此前订购物品,可以照常运输。
以色列初创AI芯片公司Habana Labs发布AI训练芯片 1 以色列AI芯片公司Habana Labs上周宣布,推出人工智能处理器Gaudi,专供机器学习训练(infere
由于近期众所周知的事情,国内各方对中国芯片产业的发展高度关注,而近日工信部领导在接受采访的时候也谈到了我国所取得的芯片产业所取得的成绩,已打下了一定的芯片产业基础,那么我们在芯片行业已取得的成绩
5月17日消息 5月16日上午,华为通过心声社区发文表示:“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃。”5月16日下午,华为中国在微博上再次回应,除了胜利,我们已
根据官方此前发布的消息,即将全球首发联发科天玑1000+ 5G SOC的iQOO Z1 将于5月19日正式亮相,目前该机已开启1元预定活动、随着发布时间的日益临近,关于该机的外观和配置细节也逐渐得到了
5月11日消息,据企查查消息,近日,北京松果电子有限公司工商名称出现了变更,现在更名为北京小米松果电子有限公司。 信息显示,北京小米松果电子有限公司由小米通讯有限公司100%持股,认缴出资额为2.5亿
在计算机芯片领域,往往数字越大越好。更多内核,更高GHz,更快的浮点运算,工程师和用户都希望这样。但现在有一个衡量标准火了,越小越好。它究竟是什么?为什么会这么重要?为什么以纳米为单位测量?为什
AI芯片Fabless何以为继?集成电路发展需系统公司参与 “Fabless的模式是近二三十年发展起来的,但是IDM工艺的本身才会给企业带来长久的竞争力。”在29日召开的2019未来论坛
6月30日,白宫经济顾问拉里·库德洛(LarryKudlow)表示,特朗普总统决定让华为技术有限公司购买一些额外的美国产品,政府并未将华为从黑名单中删除,因为黑名单主要阻止该公司购买美国产品。K
我们先来了解一下什么器件被称为倒装芯片?一般来说,这类器件具备以下特点: 1.基材是硅; 2.电气面及焊凸在器件下表面; 3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm; 4.组装在基板上后需要做底部填充。
英国伦敦和韩国首尔 ─ 2019年6月19日 ─ Imagination Technologies的PowerVR Series9XTP已被Telechips选用,将用于其车载信息娱乐系统(IV
2019上半年即将过去。这半年间,政府与行业机构发布了许多政策和标准:从超高清视频产业发展计划到智能锁行业新标准、从实体防护强制标准到视频监控室外电子设备箱团体标准、从标准立项指南到等保2.0,
在这篇文章中,小编将为大家带来高通Wi-Fi 6E芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。
当今,随着物联网、大数据、云计算、人工智能等新一代高新技术的快速发展,我国在智能家居行业也得到了很大的发展。当前,我国十分重视对智能家居的发展。不仅如此,我国还要加强对智能家居的的标准规范化建设。
麻省理工学院的研究人员去年设计了一种微型计算机芯片,专门用于帮助硬币大小的无人机导航,而现在芯片在尺寸和功耗方面都进一步缩小。 该小组由麻省理工学院电气工程与计算机科学系(EECS)副教
华为半导体公司做到自研芯片的重要任务,甚至到与国外巨头抗衡的地步。而美国5.15 的新规即未来所有包含美国技术的产品向华为出货时都需向美国申请许可,形成对华为“无死角”的打压之势,可以说这是釜底抽薪,直到华为海思无力给美国带来威胁。
近期我国芯片领域再次引发全民关注。之前报道台积电到美国建立晶圆厂,作为世界最大的芯片供应公司,在美国对华为禁令升级期间,若报道属实,必将会引发我国芯片危机。因此,人们更关注于华为芯片供应问题。
IBM的研究人员声称,他们已开发出一个更加高效的模型用于处理神经网络,该模型只需使用8位浮点精度进行训练,推理(inferencing)时更是仅需4位浮点精度。该研究的成果已于2018年12月初
RISC-V可以被看成是一个充满生命力的年轻搅局者。寄希望于它能够在短时间内和传统巨头抗衡,是不现实的。但是它举起了打破垄断的大旗,为沉闷的行业生态注入了新鲜的活力,值得我们为之叫好,也值得我们
AI对芯片的高算力以及大数据处理的需求,让冯诺依曼架构的电子芯片面临着巨大的挑战。这也让量子计算、神经拟态计算、光子计算这些前沿技术受到了越来越广泛的关注。 其实,业界对这些技术的研究都已经有几十年的