芯片
-
微软正在研发AI芯片，涉足AI芯片领域的第一次尝试
据报道，微软设备部门的全球副总裁帕诺斯·帕奈（Panos Panay）表示，微软正在研发一款能在下一代HoloLens头戴显示器上使用的AI芯片。除了HoloLens之外，微软或许
-
定义千元机新标准！Redmi 9今日正式预售：大爱Helio G80芯片+全场景AI四摄
日前，红米官宣了Redmi全新的入门机型—;—;Redmi 9，该机搭载全新的联发科Helio G80处理器、1080p全高清大屏、全场景AI四摄、2.4G+5G双频Wifi。现在有最新消息，近日Re
-
芯片成为AI语音算法公司争夺的原因
据消息，诸多AI算法公司在语音识别、图像处理等领域大举进攻，迎来了资本的热捧。但如今风向已变，AI算法公司在寻求应用落地的过程中，发现算法无法成为持续的“抓手”，开始寻求
-
Wintel联盟面临着最大威胁 : 居然是尚未面世苹果Silicon
2012 年，微软开始抛弃英特尔的 x86 处理器，推出了第一款运行在ARM SoC引擎上的Surface处理器。虽然效果不太好，但微软坚持了下来。
-
高集成、大突破----485/CAN总线隔离收发模块的“芯”级体验
大家耳熟能详的“物联网”指的是万物互联。
-
安森美正式发布BelaSigna R281
混合信号SoC为超低功耗、一直听的语音触发设立新标准 安森美半导体（ON Semiconductor）推出新的“一直听
-
零跑汽车与大华股份合作研发首款国产AI自动驾驶芯片“凌芯01
消息报道，CES上海开展第一天，零跑汽车进驻CES展会现场并宣布与大华股份联手研发的首款国产AI自动驾驶芯片“凌芯01”已进入集成验证阶段，这款芯片将会在明年搭载到车辆进
-
ST与Fingerprint Cards合作，推出生物识别支付卡方案
共同开发生物识别卡上系统(BSoC)平台，为银行卡制造商提供高效且具有竞争力的解决方案
-
台积电公布全球员工去年总体薪酬中位数约39万元
6月24日消息，据台湾媒体报道，台积电公布了去年企业社会责任报告书。报告书显示，台积电全球员工去年总体薪酬中位数约39万元。 台积电 台积电称，公司全球员工去年总体薪酬（不含退休金及福利）的中位数约
-
胡厚崑：华为不会成为美国制裁的目标，将继续购买美国芯片
华为一位联席主席对法国一家媒体表示，该公司认为自己不会成为美国制裁目标，今年它仍然会购买美国芯片。 目前，华为是全球最大电信网络设备制造商，也是全球第三大智能手机制造商。该公司是一家私营
-
小米的智能家居值得购买
当今，随着我国经济水平的不断提升和科学技术的快速发展，我国在智能手机和智能家居领域据取得了很大的发展。其中，小米和华为作为我国著名的科技企业，它们在智能手机和智能家居领域均下了很大的功夫。
-
YYH40系列语音合成芯片特点及电路图介绍
基本特点： ①采用自适应增量(8)调制(ADM)方式。 ②YYH40的寻址能力512k位。 ③外接存储器可选择一片或二片DRAM。 ④采样频率为8～3
-
UM5100系列语音合成芯片特点及电路
语音合成芯片UM5100基本特点： ①低功耗COMS型工艺制作。 ②使用连续信号8调制器，采用连续可变斜率增量调制(CⅥ、D)方式。 ③UV5100的寻址能力为256k位。 ④语音信号的记录和再
-
UM5101系列语音合成芯片特点及电路
语音合成芯片UM5101基本特点: ①低功耗CMOS工艺制造。 ②采用自适应增量(δ)调制(ADM)方式。 ③UM5101的寻址能力为64k位。
-
苹果电脑将使用自研芯片 股价破360美元创新高
6月23日消息，据外媒报道，美国时间周一，美国主要股指收盘走高，纳指创下新高，包括苹果微软在内的科技股领涨。苹果于6月23日凌晨1点如约带来了WWDC20全球开发者大会的开幕演讲，由于受到疫情的影响，
-
苹果将向开发者开放U1超宽带芯片 并推出“近距离交互”框架
6月24日消息，据国外媒体报道，苹果已经宣布，它将向开发者开放U1超宽带芯片，并在iOS 14中推出一个新的“近距离交互”（Nearby Interaction）框架。 苹果 外媒报道称，“近距离交
-
外媒：苹果将推出Arm架构芯片 但没有新硬件
6月22日上午消息，外媒报道称，预计苹果公司将在WWDC上发布基于Arm架构的芯片和相应的系统/软件更新，但今年晚些时候才会推出相关硬件产品。 这则报道来自记者古尔曼（Mark Gurman），他认为
-
EDA 国内 VS 国外（没了美国EDA软件，我们就不能做芯片？）
ittbank，蜀山熊猫 Synopsys、Cadence及Mentor Graphics(2016年被西门子并购)三家企业把持着全球60%，中国95%的EDA市场，通俗点说，中国的IC设计企业几乎没有不用他们产品的，无论盗版还是正版。而且三巨头有着一般企业难以逾越的知识鸿沟，这...
-
意法半导体发布了多功能DOCSIS 3.1芯片组，开启千兆位数据传输时代
高成本效益，性能不受影响，且符合面向未来的创新架构，为DOCSIS 3.1首次市场部署做好准备 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布STID325（产品代码为
-
三星12Gb LPDDR4实现了DRAM芯片的最大容量和最高速度、能源效率
三星电子公司今天宣布批量生产基于其高级20纳米工艺技术的业界首款12Gb LPDDR4（低功耗双数据速率4）移动DRAM。 最新LPDDR4预计将大幅加速全球大容量移动DRAM的推广应用
