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Microchip发布首款用于大型超宽触摸屏的车用单芯片解决方案

为了更好地满足车载用户界面安全、直观和易用的需求，设计人员一直致力于将汽车仪表板、中控台和副驾驶显示屏整合至超宽屏幕。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出maXTouch® MXT2912TD-UW触摸屏控制器，以简化电动汽车(EV)、高级驾驶员辅助系统(ADAS)和高档汽车中常用的超宽屏幕的系统开发。这是业界首款经过车用认证的单芯片解决方案，支持最大45英寸的显示屏和极宽的宽高比，同时也支持液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示技术。 MXT2912TD-UW减少了汽车人机接口(HMI)显示屏内对多个触摸控制器的要求。这款单芯片触摸屏控制器为宽显示屏提供了最高的报告率，而且不受显示屏分辨率的影响，有助于实现与智能手机同样的用户体验。MXT2912TD-UW具有maXTouch系列固有的卓越信噪比(SNR)特性，即使在潮湿的情况下，也能透过各种覆盖材料和厚度对多指厚手套触摸进行检测和跟踪。 MXT2912TD-UW符合ISO 26262道路车辆功能安全规范，包含多种安全相关功能，简化了显示模块系统获得功能安全认证的途径。这些功能包括定期自检、触摸传感器测试、内部闪存和RAM测试、全信号数据路径完整性检查和额外的微处理器(MPU)内核测试。嵌入式固件按照汽车SPICE®流程开发。 Microchip人机界面事业部副总裁Fanie Duvenhage表示：“汽车行业正在推动内部设计的新创新，包括引入时尚的人机界面概念。Microchip通过新型触摸屏控制器实现了革命性设计，采用独特的专利技术支持大宽高比触摸传感器。对显示屏制造商和汽车一级供应商而言，我们的单芯片解决方案提供了简单且成熟的现代汽车人机接口系统触摸屏解决方案，可降低成本和风险，缩短上市时间。” 为支持这款触摸屏控制器，Microchip还提供一些配套器件供您选择，如低压差稳压器(LDO)和8、16、32位单片机(MCU)、控制器局域网(CAN)及CAN物理层(PHY)控制器等。开发工具软件支持包括Microchip的maXTouch Studio开发工具和用于生产线测试的maXTouch Analyzer检测工具。此外，Microchip应用和支持中心还为全球各地的客户提供超宽设计支持，包括系统和传感器仿真/开发、集成以及系统调试。也可根据要求提供开发硬件和技术支持。供货与定价 MXT2912TD-UW现已量产。如需了解更多信息，请联系 Microchip 销售代表、全球授权分销商或访问 Microchip 网站。

时间：2021-04-21 关键词： Microchip 芯片触摸屏控制器
东软睿驰与地平线签署战略合作协议，“软硬结合”助推智能驾驶商业落地

东软睿驰”）。根据协议，双方依托各自在汽车智能芯片以及软件领域的核心优势，共同探索汽车智能化前沿技术。双方将基于地平线征程2芯片推动高级辅助驾驶（ADAS）的量产落地，未来还将基于征程后续芯片共同探索自动驾驶计算平台的研发应用。图：东软睿驰副总经理刘威、地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰代表双方签署协议地平线首席生态官徐健表示:“东软睿驰致力于成为软件定义汽车时代全球车企最可信赖的合作伙伴。目前，东软睿驰已成为中国市场辅助驾驶量产产品的领导者，高度自动驾驶全栈软件的领先者。东软睿驰拥有强大的汽车软件技术实力，通过汽车基础软件平台、大数据、人工智能等关键技术，为全球车企提供卓越的、可复用的核心技术与软硬件平台产品。未来，地平线与东软睿驰将充分发挥各自在汽车产业链上的优势资源，促进软件及相关先进技术与汽车智能芯片的充分融合，助力中国智能驾驶产业高速发展，为车企及终端用户提供更加极致创新的驾乘体验。” 图：双方领导合影留念在“软件定义汽车”的产业背景下，强大的软件算法和芯片将成为智能汽车生态的底层基石，也成为车企保持竞争优势的要素。地平线在汽车智能芯片领域具备先发优势，2019年推出了中国首款车规级AI芯片征程2,2020年推出了高效能汽车智能芯片征程3,2021年还将推出新能超越特斯拉FSD的征程5，满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求，助力智能驾驶产业更安全地驶入快车道。

时间：2021-04-21 关键词：汽车电子 AI 自动驾驶芯片
安谋中国发布全新“山海”S12解决方案，持续巩固AIoT安全生态

2021年4月20日，中国上海——安谋中国今天发布面向AIoT系统的全栈安全解决方案“山海”S12，包含硬件加解密引擎、安全软件和安全服务三大部分，从芯片的安全IP层到云端安全应用和安全管理提供全链路的安全保护。“山海”S12可以广泛应用于智能手机、平板、智能电视及安防等行业，为多种安全解决方案如数字版权保护、AI安全、身份认证等提供基础安全能力。 “山海”S12由安谋中国自主研发，重点匹配基于Arm® Cortex®-A和Cortex-R处理器的CPU，不仅能与Arm安全基础架构形成系统协同，同时支持未来的Arm安全架构，从而充分激活整个Arm安全生态体系的能力。与2019年发布的上一代“山海”产品相比，“山海”S12具备更高的性能，硬件加解密引擎支持多达16个Host同时访问，为多应用场景提供安全支持，可为相关设备在一个平台上运行多个操作系统，或者在一个操作系统上运行多个应用的场景提供安全保护。 “山海”S12的核心模块是TrustEngine-600密码算法引擎，支持国际通用算法以及中国商用密码算法，可更好支持客户安全业务多样性的需求。TrustEngine-600默认支持Arm TrustZone®，其算法及安全能力可根据需要灵活配置。此外，客户既可以使用安谋中国提供的随机数方案，也可以自定义随机数方案。“山海”S12还提供丰富的软件能力，包括安全启动、安全调试、安全烧录等。同时，“山海”S12可以提供云端的设备管理以及安全升级应用，为OEM和云服务提供商快捷实现设备管理和固件升级提供安全部件。 “山海”S12丰富的固件支持为客户的快速集成提供了保证，帮助客户快速设计芯片并快速推向市场。客户还可以便捷地对“山海”S12的算法和能力进行优化配置来增强适应力，满足不同场景对系统安全防护强度的不同需求，有效提高系统集成效率，降低产品成本。 “山海”S12具有以下技术特点： ◆ 为硬件IP层到云端安全服务提供一站式安全解决方案； ◆ 同时支持国内和国际两套密码算法，更好满足客户需求； ◆ 模块化设计，可灵活配置算法及能力，客户可根据自身需求组合出最佳解决方案； ◆ 支持多达16个Host的能力； ◆ 生命周期安全管理； ◆ 通过3级密钥派生增强密钥安全的管理能力。安谋中国产品研发常务副总裁刘澍表示：“中国AIoT产业目前正处于高速增长的阶段，AIoT基础设施对安全性的要求也越来越高。一款好的安全产品除了要具备优异的性能，还需要能够快速响应客户的定制化需求。安谋中国‘山海’S12的推出显示出安谋中国具有良好的市场快速反应能力和向客户提供快速服务的支持能力，能够帮助客户做到快速集成，快速推出产品。以‘山海’为代表，我们持续丰富的自研产品线也证明了安谋中国在信息安全等领域具备一流的研发实力和技术储备。” 目前，“山海”S12已经可以向客户交付。

时间：2021-04-20 关键词：安谋中国 AIoT 芯片
台积电警告：中美科技战会对全球半导体设备产业链影响重大

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时间：2021-04-20 关键词：半导体台积电晶圆制造芯片
捷报|芯海科技信号链MCU芯片通过车规级AEC-Q100认证

近日，芯海科技(股票代码：688595)首个汽车电子项目CSA37F62-LQFP48成功通过AEC-Q100权威认证。严苛的AEC-Q100认证作为集成电路厂家进入汽车领域的通行证之一，AEC-Q100由汽车电子协会AEC(Automotive Electronics Council)制定和推动，针对每颗芯片进行严格的质量与可靠性确认，特别是对产品功能与性能进行标准规范测试。其在业内含金量极高，与消费及工业电子相比，AEC-Q100的车规认证更为严苛。芯海科技AEC-Q100认证项目严格按照标准进行测试，从项目前期准备到产品测试再到认证发布，整个认证历时一年多，进行了多项可靠性测试，充分展示了芯海对产品品质的重视。最终，在团队的共同努力下，CSA37F62-LQFP48产品顺利通过了加速环境应力可靠性检验、加速寿命模拟可靠性验证、封装可靠性检验、芯片晶圆制程可靠性检验、电学参数验证、缺陷筛选检验等一系列车规级认证。安全可靠的高精度信号链MCU芯片芯海科技作为全信号链IC领军企业，持续为客户提供高品质的产品。此次通过AEC Q100认证的 CSA37F62-LQFP48为高性能信号链MCU芯片，其内部包含高性能的MCU内核，高性能的放大器以及高精度的ADC，支持多种通讯接口。产品可应用于各类压力测量，比如按键压力，座椅压力等，提升座舱的科技感和用户体验。此次CSA3762-LQFP48通过AECQ100的认证，标志着芯海芯片质量得到专业认可，可靠性等级有了较大提升，同时也代表了芯海的质量管理体系和质量管控能力得到了进一步的提升。

时间：2021-04-20 关键词： MCU 芯片
思瑞浦荣获2项“中国芯”优秀产品奖

2020年10月28日，2020第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品颁奖仪式在杭州召开。思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司同时荣获2项大奖： RS485接口芯片TP8485E荣获“优秀市场表现产品奖” 低压零漂移放大器TP55xx系列荣获“优秀支援抗疫产品奖” 本届大会以“芯之所向，业之所至”为主题，旨在以应用牵引为目标，围绕集成电路热点，为国内集成电路企业搭建产品展示的平台。中国芯”集成电路产业促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。“中国芯”优秀产品征集活动已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。

时间：2021-04-20 关键词：集成电路芯片
重磅！大唐微电子芯云一体化“安全+”解决方案正式发布

2019年7月31日，在2019中国国际智能门锁博览会上，大唐电信旗下大唐微电子隆重推出基于加载国产密码算法安全芯片的芯云一体化“安全+”解决方案。该方案具有运行环境安全可靠、储存环境安全可信、安全计算能力性能优异等多重优点，其正式发布标志着大唐微电子基于安全芯片在智能门锁等物联网领域拥有成熟的芯云一体化解决方案。芯云一体化“安全+”解决方案采用大唐微电子自主研发的安全芯片，具备安全可信的运行环境、安全可信的存储环境、具备优异的安全可信计算能力;可以防止侵入式攻击、半侵入式攻击、非侵入式攻击，确保非授权信息不可被获取;对数据可进行加解密、签名验签，保证数据的完整性、不可篡改性。云端是一个基于PKI体系的数字证书认证管理系统的公共安全技术防范平台，实现对IOT终端、IOT业务中心主体的数字证书发放、更新、注销服务，实现IOT终端与业务中心双向身份认证，实现信息的保密性、完整性、可靠性和抗抵赖性等，同时包括PKI 策略、软硬件系统、证书机构CA、注册机构RA、证书发布系统和PKI 应用等部分，是一个完整的IOT安全管理平台，并针对物联网的行业特点具有安全域数据独立管理、多业务多安全域独立运行等特点，以便灵活部署和管理。芯云一体化“安全+”解决方案是大唐微电子安全芯片在智能门锁等物联网领域的一次全新探索和突破。随着“互联网+”“物联网”和“智能制造2025”的到来，大唐微电子将在信息安全方面继续发力，为用户创造更加便捷、多元的安全保障。

时间：2021-04-20 关键词：云端芯片
助力武汉海绵城市建设大唐软件喜获感谢信

近日，大唐软件喜获来自武汉海绵城市建设有限公司感谢信，信中高度赞扬了大唐软件在武汉市海绵城市监测评估平台设计集成一体化项目建设中迎难而上、克难攻坚的敬业精神，对项目团队技术能力和服务水平给予了充分肯定。 2019年是首批国家海绵城市试点城市验收的收关之年，也是完成 “十三五”建设目标的攻坚之年。武汉是我国首批16个海绵城市试点城市之一，是水环境最复杂、水灾害最难治理的一个城市，这使得武汉海绵城市项目的复杂程度和建设难度史无前例。凭借多年来在水务及水利信息化领域的专业能力及丰富的大型项目管理经验，大唐软件勇挑重任，承担了武汉市海绵城市监测评估平台的建设任务，助力武汉海绵城市试点建设工作，成功实现了对海绵城市建设的全生命周期的科学化、精细化的管控，满足了住建部对海绵城市建设项目的考核要求，这标志着武汉市在防洪排涝、水生态修复、雨水资源开发利用等方面的能力都将获得极大地提升。武汉海绵城市项目从建设初期就受到全国各大城市的广泛关注，项目于2018年上半年顺利通过初验，项目成果获得了专家评审组的高度认可。截至目前，大唐软件作为项目实施联合体核心成员，已陆续接待了厦门、泸州、西安等多个城市的来访调研，并成功转化落地了泸州海绵城市项目。大唐软件将一如既往做好该项目的支撑工作，同时，还将通过理论与实践相结合，不断推进海绵城市信息化解决方案的完善与发展，以应用于更多的同类项目。大唐软件海绵城市解决方案将在城市水环境、水资源、水生态修复与治理方面提供新技术、新方法、新思路，为更多的海绵绿色城市建设贡献力量。

时间：2021-04-20 关键词：信息通信芯片
OmniVision使分辨率提高四倍，并缩小了世界上最小的商用图像传感器的尺寸；打破吉尼斯世界纪录

加利福尼亚州圣克拉拉- 2021年3月9日- OmniVision技术公司的高级数字成像解决方案的领先开发商，今天宣布其新OH0TA OVMed®医学图像传感器-附的只是0.55毫米* 0.55毫米的封装尺寸，具有1.0微米像素和1/31英寸光学格式，比其前身“最小的商用图像传感器”所保持的吉尼斯世界纪录小。该OH0TA还能以每秒30帧的速度将RGB图像分辨率提高四倍至400 x 400或160 K像素，同时将功耗降低20%到20 mW。这使设计人员可以为一次性和可重复使用的内窥镜以及导管和导丝增加超紧凑的可视化效果，其外径为1-2 mm。另外，该传感器独特的小尺寸使医疗设备OEM可以灵活地创建具有更大工作通道的大直径示波器。该OH0TA的增加的分辨率允许更高质量的彩色图像，以从身体上最小的器官内被捕获，从而使医疗设备到达更深的身体为程序，如神经，眼，耳鼻喉科，心脏，脊髓，泌尿科，妇科及关节镜，以及作为牙科和兽医的诊断和手术。此外，该传感器的较低功耗降低了“尖端芯片”相机的热量，从而为患者带来了更大的舒适度和更长的操作时间，同时还降低了噪声，从而获得更清晰的图像。由于具有更高的成功率和更短的患者康复时间，微创手术的趋势持续增长。但是，对于解剖学上最狭窄的区域，尤其是在神经和心脏外科手术中，以前的传感器并没有高分辨率和超小尺寸的必要组合，” OmniVision医疗产品市场经理Ehsan Ayar说。“ OH0TA是世界上第一个提供这种组合的传感器，可显着改善内窥镜，特别是与分辨率低，成像质量差且成本高的传统光纤制造的视频内窥镜相比。” 市场研究和策略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)预计，从2020年到2025年，CMOS图像传感器(CIS)行业的复合年增长率为10.4%。Yole成像技术和市场分析师Chenmeijing Liang表示：“ CIS中的先进节点技术带来了更高的分辨率，创新的堆栈工艺有助于优化性能以及模块尺寸。” 这些最先进的CIS技术正在满足当今关键的内窥镜检查要求，以在提高患者舒适度的同时，为医生提供更高的图像质量和更好的对比度来支持他们的诊断过程或外科手术。他们还允许在不改变图像分辨率的情况下，将微创成像技术用于神经科，耳鼻喉科或儿科应用。” (1) 为了实现分辨率的提高以及较小的像素尺寸和光学格式，OH0TA建立在OmniVision的PureCel®Plus-S堆叠芯片技术上。这种下一代像素技术还具有更高的色彩保真度和3600 mV / lux-sec的出色的低光敏感度，以及37.5 dB的高信噪比，可产生更清晰的图像。此外，PureCel®Plus-S使OH0TA具有更高的全阱容量(FWC)，零晕染和更低的功耗。其他关键功能包括15.5度的主光线角，可使用具有高视野和短焦距的镜头。它还支持4线接口以及原始模拟数据输出，两者都可以通过长达4米的电缆传输，而信号噪声最小。为了向后兼容和易于采用，该传感器与OmniVision现有的OV426模数转换桥芯片接口。此外，它可进行高压灭菌，以进行可重复使用的内窥镜消毒。

时间：2021-04-20 关键词：图像传感器芯片
助力数字经济，国科微亮相同方计算机鲲鹏渠道大会

3月30日，由同方计算机举办的“合心聚力·创赢未来”同方鲲鹏渠道大会长沙站&成都站顺利举行。国科微作为国内领先的芯片与解决方案提供商受邀参会，并分享“核‘芯’实力打造中国存储，携手共绘信创生态”的主题演讲。共同出席活动的有鲲鹏、统信、中孚信息等生态伙伴领导代表，共解“十四五”蓝图中新机遇、共商信创产业新动能、共谋万亿市场新篇章。在会上，国科微存储行业产品总经理田达海讲到，国科微作为本土集成电路设计企业，是“固态硬盘·中国设计”概念的提出者和推动者，以存储核心控制器为主攻方向开展了一系列的科研攻关，契合“控制器+盘片双引擎”商业模式，推出一系列高安全、高可靠、高稳定性的固态存储解决方案，得到业内的高度认可，并在同方、长城、联想、浪潮等国内主流整机品牌厂商实现规模出货。国科微至2013年成立存储产品线以来，七年的时间里申请100+项发明专利，量产4代固态存储控制器芯片;基于自有芯，推出峨眉、貔貅、龙腾、畅想和星空全系列固态存储解决方案。其中，为进一步推动存储创新产业发展，国科微推出了国密天玑加密U盘，为金融、党政、运营商、能源等行业内对文件需进行加密的客户群量身打造。天玑的推出，首次实现Windows和国产操作系统之间的无缝访问，实现跨平台的数据安全保障。正如同方计算机副总经理兼信创业务集团产品业务群总经理王悦所讲，这不是一场渠道会，是一场生态伙伴大会，更是推进信创产业蓬勃发展的交流沟通会。国科微存储作为信创领域卓越贡献单位，在2020年11月25日通明湖信创主论坛上，发布《固态硬盘技术与产业白皮书》《信息技术应用创新固态硬盘通用技术规范》团体标准，为信创固态硬盘市场的发展奠定基础。存储作为信息化建设的核心部件，实现存储自主设计，打造存储自主生态，是保障我国信息安全和数据安全的关键一环。国科微将持续投入信创市场，携手产业链上下游合作伙伴一起推动信创固态硬盘市场走向成熟，赋能数字经济高质量发展。

时间：2021-04-20 关键词：集成电路芯片
外媒：半导体生产设备开始缺货，部分交期长达52周

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时间：2021-04-20 关键词：半导体晶圆制造芯片
热烈庆祝芯圣电子成为上海大学学生实习基地！

2020年10月10日上午，上海芯圣电子股份有限公司与上海大学“大学生实习与就业基地”授牌仪式暨校企座谈会在悉尼工商学院文荟楼409会议室顺利召开。会上我司张兵总经理对公司的情况做了介绍，并表示未来将积极与两个学院开展合作，依托三方资源优势开展校企合作，拓展实习就业渠道，扩大合作内涵，实现企业、学校、学生三方共赢。签约环节，张兵总经理和胡春华科长分别代表上海芯圣电子股份有限公司和上海大学签署《关于共同建立上海大学毕业生实习与就业基地协议书》，并为上海大学“大学生实习与就业基地”揭牌。胡春华科长代表上海大学向我司赠送《百年上大》与《永远的校长》两本画传。授聘书环节，方慧副院长向张兵总经理和张金弟总监授予悉尼工商学院研究生校外导师聘书，李双书记向悉尼工商学院2007级校友叶嘉斌授予悉尼工商学院校友导师聘书。在校企会谈环节，双方就人才培养、专业建设、科学研究、实习就业、社会服务等多方面开展交流与讨论，并就未来三方会更紧密的开展全方位合作达成一致。

时间：2021-04-20 关键词：单片机芯片
阿里第一颗芯片问世，平头哥发布最强AI芯片含光800

阿里巴巴第一颗自研芯片正式问世。2019年9月25日的杭州云栖大会上，达摩院院长张建锋现场展示了这款全球最强的AI芯片——含光800。在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。张建锋说：“在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走。” 含光为上古三大神剑之一，该剑含而不露，光而不耀，正如含光800带来的无形却强劲的算力。在杭州城市大脑的业务测试中，1颗含光800的算力相当于10颗GPU。含光800性能的突破得益于软硬件的协同创新：硬件层面采用自研芯片架构，通过推理加速等技术有效解决芯片性能瓶颈问题;软件层面集成了达摩院先进算法，针对CNN及视觉类算法深度优化计算、存储密度，可实现大网络模型在一颗NPU上完成计算。含光800已开始应用在阿里巴巴内部核心业务中。根据云栖大会的现场演示，在城市大脑中实时处理杭州主城区交通视频，需要40颗传统GPU，延时为300ms，使用含光800仅需4颗，延时降至150ms。拍立淘商品库每天新增10亿商品图片，使用传统GPU算力识别需要1小时，使用含光800后可缩减至5分钟。含光800将通过阿里云对外输出AI算力。基于含光800的AI云服务当天正式上线，相比传统GPU算力，性价比提升100%。过去半年，平头哥先后发布玄铁910、无剑SoC平台。随着含光800的发布，平头哥端云一体全栈产品系列初步成型，涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片，实现了芯片设计链路的全覆盖。

时间：2021-04-20 关键词：含光800 芯片
天数智芯成功点亮7纳米制程GPGPU云端训练芯片性能达市场主流产品的两倍

上海天数智芯半导体有限公司今日宣布，公司旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI已于近日成功“点亮”。这是国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片，量产后将广泛应用于AI训练、高性能计算(HPC)等场景，服务于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等各相关行业，赋能AI智能社会。天数智芯联合创始人、首席科学家郑金山介绍，BI产品于2020年5月流片、11月回片并于当年12月成功“点亮”。在过去的一个多月中，天数智芯技术团队进行了一系列硬件、软件等近百项指标的测试，验证BI产品的实际功能符合设计标准。相较于市场现有主流产品，天数智芯BI芯片可提供灵活的编程能力、更强的性能、富有吸引力的性价比，是安全的国产芯片方案。BI芯片使用7纳米制程及2.5DCoWoS封装技术，容纳240亿晶体管，支持FP32, FP/BF16, INT32/16/8等多精度数据混合训练，支持高速片间互联，单芯每秒可进行147万亿次FP16计算(147TFLOPS@FP16)，每秒可完成上百路摄像头视频通道的人工智能处理，性能达市场主流产品的两倍。天数智芯总部位于上海，是中国第一家专注于GPGPU芯片高性能计算系统的硬科技企业。公司专注于云端服务器级的高端通用并行计算芯片研发，瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场，解决核心算力瓶颈问题。天数智芯董事长蔡全根表示：“此次BI芯片的点亮对天数智芯产品研发及国内高性能芯片自主研发领域具有划时代的里程碑意义!‘强化国家战略科技力量，增强产业链供应链自主可控能力’的产业发展战略，为包括天数智芯在内的中国本土科技企业注入了前进的动力和信心。天数智芯汇聚了一批具有国际、多元、顶尖经验、背景的科学家团队，2018年公司启动云端7纳米GPGPU芯片研发至今，短短2年时间即实现BI芯片的一次性成功流片、回片及点亮，这充分说明了我们的研发实力和执行能力。” 郑金山说：“天数智芯的BI芯片实现了多角度的技术创新和模式创新，在生态、算力、应用场景、标准化产品等多方面具备显著优势。BI产品从流片到成功点亮，凝聚了天数智芯研发团队的无数心血，更离不开合作伙伴的协作支持!” 此次成功点亮的BI云端训练芯片具备高性能、通用性、灵活性，能够为人工智能和相关垂直应用行业提供匹配行业高速发展的算力，并通过标准化的软硬件生态接口为应用行业解决产品使用难、开发平台迁移成本大等操作层面的实际痛点。天数智芯携手国内重要行业合作伙伴，从源头对设计进行定义和本土优化，为未来的大规模商业化奠定了坚实的基础。天数智芯始终以打造自主可控、国际一流的通用、标准、高性能云端计算GPGPU芯片为己任，以客户需求为首要考虑因素，研发团队以高度的硬科技、硬实力保证产品准时、高效的在全产品周期中稳步推进，为未来产品规模化生产及投放市场做好扎实、稳健的准备。

时间：2021-04-20 关键词： 7纳米制程芯片
2019年度东软载波微电子在青岛海尔集团芯片推介活动

长久以来，东软载波微电子始终致力于通用MCU的设计与产品升级，力求为研发工程师及企业带来更有针对性、更便于开发的MCU产品。为支持客户开发更智能的生活解决新方案和顺应家电行业发展的研发需求，上海东软载波微电子有限公司于2019年12月19日在青岛海尔智能电子研发中心举办了2019年度产品推介活动。来自海尔集团白电研发中心、科技公司、智能电子等多个部门的百余名优秀工程师齐聚一堂，针对白色家电领域的各个IC应用场景展开了广泛的技术探讨和交流。为了更好地诠释上海东软载波微电子各产品线顺应家电行业发展的需求趋势，尤其是聚焦白色家电应用领域方向。此次活动中，围绕这个主题，率先介绍的白电产品线规划和布局，这正是东软载波微电子在深耕家电市场、服务中国消费者的最好体现，紧随其后介绍的家电智能化方向的主流嵌入式操作系统结合essemi ES32系列32位MCU产品应用，和提高家电人机交互体验方向的全新ES32集成触控产品等多个方向进行了深入介绍，并兼以东软载波微电子自主知识产权的全生态开发平台介绍为辅。会议内容得到了与会工程师的广泛认可和积极响应，传递出东软载波微电子深挖家电产品应用需求，致力于提升工程师设计体验，提高产品竞争力的信念和目标。与此同时，会议上还集中展示了SMART产品线在智能家用电器、家庭娱乐、智能照明、智能开关等多种类型终端产品中的应用方案。应用全新ES8H系列MCU设计的白色家电控制方案，如基于ES8H636的冰箱方案，基于ES8H696的热水器方案，以及基于无线SOC射频技术的无线可视化门铃方案等引起了广大工程师的积极关注。通过方案的展示和现场交流，东软载波微电子从海尔工程师得到了更多的需求和建议，同时也起到了帮助工程师吸纳新的设计灵感的作用。相信在不断的交流和思想碰撞中，东软载波微电子产品可以做到不断满足用户“芯”需求。一颗芯片，一个应用程序，为客户的产品升级增加“芯”筹码。

时间：2021-04-20 关键词： MCU产品芯片
胡伟武做客央视《对话》节目，讲述攀登芯片珠穆朗玛峰的自主创新之路

“CPU这个事情大家对它寄予了太多的感情，要是想把整个自主体系做起来，这条路是难走一些，但是如果走通了，对国家和人民的好处是最大的。”--胡伟武 2021年3月27日，龙芯中科董事长胡伟武做客CCTV-2央视财经频道《对话》栏目--IT创新练兵场，纵论自主CPU的发展之路!同时他与统信软件总经理刘闻欢，就中国自主信息产业建设中“缺芯少魂”，打造世界IT“第三极”等话题展开精彩讨论。以下为本期节目的完整视频及精彩看点 01 CPU和芯片是什么关系?芯片中最难的是什么? 胡伟武：通用CPU芯片的研发，我管它叫作芯片里面的珠穆朗玛峰，可以说最难，没有之一。芯片有好多种，有些是简单的，比如控制LED的芯片，最难的就是我们所说的通用CPU芯片，我管它叫作芯片里面的珠穆朗玛峰，可以说最难，没有之一。CPU可以简单理解为运算器+控制器，是计算机里面最核心部分;上世纪80年代之前，那个时代的计算机由IBM主导，十几个机柜或几十个机柜是一个CPU。从上世纪80、90年代之后英特尔主导，那时候CPU体现为一个芯片;再后来，手机移动互联时代ARM主导，CPU就体现为IP了，可以体现为一些源代码，或者直接可以用来生产芯片的一些版图。 02 我们中国为什么要打造自主CPU?什么才算是自主? 胡伟武：自主CPU关乎国家安全，涉及到产业发展。“自主”关乎到产业主导权和利润在谁手里，涉及到自主体系建设的三个环节。一个是关乎国家安全，软件后门攻击一个国家的例子很多。按照习近平总书记的说法，在别人的地基上盖房子，再大，再漂亮，也经不起风雨，甚至会不堪一击。第二个是涉及到产业发展。2017年的时候，中国电子信息产业平均利润率是5.4%，中国工业平均利润是6.5%，我们的IT产业虽然大，但是基础不强。(数据来源自网络) 外延就是说这个产业什么时候升级，这个产品怎么升级我得自己说了算，我不一定什么都自己做。从外延上看，它就是产业的主导权和利润，在我手里。从内涵上来说，一个产业体系分为三个环节。第一个是基于自主IP核的芯片设计。第二个是基于自主指令系统的软件生态。第三个是基于自主材料和设备的生产工艺。刘闻欢：自主有三个含义。能力自主，发展自主和生态自主。第一是能力自主，我是否具备这样能力去做这样产品和技术的研发。第二个自主是发展自主，就是说我们不管硬件也好还是软件也好，往哪个方向发展，用什么样的技术架构，这是我们自己能说了算的。第三个是生态自主，以前的发展中，别人已经构建好的生态，他是可以把你拦在外面，就像现在华为遇到的问题，谷歌说，我不让你使用GMS一个组件，华为做的产品就进入不了谷歌的生态。 03 我们的第三套独立生态体系预计何时能建成? 胡伟武：我相信再有10年，第三套生态体系应该能初步建成。龙芯是从2000年开始筹备，2001年开始正式成立课题组，经过20年的努力，我们基本完成了技术补课，龙芯最新的CPU已经逼近市场主流产品。另外操作系统，刘总他们做的操作系统也是在百万套的应用中趋于成熟了。但是产业生态和应用生态很缺乏。我相信我们再有10年，应该能把第三套生态体系建立起来。 04 我们的自主发展，是如何突破Wintel和AA体系封锁的? 胡伟武：自主的发展模式需采用“市场带技术”模式。我们从对安全的程度要求比较高，同时应用比较固定和单一的这个地方入手。我们在一定市场的带动下，会带动我们的技术平台不断进步。比如龙芯在“十三五”期间(CPU)性能提高十倍，市场带动起来了。迟早有一天，在一定的体制内市场或者一定的固定市场带动下，我们可以走向开放市场竞争。 05 自主技术在市场化过程中，该如何充分对接市场需求? 胡伟武：对我来说，难的是定义芯片，而不是做芯片。习近平总书记说过：技术是难点，但更难的是对市场需求的理解，这是一个需要探索和试错的过程。我们一定要认识到市场比技术难，一般技术人员都觉得自己很牛，瞧不起市场人员，瞧不起市场。对我来说，难的是定义芯片，而不是做芯片。我将这个芯片定义好了，我就能卖出去赚钱，定义不好，技术水平再高，都做不好。 06 为什么中国人对CPU“爱之深，恨之切”? 胡伟武：自主体系之路虽难走，但走通了，对国家和人民的好处是最大的。对于CPU这件事情，大家永远是有疑虑的，因为CPU这个事情太挑动中国人民的感情了。为什么能够坚持的问题，我觉得还是初心的问题，我最近把它总结为龙芯为谁做龙芯，如果是为了自己赚钱、上市、卖股票，那龙芯不会这么做，至少不做体系，或者指令系统用ARM的，那个芯片就能卖了。但是你要是把整个自主体系做起来会辛苦一点，这条路是难走一些的，但是如果走通了，对国家和人民的好处是最大的。 07 教育关乎未来，龙芯是如何推进自主教育信息化的? 胡伟武：我们应该培养中小学生从Windows平台转移到国产教育平台，培养高校学生从怎么用计算机，转移到怎么造计算机。我们中国现在信息化教育有两个痛点必须改掉，一个是整个中小学的信息化课程，就是微软培训班。第二个，高校计算机专业都在教学生怎么用计算机，不教学生怎么造计算机。我们正在努力改变。像2021年，几十个学校，几百个教室，会用龙芯的电脑和课程来教学。中小学信息化课程考试的内容如果改掉了，这个东西就扭过来了。所以这个是技术链、产业链、政策链一起动的，不能光靠技术，也不能光靠产业，肯定三链协同，才能把这个事情做好。

时间：2021-04-20 关键词： CPU 芯片
科技行业一夜暴富：芯片企业翻身做主

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。首先是授权，众所周知，x86架构由于授权问题只有几家可以生产，包括现在的Intel、AMD，曾经的威盛。而全美达也只是生产出了基于纯软件模拟x86处理器的CPU。国内的兆芯及海光也有一定的授权限制，问题是在PC这一个非常成熟的领域，这一场已经定局的战役中没有中国玩家的位置。无论从技术积累到专利壁垒来讲，中国玩家是没有任何优势的，很容易被干掉。其次是架构，现在大多数公司设计的芯片是基于ARM架构的。ARM架构就如同盖房子的总体设计，是芯片的大框架，是一个芯片设计方案(构架)，是一个公开的技术方案，任何人都可以按这个方案做出芯片，但如果你做芯片的目的是要把它变成商品出售，就必须要经过ARM的授权才行。华尔街的投资人明白一个道理：假设微软和谷歌等软件服务商没有按时完成新一代的软件，那么台积电和英特尔的股票千万不能买入，否则倾家荡产。因为软件延迟发布，便不能消耗旧设备的硬件性能，用户自然没有更换新一代终端的必要，芯片的销售十分困难。芯片行业的门槛极高，哪怕是以“价值投资”著称的“股神”巴菲特老爷子都敬而远之，三星和台积电等芯片企业的日子并不好过。如今，情况却大为不同，三星和台积电等是媳妇熬成了婆，直接翻身做主，许多的上游企业排长龙，依然是一芯难求。而2019年6月份，伴随着我国科创板的正式开板，国产芯片企业迎来了“翻身”的新机遇。媒体报道，光2020年前8个月，中国就有近万家企业转投芯片行业，其中，江苏、浙江、陕西、天津、辽宁、重庆、江西转产半导体企业数量分别为1262、1230、905、277、239、230、169家，同比增长了196.94%、547.37%、618.25%、465.31%、387.76%、422.73%和412.12% 据了解，今年上板的9家企业中，有4家都与半导体有关，其中华兴源创更是成为了科创板首股，这点燃了资本对于国产芯片的关注热潮。在这样的情况下，不仅芯片产业链股票市盈率估值翻了近百倍，同时国内芯片企业融资和市值也大幅上涨。在科创板、5G、AI等新因素的影响和助力下，2019年我国的芯片企业数量和质量都迎来了一轮新的上涨。其中数量上，据相关机构统计，2015年国内芯片设计企业还只有736家，但如今这个数字已经暴增到了1698家;而在质量上，透过日媒等国外媒体的声音，我们也发现国产芯片在产量、制程工艺、生产线、自主研发等方面都有了大幅提升，本土企业成长速度十分惊人。我国有很多的芯片公司，但是大部分都是芯片设计企业，真正发展芯片制造的公司比较有限。在这些芯片设计公司当中，最强的一定是华为海思。不论是体量还是研发的芯片产品，都当之无愧是第一。但即便如此，依旧暴露出国内半导体产业在芯片制造上的不足。任正非之前就表示，华为遇上的问题是设计的芯片，以国内的水准还无法制造出来。这不仅是华为芯片的问题，更是国产众多芯片设计公司的一个痛点。只能设计，不能制造，犹如纸上谈兵，任正非果然没说错! 如果按照这样的情况来看，是不是就要放弃芯片设计，全力攻克芯片制造呢?其实也不是。我们要做的是扬长避短，发挥优势，把自己的长处发挥到最大，在扬长的同时也要避短。我国已经在芯片制造领域投入了很大一部分力量，比如中科院宣布入局光刻机就是为了解决芯片制造设备的难题，还有国内最大的芯片代工厂中芯国际，也在攻克更高的工艺。芯片企业翻身做主，台积电和三星的股票接连上涨，可惜台积电却成了地缘政治的筹码!欧盟17国决定梭哈的背后是无奈，未来的芯片格局恐怕将迎来千古未有之大变局;如今，中国的芯片上游企业大幅度上升，依赖芯片的人工智能专利全球第一，可是芯片呢?玄之又玄!

时间：2021-04-19 关键词：半导体模拟电路芯片
英特尔CPU性能榜遭碾压,AMD线程撕裂成战神！

中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。中央处理器(CPU)，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。在计算机体系结构中，CPU 是对计算机的所有硬件资源(如存储器、输入输出单元) 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。CPU 是计算机的运算和控制核心。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为CPU的操作。鲁大师相信基本不少人都用过，虽然有时会调侃鲁大师跑分的梗，但是不得不说鲁大师的数据还算是比较值得信任的。在2021年第一季度的CPU性能榜单中，虽然Intel的数据量比较多，但是真的架不住AMD是在能打啊。先来看一下鲁大师的桌面级别处理器排行榜，毫无悬念，前十名中AMD直接占了六个名额，而前四名直接被AMD包圆。如果说线程撕裂者不讲武德的话，那么正常的家用CPU旗舰版本R9对战i9的数据中，与Intel的11代i911900k对标的R95900x也是直接被后者超越。而与i910980xe对标的R95900x更是反手把AMD自家的线程撕裂者系列3960x给挤出前三名。先不讨论Intel是否委屈，反手看一波第一季度的移动端处理器性能排行，由于11代Intel的i9移动端不知名原因未发布，前十名直接被AMD占据了8个位置，前五名看不见Intel的踪迹。而AMD的5000系列移动版CPU，更是全员碾压10代Intel的移动端，前20的榜单AMD上榜12位，Intel只占据8位。 “AMD Yes!”这句口号继续有效，AMD全面霸占CPU性能排行榜，桌面端移动端服务器端全面领先! 最近几年，Intel的CPU不给力，看来能打败AMD CPU的只有它自己。在桌面端CPU领域，AMD Ryzen Threadripper 3990X(线程撕裂者)这头怪兽依旧牢牢地把持着王座，其登上王座已经两年了，架构还是Zen 2。 AMD锐龙Threadripper(线程撕裂者)3990X处理器，采用了7nm的工艺制程，规格为64核128线程，主频2.9GHz，最高频率能达到4.3GHz。这么强大的CPU功耗也不算小，有280W。 AMD的Zen 3系列也出来了一段时间了，估计是AMD觉得没必要推出更强大的CPU，线程撕裂者3990X已经足够打了，所有才没有推出更强大的桌面端CPU。骁龙870(7nm工艺) 骁龙870的CPU为1+3+4架构，采用了增强版Kryo 585，A77超大核主频达到了3.2GHz，三颗2.42GHz主频的A77大核+四颗1.8GHz主频的A55小核。GPU是Adreno 650，骁龙865Plus同款，也还是X55基带。骁龙870的CPU性能比骁龙865提升了12%，GPU性能提升10%。机型：市面上搭载骁龙870的机型是最多的，有摩托罗拉edge s、红米K40、iQOO Neo5、小米10S、黑鲨4、OPPO Find X3六款机型。价格区间也非常广，最低1999元、最高4999元。天玑1200(6nm工艺) 天玑1200芯片基于台积电6nm制程工艺打造，集成5G基带，CPU采用1+3+4的三丛集八核架构，1个最高主频3.0GHz的A78超大核+3个2.6GHz主频的A78大核+4个2.0GHz主频的A55小核。GPU为9核的Mail-G77 MC9。天玑1200的性能相比天玑1000+提升了22%，能效提升25%，跑分达到了71万+，达到了旗舰芯片的主流水平。机型：目前搭载天玑1200芯片的手机，只有realme GT Neo一款。还有两款机型确认会搭载这款芯片，红米的首款游戏手机，以及已经入网的OPPO Reno6。上述的处理器都是各大厂商最强悍的处理器，苹果依然以绝对的优势领先所有品牌，让人不得不佩服，天玑处理器也在慢慢崛起，不过我最关心的还是华为海思麒麟处理器，希望华为能够尽快解决芯片问题，发布新款华为手机。我们看一款手机的性能，首先就是看该款手机搭载的处理器，想要换手机的朋友们可以先看看目前主流的处理器，这样更利于自己选择一款性能强悍的手机!

时间：2021-04-19 关键词：英特尔 AMD 芯片
2020慕尼黑华南电子展，极海半导体斩获“2020硬核中国芯”三项重磅大奖

首届慕尼黑华南电子展(Electronica South China)于2020年11月3-5日在深圳国际会展中心成功举行，极海半导体凭借稳定可靠的芯片产品、丰富的应用方案以及独特的企业品牌形象，吸引了众多观展者参观交流，展位现场人气满满，热闹非凡。让我们通过采访中的核心问题一起来回顾下这次展会! 问：未来一年，贵司的产品规划是怎样的? 答：极海将更加聚焦32位通用MCU和高端SoC市场，深耕智慧能源、网络通信、工业制造三大垂直行业。并从单芯片向物联网模组方案转型，全力打造MCU+产品策略，例如MCU+蓝牙/WIFI、MCU+传感器、MCU+认证，针对不同应用场景为客户提供更多优质的芯片产品和方案。问：极海独立出来的契机是什么? 答：极海前身是艾派克2015年成立的IoT芯片事业部，经过4年的内部孵化，为顺应物联网行业的蓬勃发展，于2019年12月正式成立为独立运营公司。当公司业务实力不断增强，在扩增规模进入新领域时，大多都会采用矩阵形式来经营管理，成立独立运营公司有助于子公司的灵活运营和业务板块的不断优化。问：华南电子行业聚焦 5G、物联网、可穿戴、工业电子等热门技术，极海更看重哪一块? 答：智能家居、可穿戴等消费电子领域，体量大、更新迭代快，是极海产品覆盖最广的应用领域。另外，极海研发团队长期主攻CPU内核，对CPU/SoC架构有深刻理解，在进军高端MCU/MPU/SoC研发设计上有先天优势，所以像5G、工业电子等高端工控领域也是极海的重要战略布局行业。

时间：2021-04-19 关键词： MCU 芯片
缺芯？那就造芯！华润微电子多措并举应对“全球芯片短缺”

说到2021年的热词 “芯片”一词一定位列其中自去年下半年以来全球制造业产业链陷入一场持续的 “芯片短缺潮” 汽车、手机、小家电…… 而此轮芯片短缺的原因主要在于制造代工环节的产能有限华润微电子作为国内生产能力靠前的芯片企业多措并举助力“造芯” 日前，华润微电子首席运营官李虹接受央视财经专访，畅谈全球芯片紧缺的大环境下，华润微的情况、应对方式及未来布局。目前全球普遍面临芯片紧缺问题，自2020年下半年，多维需求齐发力，半导体行业迎来景气周期。一方面由于国际形势变化，国产替代加速;另一方面疫情之下人们工作生活方式改变，增加了对电子整机产品的需求，且目前5G、IoT、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动，综合因素导致对芯片需求增加。华润微功率半导体MOSFET、IGBT、模拟产品、MCU、MEMS等多种系列产品市场需求量高, 订单饱满，产能供不应求。2020年整体业绩明显好于上年同期，根据业绩预增公告，营业收入和利润双增长。去年以来，供应紧张的问题主要由于需求端需求量的增加，原材料方面的充足保障成为了许多公司关注的重点。受需求端影响，华润微功率半导体，包括MOSFET、IGBT、模拟产品、MCU、MEMS等多种系列产品在内的芯片市场供应都较为紧张。受国际形势变化的影响，原材料供应的不确定性在加大，可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况，公司作了针对性的库存备货调整，建立了动态安全库存，保证了原材料供应不断料。从目前各厂家的订单情况来看，预计供货紧张状况将持续较长一段时间。为了争取生产线资源，尽量满足供货需求，华润微针对客户结构、产品线终端应用等情况，对一部分供需紧张的产品做了产能结构调整，增加供应，以缓解供需紧张的格局，去年下半年开始，我们对相关产品按市场规律做了适当的价格调整。华润微会积极扩产满足市场需求。华润微无锡8英寸产线的募投技改项目已经开始建设，预计今年会释放一部分产能;重庆8英寸产线升级改造项目将在今年新增一部分产能;12英寸产线预计在2022年可以贡献产能。汽车电子是华润微未来的重点发力方向，华润微将从外延和内部研发两个方面努力切入汽车电子领域。一方面，通过收购杰群电子70%的股权切入汽车级电子封装，其他与汽车电子相关的标的也是重点关注的目标。另一方面，着重进行相关产品的研发，目前华润微已拥有一定的技术积累，并将积极引进相关领域的专业人才。芯片自主创新和“垂直域创新”在两会被提及，针对这些方面，华润微的前景值得期待。从短期来看，在当前功率半导体产能吃紧的局面下，华润微作为国内稀缺的具备IDM模式的公司，行业话语权可显著增强。其次，从全球功率半导体龙头企业来看，IDM 模式更有利于产品迭代、工艺控制、客户渠道的协同发展。目前公司无论产品品类、工艺平台还是产能规模均居于业界前列，中长期竞争实力和成长逻辑十分明确，发展前景值得期待。未来，面临国产化机遇之时，作为国内半导体IDM龙头企业，公司将充分运用商业模式优势把握机遇，实现优质客户突破，提升国产化程度。一方面，我们将凭借其技术优势和行业积淀，有望受益于国产替代的大趋势，持续增厚业绩;另一方面，IDM模式也将发挥自身优势，为行业加速实现国产替代作出贡献。今年，国家将第三代半导体发展写入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。而华润微作为行业领军企业，近年来积极布局第三代半导体。已于2020年7月4日在慕尼黑上海电子展上召开了SiC新品发布会，正式向市场投入1200V和650V工业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列，与此同时宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。GaN方面，6英寸和8英寸产品同步开展研发，同时积极利用公司全产业链优势，从衬底材料，器件设计、制造工艺，封装工艺全方位布局硅基氮化镓产品的研发工作。未来公司也将运用自身研发能力及IDM全产业链优势，加快第三代半导体的研发及应用，为行业的快速发展及实现国产替代作出自身应有的贡献。

时间：2021-04-19 关键词：功率半导体芯片