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  • MCU芯片的异常处理

    MCU芯片的异常处理

    相信很多血硬件的人都会用MCU,在硬件工程师的日常工作中,经常会和MCU芯片进行打交道,出现异常情况是常有的事情,那么对于初级工程师的应变能力还是欠缺,还是需要时间和经验的打磨。下面我们看看资深工程师是怎么处理异常情况的! 针对类似严重异常情况的原因我在这里大致总结下,与大家分享。 1、时钟问题。一般表现在时钟配置异常,比方配置超出芯片主频工作范围。【对于STM32系列MCU,如果使用STM32CUBEMX图形化工具做配置,基本可以回避这个问题】 2、电源问题。比方电源质量差,纹波过大,尤其开关电源供电时;或者供电芯片质量差,输出不稳定;或者系统供电能力不足而引起电源波动等。 3、BOOT脚配置问题。对于ARM芯片往往都有些BOOT配置脚。经常遇到有人因为BOOT脚的焊接或接触不良导致各类奇怪问题。这种情况多表现在芯片功能时好时坏,或者部分芯片正常,部分芯片异常。 4、启动文件问题。经常因为选错了启动文件,导致程序无法正常运行,或者说调试时好好的,脱机运行就出鬼。这点在做不同系列芯片间移植时最容易碰到。 5、中断请求位清除问题。由于中断请求位没有及时清除导致中断没完没了的重复进入,感觉系统死机一般。 6、堆或栈的越界溢出。这个也会导致芯片无法正常工作,调试时往往可能会有硬错提示。 7、VCAP脚问题。有些MCU芯片有VCAP脚,该类脚往往需要接上适当的电容,如果无视了它的话,也可能导致整个芯片的功能异常。 上面这几个原因比较容易导致MCU出现功能严重异常,也不太容易简单地通过查看MCU技术手册直接获得答案,分享出来算作一些提醒。以上就是MCU的一些异常处理方法,希望能带给大家帮助。

    时间:2020-03-28 关键词: 芯片 MCU STM32

  • 三星今年将推出更高像素的传感器?

    三星今年将推出更高像素的传感器?

    当今,随着传感器技术的不断突破和发展,智能手机的拍照像素变得越来越高了。今年三星发布的S20 Ultra智能手机和小米发布的小米10和小米10Pro智能手机均用上了一亿像素的传感器。 在小米10发布会现场,雷军还为我们展示了他们携手天仪研究院打造“航天级”小米10相机,耗时168天,攻克343项技术难题,成功突破大气层,拍下的震撼照片。 不过,三星的“野心”可远不止是一亿像素。根据最新消息,三星或将于2020年第四季度推出第三代亿级摄像头传感器Nonacell,其拥有1.5亿像素传感器,以让三星在影像系统领域继续保持领先地位。全新的1.5亿像素拥有能和卡片机媲美的1英寸大底。对比来看,一亿像素的ISOCELL Bright HMX的传感器面积为1/1.33英寸,可见1.5亿像素的传感器也会显著提升进光量,带来更良好的拍摄体验。 150MP的Nonacell传感器可以依靠像Galaxy S20 Ultra那样的先进像素分割技术,在弱光环境下捕捉高清晰的图像。现在的旗舰手机芯片高通骁龙865已经支持2亿像素,而且高通也曾宣布正在开发2亿像素的传感器,可能在2020年底的新一代5nm旗舰手机芯片骁龙875问世时,看到1.5亿像素的拍照神机出现。 国产手机当然也在关注这款芯片,有消息暗示中国手机制造商小米,OPPO,vivo将率先搭载,其中小米在今年第四季度率先采用,OPPO,vivo则可能是2021年和骁龙875搭配使用。

    时间:2020-03-28 关键词: 三星 芯片 传感器

  • RFID以隐形方式塑造我们生活

    RFID以隐形方式塑造我们生活

    如果你没有听说过RFID技术,你会被原谅的。这项技术在21世纪中期引起了全球消费者和隐私组织的抵制,卷入了一场关于奥巴马医改的极右翼阴谋,甚至被一些福音派基督徒担心是反基督者的标志。 从通过电子收费的汽车到非接触式地铁卡,再到供应链中的物品标签——RFID无处不在,它指的是一套用于人和物的无线识别技术。为了方便识别,有些家养宠物体内植入了RFID标签;有些人甚至在手上注入RFID来代替门禁卡或信用卡。换句话说,RFID标签无处不在。 具有讽刺意味的是,2000年代中期公众对这些标签的关注程度似乎与实际使用的RFID标签数量成反比。例如,最突出的抗议活动发生在这一时期,谷歌对RFID的搜索在2007年左右达到顶峰。但当时这项技术还处于相对早期阶段,至少对于零售业和物流业来说是如此。现在我们正处在这样一个时刻:我们正处于RFID终于开始实现其预期的潜力的时候,公众的注意力却几乎消失殆尽。除了中国强制使用RFID汽车标签或某些提供自愿注射RFID服务的公司之外,这项技术很少成为公众话题。 但事实并非总是如此,回顾这些争议可以为这项技术的发展提供信息。毕竟,人们所关注的RFID方面在2000年代中期并没有消失。 RFID的历史可以追溯到雷达出现的早期,但这项技术直到1999年才开始受到人们的重视。那一年,“物联网”这个词是在一次关于使用RFID标记单个物品的会议上出现的。几年内,沃尔玛宣布授权用RFID标记所有商品,其他公司也在探索类似的项目。在21世纪初的某一时刻,RFID标签似乎有一天会取代条形码,成为供应链和零售环境中商品识别的主要方式。然而,RFID行业面临一些问题。首先,标签的效果往往不如预期的好;其次,RFID行业受到一个名为“反对超市隐私侵犯和编号的消费者组织团体”(CASPIAN)的审查,说明团体注意到RFID技术的普及。 CASPIAN一开始是一个致力于抗议超市会员卡的组织,但这场斗争从未获得过太多的关注度。后来,他们将注意力投向了RFID技术,并在全球范围内组织了在零售场所使用RFID技术的抗议活动。CASPIAN组织的第一次大罢工发生在2003年,当时他们抗议意大利著名服装品牌贝纳通集团的一个RFID试验项目。抗议奏效,审判结束。类似的抗议活动也针对沃尔玛,主要是沃尔玛在马萨诸塞州一家商店推出的“智能货架”试点项目——装有RFID标签产品的“智能货架”会在检测到有人移除物品后立即拍照。抗议活动获得了足够的关注度,沃尔玛最终选择放弃部署智能货架。随后的2005和2006年,抗议活动集中在乐购(Tesco)和牛仔品牌李维斯(Levi's)使用RFID标签的产品上。 RFID抗议活动不仅限于针对零售业。2004年,包括美国公民自由联盟(ACLU)、电子边境基金会(EFF)和CASPIAN在内的39个隐私组织组成的联盟联合写了一封关于反对在生物识别护照中使用RFID的公开信。虽然这些努力并没有阻止RFID护照的启用,但这是后来抗议活动集中在RFID增强型驾照中的先兆。 但人们的担忧远远超过了身份证。人们开始担心RFID被强制植入人体。美国至少有四个州——加利福尼亚州、北达科他州、俄克拉荷马州和威斯康星州都通过了禁止强制植入RFID芯片的立法。其中一些担忧可能与一些福音派社区的信仰有关,即RFID可能与《启示录》中预言的“野兽印记”有关,但这些担忧并非美国独有。2006年,英国《每日邮报》发表了一篇文章,标题是:“英国人十年后可能会像狗一样被微芯片化。”2006年,一本专门警告人们使用RFID的书甚至登上了亚马逊畅销书排行榜的榜首。这些都说明有些人确实很在意。 尽管抗议活动并没有停止电子收费或RFID护照的启用,但抗议活动的确可能减缓了RFID在零售行业的部署。至少,零售行业的主要商业出版物被迫对此作出回应,并增加了一个关于保护隐私的定期专栏。然而抗议活动最终因各种原因而平息,尽管RFID会有越来越多的应用场景,但抗议活动从未完全恢复。尤其是,导致2000年代初期全球范围内抵制的广泛物品级标签类型现在终于开始出现,但是在试验阶段,受到公众关注的只是一小部分。 即使RFID似乎在众多争议中幸存下来并成为许多数据生产基础设施之一,但这段历史仍然很重要。毕竟,还是有可能会发生某种情况导致这类抗议再次爆发。至少在可预见的将来,一些关于电子收费或支持RFID身份证的抗议可能会失败。但是,使用RFID标记商店中的商品仍处于早期阶段,让公众重新关注RFID技术仍可能严重影响其商品推出。 具有讽刺意味的是,在RFID变得像现在这样广泛使用之前,抗议活动就已经逐渐消失了,而且有多种可能的解释。原因之一可能是,现在的个人数据领域比2005年前后更加复杂。在某种程度上,与基于移动电话数据、浏览历史、信用卡购买等的海量数据配置文件相比,一个组织从RFID标签获得的数据可能显得有些新奇。 另一个原因可能是抗议活动吓坏了公司,他们不得已建立起更健全的隐私保护措施,这可能解释了为什么过去10年里零售业没有发生任何与RFID相关的重大丑闻。这或许不能完全确定,但技术的未来不可避免。 RFID作为另一种以隐形方式塑造我们生活的基础设施,可能已经进入了一种相当和平的现状。部署这项技术的组织当然也是希望如此。但总有一些事情会发生变化,我们会回到RFID高能见度的时期。只有时间会告诉我们,RFID是继续隐入幕后,还是再次成为抗议和公众争论的源头。

    时间:2020-03-28 关键词: RFID 电子 芯片

  • 云、边、端三管齐下, 芯片独角兽寒武纪闪电赶考

    云、边、端三管齐下, 芯片独角兽寒武纪闪电赶考

    3月26日晚间,上交所官网显示,寒武纪的科创板上市申请获受理。实际上,早在寒武纪宣布IPO之前,公司已经接受了多轮融资,其中不乏阿里巴巴、中科院创投等知名企业及投资方。招股说明书中表示,截止2019年9月,寒武纪共经历6次增资和3次股权转让。 根据招股说明书,公司本次拟公开发行不超过4010万股,募集资金不超过28.01亿元,其中7亿元投入到新一代云端训练芯片及系统项目、6亿元投入新一代云端推理芯片及系统项目、6亿元投入新一代边缘端人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。公司的保荐券商为中信证券。 以最后一轮增资中湖南招银出资4亿元,获得公司上市前1.81%股权计算的话,目前公司估值已经超过200亿元。 值得关注的是,于26日获得上市申请受理的寒武纪,其实在2月29日才传出接受上市辅导,拟登陆科创板的消息,短短一个月不到的时间来看公司走过的进程,寒武纪在IPO之路上可谓“神速”前进。而本次登陆科创板如果一切顺利的话,不仅是寒武纪发展历程的大事,还将为人工智能产业等科技创新发展注入强心剂。 为进一步了解公司现状,记者致电寒武纪董事会办公室,相关人员表示:“因为公司一直比较低调,同时现在也是静默期,如果有采访需要请以邮件形式。”随后,记者将采访提纲发至公司邮箱,截止发稿前未收到回复。 云、边、端三管齐下 公开资料显示,寒武纪主营业务包括各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,并为客户提供芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。 招股说明书中,寒武纪进一步指出,人工智能技术在云端(云)、边缘端(边)和终端(端)设备中均有广泛应用,但都需要由核心芯片提供计算能力支撑。云、边、端三种场景对于芯片的运算能力和功耗等特性有着不同要求,单一品类的智能芯片难以满足实际应用的需求。因此,公司面向云、边、端三大场景分别研发了三种类型的芯片产品,分别为终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡,并为上述三个产品线所有产品研发了统一的基础系统软件平台。 寒武纪强调,公司快速实现了技术的产业化输出,先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。 其中,寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中,已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中;思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中,思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。在人工智能芯片设计初创企业中,公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一 但寒武纪也表示,由于人工智能应用场景的不断涌现和对计算能力的要求不断提升,人工智能芯片的需求量不断上升。市场需求的提升吸引了各家国际集成电路巨头企业加大了对该领域的投入,市场竞争在逐步加剧。目前,国内企业中如华为海思及其他芯片设计公司已经日渐进入该市场,同时,与英伟达、英特尔、AMD 等国际大型集成电路企业相比,公司在整体规模、资金实力、研发储备、销售渠道等方面仍然存在较大差距。 重视研发盈利困难 在竞争不断加剧的环境下,对于科技公司来说,研发就显得格外重要。寒武纪表示,公司一直持续进行着研发投入,通过不断的技术创新和设计优化,实现产品的多次迭代更新和产品性能的持续升级,推动公司核心竞争力不断提升。招股说明书显示,2017年、2018年和2019年,寒武纪投入研发费用分别达到2986.19万元、2.4亿元和5.43亿元,与同期营收的比重分别为380.73%、205.18%和122.32%。 从员工整体组成上也可以看出公司对研发的重视。截至2019年12月31 日,寒武纪拥有研发人员680人,占员工总人数的79.25%;拥有硕士及以上学历人员546人,占员工总人数的63.64%。 对此,寒武纪指出,集成电路设计企业对研发人员的依赖度较高。高素质的研发团队是公司核心竞争力的重要组成部分,也是公司赖以生存和发展的基础和关键。稳定的研发队伍和技术人员,是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的重要因素。 但与此同时,高额的研发费用,叠加公司在报告期内实施股权激励而产生的总计13.08亿的股权支付费用,以及相关非经常性损益项目的影响,寒武纪的业绩持续亏损。 数据显示,2017年至2019年,寒武纪归属于母公司所有者的净利润分别为-3.81亿元、-4104.65万元及-11.79亿元,此外,截至2019年12月31日,寒武纪累计未分配利润达到-8.55亿元。

    时间:2020-03-28 关键词: 芯片 寒武纪 独角兽

  • 器件无故失效的可能原因

    器件无故失效的可能原因

    电子元器件大家可能都知道,但是不工作的时候很多人就不知道原因,有时候器件无缘无故的失去原有的功效,这是经历了什么过程,到底是为何?器件的"寿终正寝"是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道,电解电容和某些类型的薄膜电容"终有一死",原因是在微量杂质(氧气等)和电压力的共同作用下,其电介质会发生化学反应。 集成电路结构遵循摩尔定律,变得越来越小,正常工作温度下的掺杂物迁移导致器件在数十年(而非原来的数百年)内失效的风险在提高。另外,磁致伸缩引发的疲劳会使电感发生机械疲劳,这是一种广为人知的效应。某些类型的电阻材料会在空气中缓慢氧化,当空气变得更为潮湿时,氧化速度会加快。同样,没有人会期望电池永远有效。 因此,在选择器件时,有必要了解其结构和可能的老化相关失效机制;即使在理想条件下使用器件,这些机制也可能发生影响。本栏目不会详细讨论失效机制,但多数声誉良好的制造商会关注其产品的老化现象,对工作寿命和潜在失效机制通常都很熟悉。许多系统制造商针对其产品的安全工作寿命及其限制机制提供了相关资料。 然而,在适当的工作条件下,大多数电子器件的预期寿命可达数十年,甚至更长,但有些仍会过早失效。原因常常是不被人注意的压力。我们不断地提醒读者:一个引用墨菲定律的有用说法是"物理定律不会仅仅因为你没注意它而不起作用"。许多压力机制被轻易地忽视。 任何设计海洋环境下使用的电子产品的人,都会考虑盐雾和 湿度—这是理所应当的,因为它们太可怕了!其实,许多电子设备都可能遭遇不那么可怕,但仍可能造成伤害的化学挑战。人(和动物)的呼吸含有湿气,而且略呈酸性。厨房和其他家居环境包含各类轻度腐蚀性烟雾,如漂白剂、消毒剂、各类烹饪烟雾、油和酒精等,所有这些烟雾的危害都不是很大,但我们不应想当然地认为,我们的电路会在受到完好保护的条件下"安度终生"。设计人员务必要考虑电路会遇到的环境挑战,在经济可行的情况下,应当通过设计来将任何潜在危害降至最小。 静电损害(ESD)是一种压力机制,与此相关的警告是最常见的,但我们往往视而不见。PCB在生产时,工厂会采取充分措施来消除制造过程中的ESD,但交付后,许多PCB被用在对一般操作引起的ESD没有足够防护措施的系统中。做好充足的防护并不难,只是会增加少许成本,因而常常遭到忽略。(可能是因为经济不景气)。在正常使用的最极端情况下评估系统电子器件需要何种ESD保护并考虑如何实现,应当成为所有设计的一部分。 另一个因素是过压。很少有人要求半导体或电容即使遭受重大过压也无恙,但大值电阻遇到远大于数据手册所列绝对最大值的电压是常见现象。问题在于:虽然其阻值足够高,不会变热,但内部可能产生微小电弧,导致其缓慢漂移而偏离规格,最终短路。大的绕线电阻通常具有数百伏的击穿电压,因此,过去这个问题并不常见,但如今广泛使用小型表贴电阻,其击穿电压可能低于30 V,相当容易受过压影响。 大电流也会造成问题。大家都很熟悉普通保险丝—它是一段导线,如有过大电流流经其中,它就会变热并熔断,从而防止电源短路及其他类似问题。但是,若在非常小的导体中有极高的电流密度,导体可能不会变得非常热,不过最终仍可能失效。原因是所谓的电迁移(有时也称为离子迁移)。即导电电子与扩散金属原子之间的动量传递导致导体中的离子逐渐运动,引起物质运输效应。这使得携带大直流电流的薄导体随着时间推移而变得越来越薄,最终失效。 但有些部分会像保险丝一样失效,即熔断,比如导线或半导体芯片上的导电走线。大电流造成这种现象的一个常见原因是电容充电电流太大。考虑一个ESR为1 Ω的1 μF电容,如果将它连接在110 V、60 Hz交流电源上,则有大约41 mA的交流电流流经其中。但如果在电压处于最大值(110√2 = 155.6 V)时连接到交流电源,则只有ESR会限流,峰值电流将达到155.6 A,尽管其持续时间不到1 μs,也足以损坏许多小信号半导体器件。重复发生浪涌可能会损坏电容本身,尤其是电解电容。在用于给小型电子设备充电的廉价低压开关电源("壁式电源适配器")中,这是特别常见的失效机制。如果在一个交流周期的错误时间插入,整流器和电容就会携带非常大的浪涌电流,这种情况若多次发生,最终可能会损坏器件。用一个小电阻与整流器串联,可以限制此浪涌电流,使问题最小化。 如果我们很幸运,ESD或过压/过流事件会立即损坏器件,这样很容易知道问题所在。但更常见的情况是,压力引起的损害导致器件失效,而最开始引发故障的压力早已消失。要诊断此类失效的原因是非常困难的,甚至是不可能的。 无论设计什么电路,都有必要考虑所用器件的工作寿命和失效机制,以及在容许的最极端使用条件下,是否有任何潜在问题或压力源会导致器件受损。任何此类问题都应当考虑,并尽可能在最终设计中予以最小化。以上就是电子元器件无故失效的可能原因解析,需要大家在实践中不断终结经验。

    时间:2020-03-29 关键词: 芯片 电子元器件 无故失效

  • 翠展微电子推出超低功耗数字式热释电传感器

    翠展微电子推出超低功耗数字式热释电传感器

    2020年3月30日上海讯,翠展微电子(上海)有限公司(Grecon)日前宣布推出一款针对人体被动红外(PIR)应用的超低功耗数字芯片M1601。该方案通过热释电红外传感器以非接触方式检测出人体辐射的信号,并将该信号转换成电信号输入到芯片中进行信号处理。该芯片的工作电流极低,典型的功耗只有3µA,并且在正常工作模式下具有1.4V-3.6V的宽电压工作范围。目前向用户提供晶圆裸芯片、DFN8L2X2或者用户定义的其他封装形式的产品。 M1601是一款全数字式芯片,集成了传统模拟探头的JFET以及绝大部分的周边电路的功能,专门为数字式热释电传感器量身打造。该芯片设计有两个PIR输入引脚,陶瓷敏感元可以采取差模输入或者共模输入方式和这两个引脚直接相连。芯片采集到的PIR信号和传感器的温度值再通过DOCI单总线方式输出给外部单片机。 M1601内部包含有两个独立的ADC转换器,分别把采集到的PIR模拟电压信号以及片上的温度信号转换成高分辨率的数字信号,然后片内的数字电路进行运算和处理。芯片内部逻辑电路再把经处理后的信号发送到串行接口,即单总线(兼容DOCI通信接口),传给外部单片机或其他设备做进一步处理。 主要特点 · 兼容差模、共模PIR信号输入方式 · 宽电压工作范围1.4V~3.6V · 极低的工作电流,3.5µA典型值 · 兼容差模、共模PIR信号输入方式 · 内置片上温度传感器可实现温度补偿 · 单线通信接口模式(DOCI) 应用领域 · 数字PIR传感器,高端应用场景 · 人体入侵检测 · 工业领域安防、报警 · 智能楼宇、智能照明、智能家居 典型应用电路 内置M1601的数字探头典型应用电路 上图是采用PIR数字探头的典型应用电路,在热释电数字探头内部集成了全新的PIR信号调理芯片M1601。传感器探头接收到人体移动移动信号之后,将其转换成电信号,并通过单线数字接口(兼容DOCI模式)将信号以数字模式输出给外部单片机,单片机对接收到数字信号进一步识别、和处理,并根据预设逻辑控制外部负载的工作状态。相比之前的数字探头,采用M1601芯片的探头功耗大大降低,同时,新增的自检功能可满足探头厂家的半成品自动检测,节约了后续的检测工序成本。 主要性能指标对比

    时间:2020-03-30 关键词: 芯片 传感器 m1601

  • 美官员欲限制全球芯片供应链 ,谁将是下一个华为?

    美官员欲限制全球芯片供应链 ,谁将是下一个华为?

    近日据可靠消息称,美国政府内阁高级官员同意采取新措施,限制华为芯片全球供应链,其中可能包括一些关键的产业链厂商。美国部分政客的打压计划如果实现,意味着可以针对全球所有半导体制造厂商的已有生产设施任意行使新的管辖权利,从而中断任何企业的芯片供应链。” 据悉,此次禁令主要是通过限制使用美国技术、零件的外国供应商来实现,台积电很有可能位列其中。 目前美国总统特朗普并未表态,报道提到,他上个月似乎反对执行该计划。信息消费联盟理事长项立刚31日对《环球时报》记者说,如果美国方面真的限制华为芯片供应链,会让很多美国企业蒙受巨大损失,与此同时,相信中国的精准反制办法也有很多。 路透社消息称,根据提议的规则调整,使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证,方可向华为供应特定的芯片。有消息人士表示,该规则调整的目的是限制台积电对华为的芯片销售。台积电是华为海思的主要芯片制造商之一,同时是世界最大的芯片代工厂。 “这是美国部分政客一直在做的事情,并非今天突然想起来了。”项立刚认为,首先要认识到,美国政客力量和政府行政力量是两回事,如果美国政府真的介入,那么中方也肯定会有反击动作。他同时提醒,这样的打压计划,受害的将首先是高通这样的美国高科技企业。 根据公开数据,高通2019财年营收243亿美元,除了华为自研5G手机方案,三星、联发科、紫光展锐皆已推出5G手机芯片方案。有不愿透露姓名的业内人士告诉《环球时报》,如果中国手机厂商不采用高通方案,高通至少损失全球40%市场份额。路透社引用贸易律师Doug Jacobson的观点表示:“该规则调整对美国企业的负面影响将远大于华为,因为华为将发展自己的供应链。最终,华为会找到替代品。” 美国波士顿咨询公司于3月9日发布的一份题为《限制对华贸易将如何终结美国在半导体行业的领导地位》(How Restricting Trade with China Could End US Semiconductor Leadership)的研究报告,也持相近观点。报告提到,在美国2019年5月限制向华为销售某些技术产品后的三个季度中,美国顶级半导体公司的营收均下降了4%至9%。其中许多公司将与中国的贸易冲突作为其业绩下滑的一个重要因素。报告认为,在半导体领域限制对华贸易甚至直接“脱钩”将永久性损害美国半导体产业,并最终导致其失去全球竞争优势和领先地位,对美国负面影响显著。匿名业内人士表示,许多全球供应链业务所担心的是美国政府随意修改政策,无节制地扩大管辖权,潘多拉盒子一旦打开,对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏,毁掉的可能将不止是华为这一家企业,而是全球产业链合作。 “华为之前承受了美国‘很多拳’,都没有被打垮,这次当然也不会。”项立刚表示,华为早已准备了很多应对方案,“但美国公司没有客户就真的完了。”他相信,一旦到了不得不反击的时候,中国是“师出有名”,是被动反制“技术霸权”,同时也会秉持“精准打击”,不会伤及无辜。“我们希望按照规则去说话,用法律办事,而不是靠大量行政手段打压。有一点公理心的人都可以看出,美国一直主动攻击,中国一直是防守,但不要以为防守是没有力量的。” 不愿透露姓名的业内人士表示,该规则变化事实上破坏了全球商业贸易的规则,在已销售的产品上附加了美国政府额外的法律权利,是一次巨大的扩权和“霸凌”,一旦生效后还可能进一步扩张到其他行业领域。受害企业不仅限于中国企业,包括所有采用美国设备的非美半导体制造企业,如台积电、三星、海力士、意法半导体等,“到那时,很多国际企业都会担心一个问题,谁将是下一个华为?” 值得注意的是,上个月,《华尔街日报》报道称(美国)正考虑在全球范围内禁止向华为出售芯片的举措。报道发出之后,特朗普对该举措的提案表示强烈反对,他说:“我希望允许我们的公司做生意。我的意思是,摆在我桌上的提案与国家安全无关,包括那些涉及芯片制造商和其他方面的。所以如果我们不提供(这些芯片),将会发生什么?他们将在其他国家制造这些芯片,或者在中国或其他地方制造。”项立刚认为,这也恰恰证明了企图限制华为芯片供应链的做法对美国来说是“损人不利己”。 对特朗普来说,最主要的目标是要让美国经济持续发展,以确保能够连任,如果只为了打击中国,同时又损害美国经济,那不排除是特朗普的对手希望看到的。

    时间:2020-03-31 关键词: 美国 华为 芯片

  • 限制华为?  全球产业链谁能独善其身?

    限制华为? 全球产业链谁能独善其身?

    华为31日举办2019年年度报告发布会,当日发布的报告显示,华为去年实现全球销售收入8,588亿元人民币,同比增长19.1%,净利润627亿元人民币,经营活动现金流914亿元,同比增长22.4%。2019年华为研发费用达1,317亿元人民币,占全年销售收入15.3%,近十年投入研发费用总计超过6,000亿元人民币。这些数据显示,华为整体经营稳健。 路透社26日援引知情人士消息称,美国政府内阁高级官员同意采取新措施,限制华为芯片全球供应链,其中可能包括一些关键的产业链厂商。据悉,此次禁令主要是通过限制使用美国技术、零件的外国供应商来实现,台积电很有可能位列其中。 针对日前消息称“美国政府内阁高级官员同意采取新措施,限制华为芯片全球供应链”。华为轮值董事长徐直军在回答《环球时报》记者提问时表示,自己希望这条消息“是假的”,但如果美国该措施被实施,“相信中国政府不会让华为任人宰割,也会采取一些反制措施。” “为什么不能基于同样的网络安全原因禁止美国公司的5G芯片,或者含有5G芯片的基站、智能手机和各种智能终端在中国使用呢?”徐直军说,华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK、中国展讯购买芯片来生产手机,就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲,相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来,并通过韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。 徐直军说:“如果美国政府任意修改《外国直接产品规则》,其实是在破坏全球的技术生态,如果中国政府来反制,对产业会造成什么样的影响?推演下去,这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。潘多拉盒子一旦打开,对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁性的破坏,毁掉的可能不只是华为一家企业。” “我希望这条消息是假的。”徐直军说,华为希望全球产业链合作,希望聚焦客户和产业界的挑战,为全球客户与消费者提供可信任的产品与体验,否则会后患无穷,全球产业链的任何一个玩家都很难独善其身。

    时间:2020-03-31 关键词: 美国 华为 芯片

  • 浣洗公司大力使用RFID技术

    浣洗公司大力使用RFID技术

    为抵抗开年以来的压力,近期中央密集部署“新基建”,20天内4次提及相关内容。在近日的中央政治局会议上更是强调,要把在疫情防控中催生的新型消费、升级消费培育壮大起来,使实物消费和服务消费得到回补。作为国内创新智慧洗护平台,浣洗响应号召,积极着手布局第五代工厂,以推动洗护行业转型升级。 数字经济彰显影响 “新基建”促创新调整 近年来,中国科技领域、数字经济领域得到蓬勃发展和广泛应用,也改变着人们的生活方式,尤其是在这次疫情期间,从线上办公、远程教育到“无接触型消费”,无不展示了新型产业经济模式影响范围之广、作用之强。 中央此次重提“新基建”,一方面为“稳投资”,能够部分对冲疫情对今年经济的影响;同时还有促进经济结构调整,推动经济新旧动能转换的作用。在近日的中央统筹推进新冠肺炎疫情防控和经济社会发展工作部署会议中提及:一些传统行业受冲击较大,而智能制造、无人配送、在线消费等新兴产业展现出强大成长潜力。要以此为契机,改造提升传统产业,培育壮大新兴产业。 另外,中央全面深化改革委员会第十二次会议表示:基础设施是经济社会发展的重要支撑,要打造集约高效、经济适用、智能绿色、安全可靠的现代化基础设施体系。1月国务院常务会议也要求:鼓励企业加大技术改造投入,运用先进适用技术升级传统产业,推动重大创新技术和产品应用、工业基础能力提升、新动能成长,提高劳动生产率。 智慧融合促迭代升级 浣洗5.0工厂即将上线 作为现代服务业领域的创新平台,浣洗积极响应并贯彻落实国家各项改革方案。自成立以来,浣洗发挥自身在洗护行业的技术和全产业链优势,积极布局物联网、大数据、云计算技术的研发与应用,打造的“衣物洗护大数据中心”可记录如面料规格、洗涤次数、污渍磨损等百余条衣物信息,为服装企业发展提供关键信息支持。同时,对旗下新建中央洗护工厂进行数字化、智能化升级,推进智慧工厂的迭代升级。 据介绍,浣洗目前正在建设的第五代智慧中央洗护工厂也将于近日投入运营。该工厂除了采用医洗级“两区三通道”设计、自动侧挂雾化消毒系统等,对功能布局、洗护流程、衣物消毒等方面作全面再升级,还通过引入RFID技术,实现全流程智慧化管理。 具体操作中,每件进入浣洗工厂的衣物都会通过植入RFID芯片产生自己的“身份ID”,进入洗护线后,凭借浣洗自主研发的新一代智能化录入系统、全自动后整理吊挂系统、智能分拣系统,实现衣物分拣、消毒、洗护、熨烫、包装等环节的实时数据监控和采集、自动控制、自动运转,以及自动寻衣、自动分单、自动集单等智能化管理操作。 第五代浣洗中央洗护工厂的智慧化流水线洗护操作,可有效减轻对人力的依赖,达成各环节的高效互联,降低人工操作存在的失误率,提高洗衣时效和洗护质量。另据了解,浣洗下一代工厂正在建设中,预计今年下半年也将上线运营。 乘着政策东风,浣洗正以其不断创新的迭代升级、不断完善的技术实力和与时俱进的前沿战略,促进洗护工厂从集约化、自动化向绿色化、智能化快速演进,为后续创新发展提供更强的智慧支持和驱动力。同时还以更高标准为洗护行业发展树立了标杆,助推洗护行业颠覆传统、运用新动能成长,为消费升级和现代化服务升级贡献力量。

    时间:2020-04-01 关键词: RFID 芯片 自动化

  • 可用于制作RFID标签二维纳米材料的量产方法

    可用于制作RFID标签二维纳米材料的量产方法

    十多年来,二维纳米材料(如石墨烯)一直备受追捧,被认为是制作更优的微型芯片、电池、天线和许多其他设备元件的关键。但是,这种厚度仅有原子级别的材料,若要实现应用,无疑面临着一项重大挑战:如何在不影响品质的情况下大量生产? 新的可能 现在,这项挑战对于MXene(过渡金属碳/氮化合物)而言不再是问题。近日,德雷克赛尔大学和乌克兰材料研究中心的科学家,设计了一套系统,可以大量制造MXene,同时还能保留材料的独特性能。 MXene是近几年发现的一种类石墨烯二维材料,具有超高体积比容量、金属级导电性、良好的亲水性,以及丰富的表面化学,因而在柔性储能电极材料中有广泛应用。已有相关研究证明,使用了MXene材料的原型设备,可以在储能、计算、通讯、医疗保健等方面加以应用。 一批即可制出50克 证明某种材料能够精炼和批量制备,是实现其产业化生产的关键一步。 在这项新研究中,科学家利用实验室规模的反应器系统,将陶瓷前驱材料转变为一堆粉末状的黑色MXene碳化钛,一次就能制出50克。这种材料正在向批量化制造迈进,是其走向主流应用的关键所在。 当然,证明一种材料具有某种特性是一回事,证明它可以克服批量生产中的挑战是另一回事。这项最新的研究,则朝这个方向迈出了重要一步。这意味着,MXene有望在电子设备和储能设备中广泛应用。 原理 自2011年首次合成MXene以来,德雷克赛尔大学的研究人员就一直在研究该材料的制备问题,不过产量却很少(通常不超过1克)。这种看起来就像是干燥粉末的层状纳米材料,源自于一种MAX相陶瓷。当用氟氢酸和盐酸的混合液与MAX相发生反应时,会腐蚀掉材料的某些部分,从而呈现为MXene这种纳米级薄片状特征。 在实验室中,该过程是在60毫升的容器中进行的,容器中即装有上述混合液体。但后来,为了在更大的尺度上、更精确地控制这一过程,研究小组使用了一个1升的反应室,以及一个螺旋进料装置来精确地添加MAX相:一个进料口将物料均匀地加到反应室中,另一个口则用于在反应期间释放气体压力。经过特别设计的搅拌叶片可以充分、均匀地搅拌物料。反应室外有冷却套管,可以用来调节反应温度。整个过程由计算机程序控制。 效果显著 研究小组报道说,他们利用反应器在两天内(包括清洗、干燥样品所需的时间),从50克MAX相前驱材料中,制得了只比50克少一点点的MXene粉末。一系列测试发现,与此前小规模制备的产品相比,反应器中制备的MXene仍然保留了其形态、电化学和物理特性。 这项研究证明,MXenes只需少量的二维材料就可以实现工业规模的生产。但是,由于MXene是减材制造工艺(类似于刨木头,将原材料的一部分给刨掉),所以它与许多其他二维纳米材料的增材制造工艺不同。 “大多数二维材料是用自上而下的方式制备的,”德雷克赛尔大学纳米材料研究所博士后 Christopher Shuck解释说,“换句话说,就是把原子逐个累加起来,这些材料可以在特定的表面上生长,或通过非常昂贵的设备将原子沉积。但是,即便使用了昂贵的设备和催化剂,每个生产批次也会相当费时,产量很小,而且,如果要在电子设备中广泛使用,这些材料仍然显得极其昂贵。” 而MXenes则与它们不同,得益于一系列物理特性,从MAX相原材料到最终产品MXene的制备过程可以大大简化。 MXenes:二维材料中的少数派 通常来说,建立一项技术和工艺需要很长时间,才能使纳米材料实现工业级的应用。这当中,不仅仅涉及到批量生产的问题,而且还需要发明、设计全新的设备和工艺,才能使材料成型,嵌入到微型芯片、手机元件等的生产过程当中。不过对MXenes来说,整合到生产线中倒是相当容易的。 值得一提的是,MXenes在合成后,能以粉末状态加以利用,或是加入水中,形成稳定的胶体溶液。这无疑是其有利之处。毕竟,水是最便宜、最安全的溶剂。通过这项开发的新工艺,只需一个批量的MXenes材料,就可以压印或印刷成千上万的小型设备或超薄设备,例如超级电容或RFID标签。 这项工艺最令人兴奋的地方在于,如果扩大工业规模,根本不存在限制因素。大批量生产MAX相的公司正在越来越多,其中有很多是用存量丰富的前驱材料制备的。而且,二维材料鲜有可以通过常规反应工程装备和设计,用湿化学法大批量制备的,而MXenes则属于其中的少数派。 据悉,目前已有多家公司将目光聚焦于MXene材料的应用,其中就包括日本京都的电子元件公司Murata Manufacturing Co, Ltd.,该公司正在开发MXene技术,以应用于多种高科技产品中。

    时间:2020-04-01 关键词: RFID 电子 芯片

  • 智能快充插线板,搭载智能芯片

    智能快充插线板,搭载智能芯片

    本文将对正泰智能快充插线板予以介绍,如果你想对它的具体情况一探究竟,或者想要增进对它的认识,不妨请看以下内容哦。 正泰智能快充插线板可连接普通家电秒变智能,可实现远程语音操控、定时智控、智能联动、节能电量统计等功能,多电器一键控制,轻松开启智能居家新生活。 正泰智能快充插线板,拥有1个快充USB插口(紫色),实现22.5W超级快充(最大10V/2.25A华为协议快充),支持华为Mate 30、Mate Xs、P30 Pro、荣耀V30、nova 5 Pro等型号手机和MatePad Pro平板。为华为Mate 20 Pro手机充电,30分钟充电61%,约67分钟充电完成。 此外,还具备2个智能芯片USB 插口,自动分配功率,自动分流,快充不受干扰,满足各种数码设备需求。 正泰智能快充插线板的PC外壳阻燃耐温高达850℃,严于国标更安全,插孔具备安全保护门,防止儿童玩耍误触。 内部采用一体化锡磷青铜铜芯设计,铜片弹性及导电性强,确保10000次顺畅插拔更耐用。内置独立芯片,负载超90%按键红灯预警。 同时,该插线板应用华为安全充电技术,对充电设备实行欠压保护、静电保护、雷击防护、过流保护、电磁场保护、短路保护、过压保护、过漏保护,8重充电保护,保护从充电头到手机每一端。 正泰智能快充插线板接入HUAWEI HiLink,实现与华为生态产品间的智能联动,一键实现如离家场景(空净关闭、摄像头开启)、学习场景(欧普读写台灯开启)、睡眠场景(香薰灯、灭蚊器延时关闭)等智能场景。 以上便是小编此次想要和大家共同分享的内容,如果你对本文内容感到满意,不妨持续关注我们网站哟。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2020-04-01 关键词: 芯片 智能 快充插线板

  • 芯片、半导体和集成电路关系

    芯片、半导体和集成电路关系

    现在的科技促进了电子电路的不断发展,作为电源工程师想必对各类的元器件有所了解,可是你真的知道什么是芯片、半导体和集成电路吗?知道它们之间的关联与区别吗? 一、什么是芯片 芯片,又称微电路(MIcrocircuit)、微芯片(MICROCHIP)、集成电路(integrated circuit, IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是 集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。 二、什么是半导体 半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。 无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。 物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。 三、什么是集成电路 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。 集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。 集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。 四、芯片和集成电路有什么区别? 要表达的侧重点不同。 芯片就是芯片,一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到,但是很明显的方形的那块东西。但是,芯片也包括各种各样的芯片,比如基带的、电压转换的等等。处理器更强调功能,指的就是那块执行处理的单元,可以说是mcu、cpu等。集成电路范围要广多了,把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了,可能是一块模拟信号转换的芯片,也可能是一块逻辑控制的芯片,但是总得来说,这个概念更加偏向于底层的东西。 集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上,形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。 五、半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同? 芯片是集成电路一种简称,其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片,也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。 集成电路就是通过半导体技术,薄膜技术和厚膜技术制造的,凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的,都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说绝缘体)之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。 半导体集成电路 半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。 半导体芯片 在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-Ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。以上就是芯片、半导体和集成电路吗?知道它们之间的关联与区别,希望能给大家参考。

    时间:2020-04-02 关键词: 半导体 集成电路 芯片

  • 三星在韩、美和巴西关键芯片工厂新冠确诊数量上升

    三星在韩、美和巴西关键芯片工厂新冠确诊数量上升

    3日讯,据最新报道,三星电子高管周四表示,在该公司位于韩国、美国和巴西的关键芯片工厂的员工中,确诊新冠病例数量正在上升,但这对其业务的影响将是有限的。 一位三星高管称,“三星在今年预期的上行周期中维持合理供应行为的立场没有改变。 这一策略与其韩国和美国工厂最近确认的新冠病例无关。”

    时间:2020-04-04 关键词: 三星 芯片 新冠肺炎

  • 三星芯片惨遭

    三星芯片惨遭"羞辱": Exynos 990不如骁龙865遭彻底放弃

    了解到,Exynos和高通芯片之间的性能差距在很大程度上归因于前者使用定制CPU内核,三星可能已经决定彻底放弃定制CPU内核,而最终通过许可ARM设计来解决此问题。 众所周知,三星今年继续销售搭载骁龙和Exynos芯片的Galaxy S20系列旗舰手机,在大多数市场上出售Exynos版本,而美国和中国等市场则获得骁龙版本。 据外媒sammobile报道,Exynos对骁龙之争再次升温,根据多个报道称,高通公司的骁龙865性能要强于三星的Exynos 990处理器。 不过今年,三星决定对其母国韩国市场进行重大政策改变,Galaxy S20系列韩国的版本配备了骁龙865,而不是以往的Exynos版本。 在之前的一次股东大会上,三星的移动部门总裁高东真称:Exynos是System LSI部门制造的,该部门的收入中很大一部分来自移动部门的订单,我们正在根据竞争逻辑选择芯片组。 现在韩国的一份报道提到,在韩国市场发售骁龙版Galaxy S20的决定使许多人感到惊讶,不仅在三星在韩国的办事处,而且在美国总部。据报道,之所以做出这一决定,是因为即使经过多次评估,Exynos 990仍无法完全达到性能预期。由于5G的支持对于三星针对Galaxy S20的营销策略至关重要,因此该公司已决定青睐效率更高的骁龙 865。韩国是第一个启用商用5G网络的国家,并且用户规模发展迅速。 该报道还提到有传言称,由于决定放弃Exynos转向骁龙,三星System LSI(大规模集成电路)部门感到了“羞辱”。据报道,该部门高管们试图说服移动部门撤销这一决定,但显然没有成功。 尽管存在这些性能方面的问题,但三星可能不会放弃其Exynos芯片,因为它们仍然为公司提供了对抗高通的优势。如果该公司没有Exynos芯片,那将完全由高通掌控,并且在价格谈判中可能没有太多回旋余地。 保持Exynos计划的活力,也是三星实现收入来源多元化计划的一部分,该公司还一直在向其他几家制造商出售芯片。像Vivo这样的公司正在逐渐将某些机型转移到Exynos处理器。由于存储器市场的放缓,三星的利润去年受到了巨大冲击,因此Exynos计划可以为半导体业务的价格冲击提供缓冲。

    时间:2020-04-04 关键词: 三星 芯片 骁龙

  • 智汇芯联RFID超高频电子标签芯片不就将可商用

    智汇芯联RFID超高频电子标签芯片不就将可商用

    日前,在第五届中国硬件创新大赛华东分赛区决赛中,由海归博士李振彪先生创立的智汇芯联(厦门)微电子有限公司(下称“智汇芯联”)荣获冠军。一个月后,该公司又斩获了第五届中国硬件创新大赛全国总决赛季军。 这家成立于2018年11月的公司,立志让中国自主研发的物联网超高频RFID电子标签,打破国外品牌垄断市场的现状。 在接受<华秋创服>专访时,智汇芯联CEO李振彪特别强调其公司拥有的资深技术管理团队,并且拥有极强的芯片产业化能力。智汇芯联的核心团队成员均毕业于国内著名高校,曾就职顶尖IC公司,包括高通、扬智(ALI)电子、士康等,更是澜起科技射频团队成立之初最早的一批员工,平均都具有15年以上的研发、量产经验,量产的多款芯片突破国外垄断, 可谓行业内不可多得的人才。李振彪博士是智汇芯联的创始人,毕业于上海交通大学,后来在美国佛罗里达大学深造并获得博士学位。他先后就职于高通、鼎芯半导体、澜起科技等著名芯片设计公司,拥有20多年IC开发设计经验,熟悉产品规格制定,最终测试以及客户支持。李博士还善于领导多个团队协同完成项目开发,有丰富的产品开发管理经验和市场经验。智汇芯联设计副总硕士毕业于北航,加入智汇芯联前是澜起数字设计部门的负责人。设计资深总监硕士毕业于复旦大学,负责模拟设计部分,之前曾在澜起主持、参与过多款射频和SOC芯片设计。 随着标签芯片国产化的需求日益渐增,再加上多年业内工作经验培养的行业敏锐嗅觉,选择创业是一件自然而然的事。李振彪称,在其创业契机中,客户需求是最直接的动因。“当国内的标签客户极其渴望国产替代芯片的需求被了解后,借着天时、地利、人和,在短短几个月时间内就完成了融资和核心团队组建,我也顺利完成从企业高管到创业者角色的转变。”李振彪说道。 李振彪认为,大多数的创业,其实就是由领军人物带领整个队伍朝既定的目标前进。当然,他本人也面临过和大多数创业者一样的问题:如何招贤纳士,整装队伍。不过,由于从业多年积累了人脉,这一困难很快得以解决。 毕业多年,李振彪一直和当年的导师保持着紧密的联系。在美国佛罗里达大学攻读博士时,他师从国际著名射频电路专家Keneth O 教授,在教授的带领下,李振彪潜心学习做科研,在集成电路领域连续发表多篇一流的学术论文,终至深耕集成电路行业。Kenneth O教授为IEEE fellow, 今年起担任IEEE 固态电路学会(solid-state circuits society)主席。“我们与Kenneth O教授及其团队有着广阔的合作空间,决定携手布局物联网芯片设计应用新未来。”李振彪说。目前,Kenneth O教授担任智汇芯联的技术顾问。 集成电路应用领域众多,为何以标签芯片作为创业方向?李振彪表示主要出于两点考虑:第一,高灵敏度超高频电子标签芯片(下称“UHF RFID”)具有阅读距离较远,适应物体高速运动,性能好的优点,是当前市场研究热点,产品所在赛道更是市场上稀缺的高确定性持续加速增长行业。2018年物联网UHF RFID标签市场出货量约为170亿片左右(IDTechEX数据),2019年约200亿, 预计2020年超过300亿左右,年增长量为30-50%,且已经广泛用于制造、物流、零售等多个领域。第二,在国内物联网高速发展的当下,国内电子标签企业所需UHF RFID芯片仍旧完全依赖进口。由于国外的垄断,芯片价格一直高居不下,成本超过标签价格的50%, 而且拿走了标签利润的90%。我国的标签生产厂家投入巨大,但是因为芯片部分被掐着脖子,投入与产出不成正比,陷入被动,等同于国内标签加工企业都在为国外的芯片企业打工,国内的标签生产企业对芯片的国产化有强烈的需求。简而言之,之所以选择UHF RFID芯片为创业方向,不仅是看中了国内巨大的商业前景,更是致力于把中国本土的芯片产业化做大做强,打破国外垄断,实现国家自主创新,填补国内的空白。 “实际上我们出产的UHF RFID芯片和国内标签芯片企业的产品不是竞争关系,而是合作关系。就像刚刚说的,国内标签企业对芯片的国产化有着非常强烈的需要,因为这不仅关系到企业安全、健康发展,避免‘断供’风险,同时有助于公司产品应用和市场领域的拓展。当然最重要的是降低成本、提高产品竞争能力和经济效益的要求。”李振彪说,“我司目前研制的这款芯片,在写入和读取灵敏度、输入频率范围等性能指标上,已经接近国际一线水平,完全可替代国际上的主流产品,充分同国内成熟供应链厂商合作,成本控制优势显著。” 此次疫情对新零售新物流等领域电子标签市场也将产生影响,李振彪认为,疫情对消费零售内的各细分行业影响各异,对传统线下零售行业相对较大,而线上新零售消费等在疫情中逆势增长。特别是疫情无接触需求,将推动普通消费者改变日常采购习惯,从线下转战线上;而实体零售业更加注重卫生水平的提高,无人化操作应用加速化;线上购物平台的成立,进一步促进线上网店-线下实体店融合。以上这几点无一不推动新零售和新物流的高速发展。而电子标签市场本身就是新零售和新物流发展下催生的产物,其更新商品资讯的高效化、低出错率,又能提高零售运行效率,进而加速新零售和新物流发展。因此,疫情过后新零售和新物流的发展又将为电子标签市场提供巨大的发展空间。李振彪表示,由于该公司的UHF RFID芯片本身就可广泛运用于新物流和新零售行业,尤其是远距离和高效读取的优良特点,不仅能在线上发挥最大功效,还能帮助传统实体企业大幅度降低人工成本的同时,实现线下零售店面的设施配置逐渐智能化和高效化。“这对智汇芯联来说,确实是一次大机遇。”

    时间:2020-04-05 关键词: RFID 电子 芯片

  • 2芯片成就Mac专属功能--硬核防窃听,苹果不遗余力

    2芯片成就Mac专属功能--硬核防窃听,苹果不遗余力

    近日,苹果官方网站针对平台安全(Apple Platform Security)的介绍进行了更新,其中在 “ Mac 和 iPad 中的硬件麦克风阻断” 板块中,苹果主要增加了关于 IPad 如何实现硬件麦克风阻断的部分。在保护用户的个人隐私方面,苹果真的是不遗余力。 苹果表示: 从 2020 年开始的 iPad 型号也有硬件麦克风断开(hardware microphone disconnect)的功能。当兼容 MFI 的保护套 (包括由苹果公司出售的保护套) 连接到 iPad 并处于合上状态时,麦克风将在硬件层面上断开连接,从而阻止麦克风音频数据对任何软件可用。 注意,这里说的是任何软件,包括在 iPadOS 中具有根或内核特权的软件——甚至,在固件损坏的情况下也是如此。 考虑到 2020 年往后去的 iPad 型号仅仅包括刚刚发布的 iPad Pro 2020,则这项功能目前是 iPad Pro 2020 专享的。 也就是说,在使用 iPad Pro 2020 的过程中,当用户把保护套合上之后,iPad Pro 2020 将从硬件层面断开麦克风,从而使得任何软件都无法连接到麦克风——这是为了避免软件在用户未知状态下监听或窃取用户的音频。 需要说明的是,这里所说的保护套,必须是来自苹果官方,或者拥有苹果官方授权的 MFI 认证 。 那么,什么是 MFI 认证? MFI,即 Made for iPhone / iPad / iPod,苹果对其授权配件厂商生产的外置配件的一种标识使用许可,可以证明电子配件专用于连接 iPhone、iPad 或 iPod,而且经开发者验证符合 Apple 性能标准。 值得一提的是,苹果方面已经强调,尽管目前仅限 iPad Pro 2020 可用,但这项功能将会出现在从今往后所有的 iPad 型号,而并非 iPad Pro 系列专属。 对于苹果的这一做法,自然是受到外界欢迎的。雷锋网(公众号:雷锋网)了解到,知名苹果博主 John Gruber 在其博客网站 Daring Fireball 上认为,这充分说明了一家企业(即苹果公司)在将专注安全作为最高优先级时的表现。 苹果 T2 芯片会搭载在 iPad 上吗? 需要说明的是,针对麦克风的硬件阻断功能,此前一直是 Mac 产品体系的专属,其实现方式正是基于苹果的 T2 安全芯片。 T2 安全芯片,是苹果自研的一块 ARM 架构芯片,其专门为 Mac 设计;它首先亮相是在 2017 年年底的 iMac Pro 中。在苹果的官方话语中,T2 是这样被介绍的: 这款 Apple T2 芯片,是 Apple 推出的第二代定制化 Mac 芯片。通过对其他 Mac 系统中的几款控制器进行重新设计与整合,例如系统管理控制器、图像信号处理器、音频控制器和固态硬盘控制器,Apple T2 芯片为 Mac 带来了多项新功能。 在具体的功能上,T2 图像信号处理器能与 FaceTime 高清摄像头协作,进一步提升色调映射和曝光控制,还能基于面部识别技术进行自动曝光并自动调节白平衡。 但 T2 更让人关心的,是它的安全功能。 比如说,它的安全隔区协处理器为全新的加密存储和安全开机功能打下了坚实基础。它采用专用的 AES 硬件,为用户存储在固态硬盘上的数据加密,这既不会影响固态硬盘的性能,还能让处理器专心处理运算任务。此外,安全开机功能确保底层软件不会被篡改,而且只有经 Apple 信任的操作系统软件才能在开机时启动。 可见,在 iMac Pro 中,T2 芯片主要负责安全开机、加密存储等功能,但也具备一些图像信号方面的能力。 然而,雷锋网了解到,自 2018 年开始,新推出的 Mac Mini、MacBook Air 和 MacBook Pro 都搭载了 T2 安全芯片。由于 MacBook Air 和 MacBook Pro 的便携性和特殊产品形态,苹果通过 T2 安全芯片为它们推出了一项新功能——麦克风硬件阻断。 在官网中,苹果表示,所有带有 Apple T2 安全芯片的 Mac 笔记本电脑都有一个硬件断开的功能,只要盖子一合,麦克风就会被关闭——这种断开阻止了任何软件(即使是 macOS 中具有根或内核特权的软件,甚至 T2 芯片上的软件)在盖子关闭时使用麦克风。 这样的保护机制,可以说是业内最严了。 而如今,这种与之相类似的保护机制,也出现在了 iPad Pro 2020 上。考虑到苹果一项严格的隐私保护政策,这并不令人感到意外。 不过,在 T2 安全芯片缺席的情况下,iPad Pro 2020 依旧能够实现麦克风的硬件阻断,说明苹果官方在 iPad Pro 中内置了相应的控制器模块来保证安全,这也的确是用心良苦的。 雷锋网总结 对于苹果来说,设备安全一直被置于高优先级,这种产品理念从 2013 年发布的 iPhone 5s 就得到体现。 比如说,苹果的 Touch ID 将用户的指纹信息进行加密,并保存在 A7 芯片内置的 Secure Enclave 协处理器模块中。实际上,Secure Enclave 已经广泛存在于苹果当前的主要产品线中,包括 Apple Watch 和 HomePod。 因此,2020 年以及之后发布的 iPad 能够搭载麦克风的硬件阻断功能,也可以视为这种理念的体现,尽管并不是基于 T2 芯片。 但在雷锋网看来,真正的关键是:虽然 T2 芯片目前依旧是 Mac 专属,但是在苹果越来越着力于将 iPad 产品打造成电脑的时候,未来的 iPad 在产品级别上很有可能获得与 Mac 同等或者更高的配置权限,则 T 系列安全芯片也很有可能不再是 Mac 专属。

    时间:2020-04-05 关键词: 芯片 ipad mac

  • 华为P40射频前端仍用美系芯片,国产替代之路任重道远

    华为P40射频前端仍用美系芯片,国产替代之路任重道远

    美国对华为的禁售,让国产替代不得不提早开启。好在华为多年前已实施备胎计划,在关键芯片上果断迅速实施了国产替代。 在全球化大市场的竞争环境下,政府行为认为的隔断供应,谈何容易,更何况一个精密智能的通信设备,需要的零部件数百个,供应商遍及全球,完全做到国产替代,任重道远。 最近,华为P40上市了,这是华为最新推出的旗舰手机。据 Financial Times 报道,拆解华为 P40 后发现,该款手机仍然使用了美国制造的组件,其射频前端模块仍然是来自美国芯片公司——Skyworks 和 Qorvo报道指出,此次拆解主要由一家名为“XYZone”的国内公司完成。作为对比,该公司还对 2019 年发布的华为 P30 进行了拆解。 从拆解结果上看,华为 P40 的零件包括索尼镜头、LG 显示面板、NXP 的 NFC 芯片、三星的闪存、德赛的电池、海思芯片、恩智浦的近场通讯芯片,主要来自中国、日本、韩国等地。 不过,对比华为 P30 的零件构成,P40 已相对减少对美国零部件的使用,主要体现在内存、通信和射频芯片版块。 对此,研究公司 Gavekal Dragonomics 的技术分析师 Dan Wang 表示:在一个电话设计周期内更换许多美国组件,华为已经表现出了韧性。而继续使用 Qorvo 和 Skyworks 芯片也表明,打破对美国技术的依赖太困难了。 图片来源:Ars Technica 自从去年5月,美国将华为列入管制“实体名单”后,对华为实施了一系列的打压措施,例如:禁止 Google 向华为提供 GMS 服务,企图让台积电对华为实施限制措施,但这些打压措施并没有起到多少作用。不过,从Android 操作系统到射频前端芯片以及 Arm公司的芯片架构可以看出,美国公司或美国主导的公司在多个方面仍占据着华为手机的战略瓶颈,国产替代之路仍然任重道远。

    时间:2020-04-07 关键词: 芯片 射频前端 华为p40

  • 赛普拉斯推出面向物联网开发者的 IoT-AdvantEdge™ 解决方案

    赛普拉斯推出面向物联网开发者的 IoT-AdvantEdge™ 解决方案

    中国北京,2020 年 4 月 7 日 —— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司今天宣布,面向物联网开发者推出一条新的捷径,方便其打造高品质、安全、可靠的物联网产品。该解决方案名为IoT-AdvantEdge™,囊括了连接芯片、微控制器(MCU)、软件、开发工具及支持、生态伙伴的协力,其目标是通过解决一系列关键物联网设备的设计问题,降低开发的复杂性。借助 IoT-AdvantEdge,企业能够克服无线连接、硬件设备和云安全、功耗、设备管理和维护、高集成度、使用便捷性、人机界面、平台维护能力等方面的挑战,快速地将可靠、安全、高品质的产品推向市场。 赛普拉斯总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示:“打造智能、互联的物联网边缘计算产品极具挑战性。既要让无线连接和嵌入式系统协同工作,同时还要处理好系统安全、云集成和能效管理等问题,这些都需要消耗大量时间和成本。赛普拉斯致力于解决大家所遇到的难题,我们将直面这一挑战,不断壮大我们的解决方案,支持企业更快地将高品质、安全、可靠的产品推向市场。IoT-AdvantEdge 将强大的物联网硬软件基本构建模块整合在一起,简化了产品开发流程。” 赛普拉斯的 IoT-AdvantEdge 解决方案包括: · 芯片:赛普拉斯拥有独特的微控制器(MCU)、Wi-Fi、经典蓝牙(Classic Bluetooth)/低功耗蓝牙(BLE) 组合,它们可以协同工作,支持从电池供电的摄像头到医疗产品的各类物联网设备需求。此外,它们还集成了软硬件安全和强大的通信技术,被应用在众多最精密的物联网产品中。 · 软件:强大的软件是构建高质量、安全和可靠产品的基础。赛普拉斯的软件专为物联网而打造。 ModusToolbox® 开发工具链与 PSoC® 等 RTOS微控制器(MCU)相配合,极大地简化了Wi-Fi和蓝牙(BT/BLE)类物联网产品的开发。 ModusToolbox 的中间件能够助力企业将其产品连接到领先的云软件平台,或者公有/私有云基础架构上的专有云服务。 此外,赛普拉斯对 Linux 内核开源的贡献,也是我们的 Wi-Fi和蓝牙产品被物联网开发人员广泛使用的重要原因。 · 开发工具与支持:一套全面的开发工具及支持,对有效解决物联网产品设计的挑战十分关键。 赛普拉斯的开发工具包括了低功耗助手、多RF射频协同共存、安全认证和 OTA 升级,能显著减少将高质量产品推向市场所需的时间和成本。 Cirrent(赛普拉斯的子公司)提供的基于云的分析平台“物联网网络智能(INI)”,可以为物联网产品提供连接、网络和其他产品性能参数方面的前所未有的洞察力。 赛普拉斯工程师一直饱含激情地支持物联网开发者社区和客户,帮助他们应对打造物联网产品过程中所遇到的挑战。 · 生态伙伴的协力:打造物联网产品通常需要广泛的供应链生态的协作。赛普拉斯预先集成了来自云服务提供商、特定用途的半导体产品、应用开发者等众多生态伙伴的服务,以帮助企业更快地将其物联网产品推向市场。 作为 IoT-AdvantEdge 发布活动的一部分,赛普拉斯同时推出了许多新的物联网产品和资源,包括: · 全新的微控制器(MCU):赛普拉斯的 PSoC 6 MCU 系列产品中加入了两个全新的配置,即:为 PSoC 62 MCU 和 PSoC 64 Secure MCU 产品线提供新的内存选择。其中,一款拥有高性能、M4F/M0 双核架构, 2MB Flash和 1MB SRAM;另一款则性价比更高,拥有 512KB Flash和 256KB SRAM。两款全新的配置让企业能够更加灵活地为物联网应用选择合适的配置。 · 全新的开发套件:全新的开发套件包含多种低功耗解决方案,能够帮助设计人员解决复杂的连接、安全部署、安全固件管理和云安全等问题。这些集成的解决方案由 ModusToolbox 软件提供支持,并已通过 AWS IoT Core 和 Pelion™ 云应用的验证,能够简化家庭自动化和便携式消费类设备的开发。 § PSoC 62 2M 43012 Pioneer 套件:超低功率的M4/M0+ MCU,支持双频2.4G/5G IEEE 802.11n Wi-Fi 和 Bluetooth® 5.0. § PSoC 62 512K 4343W 原型开发套件:高性价比的人机交互 MCU,支持 IEEE 802.11n Wi-Fi 和 Bluetooth 5.0 § PSoC 64 2M Secure Boot 4343W Pioneer 套件:安全的云连接和配置,安全的固件管理 § Cypress-Azurewave 模组先锋套件:已经通过无线认证的模组,提供一个“交钥匙”的互联 MCU 平台方案,可以轻松集成于任何物联网产品 · 全新的软件:ModusToolbox将赛普拉斯安全计算和连接领域的专业实力整合到一个通用的软件工具当中,使物联网开发人员能够更容易将成功的产品推向市场,并在整个生命周期中提供支持。本次,赛普拉斯发布了 ModusToolbox 2.1 版本,该版本将扩展到 AWS IoT Core 和 Pelion 服务以外的云服务支持,以覆盖那些已自行构建云后端的客户。如今,ModusToolbox 已支持五个常用的 IDE,开发人员可以选择他们偏好的开发环境。 · 全新的线上资源:赛普拉斯在Cypress.com上推出了IoT-AdvantEdge,并为开发者社区设立了专门的物联网开发者专区。 赛普拉斯开发者社区为全球的访客提供了专业的技术论坛、技术博客和资源库。赛普拉斯开发者社区还致力于为客户、开发者和合作伙伴搭建沟通的桥梁,方便大家获取海量资源,最终将高质量,安全和可靠的产品更快推向市场。 Hassane El-Khoury 说:“未来,物联网将无处不在,而我们正在努力让这变成现实,在每个物联网设备当中都有赛普拉斯的技术支撑。IoT-AdvantEdge 解决方案的发布,体现了我们对这一目标的承诺和追求。”

    时间:2020-04-07 关键词: 芯片 物联网 MCU

  • Vishay推出的新型ThermaWickÔ表面贴装热跳线片式电阻可消除电气隔离元件热量

    Vishay推出的新型ThermaWickÔ表面贴装热跳线片式电阻可消除电气隔离元件热量

    宾夕法尼亚、MALVERN —2020年4月7日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出ThermaWickÔ THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道,将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。 日前发布的芯片采用氮化铝衬底,导热率高达170 W/m°K,可将连接器件的温度降低25%以上,从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力,或延长现有工作条件下的使用寿命,同时保持每个器件的电气隔离。由于避免了相邻器件受热负荷的影响,因此可提高整体电路的可靠性。 THJP系列器件容量低至0.07 pF,是高频和热梯应用的绝佳选择。热导体可用于电源和转换器、射频放大器、合成器、pin激光二极管以及AMS、工业和电信应用滤波器。 器件从0603到2512分为六种外形尺寸,同时可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用长边端接提高导热能力。热跳线片式电阻有含铅(Pb)和无铅(Pb)卷包端接两种类型供选择。 器件规格表: ThermaWick THJP系列热跳线片式电阻2020年第1季度提供样品并实现量产,供货周期为6周。

    时间:2020-04-07 关键词: 元件 芯片 滤波器

  • 高通:疫情影响较小,全面加速5G商用进程!

    高通:疫情影响较小,全面加速5G商用进程!

    4月7日,高通全球副总裁侯明娟在出席活动时透露,目前芯片产业受疫情影响相对较小。目前,高通有不同层级的5G终端产品组合,跨度到骁龙8系、7系、6系,目的就是全面加速5G商用进程。 以高通公司为例,作为全球最大的无晶圆半导体厂商之一,高通没有生产产线,主要专注于设计、销售、技术研发等环节,和很多封装、测试厂商都有合作,供应链管理团队每天不间断跟全球供应商密切沟通,到目前为止芯片生产供应基本正常。高通紧密关注疫情发展,和供应商无缝沟通,积极应对疫情带来的变化。 虽然疫情给全球经济带来不确定性,但是同时目前国家和企业界都在积极行动,出台相关政策,或加强合作,积极推动5G发展,5G发展“危中有机”。侯明娟强调,“在新基建大背景下以及运营商合作伙伴们积极建设5G网络情况下,今年中国5G市场拥有更有利的推动力量。预计到年底,产业的共同努力可能会抵消现在疫情带来的一些影响。” 随着5G新基建的推进,5G将进入更多垂直领域,为广泛行业提供创新的基础和机遇。从产品角度,过去几年,高通推出了丰富的5G产品组合,包括基带芯片、移动平台、天线模组,这些产品已经被业界广泛使用,支持了全球大部分5G终端上市。仅2~3月这两个月,已有十家手机厂商品牌陆续发布了采用高通公司旗舰型骁龙865 5G智能平台。 截至2月份,全球已经有275款采用骁龙解决方案终端,这些终端已经发布或即将上市。其中有备受关注的5G手机,还有5G模组、移动热点、5G CPE等。 侯明娟称,在疫情给人们生活带来的影响下,更多的消费者意识到无线连接的重要性,5G将带来更加重要的互联世界,支持全新使用场景,如远程医疗、智慧交通、智能制造等。 对此,包括高通公司在内的所有通信行业从业者都为之骄傲--能在产业变革当中做出自己的贡献。 芯片产业供应链全球化水平非常高,产业链环节较长,厂商对供应链精细化管理能力、把控能力一定程度上缓解了疫情带来的冲击。

    时间:2020-04-07 关键词: 高通 芯片 5G 新冠肺炎

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