PLP做功率器件，起量了，还是全国产

面板级封装（Panel Level Packaging, PLP）作为半导体先进封装领域的一项突破性技术，以其大尺寸面板为基础，显著提升芯片封装效率，降低单位成本，同时支持高密度集成和优异的信号传输性能。相较于传统晶圆级封装（WLP），PLP通过扇出型封装（FOPLP）实现更灵活的布线设计和更低的封装高度，为5G、人工智能、电动汽车及功率半导体等前沿应用提供了强大的技术支撑。

在国内，PLP技术的发展正迎来蓬勃机遇。尽管起步稍晚于国际巨头如台积电和三星，但中国企业在政策支持和市场需求推动下快速追赶。值得关注的是，国内一家企业已成功将PLP技术应用于功率器件生产，走出一条从设备到封测的全国产化的创新道路。

作为一家成立于2022年的年轻企业，芯友微在成立三年间连续实现正反馈。凭借其在面板级封装（Panel-Level Packaging, PLP）和嵌入式芯片封装（Embedded Chip Package, ECP）领域的技术创新，迅速崭露头角。

近日的Elexcon2025上，我们有幸拜访了芯友微的展位进行深入采访，芯友微的创始人张博威结合行业背景，探讨了其技术优势、发展策略及未来愿景。

技术利器：PLP与ECP的“杀手锏”

芯友微的核心竞争力在于其创新的PLP技术平台，兼容ECP工艺，特别是在碳化硅（SiC）基板嵌入式封装领域的突破。以下是其三大技术优势：

高效率：芯友微采用420×520毫米的面板级封装尺寸，相较传统工艺，加工单元面积提升约30至40倍。这一尺寸兼顾了良率、翘曲度控制、可靠性和成本的平衡，完美适配窄板生产线的最小尺寸要求。通过与国内设备厂商合作开发的定制化设备，芯友微将生产效率提升至每小时4,000,000颗芯片（4KK UPH），远超传统打线（Wire Bonding）工艺。

高性能：嵌入式SiC基板技术显著提升了信号完整性和散热性能。通过将芯片嵌入基板内部，芯友微实现了更好的电磁屏蔽和热管理，特别适用于高性能消费电子产品，如智能手机和可穿戴设备。这种技术不仅降低了功耗和损耗，还提升了产品的可靠性。

高集成度：芯友微的PLP技术支持多层走线（1至3层），相较传统引线框架（Lead Frame）单一走线的局限性，其高密度布线能力使产品更轻薄小型化。在同等封装体积下，芯友微可集成更大尺寸的芯片，或在同等芯片尺寸下实现更小的封装体，为客户提供了更高的设计灵活性。

芯友微针对传统PLP技术进行了创新，采用了一种创新的FO-PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）技术路径，这是一种与众不同的封装方法。首先，对于小信号器件，会从将部件附着到载板开始，然后通过激光钻孔和填镀来准备电路层，接下来进行模塑成型，最后剥离载板完成。这一过程还有一些变体，比如面阵封装，涉及更多精密的层叠和处理步骤。另一方面，中高功率器件的工艺更复杂，会先附着多个芯片，然后进行模塑，并通过RDL-1和RDL-2激光技术结合金属化处理，最后剥离载板。这些步骤有时会用到特殊的CME衬底，确保结构稳固。整个过程需要多次精心的附着、模塑和金属化操作，展现了这种技术的复杂性和创新性。

此外，芯友微采用微孔技术（Microvia Technology）替代传统打线工艺，避免了机械应力损伤，进一步提升了封装的可靠性和效率。这种“三位一体”的设计理念——材料、设备与产品结构协同优化——使芯友微在成本控制和性能提升上形成了独特优势。

瞄准消费电子，接地气突围

芯友微目前聚焦消费电子市场，因其认证周期短、需求量大，适合企业快速规模化发展。与工控和汽车领域长达1至3年的认证周期相比，消费电子的快速迭代特性使芯友微能够在短期内实现盈利。公司自2022年成立第一年即实现盈利，2024年营收达2400万元，2025年预计超过3000万元。

对客户而言，芯友微提供低成本、高性能和高集成度的解决方案，降低了市场进入门槛。通过向下兼容传统封装工艺（如QFN），芯友微不仅满足多样化需求，还通过贴牌合作快速获取市场流量。公司强调“农村包围城市”策略，先通过消费电子市场站稳脚跟，逐步向中高功率器件市场扩展，目标替代传统封装工艺。

张博威笑称：“我们不搞高高在上的高端路线，而是向下兼容，接地气地满足客户需求。”通过贴牌合作和灵活的定制方案，公司快速抓住大湾区品牌商的流量，月营收稳在200万至400万元，预计2025年底冲刺中高功率器件市场。

100%国产化，引领供应链协同创新

芯友微的成功离不开其100%国产化的供应链策略。公司与国内材料和设备厂商深度合作，70%至80%的设备为定制开发，20%至30%为标准化国产设备，通过非标化运营挖掘其性能，达到进口设备水平。这种合作模式不仅降低了成本，还提升了供应链的灵活性和稳定性。位于大湾区的地理优势进一步增强了芯友微与品牌商和设计公司的协同能力，让芯友微与品牌商和设计公司无缝对接，产品从研发到市场仅需“一步之遥”，加速了产品从研发到市场的转化。

2025年初，芯友微响应河源高新区招商引资政策，将工厂迁至河源，结合第一轮资本化融资的反投需求，实现了场地扩充和产能提升。目前，公司已解决初期产业链协同问题，建立了成熟的供应链体系。

芯友微的长期目标是成为半导体封装领域的行业领军企业，替代传统QFN等封装工艺。2025年底，公司计划将月产能从300,000,000提升至500,000,000颗芯片（300M至500M），并通过产品结构优化（如切入中高功率器件市场）将月营收提升至400万至500万元，2026年力争达到1亿元年营收。

此外，芯友微持续迭代其技术平台，每扩产一次即进行一次设备和工艺升级，以保持竞争优势。公司将继续深耕消费电子市场，同时逐步布局工控和汽车领域，借助大湾区的产业集群优势，扩大市场占有率。

结语

全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜，以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家，芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动，张博威认为：“机会永远都在，关键看你能不能抓得住。”芯友微通过扎实的运营、稳定的良率和高效交付，成功将理论优势转化为市场成果。

芯友微用三年时间证明了“实战+迭代”的力量。张博威的理念简单而务实：把技术做到极致，把成本压到最低，把客户需求放在首位。在国产化浪潮和全球半导体竞争的背景下，芯友微正以创新封装技术为引擎，点燃中国半导体行业的未来。