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早期 MCU 芯片是怎么加密的？

来源 | IoVSecurity 编排 | strongerHuang 自从上世纪七十年代 MCU 诞生以来，芯片的破解技术与防止芯片被破解方案就在不断在上演着“道高一尺，魔高一丈”，一山更比一山高的追逐。本文将单片机在安全保护方面的发展历程与大家分享，并在文章的最后，总结了现阶段安全级别最高的智能卡芯片的优点及其缺点。单板机时代上世纪 70 年代初期，嵌入式系统是由分离部件如：CPU、ROM、RAM、I/O 缓存、串口和其他通信与控制接口组成的控制板。这一时期除法律外，几乎没有保护措施来防止侵入者复制单板机上 ROM 区的数据。单片机时代随着大规模集成电路技术的发展，中央处理单元(CPU)、数据存储器(RAM)、程序存储器(ROM)及其他 I/O 通信口都集成在一块单片机芯片上了，微控制器 MCU 取代了单板机。如图：这一时期，内部存储器 EEPROM 和 MCU 是分开封在同一封装内部。侵入者可用微探针来获取数据。安全熔断丝(Security Fuse) 随着入侵者的增加，MCU 为了自身的安全，后来增加了安全熔断丝(Security Fuse)来禁止访问数据。如图：优点：很容易做到，不需要完全重新设计 MCU 构架，仅用熔断丝来控制数据的访问。缺点：熔断丝容易被定位、攻击。例如：熔丝的状态可以通过直接把位输出连到电源或地线上来进行修改。有些仅用激光或聚焦离子束来切断熔丝的感应电路就可以了。用非侵入式攻击也一样成功，因为一个分离的熔丝版图异于正常存储阵列，可以用组合外部信号来使位处与不能被正确读出的状态，那样就可以访问存在内部芯片上信息了。用半侵入式攻击可以使破解者快速取得成功，但需要打开芯片的封装来接近晶粒。一个众所周知方法就是用紫外线擦掉安全熔断丝。安全熔丝变成存储器阵列的一部分再后来 MCU 制造商将安全熔丝做成存储器阵列的一部分，如图：一般的熔丝与主存储器离得很近，或干脆共享些控制线，与主存储器用相同的工艺来制造，熔断丝很难被定位。非入侵试攻击仍然可以用，可以用组合外部信号来使熔断位处于不被正确读出的状态。同样，半侵入式攻击也可用。当然破解者需要更多的时间去寻找安全熔丝或控制电路负责安全监视的部分，但这些可以自动完成。进行侵入式攻击将是很困难需要手工操作，那将花费更多的成本来破解。用主存储器的一部分来控制外部对数据访问利用上电时锁定特定区域地址的信息，将它作为安全熔丝。或用密码来控制对存储器访问。例如德州仪器的 MSP430F112 只有输入正确的 32 字节密码后才能进行回读操作。如果没输入，只有擦字节密码后才能进行回读操作。尽管这个保护方法看上去比先前的更有效，但它有一些缺点可以用低成本的非侵入式攻击，如时序分析和功耗来破解。如果安全熔丝状态是上电或复位后存储器的一部分，这就给破解者用电源噪声来破解的机会，强制路进入存储中错误状态。使用顶层金属网络使用顶层金属网络设计，提升入侵难度。所有的网格都用来监控短路和开路，一旦触发，会导致存储器复位或清零。如图：普通的 MCU 不会使用这种保护方法，因为设计较难，且在异常运行条件下也会触发，如：高强度电磁场噪声，低温或高温，异常的时钟信号或供电不良。故有些普通的 MCU 使用更廉价的伪顶层金属网格，会被非常高效的光学分析进行微探测而被攻击。另外，这些网格不能防范非侵入式攻击。同样不能有效防范半侵入式攻击，因为导线之间有电容，并且光线可以通过导线抵达电路的有效区域。在智能卡中，电源和地之间也铺了一些这样的网格线。部分可编程的智能卡走的更远，干脆砍掉了标准的编程接口，甚至干掉了读取EEPROM 接口，取而代之的是启动模块，可以在代码装入后擦掉或者屏蔽自己，之后只能响应使用者的嵌入软件所支持的功能。有效的防范了非侵入式攻击。智能卡芯片安全设计近些年，一些智能卡使用存储器总线加密(Bus Encryption)技术来防止探测攻击。如图：数据以密文方式存储在存储器中。即使入侵者获得数据总线的数据，也不可能知道密钥或者别的敏感信息(如数据还原方法)。这种保护措施有效的防范了侵入式和半侵入式攻击。有些智能卡甚至能够做到每张卡片总线加密密钥不同，这样即使入侵者完全破解了，也无法生产出相同功能的芯片来，因为每个智能卡芯片有唯一的 ID 号，无法买到相同 ID 号的智能卡。另外值得一提的是，有些智能卡将标准的模块结构如解码器，寄存器文件，ALU 和 I/O 电路用类似 ASIC 逻辑来设计。这些设计成为混合逻辑(Gle Logic)设计。混合逻辑使得实际上不可能通过手工寻找信号或节点来获得卡的信息进行物理攻击。大大提高了 CPU 内核的性能和安全性。混合逻辑设计几乎不可能知道总线的物理位置，有效的防范了反向工程和微探测攻击。智能卡芯片加密方案优缺点对于开发者来讲，选择更为安全设计的微控制器或可以得到更好的保护。与大多数微控制器相比，即使是十年前设计的智能卡也能提供更好的保护。现代的智能卡提供了更多的防攻击保护，内部电压传感器保护免受电源噪声攻击(Power Glitch attacks)、过压和欠压保护。时钟频率传感器防止受到静态分析(Static analysis)的降低时钟频率攻击。同时也可以防止时钟噪声(Clock glitch attacks)进行提高时钟频率的攻击。顶层金属网格和内部总线硬件加密使可以防止微探测攻击。但是与微控制器相比，智能卡芯片也有劣势，如：芯片价格昂贵，小批量的很难买到货。开发工具昂贵，需要和制造商签署保密协议，即使是说明书也要这样。很多制造商仅向特定客户销售大批量的智能卡。另一个不足是 I/O 的功能受限，普通智能卡芯片通常只有ISO7816 接口，极少有单独的 I/O 口。这使得多数应用中不能取代微控制器，而只能用于安全要求非常高的行业，如：付费机顶盒，银行卡，SIM 卡，二代身份证，高端加密芯片等领域。智能卡芯片在加密芯片领域的应用，将是个不错的方向。因为智能卡芯片安全等级高，IO 资源少。而普通 MCU 的硬件资源非常丰富，安全程度却不高，可以将 MCU 中一些关键算法及运行参数，以特殊形式存放在智能卡芯片中，从而实现高安全强度的强大功能。后记坚持不懈的尝试突破保护机制的破解团体和不断引入新的安全防范方案的制造商之间的斗争是没有尽头的。“道高一尺，魔高一丈”，又或是“邪不压正”，将不停的在两派之间上演! 本文素材来源网络，版权归原作者所有。如涉及作品版权问题，请与我联系删除。免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-23 关键词： MCU 芯片加密
高通5G芯片骁龙870丰富高端手机产品线，满足多样化需求

过去的2020年，虽然受疫情影响全球经济发展速度放缓，但是对于5G领域依然动态不断，爆点多多，5G手机销售势头强劲。高通在2020年发布了多款从旗舰到中端的5G芯片，被众多终端产品采用，在5G芯片市场，高通以39%的份额稳居第一。很多人对骁龙865/骁龙865 Plus这两款高通5G芯片应该印象深刻，作为高通骁龙的旗舰级产品，在2020年的高端5G手机市场取得了极大成功，推出两个月后即被70多款5G手机所采用，成为高端5G手机市场的标志性选择。接着，在2020年底，高通又推出了最新一代的5G性能旗舰——骁龙888，作为骁龙865的下一代产品，高通5G芯片骁龙888在性能上的提升幅度很大。此前，从未有哪一款骁龙8系产品会有如此大跨度的性能跃升，直接拉高了整个5G手机市场的性能标杆，带给用户最前沿的5G旗舰新体验。高通5G芯片骁龙870，作为骁龙865 Plus与骁龙888之间的中间产品，将5G高端旗舰品类再次细分，进一步丰富了骁龙8系产品线。此举可以满足5G手机市场多样化的用户需求，同时也能支持手机厂商快速推出对应的骁龙870系列5G手机终端。因为870原则上是865的升级版本，手机厂商与骁龙865/865 Plus磨合的已经相当默契，骁龙870作为升级版，虽说是一款全新的芯片产品，但是对于手机厂商来说却是驾轻就熟的，能够减少开发和调试成本，快速推出基于骁龙870打造的5G手机终端新品。在5G手机市场需求日益放大的当下，骁龙870的推出，不仅能够为用户提供更加丰富、更具多样化的5G手机选择，同时也有助于手机厂商拉高出货量，以应对全球急速增长的5G手机市场需求，助力中国手机厂商在全球5G手机市场拓展更广阔的销售空间。全新开启的2021年注定是5G智能终端产品大爆发的一年，经历了2019年5G商用元年的磨合，又跨过了5G加速发展的2020年，随着各国5G网络覆盖范围的不断扩大，5G手机市场必然会迎来一个急速扩张的阶段。预计2021年一年全球5G智能手机出货量将达到4.5亿部到5.5亿部，2022年则会超过7.5亿部。为了顺应急速扩张的5G手机市场需求，智能手机厂商必然会有更多5G机型推出，5G智能手机的出货量也会不断增加。这就需要各种层级的5G手机芯片作为支撑，不仅仅限于旗舰产品，也包括次旗舰、中端产品、低端产品等覆盖全系的各种细分芯片品种，以满足不断增长的5G市场的多样化、差异化需求。基于此，作为全球最大移动设备芯片供应商，高通加快了5G芯片领域的布局。近来，高通发布产品的频率和以往相比要高得多，仅仅这两个多月就发布了三款5G芯片。除了我们刚刚提到的顶级旗舰骁龙888，以及次级旗舰骁龙870之外，高通公司还发布了定位低端市场的新款骁龙4系5G芯片——骁龙480。虽然是一款入门级高通5G芯片，但是骁龙480本身拥有很多骁龙888旗舰特性，在连接效率、性能和功耗等方面都有不错的表现，是一颗全方位提升的5G芯片。据悉，高通公司定位中端产品线的骁龙7系列也会有5G芯片发布，不出所料应该是骁龙765/765G的下一代产品，性能直追骁龙865，也是一款性能非常劲爆的产品。可见，高通骁龙旗舰层级的技术创新以及5G解决方案，不仅仅体现在8系旗舰机型中，还向更多层级下沉，拓展至骁龙7系、6系和4系多个产品序列，在全系列高通5G芯片产品的带动下，5G终端的加速普及已成大势所趋，而用户也能从中受益，在5G智能手机终端上面，拥有更多的选择权。

时间：2021-01-22 关键词：手机高通 5G 骁龙870 芯片
首款采用Raspberry Pi定制芯片的微控制器开发板，Raspberry Pi Pico即将登陆e络盟

中国上海，2021年1月22日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应首款采用Raspberry Pi定制芯片的微控制器开发板Raspberry Pi Pico。Raspberry Pi Pico开发套件延续了Raspberry Pi一贯的高性能、低成本及易用性，售价仅4美元，为微控制器市场带来了革命性改变。客户自2021年1月25日起即可从e络盟网站购买Raspberry Pi Pico。 Raspberry Pi Pico开发板采用Raspberry Pi全新RP2040微控制器芯片，具备高度灵活性及超高性价比，能够直接部署至最终产品，从而缩短产品上市时间。RP2040芯片板载一个大容量片上存储器和多种I/O接口选项，其高性能特性能够满足整数工作负载需求，可为各种微控制器应用提供高度灵活的解决方案。凡是已熟练使用Raspberry Pi的专业设计工程师，都将能轻松上手Raspberry Pi Pico，也必将折服于它的高度易用性和超高性价比。其主要功能特性包括： · 内存：264KB片上SRAM内存;2MB板载QSPI闪存。 · 接口及机械配置：26个GPIO引脚，其中3个可用作模拟输入;0.1英寸通孔焊盘，带有适合SMT组件的槽形边缘。 · 电源：板载电源提供3.3V 输出电压，可为RP2040和外部电路供电;1.8V至5.5V的宽电压输入让设计人员能够根据自身喜好灵活地选用电源。 · 开发工具：开发人员只需通过微型USB即可进行简单的拖放编程。它还提供3针SWD接口用于交互式调试;同时，配有全面的C SDK及高可靠的MicroPython端口，并随附大量应用示例和文档资料。 Raspberry Pi Pico的核心在于RP2040，一款由Raspberry Pi自主设计的微控制器芯片。它搭载双核ARM Cortex-M0+处理器，运行频率为133Mhz，并板载264KB片上SRAM及30个多功能GPIO引脚。它还配备适于常用外设的专用硬件及支持扩展外设的可编程I/O子系统，同时配有带内部温度传感器的四通道ADC，并内置带主机和设备支持的USB 1.1接口。 Farnell及e络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner表示：“自2012年首款Raspberry Pi上市以来，Raspberry Pi这个市场领先品牌已成为超易用及物超所值的代名词。作为Raspberry Pi家族的最新成员，Raspberry Pi Pico尺寸最小，且售价仅4美元，但它必将如初代Raspberry Pi开发板变革单板机市场那样改变微控制器市场，还将为设计工程师提供卓越的灵活性和巨大机遇。我们很高兴能够与Raspberry Pi合作伙伴共同开启又一段激动人心的旅程。” Raspberry Pi基金会旗下贸易公司首席运营官James Adams表示：“Pico可谓是Raspberry Pi新时代的开始。过去十年，我们一直使用其他供应商的微控制器产品。而有了Raspberry Pi Pico和RP2040，我们将能利用这十年积累的专业知识来为我们的客户打造创新的芯片设计平台。十年前，我们难以想象，人们会利用Raspberry Pi创造出如此多的项目和产品。此时此刻，我相信，Raspberry Pi Pico也将创造这样的辉煌。” e络盟是全球规模最大的Raspberry Pi制造商和分销商，其RaspberryPi开发板销量已突破1500 万台。e络盟现备货全系列RaspberryPi，能够为用户搭建各种家用、专业、教学或商业应用设备提供支持。此外，客户还可获得每周5天、每天8小时的技术支持服务，并可免费访问e络盟网站及工程和创客社区e络盟社区上的实用在线资源。客户自1月25日起即可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太区)购买Raspberry Pi Pico，售价为4美元。

时间：2021-01-22 关键词：微控制器 e络盟芯片
到底是谁发明了第一块集成电路？

▲ 最早期的集成电路 Andrw Burton/Staff/Getty Images 也许上天有意要人类发明出集成电路（IC：Integrated Circuit），几乎在同时，两组人在个不知晓对方发明工作的情况下，独立设计出几乎相同的集成电路。 Jack Kilby，有着丰富的陶瓷基地丝网印制电路板设计经验，从1958年开始在TI公司工作，设计晶体管助听器电路。比他早一年，Robert Noyce参与创办了仙童半导体公司。这两个人，从1958年到1959年期间都在琢磨一件事情：如何用最少的器件设计更多功能的电路？ “What we didn't realize then was that the integrated circuit would reduce the cost of electronic function by a factor of a million to one, nothing had ever done that for anything before" - Jack Kilby那时对于集成电路可以将实现相同功能的电子线路的价格可以减少到百万分之一的概念我们一无所知，之前还从未有人做过 - Jack Kilby ▲ Robert Noyce，在41岁创建了Intel公司 ▌为什么需要集成电路？在设计类似于计算机这样的电子设备，我们总是需要在电路中增加更多的元器件来推动技术的进步。单晶体集成电路（从单个晶圆形成的集成电路）可以将原来属于分离器件的晶体管、电阻、电容以及引线都集成在单一半导体晶圆（芯片）上。最初Kilby 使用半导体锗材料， Noyce使用了硅半导体材料制作集成芯片。 ▲ 全球第一款基于锗半导体集成芯片 ▌集成芯片专利在1959年，两组研究人员都申请了集成电路专利。Jack Kilby 连同TI公司以微型电子线路申请到美国专利（专利号#3,138,743）。Robert Noyce 和仙童半导体公司以基于硅材料的集成芯片获得美国专利（专利号#2,981,877）。这两家公司在经过几年关于专利所有权的法律争斗之后，握手言和，决定将他们的专利合并成交叉许可，最终形成了当今每年万亿美元的全球集成芯片市场。 ▌商业发布在1961年仙童半导体公司发布了第一款商用集成电路。此后，所有计算机都使用集成芯片来替代分离晶体管电路。TI公司则在1962年将芯片应用于美国空军机载计算机中，以及民兵导弹中。后来他们使用芯片制作了第一台便携式计算器。最初的集成芯片只包含一个晶体管、三个电阻以及一个电阻。大小相当于人的小手指。现在一个硬币大小的集成电路就会集成有1.25亿个晶体管。下图是TI第一款开发的商用芯片TI 502。芯片的内部构造如下图所示： ▲ 第一款商用芯片Ti 502，连线为金属线下图为它的原理图，可以看出，这个芯片的构造非常简单，包含两个晶体管、四个二极管、六个电阻和两个电容。 ▲ 第一款集成芯片对应的原理图不要看这个Ti 502的电路如此简单，它当时的售价比现在主流旗舰处理器的售价都要高。在刚发布的时候售价高达450美元，但是在一年之后真正交付的时候价格却还远高于这个价格。这是因为当时集成电路是给军方、航天领域用的，一般小公司都买不起，如果能让电路板上少一个电子元器件，那么将会有一定几率降低事故的发生，还有就是在那个年代很少有竞争的对手，因为这个东西太先进（仙童算一个竞争对手）。 ▲ Jack Kilby 以及他的集成芯片 Jack Kilby总共申请超过六十个发明专利，并被公认为便携式计算器的发明者（1967年发明计算器）。1970年被授予美国科学奖章。Robert Noyce，拥有超过16项发明专利，创建了Intel半导体公司，后来制造了第一个微处理器。他们所发明的集成芯片是人类历史上最为重要的发明。现在产品中几乎无不包含着集成芯片。看完这些、你能体会到半导体与电路集成的伟大了吗？来源：TsinghuaJoking 作者：卓晴免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-22 关键词： TI 集成电路仙童半导体芯片
华为果然留了一手！未来新机仍将搭载麒麟9000芯片

华为Mate 40系列上市后一直供不应求，华为官网和各大电商平台长期处于缺货状态。在麒麟9000芯片库存有限，且制裁尚未有转机的情况下，未来还会有华为P50、Mate50系列吗？据腾讯消息，华为内部人士表示，华为目前将业务重心转移到了手机之外的其他品类，华为消费者业务中国区正在牵动商家和渠道做五大产业转型，五大产业是指：PC&平板产业、HD产业、穿戴&音频产业、智选IOT产业、手机产业。华为对手机业务的策略基本上是，用有限的芯片无限延长手机业务的生命周期。该人士透露，华为没有停止对P系列和Mate系列的研发，P50、Mate50等后续机型还会发布。 “800万片麒麟9000，如果放在P40上早卖完了，我们预留了相当一部分给后续的P50和Mate50。” 按照惯例，华为P50系列将于今年3月份全球首发。照此推算，P50系列的外观已经定型。和Mate 40系列一样，P50系列同样会搭载5nm麒麟9000处理器，同时在拍照和美学设计上，更加偏重。此前，爆料达人Onleaks放出了华为P50 Pro的首张正面外形渲染图，新机首次采用双曲面+居中单挖孔的设计。这也是华为首款居中挖孔屏旗舰机。另外一位知名爆料人@RODENT950 也放出消息称，P50系列依然是紧凑的拍照旗舰，机身尺寸159x73x8.x mm，正面采用居中单挖孔，后置镜头的排布方式类似Mate 40，采用全新的主镜头和超广角电影镜头。他还透露，华为P50系列预计提供中杯、大杯、超大杯的组合，分别为6.1-6.2英寸，6.6 英寸，6.8英寸号。预计将分别对应P50、P50 Pro、P50 Pro+。至于Mate50，暂无更多消息。来源：快科技推荐阅读：被驳回！华为没机会在瑞典建设5G了 9名程序员被抓，只因开发了这种APP…… 又出事了！继失火断电之后，这次轮到雪灾了…… 21ic独家“修炼宝典” | 电子必看公众号 | 电子“设计锦囊” 添加管理员微信你和大牛工程师之间到底差了啥？加入技术交流群，与高手面对面免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-22 关键词：华为智能手机芯片
传Microchip交期延长至54周，官方回应来了！

2020年12月，Microchip发布了窗口期延长通知。 2021年1月4日，Microchip又发布了涨价通知，宣布自2021年1月15日起，将提高多条产品线的价格。然而，涨价执行才几天时间，Microchip再次发函，表示产品交期将大幅延长，计划从原来的18周延长至54周。（Microchip发布交期延长通知）该消息一出，迅速在华强北人的朋友圈炸开了锅。有网友表示，“芯片交期54周，怀孕也就36-40周”。还有网友认为，“（这）终于体现了造芯片比造人难多了”…… （网友评论）对此，Microchip方面人士回复称，“截图显示的内容仅部分属实，因为此情况仅针对某些料号，并非全部产品。” 事实上，自进入2021年以来，晶圆的缺货潮并没有出现减缓的迹象，这波缺货潮仍将持续扩大，对供应链上下游的冲击还在继续。

时间：2021-01-22 关键词： Microchip 芯片
高光效黄光LED材料与芯片制造技术入选2020年“科创中国”十大先导技术

1月18日,中国科协在“科创中国”年度工作会上重磅发布2020年“科创中国”榜单。其中,作为照明产业先进技术,南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心研发的高光效黄光LED材料与芯片制造技术入选该榜单十大先导技术(电子信息领域)。据悉,南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心(下称“研究中心”)位于江西南昌国家高新区,组建于2011年1月,主要从事LED高端装备MOCVD和LED外延、芯片新技术的研究开发工作,与教育部发光材料与器件工程研究中心、江西省发光材料重点实验室、江西省半导体照明工程技术研究中心、江西省MOCVD装备与工艺协同创新中心和南昌大学材料科学研究所,实行多块牌子一套人马的管理模式。研究中心拥有材料科学与工程博士后科研流动站,材料物理与化学博士点,材料物理与化学国家重点学科和国家“半导体照明技术创新团队”(分别由科技部和教育部批准)。2015年,研究中心获得了国家技术发明奖中唯一的一等奖。2017年,研究中心所在的材料科学与工程学科更入选国家“双一流”建设学科(江西省唯一入选的学科)。目前,在中国科学院院士、国家硅基LED工程技术研究中心主任江风益的领导下,研究中心有固定工作人员23名,其中正高6人,具有博士学位14人,承担了国家863课题、国家重点研发计划和国家自然科学基金重点项目等课题/项目30余项。研究中心工程中心主任曾入选国家第一批“万人计划科技创新领军人才”。同时,研究中心还拥有较为齐全的科研设备,涵盖了LED外延生长、芯片制造、器件封装、性能表征和装备制造等方面,其研发的硅衬底绿光LED外延与芯片制造技术拥有国际先进水平,硅衬底黄光LED外延与芯片制造技术更处于国际领先地位。从21．4%、22．8%、24．3%,到26．7%。近年来,在江风益院士的牵头下,研究中心研发的黄光LED光效不断刷新了自身保持的世界纪录,远高于国外公开报道的最高水平(9．63%),解决了国际上七彩色LED缺高效黄光的问题,提升了LED在信息、能源和健康领域的基础地位,并将进一步拓宽LED的应用范围。其为专用市场设计制造的流明效率高达320lm/W黄绿光LED芯片的各项指标更是高于国际同类产品,让用户的品牌效益大幅提高。在产品应用端,研发中心在全球首次推出的金黄光色调、纯LED路灯在南昌、井冈山、天津等地应用后效果良好。其既有传统路灯暖色调的优点,又有荧光型LED路灯高光效的长处,还节省了稀土资源,开拓了LED照明新方向。在强大技术和研发实力的助力下,研究中心又通过装备与工艺的协同创新,发展了具有自主产权的大科学装置—MOCVD高端装备,并在硅衬底上生长第三代半导体InGaN黄光LED材料方面取得了历史性突破,将黄光LED的光效提升到了27．9%的新高度。未来,全球更多照明细分领域应用端将在该技术与时俱进的创新与突破中受益。高光效黄光LED材料与芯片制造技术的诞生,结束了国际市场上长期缺乏高光效黄光LED的局面,其技术指标远超过荧光型技术路线实现的同色温光源,解决了LED荧光技术实现的超低色温光源存在的光效不高、光衰较大、显色不足的难题,开拓了健康照明的新方向,具有广泛的应用价值,市场前景广阔。该技术入选2020年“科创中国”榜单十大先导技术(电子信息领域)后,也将为国内照明产业技术革新带来更大的动力。来源:中国照明网原创编辑:严志祥免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-21 关键词： LED 科创中国芯片
从Intel Fab开始一段21世纪炼金之旅

在Intel的工厂里有这样一条规矩，坐落于美国的Fab都是以2为结尾，坐落于以色列的Fab则是以8位结尾，而爱尔兰则是以4为结尾。但在2010年Intel大连Fab落成时，为了从名字上讨个吉利，大连工厂负责人梁志权最终选择了Fab 68这个符合中国特色的名字，为此，梁志权还特意提交申请并获得了以色列相关工厂的批准。由此，Fab 68正式诞生…… 作为亚洲最大的半导体产品生产基地，坐落于大连的英特尔Fab 68以及后续扩建的Fab 68a拥有16.3万平米的建筑面积，其中Plus 10（所谓Plus 10，就是每立方米空间中的灰尘颗粒不超过10个）级别的洁净厂房面积达到1.5万平方米。也正是在这里，地球上最丰富的元素——硅，经过3-5个月的进化，将成为单位重量比黄金还贵的存储芯片。说它是21世纪的“炼金术”毫不为过，只不过相对于记录在中世纪书本上的炼金术，从硅到半导体的进化复杂程度要多N倍…… 01从沙子到芯片硅是地球上储量最丰富的元素，而去除杂质后的沙子就是硅的最好来源。正如同古代炼金术一样，沙子也同样需要多个步骤的高温熔炼才能去除二氧化硅中的氧原子，变为纯净、熔融状态的硅。这些经过处理生成的硅单质纯度高于6个9，这意味着每100万个硅原子中才有一个原子的杂质。接下来，高温液态硅会在坩埚中围绕一个晶核缓慢的一边旋转、一边被拉伸成一个直径300mm、高约1m的圆柱体硅锭。就像做棉花糖一样，这是一个化腐朽为神奇的过程。之所以要缓慢进行则是因为要尽量保证硅原子能够凝结成规整的六边形晶格，这样才能形成最稳定的物理、化学性质。此后，完成的硅锭会被切割成多个厚度约为1mm的晶圆运往光刻车间，开始另一段神奇的旅程。在Plus 10级别的洁净车间中，一摞摞晶圆会被沿着天花板轨道运行的机器人送至不同的光刻机之中。通过每台价值数千万美元的光刻机，晶圆会被涂上一层能够被紫外线分解的光刻胶，而紫外线则会通过画有电路结构的掩模照射在晶圆之上。随着光刻胶被紫外线分解，掩模上的电路结构便会在光刻胶上显现。这个过程非常像投影机的显示过程，只不过作用完全相反；投影机是将小的画面投射在大的荧幕上，而光刻则是将大的画面投射在极小的晶圆上。再之后，晶圆会被浸没在能够腐蚀硅的溶液中，这样，在光刻胶上形成的电路结构就会被腐蚀在晶圆之上，形成各种沟槽。经过清除光刻胶、在晶圆的沟槽内填充用来形成晶体管的磷、硼等物质之后，一次光蚀刻便完成了。 02 复杂精密的技术支持想得到真正可用的半导体晶片，这种光蚀刻过程要反复经历几十、几百次，工序多达几千道，持续3-5个月才能完成。这个过程有多难？我们不妨做个简单的计算，如果每道工序的成功率在99.9%，那么在2000道工序之后，最终的成品率是13.51%。如果想要通过量产收回成本，一家合格的半导体工厂良率通常需要达到85%以上。最终，在通过电镀方式为晶圆附上一层导电的金属（铜）层之后，Fab68的基本工作大功告成，一枚芯片才算基本造好了。经过封装测试之后，沙子中的硅从地球上最丰富的元素变成了能够存储数据的芯片，价值已经提升了无数倍。在这个充满了数千万美金设备和连生产环境构建都要以百万美元计的顶尖半导体制造领域中，Fab68的存在不仅是Intel的骄傲，更是梁志权及整个中国团队的荣耀。梁志权表示：在这样一个顶尖制造领域，Fab68在建厂两年刚刚进入量产阶段之时便获得了Intel内部最高级别的团体奖——质量金奖。Fab68团队是第一个，也是目前为止的唯一一个。而在之后的2018年，刚刚投产的Fab68A又再次获得了这一殊荣，创造了Intel众多工厂的另一个记录。虽然按照重量算，沙子在Fab68中已经完成了“点石成金”的蜕变，但这并非历程的终点。之后，Intel的另外一批工程师及合作伙伴会继续接手，为Fab68的产品赋予更加神奇的价值。 03 从芯片到解决方案从产品类型来看，Fab68生产的芯片主要是QLC为代表的NAND闪存。一期项目于2016年投产，并于2017年发布两款全新的基于3D NAND的数据中心级固态盘—英特尔? 固态盘DC P4500系列及英特尔? 固态盘DC P4600系列。2018年投产二期项目，目前，英特尔最先进的96层3D NAND存储芯片制造技术也在大连工厂中应用。与我们熟知的二八原则类似，数据中心里数据的热度也呈现出类似的两极分化状态——90%的IO操作都集中在10%的热数据上，另外90%的冷数据只承担10%的读写。这意味着，我们需要为这10%的热数据提供更好的性能，为另外90%的数据提供更好的存储性价比。道理虽然很简单，但目前数据中心里很多问题却正是出在这里。为了满足性能和容量的阶梯状变化需求，数据中心的数据存储结构通常以DRAM来承载对性能要求最高的数据，以TLC闪存来存储次高数据，以HDD来存储普通或偏冷的数据，最冷的归档数据以磁带来应对。他们之间在容量和性能上的差距最好都是10倍。但如果仔细判断研究这些分层，我们不难发现，无论从性能还是容量来看，内存与普通TLC闪存之间的差距都不符合前面提到“一九”原则，同样的问题还出现在TLC闪存与普通HDD硬盘存储之间。这种性能与容量上的断层使得总会有许多数据在两个断层之间来回迁移，这会浪费大量的时间、占用大量带宽，拖慢整个数据中心的性能。而傲腾内存与QLC闪存正是为解决这两大断层存在的问题而生的。在DRAM与TLC闪存之间，傲腾内存能够凭借微秒级的响应速度和10倍于普通内存的容量填充两者之间的空隙。而QLC则能够以更低的单位容量成本满足普通TLC与HDD之间对性能和容量的差异化需求。如果问题能够通过简单的置办新硬件来解决，那么本文也就该到此结束了。但实际的情况却是目前数据中心里运行的绝大多数应用都诞生于傲腾内存与QLC存储出现之前，并没有为这两种新产品做好准备，因此，填补数据中心存储间隙的工作就从简单的“买买买”变成了一个需要包括Intel和合作伙伴在内的产业上下游通力协作的系统性大工程。面对这样一个系统性工程，企业用户的动力在于获得更好的性价比和更低的TCO。通过使用傲腾持久内存，快手的Redis服务TCO降低了30% 在腾讯云Redis云数据库应用傲腾持久内存，内存容量扩大在使用了傲腾内存+QLC存储之后，百度智能云的TCO获得了60%的降低从上面的实际用户案例可见，无论用户从哪里下手，在何种层面上解决数据中心存储中的性能、容量断层问题，带来的收益都是十分可观的。用户有收益，工程便有价值，而实践这份价值的人正是Intel及其庞大的生态合作伙伴，双方携手架起基础硬件和应用之间的桥梁，把复杂的系统性问题简单化、一站化。对此，浪潮集团存储产品部副总经理孙斌表示：浪潮与英特尔始终紧密合作，此前不仅联合推出优化Ceph的方案，近期双方更共同开发以傲腾最新的双端口NVMe SSD作为高速缓存的全闪存存储平台，并基于金融、交通、政府、能源等不同行业背景推出行业场景化解决方案，推动以傲腾固态盘为代表的创新存储技术在企业级存储系统中的应用与推广。通过双方的合作，不难看出，通过傲腾内存、傲腾固态硬盘以及QLC固态硬盘在设备内的混合搭配使用，浪潮能够帮助用户通过简单的设备更新实现更大的容量、更好的性能。最终的结果便是用更少的设备完成原有应用负载。 0 4 21世纪的炼金之旅从沙子到芯片，通过Intel通过极端精密的技术使硅元素经历了一段堪比炼金术的身价飙升之旅；从芯片到解决方案，Intel的合作伙伴通过芯片特性到用户价值的翻译转录实现了价值、获得了收益；而采用这些解决方案的用户则能够以更低的成本实现更好的性能，完成TCO的降低。纵观全局，这段从沙子到解决方案的“旅程”最神奇的地方则在于，它让参与环节的所有人都能够真正受益。当然，这还只是Intel以数据为中心的六大支柱其中的内存&存储一环，在更大的范围内，这种神奇的操作每天都在大量发生，一个产业链的繁荣更是仰赖与此。免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-21 关键词： Intel 炼金芯片
STM32也能玩高大上：实现目标分类

STM32也能实现目标分类？本文使用的芯片是STM32F103VCT6, 最大工作频率72M，64KB RAM, 256KB FLASH。资源就那么点，这些高大上的基本都是DSP、高级ARM之类芯片玩的，你一个这么点资源的芯片凑什么热闹。但是笔者经过多年在嵌入式方面的经验，成功实现了基于STM32的目标分类，下面把实现的过程和大家分享下。受限于芯片资源，我们设计的算法不能太复杂，主要体现在几个方面： 1、识别目标的特征不能太多。 2、具体的算法要简单，不然CPU跑不动，不能实现实时性。基于这两点笔者给大家分享一个在STM32平台上实现用颜色来识别人民币的面额，大家都知道，人民币的每个面额的颜色都不相同，如下图：从图中可以看出，人民币每个面额颜色都有区别，所以我们可以采集人民币的颜色数据作为识别的特征。在本项目中用到了两组颜色传感器，当纸币经过时，通过AD循环采集纸币的RGB颜色数据，这样就得到了用于计算特征的数据。目标分类一般有两个步骤：一是提取特征，二是根据设计的分类器对特征数据进行分类，下面就这两部分进行说明。 1、人民币颜色数据的特征提取这里先给大家讲解下颜色的HIS颜色模型，HSI是指一个数字图像的模型，是美国色彩学家孟塞尔（H.A.Munsell）于1915年提出的，它反映了人的视觉系统感知彩色的方式，以色调、饱和度和亮度三种基本特征量来感知颜色。HSI模型的建立基于两个重要的事实：第一个，分量与图像的彩色信息无关；第二个，H和S分量与人感受颜色的方式是紧密相联的。这些特点使得HSI模型非常适合彩色特性检测与分析。色调H（Hue）：与光波的波长有关，它表示人的感官对不同颜色的感受，如红色、绿色、蓝色等，它也可表示一定范围的颜色，如暖色、冷色等。饱和度S（Saturation）：表示颜色的纯度，纯光谱色是完全饱和的，加入白光会稀释饱和度。饱和度越大，颜色看起来就会越鲜艳，反之亦然。亮度I（Intensity）：对应成像亮度和图像灰度，是颜色的明亮程度。通过上面的介绍，大家应该明白，我们要把采集到的RGB颜色数据转换HIS模型上，如下图：具体的转换公式为：代码如下： void rgb_to_ish(int r,int g,int b, double *I,double *S,double *H){ double R,G,B; R=(double)r/255.0; G=(double)g/255.0; B=(double)b/255.0; *I=(R+G+B)/3; if(*I<0.001) { *H=0; *S=0; return; } *S = 1-(min(min(R,G),B)/(*I)); if(*S==0) { *H=0; return; } *H=((R-G)+(R-B))/2/sqrt((R-G)*(R-G)+(R-B)*(G-B)); if(G>B) { *H=acos(*H); } else { *H=2*M_PI-acos(*H); } *H/=2*M_PI;} 在转换之前，首先需要对RGB数据进行归一化，调整到同一长度下，代码如下： void ResizeData(const u8 *pOldData,I32 len,u8 *pNewData, I32 newLen){ I32 i,tx,xx,dxi; I32 t; for (i = 0; i < newLen; i++) { tx = i*1024*(len)/(newLen); xx = tx>>10; dxi=tx-xx*1024; t = ((((I32)pOldData[xx+1]-(I32)pOldData[xx])*dxi)>>10)+(((I32)pOldData[xx]-(I32)pOldData[xx+1])*dxi>>20)+(I32)pOldData[xx]; if (t > 255) { t = 255; } pNewData[i] = t; }} 对提取特征总结下： 1. 对RGB数据进行归一化 2. 转换为HIS模式表示一张人民币提取到的特征如下： 1 1:360 2:441 3:408 4:430 5:402 6:432 7:411 8:493 9:451 10:476 11:480 12:463 13:468 14:456 15:497 16:458 17:514 18:458 19:519 20:470 21:509 22:467 23:512 24:458 25:520 26:457 27:482 28:451 29:446 30:448 31:427 32:440 33:415 34:428 35:396 36:425 37:398 38:432 39:380 40:452 41:403 42:422 43:444 44:426 45:416 46:385 47:512 48:280 49:316 50:663 51:324 52:464 53:384 54:448 55:406 56:453 57:425 58:492 59:442 60:545 61:440 62:546 63:481 64:527 65:515 66:527 67:534 68:528 69:533 70:520 71:514 72:535 73:503 74:559 75:532 76:544 77:555 78:520 79:544 80:520 81:523 82:505 83:519 84:480 85:528 86:427 87:533 88:330 89:385 90:344 91:320 92:425 93:346 94:473 95:403 96:462 97:446 98:446 99:455 100:468 101:464 102:482 103:491 104:461 105:481 106:451 107:468 108:425 109:455 110:417 111:431 112:367 113:405 114:339 115:347 116:353 117:335 118:372 119:354 120:370 121:346 122:380 123:305 124:444 125:350 126:445 127:414 128:387 129:432 130:354 131:408 132:356 133:345 134:402 135:350 136:407 137:364 138:377 139:337 140:391 141:326 142:429 143:356 144:476 145:456 146:439 147:458 148:441 149:460 150:439 151:456 152:439 153:459 154:443 155:458 156:439 157:469 158:433 159:473 160:433 161:478 162:444 163:469 164:445 165:465 166:437 167:462 168:437 169:464 170:439 171:464 172:443 173:471 174:420 175:467 176:394 177:414 178:392 179:398 180:385 181:401 182:375 183:374 184:427 185:407 186:424 187:432 188:429 189:432 190:404 191:539 192:276 193:387 194:645 195:315 196:440 197:365 198:426 199:384 200:428 201:387 202:419 203:376 204:407 205:363 206:398 207:364 208:407 209:372 210:410 211:372 212:424 213:381 214:473 215:441 216:503 217:493 218:489 219:513 220:448 221:508 222:416 223:471 224:410 225:437 226:411 227:413 228:397 229:410 230:359 231:398 232:324 233:359 234:312 235:327 236:336 237:287 238:383 239:346 240:368 241:360 242:389 243:405 244:336 245:346 246:391 247:385 248:380 249:396 250:382 251:387 252:364 253:373 254:378 255:375 256:352 257:371 258:333 259:355 260:335 261:373 262:342 263:405 264:371 265:355 266:456 267:323 268:431 269:359 270:386 271:382 272:379 273:409 274:349 275:427 276:325 277:327 278:388 279:310 280:370 281:342 282:328 283:297 284:364 285:320 286:376 287:348 288:440 这里提取了288维的特征。 2、基于提取的特征进行目标分类这里给大家分享一个很著名的分类器liblinear，它是是国立台湾大学的Chih-Jen Lin博士开发的主要是应对large-scale的data classification，因为linear分类器的训练比非线性分类器的训练计算复杂度要低很多，时间也少很多，而且在large scale data上的性能和非线性的分类器性能相当，所以Liblinear是针对大数据而生的。通过笔者的实验，这个分类器在STM32 平台上实现非常容易，而且速度很快，分类主要代码如下： for (i = 0; i < Class; i++){ fvtInt = 0; for (j = 0; j < 144*2; j++) { t0 = (int)pf1[j]; t1 = (int)pFvt[j*Class+i]; fvtInt += t0*t1; } fvt = ((double)(fvtInt))/100000; fvt += ((double)(pFvt[j*Class+i]*200))/100000; tt = exp(-fvt); fvt = 1/(1+tt); if (max_t < fvt) { max_t = fvt; min_i = pNoteClass[i]; }} 大家看看就这么几段代码就实现了，这里提醒下，在运算过程中尽量使用整型数据，以节省空间。 3、识别步骤 1. 对提取的特征进行训练，训练在PC端实现，得到用于分类的模型文件，部分内容如下图： 2. 将上面得到的模型文件整型化，有利于提高运行速度。 3. 用上面的提供的分类代码就可以实现分类了。我这边数据的实验结果： nTotal = 30500, err = 177, 识别率为：0.994197 就这么简单的几个步骤，就可以让STM32立马高大上起来！-！ / The End / 本文主要介绍了在STM32F103平台上对人民币颜色信息进行识别的算法原理。如有疑问，欢迎留言讨论。本文由【嵌入式案例Show】原创出品，未经许可，请勿转载免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-21 关键词：算法 STM32 芯片
联发科推出天玑1200芯片，6nm制程工艺，Redmi争抢首发！

中国5G智能手机市场，谁才是最大的SoC供应商？今天终于有了答案！根据CINNO Research发布的最新数据显示，2020年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗，相对2019年下滑了20.8%。不过，中国台湾制造商联发科（MediaTek）下半年市场份额却呈现出爆发式增长，升至31.7%，其出货量一度超越高通排名榜首，首次成为了中国市场最大的智能手机处理器厂商。（数据来源：CINNO Research Monthly China Smartphone Sales Report）然而，作为一家著名的IC设计厂商，MediaTek似乎并不满足于这一成绩。为进一步提升芯片性能，1月20日，MediaTek正式发布了两款全新的5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。其中，天玑1200在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面拥有领先的技术，可以赋能5G终端，为用户带来旗舰级的使用体验。（发布会现场）接下来，让我们一起来看看，天玑1200到底有多“香”。首先，在性能表现方面，天玑1200采用的是台积电6nm先进工艺制造，晶体管密度提升了20%，较7nm工艺下的理论性能可提升30%-60%，在综合性能上有望与高通骁龙888一战。与此同时，天玑1200的CPU采用了1+3+4旗舰级三丛架构设计，拥有1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，并搭配了九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1。（MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑）据MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑介绍，与上一代天玑1000+相比，天玑1200的CPU性能提升了22%、能效提升了25%、GPU性能提升了13%。其次，在5G连接方面，天玑1200不仅支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，同时还支持5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。值得一提的是，天玑1200不仅领先支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽，还致力于为用户打造全景全时的无缝5G连接体验，推出了5G高铁模式、5G电梯模式等应用模式，旨在通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网，让终端拥有高效且稳定的5G性能，并且结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，可带来更低功耗的5G通信。（MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全）据MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全介绍，在过去一年内MediaTek推出了多款5G芯片产品，涵盖高端、中高端及大众化5G芯片，可以满足用户对高速传输的需求。 “2020年，天玑5G移动芯片全球出货量达到4500万颗；2021年，5G市场将继续快速发展，支持5G的运营商有望增加至200家，预计5G出货量将从今年的2亿部增长到5亿部，对于5G芯片的需求也将持续增加，未来MediaTek也会继续加大对5G市场的投入。”徐敬全在发布会上谈道。据了解，目前已有多家OEM厂商对MediaTek天玑新品表示支持，包括Redmi、vivo、OPPO、realme等品牌。其中，Redmi将首发搭载天玑1200旗舰平台，并将于2021年发力电竞领域，推出Redmi首款旗舰游戏手机。第三，在AI技术方面，天玑1200搭载了MediaTek独立AI处理器APU 3.0，可充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算。除此之外，天玑1200还支持领先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR)、HDR10+视频编码技术，以及AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术，不仅能够为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验，还可以实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效。（MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男）为了让大家更直观地看到天玑1200出色的拍摄效果，MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男发布了一段视频，将普通模式、天玑1200模式、iPhone 12 Pro Max模式进行了对比。从视频中可以看出，无论是色彩，还是对比度，天玑1200都更胜一筹。（视频截图）第四，在游戏体验方面，天玑1200搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，能够从网络、操控、负载、画质四大方面优化用户的游戏体验。同时，天玑1200还率先支持即将发布的蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准，相较传统TWS真无线蓝牙耳机，可扩充至双通道串流音频，结合MediaTek的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟，延长耳机的续航。在玩家游戏时，HyperEngine 3.0的操控引擎能让多指触控时报点率保持稳定的高帧运行。不仅如此，MediaTek还与腾讯游戏展开了深度合作，将端游级的渲染技术带入移动终端，让用户在手机上也能体验光线追踪（Ray Tracing）技术所带来的游戏效果。（天玑1200与天玑1100产品介绍）鉴于上述参数配置，21ic家认为，目前MediaTek基本具备了与高通争夺市场份额的实力，2021年国内手机芯片市场或将成为高通和MediaTek一决高下的主战场。未来，谁能主宰这一战场，让我们拭目以待吧！附：一图看懂MediaTek天玑新品发布会

时间：2021-01-21 关键词：联发科 5G 天玑 MediaTek 芯片
航顺采用芯来科技RISC-V内核发布双核异构AIoT芯片

芯来科技助力航顺芯片发布双核异构MCU－HK32U1xx9系列产品。芯来RISC-V处理器内核N203负责其中的通信及控制功能。 HK32U1xx9系列产品采用异构集成架构：芯来RISC-V处理器N203负责通信及控制；Arm Cortex-M3负责运算。此外，该芯片还带有MMU硬件级系统资源访问权限管理（配置颗粒度细化到每个外设）、自研IPC双核通信控制协议、高效实现的双核间数据交互，并支持双线JTAG/SWD调试接口和五线JTAG调试接口。其开发工具及SDK延续HK32XXX系列简单易开发的特点，向下100%兼容HK32F103(A)产品。丰富的应用场景 2021年1月16日，在航顺HK32MCU新品发布会上，联合创始人兼CTO王翔重点介绍了该系列MCU芯片的典型应用场景。 ◆ 基于现有HK32F103应用提供AIoT应用的二次开发能力，利用RISC-V子系统完成新的应用功能，比如片外传感器数据监测、秒级低功耗输出控制、片外模拟信号监测等。 ◆ AIoT安全应用，关键计算在Cortex-M3子系统的可信执行域内完成，可以实现类似Arm TrustZone的安全架构。从硬件设计上切断RISC-V子系统非可信执行域的访问通路。 ◆ AIoT低功耗+快速响应执行的应用，Cortex-M3子系统平时保持低功耗休眠状态，异常发生时快速唤醒响应。而RISC-V子系统则负责异常的监测和预处理，可用于地震监测、水位监测和安防系统监测等场景。灵活的设计升级方案这款双核架构的芯片在设计上十分灵活： ◆ 将Cortex-M3内核升级为高性能的RISC-V核，就可以开发出面向智能制造的MCPU（微控制和处理器），适用于工业4.0、机器人和自动加速等应用。 ◆ 加上TinyML NPU内核，就可以开发出人工智能MCPU，面向语音识别和图像识别等应用。当然，如果拿掉Cortex-M3，就可以做出单独的RISC-V MCU系列产品线。

时间：2021-01-21 关键词： RISC-V AIoT 芯片
突发！欧美全面停供中国汽车芯片？

近段时间，汽车行业全球“大缺芯”，也引发业内持续关注。而丰田、本田、福特、奥迪等全球车企，甚至已达到了因缺芯减产、停产的地步。据媒体报道，近日，网络盛传"欧美全面停供中国汽车芯片"的消息，据称欧美政府正在起草一份方案报告，美国和欧洲的半导体制造商，全部停止向中国汽车厂家提供芯片。在消耗完现有的存量后，中国汽车将进入大面积停产状态。报告称，迫于现实的压力，这些欧美车载半导体主要供应商选择了与美国站在一起。虽然中国在车载半导体的IC设计、封装测试、晶圆制造、设备制造、原材料等各个领域都有所突破，但在一定时间内，还必须依赖这些巨头。跨国汽车制造商在中国的合资公司被迫进行调整，特别是以德国为主的欧洲汽车制造商，不得不做出两种方案。一种方案是彻底退出全球的最大汽车市场；一种方案是把中国的业务和全球的业务进行分拆，使中国业务更加独立于全球业务，采取双系统的做法。中国汽车制造商已经尝到了关键零部件中断的滋味。半导体短缺，会立刻造成中国某地生产工厂停产。要恢复到正常水平，通常需要9个月或者更长的时间。事实上，完全断供中国汽车芯片的局面，可能不太会容易出现，对于多家合资品牌车企来说，中国是其全球最大的单一消费市场，中国市场停产，对于其集团整体影响颇大。此前，汽车缺芯情况初现时，大众中国回应称，虽然芯片供应的确受影响，但问题并不严重，而且正在寻求解决办法。不过，中国自主品牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商，在货源受限的情况下，将进入无限期停产状态。半导体总成的前十大供应商：恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺，掌控了全球车载半导体市场的80%以上的市场份额。而今，随着全球汽车芯片短缺，对于国产汽车芯片来说，同样是次机会。因为受到芯片短缺的影响，国内车企会把目光转移到国产汽车芯片上来。而今后，汽车芯片国产化，能够迎来怎样的发展，值得行业人士密切关注与思考。 END 来源：芯通社版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。 ▍ 推荐阅读缺芯少货、华为跌落……2021年智能手机市场或将迎来大变化！突发！中芯国际被移除美国金融市场中国构建全球首个星地量子通信网！免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-21 关键词：半导体汽车电子芯片
芯片IC附近为什么放0.1uF的电容？难道1uF不行吗？

我们在电源滤波电路上可以看到各种各样的电容，100uF、10uF、100nF、10nF不同的容值，那么这些参数是如何确定的？数字电路要运行稳定可靠，电源一定要”干净“，并且能量补充一定要及时，也就是滤波去耦一定要好。什么是滤波去耦，简单的说就是在芯片不需要电流的时候存储能量，在需要电流的时候又能及时地补充能量。有读者看到这里会说，这个职责不是DC/DC、LDO的吗？对，在低频的时候它们可以搞定，但高速的数字系统就不一样了。先来看看电容，电容的作用简单来说就是存储电荷。我们都知道在电源中要加电容滤波，在每个芯片的电源脚放置一个0.1uF的电容去耦。但是，怎么有些板子芯片的电源脚旁边的电容是0.1uF的或者0.01uF的，有什么讲究吗？要搞懂这个道道就要了解电容的实际特性。理想的电容它只是一个电荷的存储器，即C，而实际制造出来的电容却不是那么简单。分析电源完整性的时候我们常用的电容模型如图1所示。图1 图1中，ESR是电容的串联等效电阻，ESL是电容的串联等效电感，C才是真正的理想电容。ESR和ESL是由电容的制造工艺和材料决定的，没法消除。那这两个东西对电路有什么影响？ESR影响电源的纹波，ESL影响电容的滤波频率特性。我们知道：电容的容抗 Zc=1/ωC 电感的感抗 Zl=ωL，ω=2πf 实际电容的复阻抗为： Z=ESR+jωL-1/jωC =ESR+j2πf L-1/j2πf C 可见，当频率很低的时候是电容起作用，而频率高到一定程度电感的作用就不可忽视了；再高的时候电感就起主导作用了，电容就失去滤波的作用了。所以记住，高频的时候电容就不是单纯的电容了。实际电容的滤波曲线如图2所示。图2 上面说了，电容的等效串联电感是由电容的制造工艺和材料决定的。实际的贴片陶瓷电容，ESL从零点几nH到几个nH不等，封装越小ESL就越小。从图2中看出，电容的滤波曲线并不是平坦的，它像一个’V’，也就是说有选频特性。有时候我们希望它越平越好（前级的板级滤波），而有时候希望它越尖越好（滤波或陷波）。影响这个特性的是电容的品质因素Q： Q=1/ωCESR ESR越大，Q就越小，曲线就越平坦；反之ESR越小，Q就越大，曲线就越尖。通常钽电容和铝电解有比较小的ESL，而ESR大，所以钽电容和铝电解具有很宽的有效频率范围，非常适合前级的板级滤波。也就是说，在DC/DC或者LDO的输入级，常常用较大容量的钽电容来滤波。而在靠近芯片的地方放一些10uF和0.1uF的电容来去耦，陶瓷电容有很低的ESR。说了那么多，那到底在靠近芯片的管脚处放置0.1uF还是0.01uF？下面列出来给大家参考。频率范围/Hz 电容取值 DC-100K 10uF以上的钽电容或铝电解 100K-10M 100nF(0.1uF)陶瓷电容 10M~100M 10nF(0.01uF)陶瓷电容 >100M 1nF(0.001uF)陶瓷电容、PCB电源与地间的电容所以，以后不要见到什么都放0.1uF的电容，有些高速系统中这些0.1uF的电容根本就起不了作用。 END 版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。 ▍ 推荐阅读资深工程师分享7种常见二极管应用电路解析 34个动控制原理图，老电工看了都说好！学EMC避不开的10大经典问题免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-21 关键词：电容 IC 芯片
苹果M1处理器又翻车：这问题让人很无语！

苹果M1处理器又出现问题，不少购买这个终端用户开始吐槽新的情况。网上越来越多的用户报告显示，苹果的部分M1 Mac机型容易出现快速用户切换错误，故障症状是会自动激活屏幕保护程序，且用户无法解除。在macOS Big Sur中，快速用户切换功能可以让用户在用户账户之间快速切换，而无需完全退出。具体来说就是，当屏幕保护程序出现在屏幕上时，鼠标指针还可以在上面移动，但其他一切都无法正常工作，用户必须关闭并重新打开MacBook Air或MacBook Pro的盖子，或者轻按Power/Touch ID键或Alt-Command-Q组合键才能回到登录页面。禁用快速用户切换功能可以防止这个问题的发生，但这显然让登录功能无法使用。在 "系统偏好设置"中禁用所有用户的屏幕保护程序似乎也没有什么不同。据报道，M1 MacBook Air、M1 13英寸MacBook Pro和M1 Mac mini机型都出现了这个问题，并且在所有版本的macOS Big Sur上都会出现，包括最新的11.1更新。建议受影响的用户向苹果提交反馈意见，希望能促成修复。来源：快科技免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-20 关键词：苹果处理器 M1 芯片
SPI转can芯片CSM300详解、Linux驱动移植调试笔记

一口君最近移植了一款SPI转CAN的芯片CSM300A，在这里和大家做个分享。一、CSM300概述 CSM300(A)系列是一款可以支持 SPI / UART 接口的CAN模块。 1. 简介 CSM300(A)系列隔离 SPI / UART 转 CAN 模块是集成微处理器、 CAN 收发器、 DC-DC 隔离电源、信号隔离于一体的通信模块，该芯片可以很方便地嵌入到具有 SPI 或 UART 接口的设备中，在不需改变原有硬件结构的前提下使设备获得 CAN 通讯接口，实现 SPI 设备或 UART 设备和 CAN 总线网络之间的数据通讯。外观 CSM300 2. 参数实现 SPI 或 UART 与 CAN 接口的双向数据通信； CAN 总线符合“ISO 11898-2”标准；集成 1 路 SPI 接口，支持用户自定义的速率，最高可达 1.5Mbit/s（非自定义协议转换），或 1Mbit/s（自定义协议转换）；集成 1 路 UART 接口，支持多种速率，最高可达 921600bps；集成 1 路 CAN 通讯接口，支持多种波特率，最高可达 1Mbps；隔离耐压 2500VDC；工作温度：-40℃~+85℃；电磁辐射 EME 较低；电磁抗干扰 EMS 较高；型号如上图所示 CSM300是5V工作电压，CSM300A是3.3V工作电压。如果MCU、MPU侧工作电压不是1.8V那么就需要增加一个level shift来进行电压转换。此次调试的板子使用的是CSM300A，只使用其中的SPI接口。可以在如下搜索框中搜索需要的内容： 3. 引脚定义及参考电路使用SPI转CAN功能时，需要将MODE引脚接至高电平。MCU的SPI接口与CSM300(A)的 SPI 接口连接，同时 MCU 需要提供 GPIO 与 RST、 INT、 CTL0、 CTL1 引脚连接，实现对 CSM300(A)的有效监测与控制。若需要通过 MCU 对CSM300(A)进行配置，则需要额外的 GPIO 与 CFG 引脚连接。 SPI 转 CAN 参考电路（CSM300A）引脚说明：引脚说明引脚功能说明如下： MODE脚直接接高电压（高电平对应SPI模式，低电平对应UART模式）； 10、11、12外接CAN总线，主要用于CAN通信； 3、6、7、24、19引脚接MCU/MPU，配置CSM300A的模式和读写操作都要依靠这几个引脚； 18、21、22、23这4个引脚需要接到MCU/MPU的SPI控制器引脚，主要是CPU侧发送配置信息和读写数据的SPI通路； 20 是INT引脚，CSM300A收到数据后，满足一定条件就会下拉该引脚，产生中断信号，通知CPU读取数据。二、工作模式 1. 工作模式分类 CSM300(A)上电后， MODE、 CFG 引脚电平会决定产品处于 4 种不同的工作模式的其中一种：SPI 转 CAN 模式、 UART 转 CAN 模式、 SPI 配置模式、 UART 配置模式。 CSM300(A)工作模式如上表所示：如果我们要配置CSM300A，就是要设置CSM300A模式为SPI配置模式，那么就需要将MODE引脚置为1，CFG置为0，RST置为1；如果我们要通过CSM300A读写数据，就是要设置CSM300A模式为SPI转CAN模式，那么就需要将MODE引脚置为1，CFG置为1，RST置为1；读写数据的操作，都属于SPI转CAN模式，不需要切换模式。若需要切换产品的工作模式，更改引脚电平后，必须对产品进行复位，才能使其进入设定的工作模式。需要注意的是，为保证成功复位，复位保持时间最少为 100us，复位后，产品初始化等待时间最少 3ms，待产品初始化完成后，才能进行正常操作。下图是不同模式切换的时序图。工作模式切换时序 2. SPI 转 CAN 模式（数据读写）在此工作模式下， CSM300(A)始终作为 SPI 从机， SPI 限定工作在模式 3（CPOL、 CPHA 均为 1），数据长度限定为 8 位， MSB 高位先传输。透明转换、透明带标识转换下最高通信速率为 1.5Mbps，自定义协议转换最高通信速率为 1Mbps。 SPI 主机可以发送数据至 CAN 总线端，且可接收 CAN 总线端收到的数据。此时 UART 接口无效，不会处理任何出现在 UART 接口的数据，也不会返回 CAN 总线端接收到的数据至 UART。 SPI 帧 SPI 一次片选有效至片选无效之间的数据定义为一帧数据。帧与帧之间读写缓冲区数据应有 40us 的时间间隔。主机读数据帧主机写数据帧 3. SPI 配置模式在此模式下， CSM300(A)处于等待配置状态，无法向 CAN 端发送或接收数据。此模式下仅能通过 SPI 接口进行配置。三、主机控制 CSM300(A)有两个 SPI 主机控制引脚 CTL0， CTL1，受主机端控制。主机通过控制 CTL0， CTL1 引脚，使 CSM300(A)进入不同的功能状态，实现对 CSM300(A)不同操作目的。主机端控制引脚电平不同对应功能如下表所示： SPI 模式下主机控制功能主机可以通过读从机当前状态来获取产品当前可以读取的字节数以及可以写入的字节数。主机将功能选择为主机读状态，然后通过 SPI 读出 4 个字节，即为状态码。状态码由 32 个位构成，具体定义如下表所示。状态码若定义 status[]数组为 8 位整型，通过 SPI 读状态依次读出的数据为 status[0]、 status[1]、 status[2]、 status[3]，则其数据结构如下图：状态字节数据结构四、反馈机制（中断） CSM300(A)只能作为 SPI 从机，不能主动地控制其他 SPI 总线设备,所以如果接收CAN数据帧之后，必须主动返回给CPU侧。 CSM300(A)硬件上的 INT 反馈引脚，此引脚与主机连接，出现以下两种情况时， INT 引脚会由高电平变成低电平，通知主机进行读数据操作（为避免数据丢失，建议主机使用低电平触发方式检测）： CAN 缓冲区 CAN 帧数达到设置的触发点时当产品 CAN 总线端接收缓冲区接收到的 CAN 帧数达到触发点时， INT 引脚电平置低，直到缓冲区清空， INT 引脚才会恢复高电平。用户可以在获得 INT 信号之后查询 CSM300(A) 的状态，获取可读字节数，然后读取缓冲区 CAN 数据。 CAN 缓冲区数据少于触发帧数，且在设定时间内主机未读取时 CAN 缓冲区有数据但少于触发帧数时，若总线长时间未有新增数据，且主机未进行读取操作时， CAN 接收缓冲区的数据将有可能长期得不到处理，这就导致数据的实时性不高。为了解决少量数据的实时性问题， CSM300(A)内部设置了一个计时器，若 CAN 缓冲区的数据在一定时间内未被读取，将触发 INT 引脚置低，通知主机读取数据。CSM300(A)在接收到最后一帧数据时，计时器启动，主机进行读取操作时复位计时器。五、组网方式 CAN 总线一般使用直线型布线方式，总线节点数可达 110 个。布线推荐使用屏蔽双绞线， CANH、 CANL 与双绞线线芯连接， CGND 与屏蔽层连接，最后屏蔽层单点接地。得益于 CSM300(A)的最低波特率 5kbps，总线的最长通信距离可达 10km。推荐组网示意图六、移植 1. 硬件连接图硬件连接图如上图所示： SOC上已经集成了SPI控制器，厂家的sdk已经包含了spi控制器的设备树和驱动信息； SOC的SPI控制器引脚需要先连接level shift进行升压，板子电压是1.8V，而CSM300要求电压是3.3V； SOC的GPIO 76/107/113/114通过level shift分别连接CSM300A的RST/CFG/CTL1/CTL0；在PC上运行CAN-Test软件，可以通过USB转CAN设备从CAN总线上读取和发送数据。【注】USB转CAN设备，可以自行搜索，杜绝广告。 2. 设备树以下是官方提供的设备树： csm300@0 { pinctrl-names = "default"; pinctrl-0 =<&pinctrl_csm300>; gpios=<&gpio3 21 0 /*ctl0*/ &gpio3 22 0 /*ctl1*/ &gpio3 30 0 /*rst*/ &gpio3 31 0 /*cfg*/ >; interrupt-parent = <&gpio3>; interrupts = <26 IRQ_LEVEL_LOW>; compatible = "zhiyuan,csm300"; spi-max-frequency = <500000>; reg = <1>; status = "okay"; }; 以下是根据自己的平台修改的结果，读者移植的时候需要根据自己的平台来移植，不可教条。 csm300@0 { pinctrl-names = "default"; gpios=<&gpio 114 0 /*ctl0*/ &gpio 113 0 /*ctl1*/ &gpio 76 0 /*rst*/ &gpio 107 0 /*cfg*/ >; interrupt-parent = <&gpio>; interrupts = <196 IRQ_LEVEL_LOW>; compatible = "zhiyuan,csm300"; spi-max-frequency = <500000>; reg = <0>; status = "okay"; }; 3. 驱动官方会提供驱动程序csm300.c，具体实际原理，本篇暂不讨论。拷贝到以下目录： drivers/net/can/spi 修改本级目录下的Makefile obj-$(CONFIG_CAN_CSM300) += csm300.o 修改本级目录下的Kconfig config CAN_CSM300 tristate "Microchip CSM300 driver" depends on SPI ---help--- Driver for the Microchip CSM300 . 执行make menuconfig 驱动位置如下：选中该驱动： menuconfig 重新编译内核即可。注意：该驱动还需要依赖CAN和SPI，一定要选上。 4. 增加调试接口在调试过程中，会有各种原因导致csm300驱动无法注册成功，那如何判定是spi控制器驱动有问题，还是csm300驱动有问题呢？为了方便通过spi控制器发送出波形，我们增加以下代码，用于在板子目录/sys/bus/spi/drivers/csm300中创建state文件节点，通过写入不同的值来产生spi数据，或者控制RST、 CFG、 CTL0、 CTL1这4个引脚。增加函数csm300_spi_store() 测试接口重点说明一下函数**check_csm300()**是驱动自带的用于测试CSM300的SPI通信功能的函数。该函数会先将CSM300A设置为SPI配置模式，然后写入9个数据，然后再读取出数据，进行校验数据是否正确。修改probe函数 struct net_device *global_net = NULL ; csm_probe() { …… global_net = net; ret = check_csm300(net); …… ret = driver_create_file(&(csm300_can_driver.driver),&driver_attr_state); if(ret < 0){ ret = -ENOENT; goto out_free; } …… } 测试命令进入csm300模块目录 cd /sys/bus/spi/drivers/csm300 产生spi数据 echo 3 > state 拉高RST、 CFG、 CTL0、 CTL1 echo 1 > state 拉低RST、 CFG、 CTL0、 CTL1 echo 0 > state 5. 正确的开机log与波形开机后驱动会调用check_csm300()来测试spi通道，发送的数据为F7:F8:02…… 正确的开机log 以下为SPI接口的CLK和MOSI引脚的波形：开机SPI的波形可以看到数据与我们发送的是一致的。 6. 接收数据波形图接收数据步骤如下：运行于PC上的CAN Test 软件发送数据 00 01 02 03 04 05 06 07，经过USB转CAN设备后，转换成了差分信号，到达CSM300A之后，信号被调制成矩形方波， CSM300A通过拉低引脚INT向cpu发送中断信号，调用CSM300A注册的中断函数，运行于CPU上的CSM300A中断程序通过SPI接口读走CSM300A上的数据， CSM300A缓冲区数据被读走后，拉高INT，驱动程序将接收到的数据上传给应用层，于是candump命令得到了CAN帧的数据。接收数据流程数据发送过程和上述过程类似。 7. CAN命令如果文件系统中没有can命令，需要自行移植。 1）设置波特率并开启can0口 ip link set can0 up type can bitrate 800000 2）发送数据 cansend can0 1F334455#1122334455667788 3）查看接收的数据 candump can0 七、出错记录调试过程中遇到了很多的错误，CSM300A定位问题步骤：首先用示波器测试CSM300的MOSI引脚的波形，是不是和第七章第5节的波形一致，如果不一致，说明SPI控制器驱动加载不正确；要通过SPI控制器产生数据，使用命令echo 3 > state; 如果波形一致，就测量RST、 CFG、 CTL0、 CTL1这四个引脚，查看电平是否正确； RST、 CFG、 CTL0、 CTL1控制是否正确，可以用echo 0 > state、echo 1 > state分别拉低拉高，查看对这几个引脚的控制是否正常。基本上照着这个思路去调试很快就能定位到问题。以下是驱动加载出错的log，出错的原因主要是调用check_csm300()函数向CSM300A写入数据再读取出来后数据不匹配，从而判定加载出错。出错log 1. CFG引脚拉低异常现象：check_csm300()函数始终报错。分析：check不成功，基本上原因是SPI控制器与CSM300通信出了问题。首先用示波器，查看SPI发送的数据是否正常到达CSM300（用示波器抓取SSEL、CLK、MOSI），结果是正常的。于是检测检测 RST、 CFG、 CTL0、 CTL1四个引脚。如下图所示，使用echo 0 > state 拉低CFG引脚，发现没有拉到0V。在这里插入图片描述解决方案：交给硬件工程师去改。这兄弟给CFG加了一个反向电阻，驱动部分需要将所有设置CFG的代码，全部反置。 gpio_set_value(priv->CFG,0); 修改成 gpio_set_value(priv->RST,1); gpio_set_value(priv->CFG,1); 修改成 gpio_set_value(priv->RST,0); 2. RST 延时不够现象：echo 0 > state 可以拉低，测量也是正确的，但是CSM300始终无法接收到数据帧。分析：一般数据接收不到，有两种可能：就是CSM300给出的中断信号CPU没有截取到，CSM300没有处于SPI转CAN模式。先用示波器确定了，USB转CAN的数据已经成功到达CSM300，于是检测对应的引脚电平 RST、 CFG、 CTL0、 CTL1，发现也是对的。检查中断计数，用cat /proc/interrupts查看CSM300是否有中断计数，结果发现数据为0。怀疑CSM300没有rst成功，于是执行echo 3 > state，查看rst是否正确设置，结果发现以下波形，确定了该引脚拉高比较缓慢，所以CSM300采样不到这个电平。在这里插入图片描述修改方法：驱动中每次rst操作，都要增加延迟时间： gpio_set_value(priv->RST,0); usleep_range(2000,2300); gpio_set_value(priv->RST,1); 修改后，执行echo 3 > state，RST波形如下所示。在这里插入图片描述免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-20 关键词： Linux CAN SPI CSM300 芯片
你足够了解集成电路吗?大佬带你看4种集成电路封装形式

一直以来，集成电路都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来集成电路封装形式的相关介绍，详细内容请看下文。集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。在现代的诸多行业中，集成电路几乎成了不可缺少的存在。目前，集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。为增进大家对集成电路的了解程度，下面小编将对集成电路的4种主要的封装形式予以介绍。 1、SOP小外形封装 SOP始于70年代末期，有另外两种叫法，分别是DFP和SOL。在实际生产中，SOP是常被采用的元器件封装形式。并且，SOP还是表面贴装型封装之一，从封装形状来看，主要呈L字形。从封装材料划分，SOP主要可以分为两类，塑料型SOP和陶瓷型SOP分塑料和陶瓷两种。 SOP封装除了用于存储器LSI外，还可以用于其它范畴。例如，输入输出端子不超过10-40等领域。随着时代的进步和需求，SOP逐渐演变出其它形式，如SSOP、SOIC等封装形式。 2、BGA球栅阵列封装聊完SOP小外形封装，我们再来看看BGA球栅阵列封装。 PGA插针网格阵列经由改良，即可得到BGA封装形式。BGA封装形式的做法是以格状形式在某个表面上布满引脚，由此，电子讯号在运作时就可以完成从集成电路到印刷电路板的传递。采用BGA封装后，封装底部处引脚则可以采用其它形式代替，通常是手动或透过自动化机器配置且可通过助焊剂进行定位的锡球。同其他封装形式相比，如四侧引脚扁平封装、双列直插封装等，BGA封装具备两个很大的优势，一是可容纳更多的接脚，二是具有更短的平均导线长度，两点优势使得BGA封装可以拥有更高速的性能。 3、PGA插针网格阵列封装聊完BGA球栅阵列封装，我们再来看看PGA插针网格阵列封装。 PGA插针网格阵列封装主要应用与微处理器领域，在该领域内，该封装形式才能发挥出最大的效能。PGA插针网格阵列封装主要是将集成电路以底部是排列成方形的插针的形式封装在瓷片内，通过插针，则可方便地将集成电路焊接到电路板的插座上。由此可见，PGA插针网格阵列封装适用于插拔频繁的场合。同双列直插封装相比，PGA插针网格阵列封装的优势在于可以采用更小的面积完成相同的工作。 4、DIP双列直插式封装聊完PGA插针网格阵列封装，我们再来看看DIP双列直插式封装。所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。经由小编的介绍，不知道你对集成电路是否充满了兴趣?通过本文，小编相信大家对于集成电路的4种封装形式已经具备了清晰的了解。如果你想对集成电路相关知识有更多的了解，不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

时间：2021-01-20 关键词：集成电路封装芯片
ACS37800功率监控芯片：物联网设备、数据中心的变革性产品

在下述的内容中，小编将会对Allegro MicroSystems推出的ACS37800功率监控芯片相关内容予以报道，如果功率监控芯片是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。我们看到的小小芯片，却演绎着这个世界尖端的科技，它遍布了消费电子、汽车电子、工业自动化、金融系统、国防军工等各个领域，为各行各业实现信息化、智能化奠定了基础，芯片的发展正在改变着这个世界。芯片即是将集成电路制作在一小块半导体晶片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。以制造为主的芯片下游，是我国集成电路产业最薄弱的环节。由于工艺复杂，芯片制造涉及到从学界到产业界在材料、工程、物理、化学、光学等方面的长期积累，这些短板短期内难以补足。而ACS37800功率监控芯片，正是一款出色的芯片产品。 ACS37800功率监控芯片是一款优秀产品，采用小型SOIC16W封装。采用该类型封装的好处在于，可以减小整体方案的尺寸，并降低设计、制造成本。此外，采用该芯片，可以对交流和直流信号的功率、电流以及电压进行检测。可以说，ACS37800功率监控芯片的发布是变革性的。因为，ACS37800功率监控芯片对众多应用领域都带来了积极影响，其中包括：物联网设备、数据中心、智能照明等。同上一代集成方案相比，ACS37800弥补了交流/直流电压、电流的测量，并简化了功率测量。除此以外，ACS37800进一步增强了隔离能力。通过检测电源效率的降低，ACS37800功率监控芯片可以对设备进行预测性维护，并监控设别的功耗变化。这些优点，使得ACS37800在一些特定领域可以得到更好的应用，如楼宇自动化、电机控制等。上文提及到，SOIC16封装是ACS37800功率监控芯片采用的封装形式。采用该封装形式的其它好处在于，可以降低材料清单的复杂性以及成本。在供电方面，ACS37800功率监控芯片供电电压可以同系统微处理器相同，该功能的实现依赖于芯片内部集成的稳压器。 ACS37800功率监控芯片可以进一步简化功率三角形测量，这主要通过计算有功、无功和视在功率等参数得以实现。此外，ACS37800功率监控芯片通过计算多次瞬时测得的平均值来获得更高的准确性。针对不同的应用场景的需求，使用人员可以对ACS37800功率监控芯片进行编程。由此可见，ACS37800功率监控芯片具备很强的灵活性和可配置性。在I2C模式下，LED调光控制将因为过零检测技术而变得更为容易。 ACS37800功率监控芯片是Allegro MicroSystems 公司推出的芯片产品，为帮助大家更广泛的了解这款芯片，下面小编对该公司进行简单介绍。 Allegro MicroSystems 公司在高性能电源和霍尔效应传感器集成电路的开发、制造及营销领域始终引领全球潮流。Allegro 独具创新的解决方案服务于汽车市场中的高增长应用,此外也开发办公自动化、工业和消费/通讯解决方案。Allegro 公司总部位于美国马萨诸塞州伍斯特市,在世界各地拥有设计、应用和销售支持中心。 Allegro 主要为电动机控制、调节及磁场感测应用开发集成电路解决方案。我们提供高度集成的混合信号 IC，不仅元件数量日益增多，功能也更加强大。Allegro 系列产品是标准的“即插即用”型产品，在产品类别及纵深方面皆出类拔萃。Allegro 当前拥有两个不同技术领域的事业群。这两个事业群通过进入或拓展至增长较快的市场共同发展、向上集成并促进多样化。上述所有信息便是小编这次为大家推荐的有关ACS37800功率监控芯片的详细内容，希望大家能够对ACS37800功率监控芯片已经具备了足够的了解。如果您还想了解更多有关ACS37800功率监控芯片的信息或者其它内容，请关注我们网站哦。

时间：2021-01-20 关键词：功率 ACS37800 芯片
测评：华大新品F002

读完HC32F002的手册，发现几个亮点及疑问。 1.芯片去除了VCAP引脚，可以减少一个电容。 2.如果采用1级加密，可以使用SWD接口再次编程(不需要串口编程）。 3.芯片上电延时是不是2ms内？hc32l110的是10ms（等ISP 命令）。 4.低功耗性能比较优秀。休眠模式唤醒时间：Typ=2us？时钟没停，我觉得应该Typ<1us,需要时测。 5.flash的编程时间Tb_prog最小值为22us,此处是不是有出入？hc32l110的是6us。上手之后：附件已经上传到原贴，华大最新发布F002的开发包。！！！！对于keil无需芯片支持包（但是需要HC32F002的FLM文件放在 keil 5 ->ARM->Flash文件夹里面），然后添加仿真器，添加FLASH就可直接跑起来，下面图片演示：由于DAP仿真器集成多种隔离保护(新手必备)另外本身附加串口，免驱免驱！插上直接用，比Jlink反应快好几倍因此一个就搞定了，很方便。目前，由于新品过于火爆，官方评估板已售罄。本文系21ic论坛作者小小电子爱好者原创

时间：2021-01-19 关键词：华大 F002 芯片
三星也要推出Arm电脑：x86再次受到威胁？

出品 21ic中国电子网付斌整理网站：21ic.com 自从苹果宣布推出5nm工艺自研Arm芯片M1，业界一致好评，而现如今三星也要加入Arm电脑的行列。据推特@TheGalox_ 博主分享的消息显示，首批采用Exynos芯片的将会突破手机领域，延伸到电脑领域。另外一位爆料人士称三星的目标是将基于Exynos 2100的Arm芯片引入到Windows PC上，此芯片是该公司首款5nm旗舰SoC，也是骁龙888的直接竞争对手。由于持续合作关系，新Exynos芯片组可采用AMD GPU。三星明确表示正在与AMD合作，希望未来几个月内能够会听到一些积极的消息。高通方面，则推出了一份新的报，谈及了专门针对苹果M1的Snapdragon芯片组，似乎是应对目前正在引发竞争。免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-19 关键词：三星 ARM x86 芯片
突发！任期还剩两天，特朗普还要“怼”华为

出品 21ic中国电子网付斌网站：21ic.com 据路透社1月17日消息显示，知情人士透露，特朗普已通知英特尔、铠侠在内的几家华为供应商，将要撤销其对华为的出货的部分许可证，同时将拒绝其他数十个向华为供货的申请。据透露，共有4家公司的8份许可被撤销。另外，相关公司收到撤销通知后有20天的响应时间，美国商务部则有45天的时间将决定中的任何更改告知公司，否则这些更改将直接成为最终决定，相当于相关公司在这45天时间内可以上诉。路透社颇有意味地表示，这将可能是特朗普对华为进行的最后一次行动。知情人士称，最新行动之前，约有150项许可证正在申请价值1200亿美元的商品和技术，由于美国机构无法就是否可授予许可证达成共识，故而被搁置。他补充道，还有2800亿美元的华为商品和技术许可尚未得到处理，不过现在面临被拒绝的可能性更高。根据路透社看到的一封记录这些行动的电子邮件，美国半导体行业协会当地时间1月15日表示，美国商务部“有意拒绝向华为出口产品的大量许可证申请，并撤销至少一份之前签发的许可证。”电子邮件说，这些行动涉及半导体行业的“广泛”产品，并询问企业是否收到通知。邮件还指出，企业为了这些许可决定已经等了“好几个月”，而在特朗普政府任期只剩不到一周的时间里，处理这一问题是一项挑战。特朗普政府在任期一直打压华为，并要求其他国家“站队”，在5G网络建设上拒绝华为参与。随着特朗普任期将至，有些国家对华为的态度有了改变。1月16日巴西媒体《圣保罗州报》报道中称，因成本问题和特朗普“任期将至”两个原因，巴西总统博索纳罗正重新考虑华为，与此同时巴西政府不会禁止华为参加今年6月的5G频谱拍卖。对于禁用华为，除了一直非常高调的特朗普政府以外，瑞典也是一直是”一意孤行“，排除华为参与当地5G网络建设。然而，近期的一个判决，意味着华为已经确定没有机会在瑞典建设5G…… 《华盛顿邮报》表示，特朗普本周将离开华盛顿，移居佛州棕榈滩海湖庄园。佛州是特朗普大选中拿下的两个主要“战场州”之一，《华盛顿邮报》颇具调侃地介绍，即将前往佛州的特朗普也将生活在一个名副其实的“让美国再次伟大”之地。另据路透社1月16日消息，据两名知情人士周五透露，现任美国总统特朗普目前计划在20日就职典礼当天上午离开华盛顿。该人士称，特朗普正计划在安德鲁斯联合基地举行告别仪式，届时或将在告别仪式纳入红地毯、军乐队演奏、21响礼炮等元素，届时特朗普或在仪式上对支持者发表讲话。拜登将于当地时间20日中午举行就职典礼，届时特朗普可能已经抵达佛罗里达州。推荐阅读：被驳回！华为没机会在瑞典建设5G了 9名程序员被抓，只因开发了这种APP…… 又出事了！继失火断电之后，这次轮到雪灾了…… 21ic独家“修炼宝典” | 电子必看公众号 | 电子“设计锦囊” 添加管理员微信你和大牛工程师之间到底差了啥？加入技术交流群，与高手面对面免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-19 关键词：华为特朗普芯片