美联社近日的一篇报道称,植入RFID可能导致动物引发癌症。曾在1998-2002年短期将RFID芯片植入体内的英国雷丁大学控制论教授KevinWarwick却对此表示怀疑,并质疑DowChemical公司及其研究人员为何不更早公布其研究
基于硅材料的芯片10年内可能被替代
9月16日晚间消息,在近日TD-SCDMA论坛的相关会议上,TD-SCDMA芯片重要厂商重邮信科透露,TD终端芯片研发重点为HSDPA和多模功能,但要明年争取进入中国移动集中采购。正研发支持HSDPA和多模功能的芯片TD芯片厂商包括核
索尼否认向东芝出售其芯片业务
科胜讯 推出单芯片802.11N产品系列
Atmel和法国LTD合作 开发视频系统级芯片
Atmel和法国LTD合作 开发视频系统级芯片
C114 9月14日消息(任瑞华 编译) 据国外媒体消息,NTT DoCoMo已经成功试验能适用于下一代手机的低功率LSI芯片。日本运营商称,在测试中,LSI芯片通过高速无线网络用以高精确达200Mbp的传输率,然而功耗不超过0.1W。
9月12日报道 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶11日表示,全球十二寸晶圆(芯片)产出今年将再比去年成长59%,明年成长率预计也有29%;其中,台湾将于明年首度超越韩国,成为十二寸晶圆的最大产
文中介绍了基于PDIUSBD12芯片的USB接口的硬件电路设计,并给出了该接口芯片的单片机控制程序(即固件,Firmware)的设计。
封装测试业景气逐步攀升,第3季需求畅旺,继7月营运业绩创2007年新高后,8月营收依旧续创新高,包括硅品、日月光、京元电、力成、颀邦、欣铨、景硕、南亚电等连创佳绩。在旺季效应下,业绩走高至10月应不成问题,惟要