芯片

我国首款自主知识产权WLAN芯片面世

　我国首款完全自主知识产权WLAN(无线局域网)芯片日前正式与世人见面。由中国科学院半导体所研发成功的这一芯片，是符合IEEE802.11a标准的5GHz频段，标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频、数模混合类高端芯片在

TI 推出全新OMAP-Vox单芯片解决方案

今天，德州仪器 (TI) 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 单芯片解决方案 —“eCosto”。

EVD芯片成本降一半 否认终止与美国芯片商合作

EVD芯片成本降一半 否认终止与美国芯片商合作

利尔达“最新方案”亮相哈表所会议

2006年10月30日－11月1日在北京九华山庄召开的“全国电工仪器仪表标委会三届四次会议暨第十三届"国际电磁测量技术、产品、标准研讨展"”即业内常提起的知名专业电表会议－－哈表所会议！ 利尔达科技有限公司如期出席

我国研制成功数字电视芯片中视二号

我国研制成功数字电视芯片中视二号

世平集团汇科重磅推出”立体声模块与无线喇叭”解决方案

世平集团汇科公司第二代采用BroadcomBCM2037芯片，不但将立体声蓝芽模块化，并设计一个无线行动喇叭系统的仿真线路，同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用。 汇科公司继第一代采用BroadcomZV4301芯片后，

AnalogicTech 推出电荷泵芯片AAT3170

研诺（AnalogicTech）推出带有可编程闪光计时器的电荷泵芯片AAT3170。

ADI 发布两系列单芯片电能计量集成电路

美国模拟器件公司（ADI）发布了两系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。

中国内地芯片业逆势开始“萎靡”

全球第三大芯片代工厂商中芯国际上半年略有好转的业绩未能在第三季度得以延续。公司昨日发布的财报显示，尽管第三季度销售额同比增长了19%，但3510万美元的净亏损额，与上一季度220万净利润以及去年同期2610万美元的

三星量产65奈米制程行动芯片 与台积电竞争加剧

消息，三星电子与IBM及新加坡特许半导体继为高通打造90奈米制程行动芯片后，现又量产更细微的65奈米制程芯片，预估与全球晶圆代工龙头台积电的竞争进一步加剧。三星非内存事业部社长权五铉于29日表示，65奈米制程芯片

三星德国因SRAM芯片垄断案遭欧盟搜查

三星德国因SRAM芯片垄断案遭欧盟搜查

AnalogicTech 推出电荷泵芯片AAT3170

研诺（AnalogicTech）推出带有可编程闪光计时器的电荷泵芯片AAT3170。

瑞萨携手松下合作拓展45nm系统级芯片工艺

松下电工有限公司与瑞萨科技日前宣布，两家公司已开始全面测试45nm系统芯片（SoC）半导体制造工艺。该工艺技术是业界第一次利用1.0以上的数值孔径（NA）和氩氟化物（ArF）浸入式微影系统进行的全面整合。 预期目前的

手机电视：自主芯片不逊洋货

手机电视：自主芯片不逊洋货

鼎芯发布TD射频终端芯片 支持HSDPA明年商用

鼎芯发布TD射频终端芯片 支持HSDPA明年商用

语音压缩芯片CT8022的使用方法

CT8022是DSPG公司开发的可实现多种压缩算法的专用DSP芯片。

一种移频MODEM芯片AM7911的扩展技术

随着计算机技术在电力系统中的广泛应用，要处理和传送的数据急剧增加，以前的低速调制解调器难以适应数据传输的要求，必须研制高速可靠的1200bit／s的电力线载波用的上音频复用的调制解调器。

矽玛特知识产权授权战略得到全球范围支持

芯片政策“难产”，印度半导体行业失望情绪蔓延

印度被延迟推出的国家的半导体政策在股东和潜在投资商中间引起了失望情绪的蔓延。近日发布的公告说，SemIndia工厂将于明年6月(比预定期限晚三个月)推出首批芯片又一次点燃了业内的担忧，即政府没有真正把芯片制造商的

NS 推出D类Boomer音频放大器

美国国家半导体公司(NS) 宣布最新推出一款单声道2.65W D 类(Class D) Boomer®音频放大器可将电磁干扰大幅减少，不但符合美国联邦电信委员会 (FCC) 的规定，而且比规定的最低标准还低 11dB 以上。