芯片
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台积电核准资本预算67亿美元 定于6月9日开股东常会
2月18日消息，台积电董事会近日宣布，核准资本预算约67亿美元，并定于6月9日开股东常会。 台积电 台积电董事会称，核准资本预算约美金67亿4,210万元（约新台币2,009亿1,566万元），内容
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阿里AI芯片“含光800”真身首曝：12nm工艺、709平方毫米大核心
在传统的X86、GPU等芯片领域，国内公司已经落后了，但在AI芯片上，国内半导体行业有望赶超，阿里巴巴旗下的平头哥去年就推出了性能堪比GPU的AI芯片—;—;含光800。 含光出自《列子·汤问》篇有“
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2020年上海市重大建设项目清单公布：和辉光电、中芯国际等在列
2月21日消息 上海市发改委今天公布了2020年上海市重大建设项目清单，安排正式项目152项，其中包括科技产业类42项。梳理发现，列表显示，2020年上海市重大建设项目计划新开工项目9项，分别为CR9
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三星5nm首发影响不大 台积电：2020仍是唯一5nm代工厂
高通公司前晚发布了骁龙X60基带，这是全球第一个5nm工艺的芯片。三星被证实代工高通5nm基带处理器，这也意味着三星抢先台积电获得了5nm订单。 考虑到之前在10nm、7nm、7nm EUV工艺上，台
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外媒：美当局正在考虑修改法案 限制芯片制造商供货华为
2月28日，外媒消息 ，两位知情人士近日表示，特朗普政府正在考虑改动美国法规，阻止全球最大的合约芯片制造商台积电等公司向华为技术公司供应芯片。 本周及下周的美国高级别会议将考虑几种方案，其中一个方案就
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OPPO回应芯片研发计划：核心是做好产品 提升用户体验
2月18日上午消息，针对媒体报道的芯片研发计划，OPPO方面回应称，核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。 近日有媒体报道称，OPPO在持续推进芯片研发计划，还专门成立
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1015.8亿美元！2019年中国集成电路出口额创新高：处理器占比达35.1%
2月14日，中国海关总署公布了2019年中国集成电路的进出口数据。与此同时，国家统计局也公布了2019年中国集成电路的产销量情况。芯智讯同时对这两份数据进行了分析，希望能够让大家对于目前中国集成电路产
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三星新EUV生产线开始量产 首批产品将于今年Q1交付
2月21日消息，据国外媒体报道，半导体技术公司三星电子宣布，其位于韩国华城的半导体生产线V1已经开始量产。 V1生产线是三星第一个致力于极端紫外线（EUV）光刻技术的半导体生产线，目前正使用7纳米及
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传三星赢得合同，与台积电分别代工高通5纳米5G芯片
2月19日消息，据外媒报道，据两位知情人士透露，三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片，这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。 三星将制造
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OPPO启动自研SoC芯片！首次内部全员公开
在手机圈里，能独立自研SoC处理器芯片的厂商屈指可数，尤其是国产厂商。据媒体最新报道，2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章，首次向全体员工公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。 马里亚
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全球DRAM产业迎来大牛市 内存将连涨7个季度
最近的疫情危机给全球大多数电子产品的前景蒙上了阴影，智能手机Q1季度会是暴跌50%。不过内存厂商现在可以轻松下了，Q1季度开始就进入全球牛市，预计会连涨七个季度，也就是2020年底才可能稳下来。 自从
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Intel晒Lakefield本体：让CPU 2D变3D、放大镜才能看清
去年的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield。 该工艺的最大的特点是，改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法
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基于Arm技术的芯片上一季度出货量再创新高
(2020年2月26日)在2019财年第三季度(2019年9-12月)中，Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗，再创历史新高，这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。
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KLA引入全新芯片制造量测系统
助力高性能逻辑及存储芯片制造
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意法半导体发布电动汽车能源管理创新最新成果，让汽车出行变得更环保、更安全
·新电池管理系统芯片实现性能提升，提高电动汽车续航里程、可靠性和安全性 ·推出行业最高的电压检测精度、温度监控和创新功能
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华为官宣：麒麟芯片家族新成员即将亮相
华为麒麟官方宣布，麒麟芯片家族新成员即将亮相。从给出信息来看，华为麒麟芯片也将在2月24日线上发布会发布。
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康佳第一款存储主控芯片量产：首批10万颗
说起康佳，绝大多数人的第一反应肯定是家电，但是在电视市场越来越失意的同时，康佳正在悄然转型，半导体业务已经小有所成。 2018年，康佳正式成立了半导体科技事业部，目标是5年总营收破千亿，并致力于成为中
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OPPO布局芯片：打造高端“马里亚纳计划”
众所周知，OPPO在一步步推进自己的芯片布局。2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。
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没赶上？华为高管解密麒麟990为什么没有用A77架构
北京时间9月6日，华为在德国柏林正式发布麒麟990系列处理器，可以说，麒麟990系列的发布开启了华为2019年的新征程。发布之初，也有不少人注意到，麒麟990系列并未使用可能大多数人期待的A77架构，
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武汉科技｜高德红外获逾8000万元合同 自研芯片应用防控肺炎疫情
1月22日，高德红外（002414）对外称，近日收到公司与两位客户签订的军品订货合同，合同金额分别为 6,033.4 万元、2,211.6 万元人民币，占公司 2018年经审计营业总收入的 5.57%
