7月30日，据报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。
近日，华为申请的一项专利技术曝光，它的全称为“一种终端及Type C接口防腐蚀方法”。对于很多平时喜欢将手机带到泳池、浴室等场所的用户们而言，这个专利可能会大大提升手机的使用寿命。
近期，无线充电功率上探65W，已经达到当前智能手机商用有线充电的最高功率，来自无线充电技术的变化也是需要引起我们足够的重视。
众所周知，智能手机大多采用防泼溅设计，但Type-C接口难免会遇到诸如汗液或雨水进入的情况。Type-C接口的触点很有可能随着时间的推移，出现表面腐蚀的现象，进而影响我们的日常使用。为了解决这项问题，各大厂商在接口设计上也下了不少功夫。
近日，公布的一项新专利申请显示苹果正在探索一种配件，该配件可以将两个 iPad 连接在一起以实现笔记本式计算机的功能。在配置方面，Surface Duo搭载高通骁龙855，6GB内存，64GB、128GB和256GB的内部存储空间。搭载Android 10系统的Surface Duo包括两块5.6英寸显示屏和一个360度铰链。展开后，屏幕尺寸为8.3英寸。
7月29日，据@天眼查 数据显示，维沃移动通信有限公司新增数条专利信息，其中包含了“显示屏及电子设备”的专利。从专利摘要显示来看，这些似乎都是关于折叠屏手机的专利，看来vivo准备的十分充足。
7月27日，英特尔已与台积电达成协议，明年开始采用台积电7纳米优化版本的6纳米制程为英特尔生产芯片，并且预订了台积电明年18万片6纳米产能。这是在上周英特尔宣布7纳米量产延期，并可能使用第三方代工厂商制造芯片的消息后，首度曝光的代工厂信息。
众所周知，台积电目前在芯片工艺方面走在行业前列，英特尔是全球重要的处理器供应商，7月28日，据国外媒体报道，在上周的二季度财报分析师电话会议上，芯片巨头英特尔宣布他们考虑将芯片交由其他厂商代工，本周就出现了台积电获得英特尔芯片代工订单的消息。
在周二获得授权的一项简单命名为 “Pencil haptics ”的专利中，苹果研究了在外设上添加触觉反馈的可能性。典型的触觉反馈系统依赖于某种形式的电机，该电机被固定在设备的外壳上，并配备了一个手臂，一个一端比另一端更重的重量。
如果按照之前曝光的信息看，台积电早已开始了A14的生产工作，从最新曝光的谍照来看，事实好像确实如此。按照台积电官方数据，相较于7nm(第一代DUV)，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
中国是世界70%的电子废弃物集散地，又是电子产品的生产和消费大国。目前，我国已有一批具备规模化经营能力、技术设备先进、管理规范的正规回收和处理龙头企业，如中再生、格力、TCL等。正推动回收、处理和利用一体化的产业链形成。
英特尔为什么会走到目前这步?主要是因为过于强大而固步自封导致逐步落伍。在上世纪80年代，微软与英特尔合作成立“Wintel”联盟，主导全球PC市场，在全球个人电脑产业形成了所谓的“双寡头垄断”格局。
此前有消息称微软计划比原计划更早地推出 Surface Duo，Surface Duo 将搭载骁龙 855 处理器、6GB 内存和 1100 万像素单摄像头，最高 256GB 存储空间，并配备 3460mAh 电池，没有 5G、无线充电和 NFC 功能。
目前，苹果iPhone 11的对角线尺寸为6.1英寸，而旗舰机iPhone 11 Pro则提供5.8和6.1英寸两个版本。之前一直有消息称，苹果可能推出5.4英寸版本的iPhone 12，而它身影已经出现了。
