来源 :硬件十万个为什么,质链网,可靠性技术交流等 编辑排版:付斌 今天来打“假”! 你有没有怀疑:电路调试不出来,“我可能买了假的芯片”? 你有没有怀疑:是自己电路设计或者调试的问题? 你有没有,真的被假器件坑过? 假芯片害了多少工程师? 21ic家
近日,据台湾《电子时报》报道,因担心陷入美国制裁中国科技领导企业华为旋涡,三星电子将无法为华为代工芯片。三星是此前华为的重点谈判对象,此则消息一出,华为将陷入芯片无人代工的窘境,华为后续风波仍在持续发酵。 众所周知,美国继去年将华为列入“实
6月5日消息,据国外媒体报道,全球领先的半导体和基础设施软件解决方案供应商博通,已发布了2020财年第二财季的财报,该季的营收超过了57亿美元,同比有增长,但净利润同比有下滑。 博通的财报是在当地时
智东西本文作者:韦世玮默默火了4年的NB-IoT芯片,终于被国家“盯”上了!今年5月7日,我国工信部印发《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》,进一步明确了我国NB-IoT技术发展的重要定位,提出要建立NB-IoT(窄带物联网)、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系。针对...
正是在这个节骨眼上,澳大利亚科学家宣布开发出了一种指甲盖大小的芯片,将它接入现有的商用光纤时,单根光纤每秒可以传输44.2Tb(1Tb大约相当于1000Gb)数据。这是目前该国运营商类似网路设施速度的大约100倍。
小芯片持续受到市场的关注,但要得到更加广泛的关注与支持,仍然存在一些挑战。 AMD、英特尔、台积电、Marvell等公司已经在使用小芯片模型这种高级的设计方法开发或推出设备。但因为缺乏生态系统支持等问
全球范围内的AI初创公司不断涌出,互联网科技巨头时不时也发出“all in AI”的言论。 1956年,时任达特矛斯学院助理教授的约翰·麦卡锡组织召集了达特矛斯讨论,正是在这次会议上,第
Cypress公司的S6BP501A/S6BP502A是三路输出功率管理集成电路,包括一个高压降压DC/DC控制器(DD3V),一个内置了FET的降压DC/DC转换器(DD1V)和一个内置了FE
ADI公司的ADM3055E是集成了隔离DC/DC转换器的5kVrms隔离的CAN物理层收发器,满足CAN灵活数据(FD)速率要求,可以工作高达5Mbps或更高,并和ISO 11898-2标准兼
微型芯片 RFID 编者按:在技术不断变强大的同时,人们对植入设备的接受度也在不断提高。曾经古怪、充满未来感的微型芯片可能逐渐普及化,不再是极客们的专利,转型为有益大众健康的工具。本
在今年10月,高通意外宣布中端处理器高通骁龙675正式诞生,要知道距离上一款中端芯片骁龙670登场还没过多久,这芯片的更新换代频率实在是太快了。然而,宣布归宣布,高通骁龙675的商用时间需要等到
近日,华为推迟了Mate40的上市,由于需要重新评估芯片供应情况。华为已告知其组件供应商停止生产即将推出的Mate40手机零件,这可能会使该新机的批量生产推迟1-2个月。
本文将对无线蓝牙耳机Powerbeats Pro予以介绍,如果你想对它的具体情况一探究竟,或者想要增进对它的认识,不妨请看以下内容哦。
6月1日消息,据外媒报道,针对美国政府加强出口限制,华为正在摸索对抗措施。由于和主要半导体代工企业台积电直接交易将变得困难,华为已开始商讨通过联发科技采购台积电生产的半导体。 华为已开始与联发科建立新
Infineon公司的TLE9844-2QX是集成了ARM® Cortex®-M0微控制器和继电器驱动器,高边开关,LIN收发器和电源系统,它的外设包括有13个复接模拟输入的10位ADC,能处理
Avnet公司的Ultra96 开发板是基于ARM的Xilinx ZynqUltraScale+™ MPSoC系列产品的满足Linaro 96板指标的开发板,设计者可创建或评估Zynq处理器子系
在5月 14日的GTC演讲中,NVIDIA CEO黄仁勋正式宣布了新一代GPU—;—;Ampere安培,它使用了7nm工艺,号称性能是上代Voltra的20倍。日前NVIDIA CFO Colette
亚马逊宣布推出Inferentia,这是由AWS设计的芯片,专门用于部署带有GPU的大型AI模型,该芯片将于明年推出。 InferenTIa将与TensorFlow和PyTor
集成电路占统治地位的半个世纪里,许多杰出的微芯片在人们的难以置信中横空出世,然而在这当中,仅有一小部分成为它们中的佼佼者。它们的设计被证明是如此的先进、如此的前卫、如此的超前,以致于我们不得不创造出更多的技术词汇来描述它们。甚至可以说是它们
Linux内核经常是Intel、AMD新品曝光的“温床”,日前出现的“Sienna Cichlid(一种鱼类)”被Phoronix认为是“Big Navi”的真身。 之所以这么说并非臆想,而是有些证据