芯片倒装

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四种晶圆级封装技术

几十年来，封装半导体集成电路的规范方式是单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺。然而，这种方法不被主要半导体制造商认可，主要是因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。

半导体
2020-10-19

半导体封装晶圆芯片倒装