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2012年全球NFC芯片组出货量将超4.19亿个
据市场研究公司ABIResearch最新发表的研究报告称，2012年全球NFC(近距离通讯)芯片组出货量将超过4.19亿个。随着市场开始采用这个新技术，NFC芯片组出货量和销售收入在未来五年里将稳定增长。然而，同大多数半导体市场
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高通遵守法院裁定将推新芯片 3月底应用于产品
1月3日国际报道 本周三，高通宣布旨在遵守法院有关专利侵犯裁决的新芯片组已经开始发售，将于3月末被应用在手机中。高通还表示，正在评估包括上诉在内的各种可能性。本周一，加利福尼亚州一名联邦地方法官裁定高通必
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高通推出新型芯片组 应对法院侵权判决
高通推出新型芯片组 应对法院侵权判决
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宏达否认销售额将受高通芯片组短缺影响
据国外媒体报道，宏达(HTC)公司斥责了相关媒体日前对该公司明年第一季度的营收会受高通公司芯片供应短缺的影响而下滑的报道。相反，HTC公司宣称其明年第一季度的业务根本不会受到影响。虽然承认全球市场将面临手机组
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AMD将开发CPU GPU芯片组三合一“雨燕”芯片
AMD将开发CPU GPU芯片组三合一“雨燕”芯片
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富士通与台湾达成协议成立WiMAX合资公司
近日，富士通公司就成立开发移动WiMAX终端及小型基站平台的合资公司与台湾财团法人资讯工业策进会（Institute for Information Industry，III）达成了基本协议, 并在东京召开新闻发布会，现场双方举行了签字仪式。双
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高通推新芯片大幅降低WCDMA成本
11月13日，GSMA移动通信亚洲大会期间，高通公司宣布，将通过推出新的低成本HSDPA和 HSUPA芯片组，将大幅降低WCDMA手机的成本和价格，并且将使待机时间长达37天以上。将大幅降低WCDMA手机成本高通CDMA技术集团产品管理
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诺基亚与意法半导体完成3G芯片组开发协议
诺基亚和意法半导体宣布双方完成了于8月8日公布的交易，以加强双方在面向 3G和3G发展的集成电路设计与调制解调器技术方面的授权及供应合作。多方面协议的完成将诺基亚集成电路(Integrated Circuit，简称 IC)经营部门
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诺基亚与意法半导体完成3G芯片组开发协议
诺基亚与意法半导体完成3G芯片组开发协议
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IC基板接单热 相关厂商第3季度获利大跃进
IC基板接单热络，使业者第3季度产能利用率大幅攀升，带动毛利率明显走扬，对于提振获利大有帮助。根据法人概估，南电和全懋第3季度获利均可赚进相当于上半年总和的金额，南电前3季度每股获利逾10元，全懋同期每股获利
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IBM将携手联发科开发超高速芯片组
北京时间10月22日消息，据国外媒体报道，IBM本周一宣布，该公司将同中国台湾芯片设计公司联发科共同启动一个研发项目，开发超高速芯片组，以适应高速增长的消费市场。IBM在声明中称，这一项目将把IBM新型毫米波无线芯
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Wavesat与IBM 合作开发802.16e WiMAX芯片组
Wavesat日前在WiMAX World USA会场宣布，Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组，协助消费电子产品支持先进的移动无线宽带服务。
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Wavesat与IBM 合作开发802.16e WiMAX芯片组
Wavesat日前在WiMAX World USA会场宣布，Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组，协助消费电子产品支持先进的移动无线宽带服务。
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IR 推出集成保护式D类音频芯片组
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出了采用IRS2092集成式音频驱动器IC的芯片组，具有保护式脉宽调制（PWM）开关和IR完整的数字音频MOSFET等特性。
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IR 推出集成保护式D类音频芯片组
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出了采用IRS2092集成式音频驱动器IC的芯片组，具有保护式脉宽调制（PWM）开关和IR完整的数字音频MOSFET等特性。
