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传苹果完成64位A7芯片测试 性能提升31%
8月26日消息，据国外媒体报道，苹果已经完成A7处理测试，这款新处理器有可能于9月10日同iPhone5s一起发布。福克斯新闻频道的主播克莱顿·莫里斯在Twitter上表示，A7处理器的运行速度比现有的iPhone5的A6处理器
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京元电 明年资本支出增3成
测试大厂京元电子（2449）昨（24）日召开董事会，决议明年资本支出将拉高到49.89亿元，较今年的38亿元增加约31％，主要将用来购置机器设备，以及兴建苗栗铜锣科学园区新厂。京元电董事长李金恭对明年景气看法乐观，库
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中国本土催生一批芯片测试企业逐渐壮大
“中国芯”企业成长十年有余，也催生了一批芯片/晶圆片（wafer）测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司，2001年初创时期，国内IC产业链还不够完善，很多初创和成长中的设计公司没有能力解决测试问题，尤其
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三星14nm工艺移动芯片测试成功
据国外媒体报道，三星宣布与 ARM 签署了一项与 14nm FinFET 工艺技术和 IP 库相关的合作协议，并且还成功研发了一些基于 14nm FinFET 工艺的测试处理器芯片。 三星称 14nm FinFET 技术是未来发展的方向， 未来的
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本土芯片测试企业在逐渐壮大
“中国芯”企业成长十年有余，也催生了一批芯片/晶圆片（wafer）测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司，2001年初创时期，国内IC产业链还不够完善，很多初创和成长中的设计公司没有能力解决测试问题，尤其
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《业绩-半导体》京元电11月营收11.03亿元，月减4.32%
京元电(2449)公布11月自结营收，由于计算机和消费电子应用芯片测试量，受客户调节库存影响相对偏弱，但是移动通信应用业务相对有撑，该月营收达11.03亿元，月减4.32%，年增18.3%。 京元电11月营收为11.03亿元，较去
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TD－LTE芯片测试逾半不理想 规模试验遇新挑战
配合TD-LTE扩大规模试验而进行的首次TD-LTE终端招标结果日前出炉，面向16家企业进行包括手机在内的3万多部终端的采购，即日起面向内部专业用户发放。但除了平板电脑尚未符合中国移动的TD-LTE终端采购标准而未入选首批
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5Gbps高速芯片测试技术
前言近年来，数据的大规模传输要求变得越来越普及。担任这些大量数据处理芯片的标准接口(Interface)基本上都采用的是高速差分串行传输方式。高速串行数据传送方式有以下的一些特征：● 数Gbps的传送数率● 由于是高速
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热门股－京元电 法人看好毛利率
IC测试厂京元电(2449)今年第3季营收达35.53亿元，较第2季成长13.5％，由于第3季产能利用率达65％，优于第2季的60％，将有助于第3季毛利率优于第2季的27.9％，法人甚至看好能突破30％的关卡。 展望第4季，京元电受
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5Gbps高速芯片测试技术
前言近年来，数据的大规模传输要求变得越来越普及。担任这些大量数据处理芯片的标准接口(Interface)基本上都采用的是高速差分串行传输方式。高速串行数据传送方式有以下的一些特征：● 数Gbps的传送数率● 由于是高速
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RF芯片测试夹具在微波测量中的应用
微波测量就是利用测量仪器对微波进行定量实验的方法。在微波元件、器件和微波设备的生产过程中，有许多环节需要微波测量对其零部件、半成品和成品进行检验，在设计时也需要利用微波测量获得必要的数据。微波测量所需
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中芯国际双核芯片测试结果达1.3GHz
6月20日消息，中芯国际(0.255,-0.00,-1.92%,实时行情)和灿芯半导体宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核芯片测试结果达到1.3GHz。该测试芯片基于ARM Cortex-A9双核处理器设计，采用中芯国
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中芯国际双核芯片测试结果达1.3GHz
6月20日消息，中芯国际和灿芯半导体宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARMCortex-A9MPCore双核芯片测试结果达到1.3GHz。该测试芯片基于ARMCortex-A9双核处理器设计，采用中芯国际的40纳米低漏电工艺。处理器包括一
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中芯国际双核芯片测试结果达1.3GHz
6月20日消息，中芯国际和灿芯半导体宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核芯片测试结果达到1.3GHz。 该测试芯片基于ARM Cortex-A9双核处理器设计，采用中芯国际的40纳米低漏电工艺。处理
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IC测试原理解析(第四部分—射频/无线芯片测试基础)
芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是最后一章。第一章介绍了芯片测试的基本原理，第二章介绍了这些基本原理在存储器和逻辑芯片的测试中的应用，第三章介绍了
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IC测试原理解析(第四部分—射频/无线芯片测试基础)
芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是最后一章。第一章介绍了芯片测试的基本原理，第二章介绍了这些基本原理在存储器和逻辑芯片的测试中的应用，第三章介绍了
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解决多总线系统级芯片测试问题的多域方法
多总线IC设计的迅速涌现将使测试过程更为复杂，对于基于多时钟域和高速总线的复杂IC设计，传统的ATE方法缺乏必要的多域支持和足够的性能以确保快速的 测试开发和高效能。本文提出在测试复杂的多域IC过程中，可以使用
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5Gbps高速芯片测试技术
前言近年来，数据的大规模传输要求变得越来越普及。担任这些大量数据处理芯片的标准接口（Interface）基本上都采用的是高速差分串行传输方式。高速串行数据传送方式有以下的一些特征：● 数Gbps的传送数率● 由于是高
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5Gbps高速芯片测试技术
前言近年来，数据的大规模传输要求变得越来越普及。担任这些大量数据处理芯片的标准接口（Interface）基本上都采用的是高速差分串行传输方式。高速串行数据传送方式有以下的一些特征：● 数Gbps的传送数率● 由于是高
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性能强劲 英特尔Medfield芯片测试得分超ARM
性能强劲 英特尔Medfield芯片测试得分超ARM
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