芯片

铟泰NF260赢取2005全球科技奖

铟泰公司的固化底部填充材料NF260日前赢得2005全球科技大奖。该次大奖在11月16日星期三于德国慕尼黑召开的国际电子生产设备展仪式中由全球SMT及封装杂志举办，表彰印刷电路装配及封装行业中的最佳新创新产品。 NF260

中国封测业冲顶势在必行

封测业，一直以来是我国半导体产业支撑主力，对于我国半导体市场产值做出重要贡献。这样的贡献大部分来自中低端市场，整体技术水平偏低。面对我国IC设计公司主流工艺走向0.25微米以下，制造工艺开始迈向0.18微米以下

富士通建新晶圆厂生产逻辑芯片

富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下

英特尔下一款安腾芯片 将不再支持x86架构

1月21日消息，英特尔下一款安腾芯片将不支持x86架构。要在安腾芯片上运行标准的标准，你只能选择基于软件的奔腾仿真技术。x86架构曾是英特尔依赖的技术，但是，从来没有取得成功。 据zdnet.co.uk网站报道，

首款自主产权芯片被指造假 公安机关介入调查

本月17日，一神秘举报人在网上指责中国首款自主知识产权高端DSP芯片――“汉芯一号”发明人陈进弄虚作假，骗取国家上亿元无偿拨款。昨日，陈进助手阮先生称，“此事纯属个人攻击，目前公安机关已介入调查。” “

日立东芝等将建造芯片铸造工厂 所有权未定

当地时间周三日立、东芝和Renesas科技公司宣布，准备设立一个规划公司负责研究建造一家独立的微芯片铸造工厂的可能性，直接将目标指向台积电垄断的市场。台积电和联华电子等公司都是按照合同为其他半导体公司生产

Quantum新版本触摸传感器芯片

STMicro开发新芯片检测禽流感

STMicro开发新芯片检测禽流感

戴尔公司高官：戴尔采用AMD芯片仍只是谣传

1月17日消息 针对戴尔公司将采用AMD芯片的谣言，戴尔公司英国主管Josh Claman日前表示，双方至今还未曾签署过任何合作协议。 他说：“就我所知，戴尔还没有发布过任何和AMD相关的声明。”提到戴尔?迈克尔在

SCDMA芯片货源短缺优点多却无人买

关于中国3G的争端和炒作可谓由来已久。其中有支持称赞者，有反对谩骂者。但无论怎样，中国将上3G已经是一个铁铮铮的事实，只是悬而未决的出台时间让这种争端和炒作无休止的进行着。 就在人们觉得3G已经近在眉睫的时候

Quantum新版本触摸传感器芯片

Quantum新版本触摸传感器芯片