芯片
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芯片制造商AMD股价周四上涨7% 创近二十年历史收盘新高
1月3日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，芯片制造商AMD股价上涨7.06%，报收于49.10美元，打破了近二十年前的收盘价记录。 如果按照收盘价计算，该公司市值达546.79亿美元，已经接近55
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“星光中国芯工程”将投100亿元研发芯片
12月30日消息 近日，1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京人民大会堂举行。会议指出，“星光中国芯工程”未来十年计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开
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外媒：台积电预计今年第二季度开始量产苹果A14芯片
1月3日消息，据国外媒体报道，芯片制造商台积电预计将从今年第二季度开始量产苹果A14芯片。 报道称，苹果今年下半年将推出4款iPhone 12系列手机，这4款手机将全部搭载其运算能力更强大的A14处
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SK海力士宣布首款PCIe NVMe SSD：首次应用128层4D闪存
SK海力士作为闪存巨头，在今年8月份重新返回了消费级SSD市场，不过首款产品Gold S31比较平淡，很常规的2.5英寸SATA产品，最大容量1TB。 这当然只是SK海力士的试水之作，而且仅在美国亚马
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兆易创新募资33.2亿元研发DRAM内存 最快2021年量产
国内最大的NOR闪存公司兆易创新上周末发表公告，宣布向10位投资者定向募集33.2亿元资金，主要用于DRAM内存研发及产业化，最快2021年开始量产。 在募资公告中，兆易创新公布了这个项目的预计实施时
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黄河鲲鹏服务器/台式机投产交付：华为芯片 自主可控
近日，黄河鲲鹏服务器和台式机生产线投产暨首批产品交付仪式，在河南省许昌市举行，现场签订采购协议总额达6.9亿元。 据介绍，许昌市拥有坚实的数字产业基础、良好的营商环境、一批能为鲲鹏项目配套的企业、与华
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高通股价2019年上涨55% 最高时曾超过90美元
1月2日消息，据国外媒体报道，半导体和无线技术解决方案提供商高通，在刚刚过去的2019年解决了与苹果在专利授权费方面的纷争，收到了苹果方面支付的47亿美元的专利授权费，也同苹果达成了多年的专利授权协议
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跨越艰难的一年，Microchip仍会站在工程师身旁克服困难
尽管对于Microchip和整个半导体行业而言，2019年是十分艰难的一年，但我们对2020年的增长前景保持着谨慎乐观的态度。
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阿里达摩院发2020十大科技趋势：云成IT技术创新中心
1月2日上午消息，阿里巴巴达摩院今日发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是继2019年之后，阿里巴巴达摩院第二次预测年度科技趋势。 科技浪潮新十年开启，“达摩院2020十大科技趋势”围绕AI、芯片、
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外媒：苹果转向5nm AMD今年下半年将成台积电7nm第一大客户
1月3日消息，据国外媒体报道，供应链消息称，2020年下半年，由于苹果转向5nm工艺，芯片制造商AMD将成台积电7nm第一大客户。 据报道，今年上半年，台积电的7nm晶圆产能将达到每月11万片。按照
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零的突破！地平线量产中国首款车规级AI芯片“征程二代”
“征程二代”搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0，可提供超过4 TOPS的等效算力，典型功耗仅2瓦。
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中兴通讯董事长李自学：保持既定战略方向 迈向发展新征程
2019年即将过去，在新年到来之际，中兴通讯董事长李自学发表题为“凝心聚力，迈向发展新征程”2020年新年致辞。 李自学指出，2019年，公司走得踏实而坚定。 这一年，公司聚焦主业，强化执行，业绩稳步
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台积电将于今年第二季度开始量产苹果A14芯片
1月2日消息 据外媒报道，报告称台积电将于2020年的第二季度开始大规模生产新款苹果iPhone手机的芯片（A14）。 据pocketnow报道digitimes消息，2020年的苹果iPhone手机
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5G芯片哪家强？联发科有话要说
5G时代已然到来，而作为5G终端设备的“心脏”，5G芯片的竞争前所未有的激烈，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等等纷纷放大招，不断宣传各自方案的优秀。 其中，华为、联发科、高通的厮杀最为激烈，也最值
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麒麟820曝光：6nm工艺+A77大核 没有成本限制的旗舰级产品
华为自研的麒麟810无疑是一颗相当强悍的顶级产品，推出后，在数月内连续霸榜安兔兔中端手机榜，成为中端机型最强处理器，没有之一。 至于原因，当然是它领先对手的7nm工艺制程、达芬奇架构NPU、A76大核
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2019年SSD回顾：NAND层数不断增加 TLC仍是主流
近日，老牌硬件媒体AnandTech发表文章总结了2019年SSD的发展，AnandTech认为在过去的一年里，固态硬盘的NAND层数在不断增加，QLC SSD开始进入入门级的市场，但是TLC仍是主流
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武汉科技|高德红外探测器芯片量产 收到超2亿元订货款
12月31日，高德红外（002414）称，近日收到公司与客户签订的军品订货合同，合同金额为21,750万元人民币。本次签署合同金额占公司2018年经审计营业总收入的20.07%。 公司称，随着公司红外
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比特大陆抢下台积电首发：5nm挖矿芯片已于本月流片
相较于苹果、华为旗下的SoC或者AMD的GPU，打造一款矿机专用的ASIC芯片难度小很多。早些年挖矿热的时候，挥金如土的矿机企业大手笔向台积电等厂商下单，甚至在先进制程了追上一线大公司。虽然最近行情一
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李在镕：三星计划利用世界上第一个3纳米工艺制造芯片
1月2日消息，据外媒报道，周四，三星电子事实上的领导者李在镕(Lee Jae-yong)开始大谈该公司利用世界上第一个3纳米工艺技术制造尖端芯片的战略计划。 李在镕参观了该公司位于京畿道华城的半导体
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苹果、海思2020年转向5nm AMD将成台积电7nm第一大客户
2020年除了7nm显卡之外，AMD的桌面锐龙、HEDT发烧处理器、服务器霄龙及笔记本锐龙APU四大产品线也会继续升级，3款会上7nm+EUV工艺及Zen3架构。AMD不断加码7nm工艺将使得他们在台
