芯片
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芯片封装为何总先翘角？应力裂纹怎么压住？
芯片封装到了先进节点，先出问题的往往不再是单纯电性能，而是机械边界先失守。翘曲和局部应力如果在设计阶段没被算进来，量产时最先坏的通常就是角部和最外圈互连。
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自主创新 铸就5G网络核心设备“中国芯”
科技兴则民族兴，科技强则国家强。5G作为新一代信息技术的核心引擎，是数字经济的关键基础设施，而核心设备芯片则是5G网络的“心脏”，直接决定着网络性能、安全与发展主动权。曾几何时，我国5G核心芯片领域面临国外垄断、技术封锁的困境，高端射频、高速模拟等关键器件对外依存度高达90%以上。如今，我国坚持自主创新战略，集聚产学研用各方力量攻坚克难，逐步打破技术壁垒，成功打造出5G网络核心设备“中国芯”，为科技自立自强注入强劲动能，也为全球5G发展贡献中国力量。
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晶振“独立”的秘密
在电子设备的微观世界里，芯片如同精密运转的大脑，指挥着每一个指令的执行;而晶振则像是精准的时钟，为整个系统提供稳定的时间基准。如今，芯片的集成度不断突破极限，数十亿个晶体管能被压缩到指甲盖大小的空间中，可晶振却始终以独立元件的身份，“站”在芯片之外。这一现象背后，藏着材料、工艺、成本与性能等多方面的考量。
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意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片
STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保护功能
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苹果M1之父携两位大神创立新CPU公司：扬言改写硅芯片规则！
一个曾经打造出苹果M1、设计过高通骁龙Oryon的“芯片天团”，又走到了一起。
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开关电源芯片短缺持续发酵，充电器适配器供应承压前行
在消费电子、新能源、人工智能等产业高速迭代的今天，充电器适配器作为各类电子设备的“能量入口”，其供应稳定性直接关系到终端市场的正常运转。而开关电源芯片作为充电器适配器的核心控制部件，相当于设备的“大脑”，主导着电能的转换与稳压，其供应短缺问题自2025年底起持续升温，截至2026年4月，短缺态势进一步加剧，正深刻影响着充电器适配器行业的生产、定价与市场格局，成为制约行业发展的核心瓶颈。
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2026广汽科技日发布五大核心技术 以"科技向心"引领智能出行时代
广州2026年4月18日 /美通社/ -- 4月12日，以"科技向心"为主题的2026广汽科技日在广汽集团番禺总部举行。活动现场，广汽集中发布星源动力、星舰车身、星河智舱、星灵架构4.0及芯片生态五大核心技术成果，全面展现其在新能源与智能网联领域的系统化创新实...
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米尔RK3506 DSMC实战，Local Bus高速互联
在工业控制场景中，芯片间的高速数据交互是一个核心需求。传统方案要么依赖串口/网络等低速通道，要么需要昂贵的共享内存架构。米尔RK3506核心板的DSMC接口提供了一种新选择——通过 Local Bus 协议，用少量引脚实现跨芯片的高速地址空间访问。
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引入STM32MP135F安全芯!米尔MYD-YF13X系统、安全、功能三重升级
本次发布引入安全芯片 STM32MP135F，并推出搭载该芯片的全新产品 MYDYF135F。 同时，对 UBoot、Linux Kernel 以及 Yocto 构建系统进行了升级和优化，为开发者提供更加安全、稳定和完善的软件平台。
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东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
上海2026年4月16日 /美通社/ -- 黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆...
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AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"
厦门2026年4月14日 /美通社/ -- AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击...
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栎新源亮相第九届国际智能工业大会——面向新型工业化的智能感知与智能制造，检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动
第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕，深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告，围绕“检测装备国产化”与“芯片人才培养”两大战略方向，分享了面向新型工业化的智能感知与智能制造实践的理念。
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Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月13日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕发布了稳健的产品路线图，提供满足超大规模数据中心批量扩展要求所需的完整技术堆栈。Molex 莫仕扩展了其共封装光学 (CPO) 互连套件，旨在消除 AI 集群扩展中最关键的瓶颈。此外，Molex 莫仕推出了高基数光电路交换机 (OCS) 平台，用于提供完整的光交换结构，以满足新兴的数据需求。通过提供灵活、高密度的光交换，AI 基础设施运营商能够动态地重新配置网络拓扑结构，最大限度提升宝贵计算资源的利用率。
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Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章
挪威奥斯陆 – 2026年4月13日 – 全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic Semiconductor 宣布，将以唯一蓝钻合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)。本次展会将于 4 月 23-24 日在深圳福田会展中心 5 号馆盛大举办，Nordic 半导体将登陆 5B05专属展位，携九大核心场景化应用演示、全系列产品矩阵及重磅行业演讲亮相，全面展现从蓝牙技术定义者到全域物联网领导者的战略升级成果，为全球物联网行业伙伴、开发者带来从芯片到云端的全栈式创新解决方案。
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车载娱乐芯片：盲目追求 “先进制程”，是技术升级还是战略误区?
当汽车从交通工具进化为 “移动智能终端”，车载娱乐系统(IVI)早已超越收音机、CD 机的原始形态，演变为集成导航、影音、车控、AI 交互、多屏联动的智能座舱核心。作为座舱 “大脑” 的娱乐芯片，其性能直接决定用户体验上限。近年来，高通 8155(7nm)、8295(5nm)乃至联发科 3nm 座舱芯片陆续上车，“先进制程” 成为车企宣传的核心卖点。但在车规级严苛标准下，车载娱乐芯片对 7nm、5nm 乃至 3nm 的极致追求，究竟是体验升级的必然，还是脱离场景的技术内卷?答案并非简单的 “是” 与 “否”，而是一场围绕性能、可靠性、成本、场景的深度博弈。
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兆讯恒达 MH1701 系列芯片全球首获 GSMA eSA IC 认证，筑牢全球连接安全基石
近日，兆讯恒达科技股份有限公司(以下简称“兆讯恒达”)宣布，其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance(eSA)IC认证，并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书，成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准，能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。
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Nordic nRF54L15 系统级芯片将职场门禁卡与身份识别卡升级为智能无线终端
深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证
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意法半导体公布2026年第一季度财报的发布日期与电话会议安排
2026年4月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 宣布，将于2026 年 4 月 23 日欧洲证券交易所开市前发布2026年第一季度财报。
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芯片满载为何一会就降频？热点怎么别乱跑？
芯片满载后很快降频，未必说明散热器不够大，很多时候是热点位置和控制回路都在变。热从哪里冒出来、控制又按哪里判断，二者一错位，降频就会来得又早又乱。
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芯片老化为何先吃掉裕量？电迁移怎么分流？
芯片寿命问题很少在出厂时就显形，它更像把时序和可靠性裕量一点点吃掉的慢变量。真正先变差的，常常不是整片平均性能，而是最敏感器件和最拥挤互连先跨过边界。
