Intel发布了代号Cooper Lake的第三代至强扩展处理器,还是14nm工艺,最多28核心56线程,重点加入bfloat16深度学习加速指令,但仅限四路和八路市场。 今年下半年,Intel还将发布10nm Ice Lake,同样属于三代至强可扩展家族,面向单路和双路市场,而在明年还有10nm Saphhire Rapids,再次统一单路到八路市场,目前第一批硅片已经成功点亮。 最新的架构活动上,Intel公布了Ice Lake、Sapphire Rapids的更多细节。 Ice Lake将是第一款采用10nm工艺制造的至强处理器,预计2020年底推出,包括针对网络存储、物联网的特殊版本。 它将在跨工作负载的吞吐量和响应能力方面提供强劲性能,并带来一系列新技术,包括全内存加密(Total Memory Encryption/TME)、PCIe 4.0总线写、8个内存通道(目前为6个)、可加快密码运算速度的增强指令集。 Sapphire Rapids也是基于10nm工艺,并融入最新的增强型SuperFin晶体管,一如移动平台的Tiger Lake。 它将提供领先的行业标准技术,包括DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1异构互联协议等等,并延续Intel的内置人工智能加速策略,支持最新的“先进的矩阵扩展”(AMX)加速。 Sapphire Rapids预计将于2021年下半年开始首批生产发货,还将进驻美国阿贡国家实验室“极光”超级计算机系统(Aurora Exascale)。

    时间:2020-08-28 关键词: Intel pcie 服务器 sapphire lake 5.0 ice ddr5 rapids 至强

  • 摩尔定律再迷思:Intel的繁荣还是困境?

    摩尔定律再迷思:Intel的繁荣还是困境?

    本文编译自EEJournal.com,在不更改原意的前提下内容略有调整,原作者Kevin Morris。 题记:如果摩尔定律的尽头是一堵墙,第一个撞墙的人,就是跑在最前面的那个。 近日,Intel发布了其2020年第二季度的财报。我们很少研究“商业新闻”,但在这篇文章中,我们将会讨论技术、观点和资金之间的关系。 我们观察到,Intel于7月23日宣布了其季度业绩,在几天之内,他们的股票从徘徊了几个月的每股60美元左右跌至每股50美元左右,损失超过了15%。这对于一家市值约2000亿美元的公司来说,并不是一笔小数目。 这种情况每天都在发生。大公司发布季报,市场就会做出反应,但Intel这次的情况却显然不同。 Intel本季度营收同比增长20%,超过了分析师的预期,并在“以数据为中心”的营收上实现了34%的大幅增长—;—;这是该公司实现长期增长的关键市场机会。为什么这样一份听起来不错的报告,却引发了其股价大幅下跌? Intel在本季度的财报中提到,其7nm的量产被推迟了6个月。财经新闻对此进行了报道,并做出了以下解释:“芯片上的电路宽度以纳米为单位,即十亿分之一米。电路越小,处理器运行速度越快,效率越高。台积电为Intel的竞争对手AMD制造芯片,正在通过批量生产5nm芯片来赢得在更小工艺节点上的竞争。” 因此,关注此新闻的非技术人员或半技术人员得出的结论大致如下:“Intel现在采用10nm工艺,而台积电采用的是5nm工艺,相比之下,两者之间就相差了两代工艺节点。这也就意味着Intel在制造数据中心处理器方面落后了大约四年。” 当然,这是完全错误的。 Intel还暗示,在此期间,他们可能会让一些产品组使用外部(非Intel)晶圆厂为他们生产芯片。这让Intel正走向衰败的想法变得更加根深蒂固。 有人可能(错误地)得出结论:Intel不仅在技术上落后了4年,而且他们还在举旗投降—;—;让台积电或三星等竞争对手为其生产芯片。 当然,这也是错误的。 Intel自成立以来,就与摩尔定律密不可分,毕竟戈登·摩尔是这家公司的创始人之一,而且在半导体的整个现代发展史上,Intel在“将更多的元件塞入集成电路”中保持着明显的领先地位。几十年来,Intel作为一家科技公司,在领导芯片制造发展和超越摩尔定律方面做了无数工作。 Intel建立了一个PC处理器的帝国,后来接管并主导了数据中心处理领域。数据中心的主导地位很可能既代表着未来的机遇,也可能代表着Intel的挑战。 Intel的至强处理器系统在数据中心拥有绝对领先的市场份额,因此增长空间很小,甚至没有增长空间,所以需要市场自身的增长来抵消PC市场的长期下滑。他们需要继续捍卫自己的统治地位,来对抗越来越多有能力的竞争对手。 就数据中心市场的增长而言,Intel前景看好。随着云服务、人工智能训练和推理的加速,随着数据驱动应用的爆炸式增长,数据中心扩张的驱动力是非常丰富、非常给力的。 如果Intel能够保持其统治地位的市场份额,将迎来巨大的增长浪潮。即使他们的市场份额下滑了几个点,但也会在全球数据中心的扩展和升级中迎接未来二十年的发展机遇,从而轻松获得盈利。这种机会已经体现在了Intel的利润中,即“以数据为中心”的业务同比增长了34%。 但是,要在目前的数据中心保持市场份额,所涉及的不仅仅是简单地使至强处理器比最新的AMD芯片快几个FLOPS。事实上,拥有一个稍微快一点的处理器,多几个核心,或者稍微高一点的电源效率,已经从数据中心的核心技术问题变成了几乎无关紧要的问题。 下一代数据中心将不会受到至强等传统冯·诺依曼处理器的性能驱动。它将基于CPU、GPU、FPGA、AI加速器等各种类型专用芯片的异构架构,来处理更大规模也更为复杂的数据计算。 从历史发展来看,Intel从三个维度建立了保障其数据中心领导地位的屏障。 第一个是在“市场营销”方面的保障,这一点基本上可以归结为“没有人会因为购买Intel而被解雇。”如果你在运营一个数据中心,而你购买的系统当中有90%都是Intel的数据中心,那么你的职业生涯就真的没有任何大风险。 第二种防御是x86指令集架构,几十年来它一直是行业标准,也是大多数软件编译器的默认目标,这使得大多数旧软件都可在x86的环境下持续兼容运行。离开x86范围,比如ARM,你总会遇到一个大问题:你要确认是否所有的软件都能正常工作。 第三点则是他们在芯片制造上的领导地位。Intel的芯片通常比竞争对手略胜一筹,仅仅是因为它们采用了更先进的半导体工艺制造。 但现在,Intel所建立起来的优势屏障正在被逐渐瓦解。 独立于指令集架构的计算的兴起,以及数据中心对异构计算需求的巨大增加,减少了对x86软件环境的依赖。 Intel自身也在通过oneAPI计划拥抱异构架构,为x86防御系统的消亡而做出打算,oneAPI允许软件开发并可将其轻松地定位到各种混合计算架构中。 当涉及到指令集时,虚拟机和容器以及其他如今流行的主流技术的普及已基本拉平了竞争环境。而且,由于下一代数据中心的异构性质,跨越多个体系结构和指令集架构的工作负载的复杂重定向是基本要求。在新的数据中心中,x86不再像以前那样代表“锁定”,这种趋势只会在未来继续下去。 就制造和工艺技术优势而言,摩尔定律已经走向了终结,任何一家依赖于率先生产一种新的、更密集的工艺的企业,都会逐渐发现这种优势正在减弱。 事实上,在最近几代工艺制程中,集成更多晶体管所带来的回报是递减的,工艺技术的巨大进步来自于FinFET晶体管等创新,以及其他和晶体管缩小的技术进步。 正如我们在之前的文章中所讨论的,7nm、10nm、5nm等术语都是虚假的。从目前来看,越来越多的收益已经从提升制程转向了更先进的技术,比如封装,而在这一领域,Intel具备无可比拟的技术优势,如嵌入式多晶片互连桥接技术(EMIB)以及Foveros 3D堆叠技术。 但是,在半导体技术的竞争中,Intel究竟处于什么样的地位?确切地解释这个问题有点困难。 从功耗、性能、面积的角度来看,Intel 10nm节点与台积电7nm节点非常相似。如果Intel 7nm与台积电刚刚投产的5nm相似,那么根据Intel最近宣布的7nm因良品率问题而推迟量产的消息来看,Intel比台积电落后了几个月到一年。 当然,台积电在数据中心业务上并不是Intel的直接竞争对手,但他们为AMD生产芯片,后者是Intel在数据中心传统的主要竞争对手。 Intel似乎是未雨绸缪,宣布他们可能依赖于其他晶圆厂—;—;当然,这种外包制造对于Intel来说实际上不是新鲜事,因为台积电一直在生产Intel的FPGA等产品,比如Arria已经使用了好几年。 这意味着,即使Intel的芯片工厂遇到了新的和未预料到的问题,他们仍然可以使用AMD所用的相同技术来生产芯片。 在数据中心的竞争中,AMD表示,他们预计将在2022年底前推出采用台积电5nm工艺的“Genoa”(热那亚)处理器。Intel则表示,他们的7nm CPU要到“2022年底或2023年初”才能上市。 因此,从单纯的工艺节点角度,或者CPU角度来看,他们两者之间的时间表可能会非常接近。与此同时,Intel也正在交付其10nm Xeon处理器,所以这两家公司在未来几年的处理器性能可能接近相同。 通过与台积电(或三星)达成CPU生产协议,Intel对冲了他们的风险。未来,无论是台积电还是三星在更先进的节点中取得胜利,Intel都可以选择更具优势的晶圆厂来制造他们的CPU。 但是,正如我们在上面指出的,对于数据中心和一般计算来说,先进工艺为处理器带来的性能提升只是整个领域的一个缩影。总而言之,这不再是纳米的问题了。 未来在数据中心取胜的服务器将是那些具有支持针对不同工作负载的异构架构服务器,它们将大量内存资源放在本地,并在为这些处于云边端的芯片提供高带宽。 在那个世界里,封装技术、芯片架构、GPU、FPGA等加速器、专用的人工智能引擎、先进的内存和存储技术以及整个计算系统的架构将成为驱动性能的主要因素,而这种性能提升将远远超过由先进制程所带来的进步。 Intel清楚地认识到这一点,并采取了更全面的方法来保护其在数据中心的地位,还大量收购了AI和FPGA相关的公司和技术,开发Optane傲腾非易失性存储器,开发了用于嵌入式高密度互连异构芯片的嵌入式多芯片互连桥(EMIB),推出了用于3D芯片堆叠的Foveros技术,以及开展oneAPI计划。Intel这一系列基于非纳米技术的布局,令人印象深刻。 未来几年,Intel在数据中心的市场份额还会下降吗?这几乎是可以肯定的。当你在一个有价值且不断增长的市场上占有绝对的市场份额时,你真的别无选择。对竞争对手来说,想办法挤入市场、分一杯羹的动机太强烈了。 Intel的数据中心收入会继续快速增长吗?同样,这几乎也是可以肯定的。即使Intel的市场份额缩水,但整体市场仍将以惊人的速度保持增长,在这个过程当中,最大的增长将会发生在市场份额最大的公司的身上—;—;这很可能就是Intel。 其中,最值得关注的是数据中心架构变化所带来的影响。这里有两种对立的力量在起作用。首先,大量新架构的出现为众多新玩家打开了市场的大门,开发各种人工智能加速器的初创公司的数量猛增就可以证明这一点。而且,为了适应这些新的处理器而开放的架构将消除过去几十年的技术“锁定”。 数据中心最大的七个客户与其他用户之间的差别,也是一件值得关注的事。对数据中心需求量最大的七个企业是Facebook、Google、微软、亚马逊、百度、阿里巴巴、腾讯。 这些公司拥有充足的资金,从经济上来说,它们几乎可以做任何事情来获得数据中心容量、吞吐量或效率方面的优势。他们有能力开发自己定制的芯片和处理器,创建自己的服务器平台,并与前沿创业公司合作以获得新技术。 数据中心市场的其他用户则正好相反。他们希望用最标准化、可互换、支持良好的平台来构建数据中心,并希望每五年左右进行一次更新。因此,即使是其中一家初创公司接到了7巨头的订单,这也并不意味着他们将占领更大的数据中心市场份额。 在未来的数据中心市场中,任何拥有和控制在分散异构计算架构上运行应用程序的硬件和软件架构的公司,以及可以在标准化的、可互换的、支持良好的平台上进行交付的企业,都将拥有巨大的影响力。 至于谁将推动行业标准,谁将拥有关键非摩尔技术的制造,例如在存储器与这些尚未定义的异构计算之间迁移数据所需的高级封装/小芯片生态系统,我们还没有明确的方向,但很明显,Intel正试图在大批用户到来之前占领这一市场,并且他们不会毫无竞争力。这很值得业界去关注。

    时间:2020-08-18 关键词: 半导体 Intel 摩尔定律 数据中心 7nm 至强

  • Intel 10nm终于挺直腰杆:56核心秒掉AMD 64核心

    Intel 10nm终于挺直腰杆:56核心秒掉AMD 64核心

    Intel 10nm工艺至今仍仅限于轻薄笔记本,桌面版最快也要到2021年下半年,不过在服务器数据中心市场,今年下半年将迎来10nm Ice Lake-SP,和已发布的14nm Cooper Lake都属于第三代可扩展至强。 根据此前曝料,Ice Lake-SP将在第二季度发布,面向单路、双路服务器,最多38核心76线程,支持最多16条、八通道的DDR4-3200内存和第二代傲腾持久内存,支持最多64条PCIe 4.0,LGA4189(Socket P4)封装接口,热设计功耗最高270W。 在此之前已经先后两次见过Ice Lake-SP的样品,一个是16核心32线程,主频2.60-3.19GHz,三级缓存24MB,另一个是24核心48线程,主频2.19-2.89GHz,三级缓存36MB。 现在,更高级的出现了,28核心56线程,持平目前的最高水平,不过因为是工程样品,频率偏低,基准仅为1.50GHz,最高加速3.19GHz,三级缓存则为42MB(都是每核心1.5MB)。 GeekBench 4给出的测试结果,这颗28核心的Ice Lake-SP组成的双路系统,也就是56核心112线程,单核心成绩为3424,多核心成绩为38079。 这是什么档次呢?AMD目前次顶级的霄龙7742,64核心128线程,主频2.25-3.4GHz,三级缓存256MB,GeekBench 4跑分为单核心4400分左右、多核心35500分左右。 Ice Lake-SP 28核心样品比之单核心性能低了约22%,但毕竟频率太低,未来只要能达到2GHz左右起跳就不是问题,而多核心性能高了大约7%,非常意外,毕竟一则频率低,二则核心也少了8个。 GeekBench 4并非考察x86处理器性能的最好工具,但管中窥豹,10nm Ice Lake-SP的实力已经可见一斑,未来满血版的38核心,相信无论单核心还是多核心性能,都足以让AMD非常紧张。

    时间:2020-08-18 关键词: Intel 服务器 lake 10nm ice 至强

  • Intel 10nm真让人头大:频率上不去 还不稳定

    Intel 10nm真让人头大:频率上不去 还不稳定

    Intel这两年在先进工艺上有点焦头烂额,10nm工艺迟迟达不到足够高的性能水准,最直接的后果就是频率上不去。 14nm已经可以在桌面和游戏本上做到十核心5.3GHz、八核心5.3GHz,10nm还只能停留在轻薄本上,四核心最高不过3.9GHz或者4.1GHz,后者还是苹果特殊定制的。 Intel日前发布了代号Cooper Lake的第三代可扩展至强处理器,但还是14nm,而且仅限四路和八路市场,而面向更广泛双路市场的Ice Lake-SP才会首次上10nm工艺,具体核心、频率规格一直成谜,但种种迹象表明不容乐观。 Intel Linux工程师近日提交了一个新的补丁,涉及Ice Lake-SP平台的电源管理,进一步暴露了10nm工艺频率上的不给力。 Intel工程师在补丁描述中说:“ICX(Ice Lake)平台上,从C1E或者更低休眠状态恢复时,CPU频率提升会非常缓慢。这虽然确实能在很多情况下省电,但是也会导致一些意外情况,比如由于CPU频率的不确定性,应用负载可能无法获得足够的性能。” 对此问题,Intel的解决办法也很“暴力”,不是在硬件层面解决,而是直接禁止C1E、C6状态的自动启动,以维持持续高频率、高性能,而代价就是没法省电了。 目前还不清楚该问题是否在Windows系统中也存在。

    时间:2020-08-04 关键词: Intel lake 10nm ice 至强

  • 中国浪潮突遭Intel暂停供货:别再把鸡蛋放在一个篮子里

    中国浪潮突遭Intel暂停供货:别再把鸡蛋放在一个篮子里

    2020下半年的第一天,业界就有大事件。 今天,有关全球第三、国内最大的服务器厂商“浪潮遭遇Intel断供”的传闻在业内引起热议。 在关注事件本身进展的同时,我们也不得不再次对“加强自主可控能力”的话题老生常谈。 不是断供,号称临时性“暂停”供货 今日,有消息称浪潮被加入美国出口管治名单。Intel产品出口至浪潮的产品在6月29日子夜11点59分暂停,除非遇到以下情况,否则禁令不得恢复:获得了所需的授权;美国商务部认定浪潮电子信息产业有限公司及/或浪潮集团不受制于该要求;或者Intel认为产品不受制于EAR(美国《出口管理条例》)。 一时间,关于“浪潮遭遇Intel断供”的传闻在业内引起广泛热议。受断供传闻影响,浪潮股价今日下午开盘后一度跌停,随后才逐步回升。 对于断供传闻,有媒体报道称,Intel方面回应称:“Intel需要根据美国相关法律对我们的供应链做出一些相应的调整,因而不得不临时性暂停对此客户的供货。这次临时性暂停预计两周以内,届时我们将恢复对此客户的供货。” 如果相关报道属实,那么这算不上绝对意义上的“断供”,而是“暂停供货”。另据媒体报道称,浪潮相关负责人表示目前浪潮的经营一切正常。 美国持续打压中国科技企业,未来供应链充满不确定性 不过还有一个长期以来的现实却是,由于Intelx86在服务器芯片市场的几乎垄断地位,包括浪潮在内的绝大多数中国服务器厂商,一直无法摆脱对Intel在底层芯片架构上的重度依赖。 根据Gartner的2020年Q1报告数据,浪潮占中国服务器37.6%的市场份额位居第一,全球9.6%的市场份额位居第三。而且Intel也是浪潮第一大供应商,2019年采购额178.96亿元,占比37.53%;2018年采购额145.76亿元,占比31.51%。 这样的体量,让作为芯片供应商的Intel肯定不想断供自己的大客户,但包括Intel在内的美国企业有时候也是身不由己。 近期,为了打压中国企业尤其是打压中国科技企业,美国政府动作不断。 据多家外媒报道,美国国防部已经决定将20家中国高科技企业列为“中国军方拥有、控制或有联系”的公司清单,其中就包括中国移动、中国电信、华为、海康威视、曙光信息产业公司以及浪潮集团等。 这为美国采取新的制裁措施奠定了基础,任何存在技术优势或市场优势的中国高科技企业,都可能因此类借口遭到美国的无理打压。 因此,虽然这次不是绝对意义上的“断供”,只是临时“暂停供货”,但在如今波诡云谲的国际环境下,包括浪潮在内的中国服务器厂商的未来、尤其是供应链方面仍然面临一些不确定性,甚至所有中国ICT企业都有可能面临被美国“卡脖子”的危机。 加强自主可控,基于ARM的鲲鹏生态是可选的“另一个篮子” 上述清单中,包括浪潮、曙光等中国服务器巨头厂商也不能幸免。据媒体报道,中科曙光有关人士称,Intel为公司供货商,但缘于公司去年6月已被美国商务部列入“实体名单”,目前评估影响有限,公司正在通过自主研发以及国产替代方式改善自己的供应链。 如果认清当前国际形势、尤其是供应链形势,不难看出,无论是对于浪潮、曙光还是联想等中国服务器巨头厂商来说,如果还“把鸡蛋只放在一个篮子里”显然已经不那么稳妥。 按照美国政府的一贯作风,即使今天不打压你,难保哪一天就会对你动手,任何一家中国服务器厂商随时都有被美国断供的风险,“加强自主可控能力”已经迫在眉睫。 当然,如果让每个服务器厂商都去做底层架构和芯片的自研也不现实,如今已经与Intelx86架构展开竞争的基于ARM架构的华为鲲鹏生态正在逐渐壮大。 前不久,新华三已经入局华为鲲鹏生态,推出了采用华为鲲鹏920芯片的服务器产品包括H3C UniServer R4960 G3服务器等产品。 在近期中国移动2020年PC服务器集采项目中,基于鲲鹏处理器的服务器全面入围,中标达19563台,其中中移系统集成(H3C)13475台,华为TaiShan服务器6088台,在鲲鹏所参与的标段中占比超过67%。 截至目前,全球已经有十几家整机伙伴基于鲲鹏主板推出了服务器及PC产品,并已批量上市;全国已成立16个鲲鹏生态创新中心,600多家ISV伙伴推出了超过1500款通过鲲鹏技术认证的产品与解决方案,在政务、金融、电信、互联网领域实现了广泛应用。 与此同时,部分中国运营商已开展基于ARM服务器的网络虚拟化研究和测试,为了更好的提高网络安全性和可靠性,运营商希望打造双平面的数据中心基础设施,通过共同发布电信行业ARM技术白皮书,聚焦电信场景和共性技术,推进服务器生态的繁荣。 虽然各司其职,是较为理想的、健康良性的供应链生态;但在非常时期,尤其是全球供应链充满诸多不确定性的情况下,做好备份、有两手准备总是好的。

    时间:2020-07-16 关键词: Intel 浪潮 服务器 断供 至强

  • 英特尔详解第三代至强可扩展处理器,阿里 / 百度 / 腾讯将采用

    英特尔详解第三代至强可扩展处理器,阿里 / 百度 / 腾讯将采用

    6月19日消息 昨天晚上,英特尔全球发布了第三代至强可扩展处理器,代号为Cooper Lake。今天,英特尔发布中文新闻稿,进行了详细的介绍。了解到,英特尔称第三代英特尔至强可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合,旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境中加速开发和部署AI及数据分析工作负载。英特尔表示,第三代英特尔至强可扩展处理器及英特尔傲腾持久内存200系列目前已开始陆续交付。5月,Facebook宣布将基于第三代英特尔至强可扩展处理器打造其最新的开放式计算平台(OCP)服务器。其它大型云服务提供商,如阿里巴巴、百度和腾讯也已宣布采用英特尔新一代处理器。通用OEM系统配置预计于2020年下半年推出。英特尔SSD D7-P5500和P5600 3D NAND固态盘现已发布。英特尔Stratix 10 NX FPGA将于2020年下半年交付。详细介绍:全新第三代英特尔®至强®可扩展处理器:英特尔在全新第三代至强®可扩展处理器中继续加大其在内置AI加速方面的投入,将bfloat16支持整合到其独有的深度学习加速技术当中。bfloat16是一个精简的数据格式,与如今的32位浮点数(FP32)相比,bfloat16只通过一半的比特数且仅需对软件做出很小程度的修改(如必要),就可达到与FP32同等水平的模型精度。新增的bfloat16支持同时为CPU的AI训练和推理性能提供加速。英特尔针对领先的深度学习框架(包括TensorFlow和Pytorch)优化过的版本将支持bfloat16,并通过英特尔AI分析工具包即可获得。英特尔同时为OpenVINO工具包和ONNX Runtime环境提供bfloat16优化,以简化推理的部署工作。第三代英特尔®至强®可扩展处理器(代号“Cooper Lake”)是英特尔面向四路、八路处理器市场的产品。这一处理器专为深度学习、虚拟机(VM)密度、内存数据库、任务关键型应用及分析密集型工作负载而设计。对于那些将老旧基础设施进行更新换代的客户来说,与使用寿命已达5年的同等级四路平台相比,其有望在常见工作负载3上获得预计约1.9倍的提升和高达2.2倍的虚拟机提升。全新英特尔®傲腾™持久内存:作为第三代至强可扩展平台的一部分,英特尔同时发布了英特尔®傲腾™持久内存200系列,为客户提供每路最高达4.5TB的容量,以进行内存数据库、密集虚拟化、分析及高耗能计算等数据密集型工作负载的管理。全新英特尔®3D NAND固态盘:针对使用全闪阵列存储数据的系统,英特尔发布了新一代高容量英特尔3D NAND固态盘:英特尔SSD D7-P5500 和P5600。这些3D NAND固态盘采用了英特尔最新的TLC 3D NAND技术以及全新低延迟PCIe控制器,能够满足AI及分析工作负载的密集IO需求,并具有提高IT效率和数据安全性的高级功能。英特尔首个AI优化的FPGA:英特尔同时披露了即将发布的英特尔® Stratix® 10 NX FPGA——英特尔首个针对高带宽、低延迟AI加速所打造的AI优化FPGA产品。此类FPGA可针对自然语言处理、欺诈识别等具有高计算要求的应用程序为客户提供可定制、可重新配置、可扩展的AI加速。英特尔®Stratix® 10 NX FPGA配备集成式高带宽内存(HBM)、高性能网络功能以及最新AI优化算法模块AI Tensor Block,其含有AI模型算法常用的低精度乘法器密集阵列。优化OneAPI跨架构开发工具以持续推动AI创新:随着英特尔不断扩展领先的AI产品组合,更好地满足多样化的客户需求,英特尔也不断通过oneAPI跨架构工具组合帮助开发者简化异构编程的流程、加速性能、提升生产力。凭借这些高级工具,开发者可在英特尔CPU、GPU、FPGA上实现AI工作负载的加速,并使代码可以在目前及未来的英特尔处理器及加速器上得以兼容。增强型英特尔精选解决方案解决IT部门最迫切的需求:英特尔还对其精选解决方案组合进行了全面升级,以更好地帮助企业IT部门加速部署最迫切的需求,这同时证明经过预先验证的解决方案交付能够在如今快速迭代的商业环境中充分展现价值。英特尔最新发布3个全新精选解决方案,以及5个经过强化的精选解决方案,重点覆盖数据分析、AI及超融合基础设施三大领域。面向基因组分析的增强版英特尔精选解决方案正在全球范围内被应用于新冠疫苗研发,而面向VMware Horizon VDI on vSAN的全新英特尔精选解决方案将用于增强远程学习。

    时间:2020-07-06 关键词: 英特尔 至强

  • 英特尔发布第三代至强可扩展处理器:最高 28 核,支持 4.5 TB 内存

    英特尔发布第三代至强可扩展处理器:最高 28 核,支持 4.5 TB 内存

    6月18日消息 今晚,英特尔发布新闻稿,推出了第三代至强可扩展处理器,代号为Cooper Lake。英特尔表示,作为业内首款内置bfloat16支持的主流服务器处理器,英特尔第三代Xeon可扩展处理器使得AI推理和训练更广泛地部署在通用CPU上,用于图像分类、语音识别和语言建模等应用。了解到,规格最高的Xeon P 8380HL 为28核56线程,2.9GHz-4.3GHz,250W TDP,38.5MB缓存,每插槽支持4.5TB内存,最高可支持8路服务器。外媒VideoCardz表示,Cooper Lake仍为14nm工艺,另外英特尔10nm的至强Ice Lake也将于今年发布。

    时间:2020-07-01 关键词: 英特尔 至强

  • Intel 10nm 24核心实锤!传说能到38核心

    Intel 10nm 24核心实锤!传说能到38核心

    移动平台,最多4个核心,最高频率也仅仅4.1GHz。 10nm Ice Lake不会登陆桌面,但是会进入服务器和数据中心,这就是Ice Lake-SP(平台代号Whitely),将会取代现在的二代可扩展至强,将在下个月正式发布。同时推出的还有14nm Cooper Lake,二者都是新的LGA4189封装接口,但后者仅限四路和八路市场。 之前我们也见过几次疑似Ice Lake-SP处理器曝光在测试软件中,但都能百分之百肯定。现在,SiSoftware、GeekBench同时出现了一颗24核心48线程的Ice Lake-SP,二级缓存每核心1.25MB、共计30MB,三级缓存则是36MB。 相比之下,现在的Skylake架构是每核心1MB二级缓存,24核心的三级缓存容量为35.75MB。 频率比较低,基准仅为2.2GHz,最高加速也不过2.9GHz,虽然说是工程样品可以理解,但是从目前的情况看,这一代的频率确实很难上去。 另外,CPU-Z数据库里则出现了一款6核心12线程的Ice Lake-SP,频率同样很低,只有2.2GHz,而且奇怪的是外频不是100MHz而是只有25MHz,倍频则是88x。 二级缓存也是每核心1.25MB,共计7.5MB,三级缓存则是9MB—;—;Skylake家族的是8.25MB。 此前有疑似来自某厂商的路线图显示,Ice Lake-SP最高可以做到原生38核心76线程,虽然远不及AMD 64核心128线程,但至少比现在的28核心56线程有很大进步,同时还会开启PCIe 4.0,只是如果频率上不去,这一代要靠什么吸引客户呢?

    时间:2020-06-24 关键词: Intel 服务器 lake 10nm ice 至强

  • 224核+36TB内存+3D NAND闪存盘+FPGA=?

    224核+36TB内存+3D NAND闪存盘+FPGA=?

    2020年6月19日,英特尔公司在“‘芯’存高远,智者更强”的英特尔®数据创新峰会暨新品发布会上,围绕最新推出的第三代至强可扩展处理平台和人工智能(AI)应用,推出了包括全新处理器、内存、存储、FPGA的解决方案,21ic中国电子网记者应邀参加本次发布会。 01 第三代英特尔至强可扩展处理器 首先介绍英特尔全新的第三代英特尔®至强®可扩展处理器,新产品的代号为“Cooper Lake”,仍然采用的是14nm的工艺制造,最高28核心、56线程,这意味着用于8路服务器将支持多达224个处理器内核、448线程。而第三代产品线,在今年下半年将有基于10nm Ice Lake的单路、双路市场产品推出,补充构成完整的第三代家族。 图1:第三代至强可扩展处理器 提到英特尔,个人用户首先想到的是“酷睿”(Core)或“奔腾”(Pentium),而作为经常与服务器和工作站打交道的电子工程师,则首先会想到“至强”(Xeon)或“傲腾”(Optane)。 正如字面意思,至强处理器的侧重点便是数据处理和稳定性,在很久以前至强处理器细分为E3、E5、E7几个系列,名称刚好对应了i3、i5、i7。但与酷睿不同的是,至强并不集成核心显卡,另外照顾到全天候运行的大型服务器,普遍来说主频和超频性能会低于酷睿系列,只搭载一个睿频加速功能,追求极致的稳定性。 而在2017年,英特尔推出了全新的产品线英特尔至强可扩展处理器,命名上也采用了更加符合主流、直观易懂的“铜牌”、“银牌”、“金牌”、“铂金”的分级。 至强处理器到底强在哪?多核心、多线程,支持多路CPU,支持更大内存和内存带宽,支持更高缓存,更丰富的指令集,更稳定出色的性能。 英特尔表示,第三代产品与5年前的平台相比拥有1.9倍的平均性能提升与1.98倍的数据库性能提升。 图2:第三代英特尔可扩展处理器详解 需要注意的是,本次推出的第三代至强可扩展处理器不单纯的是频率、核心数、内存支持的硬参数提升,新产品的核心关键点是首批内置bfloat16的主流服务器CPU,还支持最新一代的英特尔®傲腾™持久内存200系列(在第二节将深入讲解),部分型号还支持英特尔Speed Select技术优化处理资源、提高工作负载和性能利用率。而第三代至强主要面向的主要是四路和八路系统。 图3:第三代至强处理器的主要突破 所谓bfloat16即是英特尔®深度学习加速(英特尔®DL Boost)功能当前主打的指令集技术,简单来说,bfloat16这项技术可以通过一半的比特数对软件做出很小的修改,便可达到与32位浮点数(FP32)同等水平的模型精度。 图4:第三代至强处理器内置bfloat16 据英特尔公司数据中心事业部副总裁、英特尔至强处理器和存储事业部总经理Lisa Spelman介绍,bfloat16这项功能主要面向人工智能(AI)应用训练和推理性能加速,搭载4颗第三代至强铂金8380H处理器的英特尔参考平台下,ResNet-50图像分类训练吞吐量性能提升达1.93倍,BERT Squad推理吞吐量性能提升高达1.9倍。 图5:Lisa Spelman对bfloat16的性能讲解 从型号方面来讲,Cooper Lake第三代至强可扩展处理器拥有11种不同的型号,分为至强铂金8300、至强金牌6300、至强5300三个子系列,均以H和HL编号结尾,区别在于HL支持单路最多4.5 TB内存,H支持1.12 TB内存。 图6:第三代至强可扩展处理器具体型号参数 从型号上来看,参数最为强大的至强铂金8380HL拥有28核心56线程,高速缓存达38.5MB,最高睿频频率4.3GHz,支持四路到八路扩展。而其他型号方面,则根据需求不同,拥有不同截然不同的参数选择,主要针对AI训练、内存密集型应用、虚拟机三种不同应用场景平衡成本。 02 第二代傲腾持久内存 上文也提及第三代至强可扩展处理器的一大亮点就是支持傲腾持久内存200系列,是傲腾持久内存的第二代产品,单条最大容量为512GB,热设计功耗可达12-15瓦。英特尔表示,在傲腾持久内存200系列与上一代持久内存相比,内存带宽平均增幅25%,在运行要求严苛的工作负载时带宽增加多达39%。 图7:英特尔傲腾持久内存200系列模组 傲腾200系列单条容量上拥有128GB、256GB、512GB三种选择,热设计功耗分别为15W、18W、18W,最高温度84℃,而在外部也拥有散热外壳。 图8:英特尔傲腾200系列单条参数 傲腾系列为何被称之为持久内存?这主要是从特性方面所讲的,众所周知存储器分为易失存储器(DRAM为主)和非易失存储器(NAND为主),而傲腾则属于介于DRAM和NAND之间的PMem(Persistent memory),断电也不会丢失数据。不过,傲腾系列并非要取代DRAM和NAND,而是与之共存,填补二者之间在容量和性能的空档。 图9:傲腾技术与DRAM和NAND共存 因此,需要注意的是,傲腾200系列能够与传统DDR 4 DIMM共存,共有1.5 TB的DRAM并排占用相同的主板插槽,而第三代至强处理器平台支持每个通道一个IntelOptanePMem 200系列模块,而这一模块则是单个插槽可支持6条傲腾200内存,即每个插槽提供3TB的PMem。 DRAM与6条傲腾200内存,相当于每个插槽(路)提供4.5 TB的总存储容量!而每路4.5TB,八路系统就是36 TB的内存! 图10:英特尔傲腾持久内存200系列详解 Lisa Spelman表示,自去年2019年4月傲腾持久内存问世以来,目前已收货超过270份订单,200多家世界500强企业已采用这项技术,从POC到销售转换率超过85%。软银、SK Telecom、西门子均从傲腾技术中获益,国内企业则主要包括金山云、快手、平安云、中通快递等。 03 先进的TLC 3D NAND固态盘 除了PMem内存以外,英特尔还推出了一款基于最先进的96层TLC 3D NAND介质的固态盘(SSD),采用Intel PCle Gen4控制器,具有增强的管理功能和可扩展性,可为AI和大数据分析负载实现性能与容量的更优平衡。 英特尔表示,与上一代NVme NAND相比,在PCle-3的表现上拥有高达33%的性能提升以及40%的延迟降低。 图11:采用TLC 3D NAND介质的优势 从参数来看,这些SSD具有U.2 15mm的尺寸,D7-P5500提供1.92 TB、3.84 TB、7.68 TB三种选择,而D7-5600则拥有1.6 TB、3.2 TB、6.4 TB三种选择。 图12:两个系列SSD产品的具体参数 从功能方面来看,两个系列SSD产品内置TCG Opal 2.0和AES-XTS 256 bit加密,拥有增强的SMART监控功能,可使用Telemetry 2.0访问各种存储数据,拥有优化的TRIM架构作为后台运行而不会干扰工作负载,具有内置的自检Power-Loss imminent(PLI)功能从而防止在低电量或故障情况下丢失数据。 04 与众不同的英特尔Stratix® 10 NX FPGA 不难看出,上文所发布的新产品都是专门为人工智能(AI)而生的,针对AI英特尔也即将发布新品Stratix 10 NX FPGA。 Stratix® 10 FPGA家族的这款新产品也是第一款专为AI优化的FPGA。Stratix 10 NX FPGA核心芯片采用14nm工艺,与标准的Stratix 10 FPGA DSP模块相比拥有高达15倍的INT8吞吐量,可实现高带宽、低延迟的AI加速。 图13:Stratix 10 NX产品 Stratix® 10 NX FPGA为何能在AI上性能如此暴增?关键点有三: 其一,内置的AI张量块是针对AI算法进行调整的。模块包含AI应用程序中通常使用的密集的较低精度乘法器,而在架构上则针对广泛AI计算的通用矩阵-矩阵或矢量-矩阵乘法进行了调整,从而高效支持大小矩阵。 另外,AI张量块乘法器具有INT8和INT4的基本精度,通过共享指数支持硬件支持FP16和FP12数字格式。所有加法或累加都可以使用INT32或IEEE754单精度浮点(FP32)精度执行,并且多个AI张量块可以级联在一起以支持更大的矩阵。 图14:AI张量块高层示意图 其二,使用了EMIB堆叠了HBM2和高带宽DRAM。集成的内存堆栈允许将大型的持久AI模型存储在芯片上,从而通过较大内存带宽降低延迟,帮助解决大型模型中的内存受限性能挑战。 图15:Stratix 10 NX FPGA使用EMIB技术 其三,拥有高达57.8G PAM4收发器,并才用了硬知识产权(IP)。提供了多节点的AI推理解决方案所需的可扩展性和灵活性,从而减少或消除在多节点设计中的带宽连接这一限制因素。 05 新产品成效明显 随着第三代至强可扩展处理器平台及相关产品的发布,国内厂商也在跟进之中。 会上,腾讯云副总裁刘颖表示,从1998年腾讯成立之初就已携手英特尔持续在数据中心的基础设施建设领域进行了技术合作。 他表示,随着第三代至强的发布,也将推出一系列的全新云产品。基于第三代英特尔至强可扩展处理器,腾讯星星海实验室自研了首款四路服务器。这个服务器采用了腾讯全新定制的英特尔高密CPU,整机密度较上一代提升了116%。 基于新的英特尔处理器,腾讯云推出的云开发Serverless服务启动时间不超过100毫秒,处于行业领先。 这款四路服务器通过差异化的散热器方案,使CPU单点的散热能力提升22%,大幅降低了CPU温度;风扇节能达30%。同时,继续使用英特尔RAS技术,使得设备宕机率下降高达50%,大幅提升了系统稳定性。 无独有偶,金山云CDN及视频云产品中心总经理宗劼表示,金山云也与英特尔持续在优化AI处理效果,在使用英特尔各种技术后,整体媒体处理效应上提升130%。 “在边缘服务器上,金山云与英特尔紧密合作,通过使用最新的SSD技术,利用 SSD+MemCache+AIO的第三代DMA技术,使得整个边缘的处理能力提升400%。同时在网络传输上面,通过与英特尔的合作,使得PAAS的边缘处理效能提升了超过200%。” 国电南瑞集团子矜技术团队首席架构师徐戟表示,传统的运维自动化系统只是针对一些单一指标进行计算,这种CPU的消耗量是很小的。但如果每个模型都需计算,就是大量的计算资源。如果数据中心当中有几十万台设备,这样的计算量是相当大的,所以要通过分布式的方法进行计算。在此方面,正在与英特尔的联合团队进行健康模型进行深度分析和优化。通过目前的效果来看,取得了不错的效果,对预测的准确性和时长都有了很大的提高。 06 为何都是AI相关产品 英特尔缘何在本次发布会上一口气发布如此多AI相关产品?英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐告诉记者,这是因为英特尔目前是一家以数据为驱动力的厂商,而智能技术的洞察则围绕在终端客户的需求上,具体体现在三点: 1、现在是行业转折性技术的历史交汇,推动智能进入新的发展拐点。AI让网络和边缘更智能,5G和边缘让AI无处不在,AI和5G让边缘解锁新机遇。AI、5G、智能边缘的三方汇合,创造了智能技术飞速更新迭代的需求和条件。 2、当前正在爆发的云经济,以后会成为常态,这也会促进整个产业乃至社会加速向智能化转型。 3、更值得期待的是,AI、5G、智能边缘的组合加上云经济的催化会为新业务的增长带来巨大发展机遇。 王锐认为,推动智能变革需要重点解决三大挑战: 1、传统基础设施已经不能满足智能化的新需求,很多企业需要从云到端实现基础设施的升级。 2、应用场景多元复杂,要推动智能规模化应用,就需要根据需求制定不同的解决方案。 3、生态还处于发展早期,只有生态高度协作才能带来产业效益的最大化。 众所周知,英特尔是一家产品覆盖CPU、FPGA、ASIC、封装、存储、软件等方面的IDM厂商,拥有着构建全面产品的领导力。因此基于趋势和挑战,英特尔推出了一套的解决方案。 图16:英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理 王锐 英特尔公司市场营销集团副总裁 兼中国区行业解决方案部总经理梁雅莉表示,英特尔的价值包含在客户的解决方案之中。作为一家技术产品提供商,英特尔一直在不断推出新的产品和技术,来积极配合客户的数字化需求。 她表示,“在中国,发展产业生态最重要的一点,是要真正扎根于本土的市场特点和用户需求。中国是英特尔全球最大的单一区域市场,在互联网的“上半场”、也就是消费者互联网的发展历程中,中国已经成为全球的领先者。现在随着“新基建”的推进、5G的大发展,中国必定会成为互联网“下半场”的领跑者,这是一个产业互联网狂飙突进的阶段。产业市场的需求会比消费者市场更多样、更复杂,从而也有更多的技术方案提供商,分布在大大小小的各个行业。英特尔未来的成功,离不开与众多的老朋友新伙伴在产业互联网的新时代深化合作。” 图17:英特尔公司市场营销集团副总裁 兼中国区行业解决方案部总经理梁雅莉 在发布会的最后,王瑞表示,英特尔的2030年战略及目标建立在持续履行企业社会责任的承诺上,并诚邀大家通过科技赋能,集体行动创造一个负责任的、包容的和可持续的未来。

    时间:2020-06-22 关键词: FPGA 技术专访 傲腾 至强

  • 英特尔推出业界领先的AI与数据分析平台,全新处理器、内存、存储、FPGA解决方案集体亮相

    英特尔推出业界领先的AI与数据分析平台,全新处理器、内存、存储、FPGA解决方案集体亮相

    2020年6月19日,北京—— 英特尔公司今日正式发布第三代英特尔®至强®可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合,旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境中加速开发和部署AI及数据分析工作负载。作为业界首个内置bfloat16支持的主流服务器处理器,第三代英特尔®至强®可扩展处理器能够帮助图像分类、推荐引擎、语音识别和语言建模等应用的AI推理和训练更简便地部署在通用CPU上。 英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman表示:“快速部署AI和数据分析对当今各类企业至关重要。英特尔一直致力于不断强化处理器的内置AI加速能力和软件优化优势,以更好地为全球的数据中心和边缘解决方案提供动能,并通过打造无与伦比的芯片基石,助力释放数据中的无限洞察。” 如今,AI及数据分析为金融、健康医疗、工业、通信及交通等多行业客户开启了全新的机遇。据IDC预测,到2021年,75%的商业企业的各类应用将应用人工智能1;到2025年,所有数据中将有约四分之一是实时产生的,而在这一庞大的增量中有95%的数据将通过各种物联网(IoT)设备产生2。 英特尔为AI与数据分析打造了无与伦比的广泛产品组合和生态系统支持。经过全面优化的全新数据平台与基于英特尔AI技术不断蓬勃发展的合作伙伴生态一道,正在帮助各类企业积极部署智能的AI和数据分析服务,从而将数据转变为企业的重要资产。 •        全新第三代英特尔®至强®可扩展处理器:英特尔在全新第三代至强®可扩展处理器中继续加大其在内置AI加速方面的投入,将bfloat16支持整合到其独有的深度学习加速技术当中。bfloat16是一个精简的数据格式,与如今的32位浮点数(FP32)相比,bfloat16只通过一半的比特数且仅需对软件做出很小程度的修改(如必要),就可达到与FP32同等水平的模型精度。新增的bfloat16支持同时为CPU的AI训练和推理性能提供加速。英特尔针对领先的深度学习框架(包括TensorFlow和Pytorch)优化过的版本将支持bfloat16,并通过英特尔AI分析工具包即可获得。英特尔同时为OpenVINO工具包和ONNX Runtime环境提供bfloat16优化,以简化推理的部署工作。第三代英特尔®至强®可扩展处理器(代号“Cooper Lake”)是英特尔面向四路、八路处理器市场的产品。这一处理器专为深度学习、虚拟机(VM)密度、内存数据库、任务关键型应用及分析密集型工作负载而设计。对于那些将老旧基础设施进行更新换代的客户来说,与使用寿命已达5年的同等级四路平台相比,其有望在常见工作负载3上获得预计约1.9倍的提升和高达2.2倍的虚拟机提升。 •  全新英特尔®傲腾™持久内存:作为第三代至强可扩展平台的一部分,英特尔同时发布了英特尔®傲腾™持久内存200系列,为客户提供每路最高达4.5TB的容量,以进行内存数据库、密集虚拟化、分析及高耗能计算等数据密集型工作负载的管理。 •  全新英特尔®3D NAND固态盘:针对使用全闪阵列存储数据的系统,英特尔发布了新一代高容量英特尔3D NAND固态盘:英特尔SSD D7-P5500 和P5600。这些3D NAND固态盘采用了英特尔最新的TLC 3D NAND技术以及全新低延迟PCIe控制器,能够满足AI及分析工作负载的密集IO需求,并具有提高IT效率和数据安全性的高级功能。 •  英特尔首个AI优化的FPGA:英特尔同时披露了即将发布的英特尔® Stratix® 10 NX FPGA——英特尔首个针对高带宽、低延迟AI加速所打造的AI优化FPGA产品。此类FPGA可针对自然语言处理、欺诈识别等具有高计算要求的应用程序为客户提供可定制、可重新配置、可扩展的AI加速。英特尔®Stratix® 10 NX FPGA配备集成式高带宽内存(HBM)、高性能网络功能以及最新AI优化算法模块AI Tensor Block,其含有AI模型算法常用的低精度乘法器密集阵列。 •  优化OneAPI跨架构开发工具以持续推动AI创新:随着英特尔不断扩展领先的AI产品组合,更好地满足多样化的客户需求,英特尔也不断通过oneAPI跨架构工具组合帮助开发者简化异构编程的流程、加速性能、提升生产力。凭借这些高级工具,开发者可在英特尔CPU、GPU、FPGA上实现AI工作负载的加速,并使代码可以在目前及未来的英特尔处理器及加速器上得以兼容。 •  增强型英特尔精选解决方案解决IT部门最迫切的需求:英特尔还对其精选解决方案组合进行了全面升级,以更好地帮助企业IT部门加速部署最迫切的需求,这同时证明经过预先验证的解决方案交付能够在如今快速迭代的商业环境中充分展现价值。英特尔最新发布3个全新精选解决方案,以及5个经过强化的精选解决方案,重点覆盖数据分析、AI及超融合基础设施三大领域。面向基因组分析的增强版英特尔精选解决方案正在全球范围内被应用于新冠疫苗研发,而面向VMware Horizon VDI on vSAN的全新英特尔精选解决方案将用于增强远程学习。 第三代英特尔至强可扩展处理器及英特尔傲腾持久内存200系列目前已开始陆续交付。5月,Facebook宣布将基于第三代英特尔至强可扩展处理器打造其最新的开放式计算平台(OCP)服务器。其它大型云服务提供商,如阿里巴巴、百度和腾讯也已宣布采用英特尔新一代处理器。通用OEM系统配置预计于2020年下半年推出。英特尔SSD D7-P5500和P5600 3D NAND固态盘现已发布。英特尔Stratix 10 NX FPGA将于2020年下半年交付。

    时间:2020-06-19 关键词: AI 傲腾 英特尔 至强

  • 英特尔发布全新AI优化数据平台产品组合,携手产业让“智者更强”

    英特尔发布全新AI优化数据平台产品组合,携手产业让“智者更强”

    2020年6月19日,北京 —— 英特尔今天在线上举办了主题为“‘芯’存高远 智者更强”的英特尔®数据创新峰会暨新品发布会。英特尔宣布推出最新的数据平台产品组合,包括集成AI加速的英特尔®第三代至强®可扩展处理器、英特尔®首个人工智能优化FPGA Stratix® 10 NX、第二代英特尔®傲腾™持久内存、最新英特尔® 3D NAND SSD及相关软件解决方案,以在数据中心、云和智能边缘领域支持客户进一步加快人工智能和数据分析等工作负载的开发和部署,助力智能新基建建设,驾驭数字经济新浪潮。 以集成AI加速的英特尔®至强®可扩展处理器为平台,英特尔以数据为中心的创新产品组合,正在各行各业支持客户的数字化转型和智能化变革。在此次峰会上,来自华大基因、金山云、国电南瑞集团、腾讯云、阿里云等各行业用户代表,在主题演讲环节分享了他们部署AI和数据分析解决方案、推动IT架构转型、提供创新云计算服务的最佳实践。峰会还呈现了20余场应用专题深度解析和从学到做的AI实战课程,以及20余家合作伙伴的应用案例展示,共同展现了英特尔携手产业生态合作伙伴,持续拓展智能应用深度和广度的坚实成果,及对产业互联网的创新探索。 “作为智能世界的新型基础设施,AI、5G、智能边缘和云计算等行业转折性技术将加速数字经济腾飞,为新业务的增长带来巨大发展机遇。”英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐表示:“英特尔有着全面的产品领导力、解决方案创新力和生态系统构建力优势,能够真正结合中国的市场特点和用户需求,为行业数字化转型和智能变革提供有力支撑。我们致力于成为行业数字化转型的最佳伙伴,为最终用户提供切实的价值。” 人工智能和数据分析是未来10年的关键工作负载,英特尔针对人工智能优化的硬件和软件解决方案使客户能够在数据中心、边缘以及包括物联网传感器、自动驾驶汽车和移动计算平台在内的端点领域,快速开发和部署人工智能。此次英特尔推出的硬件和软件产品组合正是专为人工智能和数据分析工作负载而进行了全面优化,亮点包括: •   第三代英特尔®至强®可扩展处理器是首批内置bfloat16支持的主流服务器CPU,而bfloat16则是英特尔®深度学习加速(英特尔®DL Boost)功能当前主打的指令集技术。第三代英特尔®至强®可扩展处理器支持最新一代英特尔®傲腾™持久内存,从而应对最大的数据分析挑战。 •   英特尔®傲腾™持久内存200系列是英特尔的下一代持久内存模块,可支持前所未有的内存容量,并以最快的速度访问持久存储的数据。与第一代产品相比,英特尔®傲腾™持久内存200系列的平均内存带宽增加了25%。 •   英特尔®Stratix®10 NX(Primero Springs)是英特尔首款针对AI进行优化的FPGA,可为自然语言处理和欺诈检测等应用提供高带宽、低延迟的AI加速。通过集成高带宽内存、加速矩阵和矢量运算,以及通过英特尔以太网最大程度地提高连接吞吐量,Stratix®10 NX FPGA针对跨多节点大型模型的实时AI加速进行了优化。 •   英特尔®D7-P5500和P5600 TLC 3D NAND固态盘基于英特尔最先进的TLC 3D NAND介质,并采用全新的PCIe控制器和固件,可为AI和大数据分析负载实现性能与容量的更优平衡。 此次峰会上,二十余家合作伙伴共同见证了英特尔全新的以数据为中心平台产品组合的发布,并深入分享了英特尔产品与解决方案在各行业的成功部署,展现了英特尔全面而深厚的生态和应用价值。 20多年来,英特尔持续推动数据中心领域的创新,凭借软硬结合的优势、规模化的能力以及与客户的深厚合作,英特尔灵活创新的产品和解决方案经过了客户的实战考验,并在广泛的应用中被成功验证。随着以数据为中心的转型不断深化,英特尔将以集成AI加速的至强可扩展平台为基石,提供全面的XPU芯片平台,携手产业生态,赋能“智者更强”,以改变世界的技术造福个人、企业和社会。

    时间:2020-06-19 关键词: AI 英特尔 至强

  • Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年见!

    Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年见!

    因为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图经常出现变动,无论是消费级还是企业级。 在近日与投资者沟通时,Intel公关总监Trey Campbell就保证说,将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号Ice Lake-SP的下一代至强服务器平台,明年某个时候则会带来Sapphire Rapids。 Ice Lake-SP将采用和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工艺、Sunny Cove CPU架构,并更换新的LGA4189封装接口,核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心),但会引入PCIe 4.0总线,最多64条,而内存继续支持DDR4,但是会从六通道扩充到八通道,频率也有望提升至3200MHz。 Sapphire Rapids则会使用增强版的10nm+工艺,升级到更新一代的Willow Cove CPU架构,据说可达56核心112线程,并首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线,据说前者还是八通道,后者则有最多50条。 在桌面上,据说Intel Alder Lake(12代酷睿)也将引入DDR5内存,AMD方面则预计要等到Zen 4架构。 有趣的是,Ice Lake-SP之前其实还规划有一套至强平台Cooper Lake,依然是14nm工艺,架构、技术规格也没有太大变化,只要增强机器学习,而接口也是新的LGA4189。 这样的设计自然无法吸引OEM客户,Intel也不得不缩减其规模,仅供四路、八路市场,而这个市场是非常非常小的。

    时间:2020-06-18 关键词: Intel pcie 服务器 sapphire xeon 5.0 ice ddr5 rapids lake-sp 至强

  • Intel处理器曝新漏洞:打补丁性能骤降77%

    Intel处理器曝新漏洞:打补丁性能骤降77%

    幽灵、熔断漏洞曝光后,Intel、AMD处理器的安全漏洞似乎突然之间增加了很多,其实主要是相关研究更加深入,而新的漏洞在基本原理上也差不多。 事实上,Intel、AMD、ARM、IBM等芯片巨头都非常欢迎和支持这类漏洞安全研究,有助于提升自家产品的安全性,甚至资助了不少研究项目,近日新曝光的LVI漏洞就是一个典型。 LVI的全称是Load Value Injection,大致就是载入值注入的意思,由安全研究机构BitDefender首先发现,并在今年2月10日汇报给Intel。 它影响Intel Sandy Bridge二代酷睿以来的绝大部分产品,只有Cascade Lake二代可扩展至强、Coffee Lake九代酷睿Comet Lake十代酷睿部分免疫,Ice Lake十代酷睿完全免疫。 该漏洞可以让攻击者绕过Intel SGX软件保护扩展机制,从处理器中窃取敏感信息,类似幽灵漏洞,不过Intel、BitDefender都认为它只有理论攻击的可能,暂不具备实质性威胁。 Intel表示,受影响产品只有关闭超线程才能规避此漏洞,不过同时Intel也更新了SGX平台软件、SDK开发包,以避免潜在的安全威胁,简单说就是在受影响指令前增加了一道LFENCE指令保护墙。 Intel以往的安全补丁经常会影响性能,但幅度都不是很大,这次又会怎样呢? Phoronix找了一颗至强E3-1275 v6(Kaby Lake),在Linux环境下进行了测试,包括未打补丁、分支预测前载入LFENCE、RET指令前载入LFENCE、载入后执行LFENCE、同时载入LFENCE/RET/分支预测。 结果发现,分支预测和RET指令前载入LFENCE影响不大,性能只损失3%、8%左右,但后两种情况损失惨重,幅度高达77%。 这不是一夜回到解放前,直接就打回原始社会了…… 不过幸运的是,LVI漏洞对普通消费者可以说几乎毫无影响,因为主流PC根本用不到SGX,企业用户倒是因为经常使用SGX、虚拟化而必须重视起来。 同样幸运的是,要想利用这个漏洞极为复杂,理论上可以通过JavaScript发起攻击,但难度极大。

    时间:2020-04-27 关键词: Intel Linux 漏洞 安全 补丁 至强

  • Cloudflare放弃Intel至强处理器 全面转向AMD EPYC

    Cloudflare放弃Intel至强处理器 全面转向AMD EPYC

    在服务器处理器市场上,AMD今年的目标是占据至少10%的份额,这个不算很难,因为7nm Zen2架构的EPYC 7002系列正不断给AMD带来客户。今天Cloudflare宣布他们的第十代刀片服务器全面转向AMD的EPYC处理器。 Cloudflare是一家网络服务供应商,成立于2009年,主要提供CDN、DNS服务,截至2020年2月份在全球90多个国家200多个城市建有数据中心,每天有10亿个IP地址流经他们的网络,每秒钟处理1100个HTTP请求,95%的全球连接都可以在100毫秒内完成。 10年来Cloudflare的服务器一直都是选择Intel至强,放在以前这没什么问题,但是在第十代刀片服务器上他们放弃了老伙伴,转向了AMD的EPYC处理器,而且这一代服务器没有任何Intel组件,CPU、主板、内存、存储及网络接口上都没有Intel部件,这在行业内都是极少见的。 他们列举了最近几年来其刀片服务器的配置选择,2015年用是双路8核的至强E5-2630 v3,之后一路用到第九代刀片服务器的双路至强铂金6162,2x24核,2x150W TDP。 第十代刀片服务器中选择了AMD的EPYC 7642处理器,这是一款48核96线程处理器,他们最初也考虑上64核EPYC,不过测试之后发现性能提升没那么高,最终放弃了64核产品。 即便如此,48核的EPYC 7642依然能考单路就达到了之前双路的效果,而且缓存、内存、PCIe通道数等方面更好,TDP功耗都低了75W,相当于每核心TDP降低了25%。 至于为什么选择AMD EPYC处理器,他们公布的测试结果可以说明问题了。 详细的评测在下面,不过这张表格总结了EPYC 7642与双路至强铂金6162的性能对比,可以看到AMD在性能上少则领先27%,多则领先50%。 当然,最具悬念的还有售价,Cloudflare没公布具体价格,估计采购价不太好说,这是商业秘密。但公开报价来看,EPYC 7642是5885美元,至强铂金6162是3115美元,2颗就要6230美元。

    时间:2020-04-20 关键词: Intel 处理器 epyc 霄龙 至强 AMD

  • Intel否认14nm至强处理器缺货:需求大涨19%依然能保证供应

    Intel否认14nm至强处理器缺货:需求大涨19%依然能保证供应

    始于2018年Q3季度的14nm产能不足问题已经影响了Intel的桌面及笔记本CPU,笔记本代工大厂仁宝预计这个问题会持续到2020年底。HPE公司前不久更是表态14nm处理器缺货问题甚至开始影响至强产品线了,但Intel公司日前否认了至强缺货的传闻,表示供应还不错。 根据HPE的说法,缺货的至强主要是指Cascade Lake-SP系列至强二代可扩展处理器,2019年4月份才发布,14nm工艺、最多28核56线程(Cascade Lake-AP系列最多56核),总计多达60款型号,并按照规格特性不同,分为多个子系列,其中M系列支持2TB中等容量内存(Medium),相比1.5TB的标准版贵大约3000美元,L系列则支持4.5TB大容量内存,比标准版贵大约7000美元。 由于缺货,HPE公司已经开始建议客户考虑备用方案,要么退回到上代的Skylake-SP系列处理器,要么就换门转向AMD的EPYC系列处理器。 这两种结果对Intel来说都不好,针对14nm至强缺货的传闻也,Intel CEO司睿博之前在财报会议上也做了辟谣,虽然也承认了库存快要耗尽了,但他强调至强处理器的供应还不错,哪怕是需求增长了19%的情况下。 司睿博表示,当需求激增时,Intel所有产品线的SKUd都不是完美无缺的,但服务器CPU是优先保证的,并确保它处于不受约束的地位。司睿博表示Intel(至强处理器的供应)处于很好的状态,尽管有一些极微小的挑战,但总体来说相当不错。 Intel CFO乔治·戴维斯(George Davis)也表示,下半年产能继续扩增,因此今年下半年供应会全面增加,除了服务器产品之外,更重要的是PC级处理器的供应也能恢复正常。

    时间:2020-02-14 关键词: CPU Intel 供应 至强

  • 14nm缺货已经影响高端至强处理器 AMD要躺赢了

    14nm缺货已经影响高端至强处理器 AMD要躺赢了

    不知不觉中,Intel的14nm缺货问题已经持续了一年半了,前不久仁宝表示这个问题要比之前预期的严重,有可能持续到2020年年底。按照之前的说法,14nm产能紧缺之后,Intel会优先供应至强、酷睿处理器,但是现在情况好像不太一样了,HPE(惠誉)等厂商抱怨说Cascade Lake-SP系列处理器也缺货了,他们不得不转向AMD。 Cascade Lake-SP系列处理器是Intel最新一代的至强二代可扩展处理器,用于取代Skylake-SP系列的至强可扩展处理器一代,也是14nm工艺的,核心数依然最多28个,去年4月份才发布的,是当前的服务器芯片主力。 二代至强拥有多达60款型号,并按照规格特性不同,分为多个子系列,其中M系列支持2TB中等容量内存(Medium),相比1.5TB的标准版贵大约3000美元,L系列则支持4.5TB大容量内存,比标准版贵大约7000美元。 有意思的是,最近Intel宣布二代可扩展至强M系列全部停产,L系列同时降价到M系列的档次,部分型号降幅高达54%,官方称这是出于客户反馈和市场销售情况,为客户提供最佳产品。 至强二代降价是好事,但是包括HPE惠誉、戴尔、联想在内的大客户最近开始抱怨14nm至强处理器的供应问题了,HPE预测称2020年的14nm至强供应依然会受到限制,使用这些处理器的平台会受影响。为了最大限度地减少Cascade Lake供应不足导致的影响,HPE督促客户选择可替代的处理器。 这个替代方面就是AMD处理器,如果是前几年估计AMD想替代也不行,EPYC霄龙之前的处理器性能、能耗都跟不上了,但是现在一代、二代霄龙今非昔比了,尤其是去年上市的EPYC 7002系列,7nm Zen2架构,最多64核128线程,128条PCIe 4.0通道,还有8TB内存支持,除了AVX512指令集之外几乎都是完胜,关键是价格还便宜一大截,比降价后的至强依然有优势。 按照AMD之前的预测,他们在2020年底前希望抢到10%的服务器处理器市场份额,但是现在看来,今年的目标有希望提前完成了。

    时间:2020-02-11 关键词: 产能 处理器 14nm epyc 霄龙 至强 AMD

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