高集成、大突破----485/CAN总线隔离收发模块的“芯”级体验

大家耳熟能详的“物联网”指的是万物互联。随着科技的发展，“物联网”革命爆发，与其相关的基础器件，例如485/CAN等数字接口收发元器件近十年来得到了迅速的发展。广泛的应用倒逼485/CAN和其他数字接口收发器在体积、成本和使用的便利性上进一步优化。金升阳公司顺应市场趋势，推出了一代代485/CAN和其他的数字接口隔离收发器，深得客户厚爱。

为了进一步优化客户系统应用，金升阳公司持续创新，乘系统集成封装技术(Chiplet SiP)平台的便利，推出第四代芯片级485/CAN数字接口收发器产品族，简称“R4系列”，强势破局!这离不开金升阳对技术提升的矢志追求。

国内技术受制，市场陷入垄断

由于技术储备的不足，我国芯片级485/CAN数字接口隔离收发器在相当长一段时间里无法自给，市场几乎由世界顶级半导体芯片厂商所垄断。为了实现关键元器件的自主可控，金升阳早在2002年就提出将芯片IC、电源隔离、信号隔离系统集成起来，并在十余年内将485/CAN数字接口隔离收发器产品从R1代升级到R2代、R2S代，尽管性能可与国际主流厂商产品媲美甚至超越，但前代产品成本高、占板面积大、无法与国际主流产品Pin-to-Pin兼容的顽疾一直无法改善。

图1：对比眼图，金升阳CAN收发器通信波形上升沿无过冲，具有更低的电磁辐射能量。

逐个攻克，铸就芯片集成系统

由于我司开发接口收发器已有多年经验，本以为实现芯片级产品并不难，实际实践起来才知道望山跑死马。不同于PCB板级产品，要实现芯片级产品开发，必须解决电路技术、物料、工艺、可靠性等系统问题。

工艺层面，关键在于采用了我司的系统集成封装(Chiplet SiP)平台技术，突破了国外垄断的封装技术，综合解耦了体积、外观、高性能和高可靠之间的制约。

物料层面，使用超小体积元件，甚至IC裸晶圆，这需要对接口收发器产品中电源电路和收发器电路中的一系列半导体裸芯片自行设计，同时将原外围器件的SMD型电阻电容等分立元器件混合封装进产品，并通过几十项测试，精益求精。

电路层面，复用了金升阳公司20多年的DC/DC电源技术，具有完善的自主IC平台，高性能与小体积兼得。

打破掣肘，解决客户物料断供之忧

金升阳人迎难而上，以愚公移山的精神，耗费十余年时间，将一个个难题逐项攻克。在年初攻克最难的系统集成封装(Chiplet SiP)平台技术之后，全程自主完成工艺、物料、电路的全链条打通，建立起了一个芯片级集成系统，具有国际竞争力的芯片级R4系列485/CAN数字接口隔离收发器横空出世。为广大客户提供了一个Pin-to-Pin兼容国际顶级半导体厂商产品的本土化解决方案，解决客户的物料断供的后顾之忧。

图2：金升阳信号通讯模块发展历程

超小占板面积，助力客户产业升级

20多年以来，金升阳服务于各大行业客户，其中大多数客户选择自搭方案。相比于自搭方案，凭借我司的系统集成封装(Chiplet SiP)平台技术，R4系列产品占板面积减小了60%左右，体积降低了85%+，在Pin-to-Pin兼容国际顶级半导体厂商产品的同时，帮助客户进一步缩小电子装置体积，更契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。

图3：历代产品及主流厂商性能对比

物料归一化，高可靠性，简化客户设计

客户在选择自搭方案时，常常需要对物料的一致性进行管控，且设计耗时耗力，还时刻担心设计是否合理，因此开发成本飙升。

金升阳R4系列产品物料归一化、生产自动化、产品一致性及可靠性更高，使用方便省时省力，在拥有高可靠性且物料成本相当的同时，大大降低了开发设计成本。同时，R4系列产品在13*10mm的占板面积下可满足5000VDC隔离，大大提高了系统可靠性。

创新成果，为客户降本增效

自搭方案的数字接口设计往往比较复杂，在制造过程中受制于成本与可靠性无法同时满足：重视物料成本，忽略了其他成本，导致方案可靠性反而无法保证。事实上，任何一种方案的成本都包含物料成本、制造成本、管理成本、开发成本、维护成本等。

图4：自搭方案与集成方案投入对比

在国际半导体厂商产品价格居高不下的环境下，金升阳顺应市场需求，简化产品外围电路，极大提高国产化率，在不追求垄断利润的情况下，R4系列芯片级485/CAN数字接口隔离收发器系列以极具竞争力的价格为客户提供服务，降低客户成本，并持续在产品体验、质量保障、技术支持等方面提供优质服务，最大程度上提升客户的竞争力。

丰富产品种类，满足客户多样化需求

核心技术的掌握，通过排列组合，最大程度兼容市面现有产品，避免增加客户重新布板的投入，满足客户不同的需求，同时公司保持开放的合作模式，接受客户个性化需求，希望将公司的创新成果惠及更多行业用户。

图5：总线接口产品族

不积跬步无以至千里，芯片级R4系列485/CAN数字接口隔离收发器产品系列的开发经验告诉我们，只要心怀鸿鹄之志，只要我们一步一个脚印，不抛弃，不放弃，攀登世界科技高峰不仅是可能，而且是一定可以做到的!

注：该系列产品正式上市时间为2020年7月30日。