全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜,以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家,芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动,张博威认为:“机会永远都在,关键看你能不能抓得住。”芯友微通过扎实的运营、稳定的良率和高效交付,成功将理论优势转化为市场成果。
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