芯片

AMD称第一季度收入将低于预期 股价创新低

南方周末：芯片双雄恩仇记

南方周末：芯片双雄恩仇记

信息产业规划12项重点 芯片软件3G列前三

根据近日信产部公布的信息产业“十一五”规划，信息产业“十一五”期间的12项重点产项目确定，包括4个电信及互联网产业、4个电子信息产业领域以及其它一些领域。其中，芯片、软件、3G列前三名。12大重点项目确定《信

信产部官员：软件与芯片新政年底有望出台

信产部官员：软件与芯片新政年底有望出台

英特尔寻求突破 欲为iPhone对手提供主芯片

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英飞凌：无线标签市场从个人ID转向物品ID

“为物品分配ID的需求今后将逐步扩大”。从事无线标签（RFID标签）芯片业务的德国英飞凌（Infineon Technologies AG）强调该公司丰富的产品群为最大优势，这是因为不同用途所要求的无线标签规格不同的缘故。英飞凌芯

信息产业规划12项重点 芯片软件3G列前三

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高通与Broadcom达成协议撤消部分诉讼

英特尔重组墨西哥工厂 08年生产45纳米芯片

英特尔周一表示，将投资10亿到15亿美元重组位于新墨西哥的一家工厂，这个工厂准备将2008年的下半年生产先进的45纳米晶体管芯片。 英特尔的发言人说，公司2007年的资本支出预计在53亿美元到57亿美元之间，他没有透露

科胜讯 推出DOCSIS 2.0+芯片解决方案

科胜讯系统公司日前推出针对传统广播和下一代基于 IP 的宽带视频服务的新系列解决方案 DOCSIS 2.0+/EuroDOCSIS 2.0+ 电缆调制解调器集成电路。

Broadcom 发布65nm单芯片EDGE系统解决方案

Broadcom(博通)公司宣布，新的EDGE处理器BCM21331开始供货。BCM21331单片EDGE多媒体处理器在单个芯片中集成了先进的多媒体电话所需的关键组件。