芯片
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我国5G毫米波芯片研发成功，成本从1000降到20！
一种应用于5G毫米波通信的大规模有源天线阵列，其特征在于包括天线阵列、多功能板、多通道TR组件、波控电源模块，所述天线阵列对应设置于所述多功能板上，所述多通道TR组件和所述波控电源模块固定在所述多功能板上，并与所述天线阵列相连。6月15日，中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。
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华为用市场份额换三星芯片代工？
继将华为列入所谓“实体清单”一年后，美国政府再度升级绞杀手段，通过修改直接产品规则试图全面切断华为芯片供应。在此背景下，三星与华为正在探索一项“合则两利”的重磅交易——这家韩国巨头将为华为的5G设备制造先进芯片，而作为回报，华为将把部分全球智能手机市场份额让给三星。
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缺芯少魂，是我国互联网领域最大的“命门”
15日，中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。
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iOS14 放心升！
苹果全球开发者大会将于6月20日在美国在线举行，与往年的传统相一致，会议期间将展示iOS系统的新版本。 以前，有关Internet上iOS14的新功能的新闻很多。
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华为智能计算战略首次公开 多款芯片亮相
12月21日消息，华为智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会正式召开，继5月份在北京宣布其基于“无边界计算”战略的智能计算业务布局后，华为再次提高了AI算力层面的竞争，将IT产品线中的服务器产
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华为已囤了大量英特尔、赛灵思等美国关键芯片 库存够维持两年
受美国新升级的出口管制措施影响，后续华为的自研芯片的设计和生产将遭遇巨大阻力。不过，近日据日经亚洲评论报道称，消息人士透露，华为已经储备了长达两年的美国关键芯片，以保护其业务不受美国政府的打击。 消息
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ARM发布Cortex-A78：5nm、 CPU性能提升20%、功耗暴降50%
面向7nm工艺的Cortex-A77架构发布2年多之后，ARM公司今晚正式推出了新一代CPU架构—;—;Cortex-A78，适用于5nm工艺，性能提升20%，功耗则降低了50%。 Cortex-A7
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AI、5G和生物识别上榜 阿里巴巴达摩院发布2019十大科技趋势
本文来自新浪科技，本文作为转载分享。 阿里巴巴达摩院发布2019十大科技趋势。其包含了AI、神经网络系统、计算机体系、5G网络、生物识别技术、自动驾驶、区块链和数据安全等领域。 值得关
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进入AI芯片时代 将没有永远的霸主
AI应用不再是锦衣夜行，特别是在安防行业落地生根获得真金白银后，更是百家争鸣。 眼下的中国，正在建设全球最大规模、最为复杂、最具智能的视频监控安全网络。以贵阳市“天网系统”为例，各类视频
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分析师称高通或向华为供应芯片：后者旗舰机有望搭载骁龙875
随着美国打击力度的升级，华为也面料最严格的监管，这对于高通来说可能是个机会。 有分析机构称，高通可能成为美国政府最近针对海思出口限制令的受益者由于美国无端限制对海思的技术出口，华为将无法自己生产新一代
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物联网初创公司AI云之声宣布今年要量产三款芯片
物联网云之声宣布今年要量产三款芯片 自从云之声推出物联网AI芯片已经过了半年，现在AI公司云之声怎么样了？ 在2019年1月2日下午，云之声又对外发声，公布了多模态AI
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时代变了，联发科如今为何成为大厂专属
[PConline 杂谈]如今手机的发展可谓是日新月异，在十年前，那时候国内外的手机市场基本都被HTC、三星、苹果所霸占，基本提到国产就会想到低端、山寨机。而彼时给众多小厂提供一整套芯片解决方案的就是
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dToF SPAD激光雷达传感器芯片得到了突破发展
dToF单光子雪崩二极管(SPAD)传感器技术是未来实现激光雷达(LiDAR)小型化、低成本、可量产的核心技术，其对光子飞行时间进行直接测量，进而转换成光子飞行距离。
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芯视界微电子公司推出新D-ToF传感器
前段时间，记者从南京芯视界微电子科技有限公司(以下简称「芯视界微电子」)了解到，该公司研发出了世界上第一款基于大规模单光子检测阵列的全集成芯片。下面就跟小编来了解一下这款芯片吧。
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iniVation积极发展神经拟态视觉传感器
可以说神经拟态视觉传感器行业已经沉寂了好多年。而当前，iniVation公司想让神经拟态视觉传感器行业卷土重来。虽然，神经拟态视觉传感器行业市场规模较小，但是iniVation已经看到了其有机增长的潜力。
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AI芯片设计针对多样化的场景 未来软硬结合将会是趋势
2018年以来，不少以算法为主的语音、视觉、自动驾驶等公司也开始研发AI芯片，将算法和芯片进行更好的结合，来针对多样化的场景，未来软硬结合将会是趋势。 随着深度学习和AI应用的不断演进，
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Redmi 10X发布会：首发天玑820芯片 真机美如画
5月26日下午2点，Redmi 10X系列新品发布会将召开，届时将带来三大新品：Redmi 10X系列手机、RedmiBook系列笔记本、Redmi智能电视。 Redmi 10X系列新品发布会将发布R
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2018年中美科技巨头AI芯片研发目的有相似的地方 但进展各不相同
AI时代一个值得关注的新变化是科技巨头们都纷纷开始自主研发AI芯片，一方面可能是因为科技巨头们积累了大量数据价值待挖掘，另一方面是目前的芯片算力不足且十分昂贵。美国作为传统的科技强国，FANG中
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碳基芯片诞生，超强性能比上一代提升10倍
作为全球先进的芯片制造商台积电，在硅基芯片的研发上已经突破到了5nm工艺，并且正在向2nm工艺进发，但2nm之后硅基芯片的工艺似乎遇到了瓶颈。当前国际与我国市场上普遍使用的都是硅基芯片，也就是利用硅晶片为原材料制造而成的芯片。这一芯片的制造是需要依赖于光刻机完成光刻这一程序的，然而如今我国另辟蹊径探索碳基芯片的研制，能够绕开光刻机这一需要长时间努力的领域，为我国芯片性能的提升开辟另一条道路，
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高密度、高纯度半导体碳纳米管阵列
近期，美国咄咄逼人的打压华为，中国半导体领域会强势崛起，还是就此落后?对于西方对中国的技术封锁，我们也已经不是第一次遇到了，面对打压，我们始终是越挫越勇。因此，毫无疑问，美国对中国半导体的打压，将会倒逼半导体提速国产化进程。
