芯片
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三星首发!骁龙8 Gen4鸡血版现身跑分网站
9月26日消息，三星Galaxy S25 Ultra国际版(型号为SM-S938B)现身Geekbench跑分网站，其单核成绩是3011，多核成绩是9706，配备12GB内存。
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2024世界计算大会：海光C86筑基国产化“芯”生态
9月24日，2024世界计算大会在长沙顺利召开。海光信息在计算产业链对接会分论坛上，深度分享了国产C86芯片的产品技术成果，并提出开源开放的生态合作理念，为国产化产业体系建设和区域数字经济发展，注入强劲“芯”动能。
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恒压式驱动芯片设计恒流LED驱动器方案
发光二极管驱动芯片按类型可分为：恒压式驱动芯片、恒流式驱动芯片以及脉冲式驱动芯片。其中恒压式驱动芯片一般就是我们常见的DC/DC升压芯片居多。
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开关电源芯片的主要工作模离线模式和开闭环模式设计
开关电芯片工作原理开关电源是一种新型的电源供应系统，其工作原理是基于开闭型开关器件的不断开合来实现电能的变换和能量转换，实现从输入电源中获得所需稳定电压或电流的过程。
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多快好省！地瓜机器人发布RDK X5，549元玩转机器人开发
地瓜机器人重磅推出面向“机器人+”时代的软硬件产品全家桶,包括专为新一代通用机器人而生的旭日5智能计算芯片、极致易用全能开发首选RDK X5机器人开发者套件、具身智能全场景算力核心RDK S100,以及赋能全链条全生命周期的机器人云端开发环境,软硬结合、端云一体,让开发更简单、让机器更智能。
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188亿创纪录重罚不够！欧盟还要再起诉谷歌搜索垄断
9月22日消息，在经历了24亿欧元(约合188亿元人民币)的创纪录罚款之后，谷歌搜索业务可能再次面临欧盟的起诉。
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塔塔集团与芯片大厂ADI成立战略联盟
9月22日消息，据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI(Analog Devices Inc.)宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。
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14.5GB/s！三星量产全球最快PCIe 5.0 SSD PM9E1
9月22日消息，三星电子官方宣布，已经开始批量生产PM9E1，行业性能最快的PCIe 5.0 SSD，同时有着超大容量。
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151亿元购买30％股份！紫光放弃100％持股新华三
9月22日消息，紫光股份发布公告宣布，全资子公司紫光国际购买新华三30%股权已完成资产过户手续，标的资产已全部过户登记至紫光国际名下，至此紫光国际持有的新华三股权比例由51%变更为81%。
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地瓜机器人与广和通深度合作，共驱智能机器人商用落地
深圳2024年9月20日 /美通社/ -- 9月20日，2024地瓜机器人开发者日暨新品发布在深圳顺利举办。广和通作为地瓜机器人官方授权硬件IDH合作伙伴，受邀出席大会并展示了一系列基于地瓜旭日5的机器人解决方案及客户终端，双方共同助...
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英特尔官宣剥离芯片代工业务 已与亚马逊达成重要合作
英特尔大局已定。其首席执行官Pat Gelsinger在一份声明中宣布，该公司已调整了其芯片代工业务的布局，并赢得一个重要客户，以期扭亏为盈。
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Intel获30亿美元资金：史上最先进18A工艺2025年投产
9月17日消息，美国政府宣布，Intel公司已根据《芯片与科学法案》获得高达30亿美元的直接资金，用于“安全飞地(Secure Enclave)”计划。该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。
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器官也能集成到芯片上?一项大胆的人体研究计划
在科技日新月异的今天，人类对于生命科学的探索从未停止。从基因编辑到再生医学，每一次突破都深刻地改变着我们对生命的认知与理解。而今，一项大胆而前沿的研究计划正悄然兴起——将人体器官集成到微小的芯片上，这一设想不仅挑战了传统的生物医学界限，更预示着未来医疗、药物研发及生命科学领域的巨大变革。本文将深入探讨这一大胆的人体研究计划，揭示其背后的科学原理、技术挑战及潜在影响。
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医疗智能化所用芯片成最高需求
随着科技的飞速进步，医疗行业正经历着前所未有的变革。医疗智能化作为这一变革的重要驱动力，正逐步渗透到医疗的各个环节，从诊断、治疗到健康管理，无一不体现出智能化的身影。而在这场医疗智能化的浪潮中，芯片作为其核心技术之一，其需求正以前所未有的速度增长，成为推动医疗智能化发展的关键力量。
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企业级SSD二季度涨价25％！美光收入直接翻倍
9月13日消息，据集邦咨询统计，2024年第二季度企业级SSD的采购量明显增加，导致供不应求，平均价格上涨了超过25%，闪存原厂收入更是平均增加超过50%。
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上市仅5个月！理想L6第10万台量产车正式下线
9月13日消息，理想汽车今日宣布，其L6车型迎来了第10万台量产车下线的重要时刻。
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ARM架构芯片硬件与软件构成深度解析
在现代电子设备的核心中，ARM架构芯片以其高效能、低功耗的特点占据了举足轻重的地位。从智能手机到平板电脑，从汽车娱乐系统到工业控制设备，ARM架构芯片无处不在。本文将深入探讨一颗ARM架构芯片的硬件和软件构成，以期为读者提供一个全面的理解。
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
● 后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。 ● 行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 ● 2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案”，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。 ● 肖特将在第七届进博会上首展其基于特种玻璃的半导体封装解决方案，以及一系列针对半导体行业的产品技术。
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三星计划全球大裁员：海外部门人员削减达30%
9月12日消息，据媒体报道，三星电子计划全球大裁员，将把一些部门的海外员工裁减多达30%。
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Intel酷睿Ultra 200K推迟上市！多等一个星期
9月11日消息，Intel日前正式发布了酷睿Ultra 200系列处理器家族的第一批成员，代号Lunar Lake的超低功耗版酷睿Ultra 200V系列，而高性能的Arrow Lake从10月份开始陆续推出。
