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紫光DDR4内存条揭秘：100％纯国产！
最近，国产SSD固态盘、DDR4内存条纷纷出炉，内存方面既有来自紫光的，也有基于长鑫存储颗粒的光威弈Pro系列，而且价格也比较实惠，令人振奋。 不过，紫光的内存条没有详细信息公开，尤其是不清楚颗粒来自
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3000次寿命TLC闪存？长江存储自有品牌SSD将于Q3季度上市
2020年已经有越来越多的品牌开始推国产主控+国产闪存的SSD硬盘了，这背后主要得益于长江存储去年9月量产的64层3D闪存。最新消息称，长江存储除了对外供应闪存之外，Q3季度还会推出自有品牌的SSD硬
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LED芯片驱动龙头，明微电子将与中国面板厂商胜利“会师”？
灯火通明的夜间都市，已经不再是LED的唯一舞台。凭借色彩逼真、无缝拼接的优势，LED开始在显示领域崭露头角。Mini LED产业应用进程不断加快，更是让小间距LED有了和OLED平分秋色的潜力。 对于
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中兴的芯片，到底什么水平？
这几天，中兴结结实实火了一把。 6月17日，中兴通讯在深交所互动平台上表示：“公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入”。 在当前这一敏感时期，消息一出，立刻被各大新闻媒体广泛转载，吸引了社
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打假！你被假芯片坑惨过吗？今天教你一招！
来源 ：硬件十万个为什么，质链网，可靠性技术交流等 编辑排版：付斌 今天来打“假”！ 你有没有怀疑：电路调试不出来，“我可能买了假的芯片”？ 你有没有怀疑：是自己电路设计或者调试的问题？ 你有没有，真的被假器件坑过？ 假芯片害了多少工程师？ 21ic家
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【重磅·视点】三星缘何不为华为代工芯片？
近日，据台湾《电子时报》报道，因担心陷入美国制裁中国科技领导企业华为旋涡，三星电子将无法为华为代工芯片。三星是此前华为的重点谈判对象，此则消息一出，华为将陷入芯片无人代工的窘境，华为后续风波仍在持续发酵。 众所周知，美国继去年将华为列入“实
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博通第二财季营收超57亿美元 但净利润同比有下滑
6月5日消息，据国外媒体报道，全球领先的半导体和基础设施软件解决方案供应商博通，已发布了2020财年第二财季的财报，该季的营收超过了57亿美元，同比有增长，但净利润同比有下滑。 博通的财报是在当地时
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一场水电表引发的芯片大战！华为高通冲锋，运营商砸钱圈地
智东西本文作者：韦世玮默默火了4年的NB-IoT芯片，终于被国家“盯”上了！今年5月7日，我国工信部印发《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》，进一步明确了我国NB-IoT技术发展的重要定位，提出要建立NB-IoT（窄带物联网）、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系。针对...
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光纤的逐渐普及: 从拨号上网到44Tb/秒
正是在这个节骨眼上，澳大利亚科学家宣布开发出了一种指甲盖大小的芯片，将它接入现有的商用光纤时，单根光纤每秒可以传输44.2Tb(1Tb大约相当于1000Gb)数据。这是目前该国运营商类似网路设施速度的大约100倍。
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为何只有Intel、AMD等公司可以做？小芯片成主流的三大挑战
小芯片持续受到市场的关注，但要得到更加广泛的关注与支持，仍然存在一些挑战。 AMD、英特尔、台积电、Marvell等公司已经在使用小芯片模型这种高级的设计方法开发或推出设备。但因为缺乏生态系统支持等问
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芯片华山论剑，华为与奥迪达成合作
全球范围内的AI初创公司不断涌出，互联网科技巨头时不时也发出“all in AI”的言论。 1956年，时任达特矛斯学院助理教授的约翰·麦卡锡组织召集了达特矛斯讨论，正是在这次会议上，第
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详解Cypress公司的 Cypress S6BP501A／S6BP502A集成电路
Cypress公司的S6BP501A／S6BP502A是三路输出功率管理集成电路,包括一个高压降压DC／DC控制器(DD3V),一个内置了FET的降压DC／DC转换器(DD1V)和一个内置了FE
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详解ADI公司的ADM3055E产品
ADI公司的ADM3055E是集成了隔离DC/DC转换器的5kVrms隔离的CAN物理层收发器,满足CAN灵活数据(FD)速率要求,可以工作高达5Mbps或更高,并和ISO 11898-2标准兼
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你会接受人体植入芯片吗？
微型芯片 RFID 编者按：在技术不断变强大的同时，人们对植入设备的接受度也在不断提高。曾经古怪、充满未来感的微型芯片可能逐渐普及化，不再是极客们的专利，转型为有益大众健康的工具。本
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高通中端芯片AI实力十分出色 完胜海思麒麟980的AI跑分成绩
在今年10月，高通意外宣布中端处理器高通骁龙675正式诞生，要知道距离上一款中端芯片骁龙670登场还没过多久，这芯片的更新换代频率实在是太快了。然而，宣布归宣布，高通骁龙675的商用时间需要等到
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华为Mate40如期发布，但需推迟上市时间
近日，华为推迟了Mate40的上市，由于需要重新评估芯片供应情况。华为已告知其组件供应商停止生产即将推出的Mate40手机零件，这可能会使该新机的批量生产推迟1-2个月。
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Powerbeats Pro无线蓝牙耳机，搭载苹果H1芯片
本文将对无线蓝牙耳机Powerbeats Pro予以介绍，如果你想对它的具体情况一探究竟，或者想要增进对它的认识，不妨请看以下内容哦。
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外媒：华为开始商讨与联发科洽购买更多手机芯片
6月1日消息，据外媒报道，针对美国政府加强出口限制，华为正在摸索对抗措施。由于和主要半导体代工企业台积电直接交易将变得困难，华为已开始商讨通过联发科技采购台积电生产的半导体。 华为已开始与联发科建立新
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详解Infineon公司的TLE9844-2QX的原理及设计
Infineon公司的TLE9844-2QX是集成了ARM® Cortex®-M0微控制器和继电器驱动器,高边开关,LIN收发器和电源系统,它的外设包括有13个复接模拟输入的10位ADC,能处理
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详解Xilinx公司Zynq® UltraScale+™MPSoC产品
Avnet公司的Ultra96 开发板是基于ARM的Xilinx ZynqUltraScale+™ MPSoC系列产品的满足Linaro 96板指标的开发板,设计者可创建或评估Zynq处理器子系
