8 月 18 日消息,据国外媒体报道,产业链人士透露,芯片制造商目前对 8 英寸晶圆制造设备的需求旺盛,但设备供应紧张,导致芯片制造商转而关注二手设备。从外媒的报道来看,芯片制造商对 8 英寸晶圆厂的
NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最强大的7nm芯片之一,826mm2面积、540亿晶体管,然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前,GA100核心也只是个小弟弟,更何况现
据紫光国芯官方消息,采用EMV一芯双应用技术的信用卡近日在中国首发,而紫光国微的安全芯片“THD89”成为全球首款应用于该卡的国产芯片。 所谓EMV一芯双应用,指的是在同一张芯片卡上,同时搭载境内PB
8月19日消息 据环球网报道,当地时间8月17日,美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制,同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体名单”。美国国务院官网称,美国商务部扩大其外国直接产
众所周知,8月17日,美国商务部公布针对华为的新一轮制裁措施,一是进一步限制华为获取美国技术的能力,重点限制美国以外企业用美国软件设计的芯片;二是将38家华为下属企业加入实体清单,主要涉及华为云,使华为旗下被出口管制的企业达到152家。随着9月15日美国新制裁措施期限的临近,华为供应链开始出现巨震。
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8月17日消息 环球网报道,俄罗斯卫星通讯社最新消息,当地时间8月17日,美国国务卿蓬佩奥在一份声明中表示,美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制,同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入
8月17日消息 环球网报道,俄罗斯卫星通讯社最新消息,当地时间8月17日,美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制,同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体名单”。美国国务院官网称,美
8月22日消息,据国外媒体报道,目前的芯片制程工艺已提升到了5nm,芯片代工商台积电,在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。 在晶圆代工的工艺提升到5nm之后,封装测试等芯片后端供应链
紫光占锐今天宣布,通过同时参与Android 11的开发,六款智能手机芯片已完成Android 11的部署,其中包括Huben T618,Huben T610,Huben T310,SC9863A,SC9832E和SC7731E 。 该芯片平台与Android 11同时更新。
8月18日消息,据国外媒体报道,产业链人士透露,芯片制造商目前对8英寸晶圆制造设备的需求旺盛,但设备供应紧张,导致芯片制造商转而关注二手设备。 从外媒的报道来看,芯片制造商对8英寸晶圆厂的设备需求旺
学习目标 学习ISD1820语音芯片的使用方法 学习STM32 GPIO的输入输出 按键扫描功能实现 芯片特点 工作电压3~5V; 单段录放控制简单; 带话筒放大直通功能——可用作喊话器模块; 边沿/电平触发放音; 内置8Ω喇叭驱动放大电路,即可直接驱动8欧0.5W小喇叭;
由于迷你音响“个头”小、操作简单,专家指出,掌握正确的使用方法不仅能使产品“延年益寿”,而且对提高声音质量、增加自己的音乐享受也大有益处。
华为芯片“断供”危机,已传导至终端手机市场。近日,电子产业分析师郭明琪更是表示,无论华为能否在9月15日后取得手机零部件,华为在手机市场的竞争力与市占份额均将受到负面影响,最好情境为,华为市占份额降低;最坏情境为,华为退出手机市场。
近日,五位来自中国科学院大学的2016级本科生,带着自己设计的处理器芯片「果壳」正式毕业,这一成果引发媒体热议,被网友称为「最硬核毕业证」。 作为「一生一芯」计划的负责人,中科院计算所研究员包云岗也在社交平台上阐述了本次探索与实践背后的故事。
北京时间8月17日晚,美国商务部工业和安全局BIS宣布,进一步限制华为及其下属公司,利用美国技术和软件在美国国外进行生产。BIS在实体清单中增加了38家华为下属公司,对受《出口管理条例》约束的所有物项都规定了许可证要求,并修改了4个现有华为实体清单条目。
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8月17日晚间消息,美国商务部工业和安全局(BIS)今天进一步升级了对于华为及其在“实体名单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制。 根据该最新的禁令,将禁止华为购买基于美国软