测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么? 测量结温或芯片温度的方法有几种,某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法—— 01 使用经典结温方程 下面给出的是经典结温方程: TJ = TA + PDϑJA 结温 TJ 等于环境温度 TA
8月19日,北斗星通在投资者互动平台上表示,22nm芯片已经完成流片,28nm已经量产有两年了,目前订单比较充足,22nm的量产预计明年下半年,这两款芯片目前处于国际领先水平。 资料显示,北斗星通成立于2000年9月25日,是我国卫星导航产业首家上市公司,公司重
物联网,物物相连的互联网其一,物联网的核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;其二,其用户端延伸和扩展到了物品与物品之间,进行信息交换和通信。物联网是继计算机、互联网与移
联发科前不久公布了Q2季度及上半年财报,营收及盈利都是大涨,创下了5年来最佳。在这背后,联发科获得华为的采购是个重要因素,这一次联发科还表态5nm芯片会尽快量产,外媒称联发科5G处理器将被纳入华为P5
8月2日消息,据国外媒体报道,即使将ARM部分股份出售给半导体厂商英伟达或让ARM进行首次公开募股(IPO),软银集团仍将继续持有旗下芯片设计公司ARM的股份。 软银是在2016年以320亿美元的价
8月3日消息,据国外媒体报道,晶圆代工企业中芯国际(SMIC)计划在北京成立一家合资企业,以发展和运营一个集成电路项目,原因在于该公司试图提高半导体产量,并降低成本。 上周五,中芯国际发布公告称,它
说起联发科,很多人肯定第一时间想到的就是其手机芯片,但是和任何科技巨头一样,联发科的业务多着呢。 近日,联发科发布了800GbE(双端口400GbE) MACsec retimer PHY收发器“MT
8月5日消息,据国外媒体报道,当地时间周二,苹果公司宣布为27英寸iMac带来重大更新,其中包括搭载苹果自研的T2安全芯片。 据外媒报道,新版27英寸iMac搭载有1080p FaceTime高清摄
8月4日消息,据国外媒体报道,周二,三星电子否认有意收购软银集团旗下芯片设计公司ARM的少量股份。 此前,有媒体报道称,三星电子有意收购ARM公司3%至5%的少数股权,以此来减少专利使用费。对此,该
8月18日,在深圳会展中心6楼桂花厅由NB-IoT产业联盟主办,物联传媒、上海市物联网协会承办的中国NB-IoT产业联盟深圳高峰论坛热闹地举行。近日华为在公开场合透露,其NB-IoT商用芯片
在今天下午举办的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东发表了题为“终端产业展望及共建共享生态”的演讲。 余承东表示,今年上半年可以看到,华为第二季度市场份额全球第一,其实是受疫情
8 月 7 日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm 和 5nm 工艺都是率先量产,更先进的 3nm 工艺也在按计划推进,先进的工艺也为他们
今天北斗导航举行了新闻发布会,大会上透露了不少信息,比如北斗系统28nm工艺芯片已经量产,22nm工艺芯片即将量产。 北斗导航官方还表示,大部分智能手机均支持北斗功能,支持高精度应用的手机已经上市。构
说起卫星定位导航系统,往往人们想到的都是GPS。现如今,随着众多卫星定位导航系统的兴起,全球卫星定位导航系统拥有了一个全新的称呼,那就是GNSS! 近日,索尼公司发布了两款GNSS全球导航卫星定位接收系统芯片——CXD5610GF和CXD5610GG。 据悉,该芯片主要
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今日消息,据国外媒体报道,在当地时间周三的报道中,外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0,采用成熟的7nm工艺。 而从外媒最新的报道来看,台积电为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供的不只是晶圆代工,封装也将由台积电来完
8月22日消息,三星电子公司周六表示,其位于韩国的半导体工厂有两名员工的冠状病毒检测呈阳性,但其芯片生产并未受到影响。
NB-IoT前景 随着智能城市、大数据时代的来临,无线通信将实现万物连接,预计未来全球物联网连接数将是万亿级的时代。目前已经出现了大量物与物的联接,但这些联接大多通过蓝牙、Wi-
近年来各行各业巨头纷纷战略布局物联网,软硬结合、跨界协作数见不鲜,超摩尔定律的物联网时代,半导体行业疯狂并购,IC市场和格局变幻莫测。10月10日,三家国际主流芯片巨头MARVELL、REA
在手机产业中,芯片制造商一共就那么几家,除了苹果自家的A系列,三星的Exynos以及华为的麒麟系列,其他品牌都没有自主研发芯片的能力,手机的“动力”全靠联发科和高通等