芯片

重磅获批！国产存储巨头即将登陆科创板

6月12日晚间，证监会与上交所官宣重磅消息：长鑫科技IPO注册申请正式获批。这意味着，深耕行业十年、稳居中国第一、全球第四的国产DRAM存储龙头，即将正式登陆科创板，开启资本市场新征程。

ST64UWB，首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片，测距距离扩大8倍，并带来全新的雷达应用

意法半导体推出首款单片集成窄带辅助(NBA)探测技术的IEEE 802.15.4ab汽车钥匙芯片ST64UWB，赋能车企大幅提升无线智能车门锁的可靠性。目前，意法半导体已经在给多家一级配套供应商和主流整车厂商提供样片，即便目前还是样片测试阶段，ST64UWB已获得极高的市场关注度。通过使用 NBA，意法半导体可以实现 IEEE 802.15.4ab 首创的多毫秒(MMS)模式，从而大幅提升链路预算。具体而言，NBA+MMS意味着更远的工作范围和更精准的检测，进而带来更准确、更可靠的无线钥匙。此外，改进后的雷达能力还可实现车舱内的存在性检测。

TrendForce集邦咨询：SpaceX IPO在即，带动全球卫星产值2027年达4,470亿美元、年增14%

Jun. 8, 2026 ---- 随着全球卫星宽带、手机直连卫星及AI运算需求快速成长，SpaceX未来IPO动向备受市场关注，TrendForce集邦咨询表示，SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外，也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新兴领域，并通过扩建自有太空AI运算芯片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通信服务迈向运算服务新阶段。随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合，全球太空经济正进入新一轮成长周期，预估2027年全球卫星产业产值将达4,470亿美元，年成长率达14%。

官宣！国产晶圆代工巨头更名：6月8日正式生效

“华虹公司”这个名字，即将成为历史。

跨越感知瓶颈！单芯片8T8R毫米波雷达如何让机器人读懂复杂世界？

上海2026年6月4日 /美通社/ -- 想象一个场景：一台割草机器人正在庭院里辛勤工作，突然天降大雨，水雾弥漫。下一秒，它便像"无头苍蝇"一样开始乱撞——这正是今天许多机器人面临的真实困境。 这样的困境如何破解...

机器人灵巧手成中美竞争又一赛道，2031年市场规模或破100亿美元大关

在高科技领域，中美之间的竞争不只有芯片、AI模型，还包括机器人，以及机器人灵巧手。中国已经出现一批灵巧手生产商，当中最著名的当属LinkerBot。

北京太空智算研究院在北京亦庄成立 太空算力产业发展迈出关键一步

北京2026年6月2日 /美通社/ -- 近日，北京太空智算研究院在北京经济技术开发区（简称北京经开区，又称北京亦庄）注册成立。研究院将围绕星载算力芯片、星间激光通信、太空能源与散热、天地一体化网络及空间安全标准等方向开展关键共性技术攻关，搭建覆盖技术研发、中试验证、在轨测试到成...

英特尔推出全新至强6+、网络与AI系统解决方案，推动智能体AI落地生根

英特尔构建横跨数据中心、网络与边缘的AI平台，彰显CPU在智能体AI编排、扩展及数据流动中的核心地位。

边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC

MCU芯片集成AI能力，加速海量边缘AI产品落地

意法半导体 监事会声明

中国，2026年5月29日 - 在近日于荷兰阿姆斯特丹举行的意法半导体N.V.(纽约证券交易所代码：STM)股东年度大会结束后，意法半导体监事会成员任命Armando Varricchio先生为监事会主席，任命Nicolas Dufourcq先生为监事会副主席，任期均为三年，至2029年股东年度大会结束时届满。

夯爆了！腾讯自研芯片“沧海”拿下世界第一

5月27日，腾讯官方宣布一则喜讯：在刚刚落幕的莫斯科国立大学（MSU）硬件视频编码比赛中，腾讯自研编解码芯片“沧海”强势登顶，一举击败了AMD、英伟达、英特尔等知名企业超过40款产品，拿下全赛道大满贯！

2026年意法半导体年度股东大会所有决议已获批

中国，2026年5月28日 - 意法半导体(NYSE: STM)，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 昨日宣布了其2026年股东年度大会(“2026年AGM”)投票事项的结果。本次大会已在荷兰阿姆斯特丹举行。

兼具诊断能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析

随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。为帮助大家完整理解这项技术的核心价值，我们将通过两篇技术文章详细介绍。第一篇文章介绍了车载网络的发展痛点、精简型以太网的行业需求等，本文将重点介绍10BASE-T1S芯片。

威锋电子发表首款多串流传输芯片VL610/VL610D，抢攻多屏USB-C扩充底座市场

微五科技：RISC-V产业化的先锋力量

依托微五科技公司平台的技术积累与产业资源，芯片产品已在燃气、电网、信创及物联网等领域实现芯片规模化应用，成为推动RISC-V架构落地的重要力量。未来，该公司将持续深耕AIoT芯片领域，为更多行业客户赋能，提供高性能、高安全的国产芯片解决方案。

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 将出席 BNP Paribas Exane CEO 会议并发表演讲

中国，2026年5月25日——意法半导体(简称ST)(纽约证券交易所代码：STM)总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 将于北京时间2026年6月2日下午17点(即同日中欧时间上午11点)在巴黎举行的 BNP Paribas Exane CEO 会议上发表演讲。

嵌入式系统开发工程师如何用平台化工具做时间的朋友

在汽车电子、工业控制、医疗设备等安全关键领域，嵌入式产品的生命周期不仅仅是从开发到上市这一短周期，而是要5年、10年甚至更久的长期维护、更新与迭代。对嵌入式系统开发工程师与研发团队而言，时间不再只是衡量项目进度的标尺，而是决定合规成本、系统稳定性、产品复用性与长期竞争力的核心要素。随着芯片架构持续迭代、全球法规不断收紧、产品生命周期持续拉长，传统单点工具与一次性授权模式正成为降低研发效率、放大长期风险的瓶颈。

AI芯片算子融合为何反而变慢？寄存器压力怎么控？

少一次回写、少一次读回，按理说融合应更快，可很多内核一融合反而掉速，问题常不在算子数学，而在活跃状态被拉得太长。AI芯片做编译优化时，最容易高估的不是融合收益，而是寄存器和片上暂存能否接住融合后的活跃值。

AI芯片HBM为何总喂不饱？片上互连怎么疏堵？

峰值带宽写得很高，实际执行却总像喂不饱阵列，这种落差常常不在 HBM 规格本身，而在数据流并没有均匀走到每一条通路。AI芯片若把外存分布和片上互连解耦看，理论带宽再大也会先堵死在局部热点。

AI芯片小批量为何算不快？流水气泡怎么填？

模型并不轻，单次推理却总跑不出预期吞吐，这种问题在小批量场景尤其常见。AI芯片面对在线推理、实时控制或多租户请求时，最难受的往往不是峰值算力不够，而是流水线永远没被真正填满。