芯片
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XMOS掀起可编程系统级芯片产品新浪潮
21ic讯 XMOS近期发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列，它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起，掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新浪潮。xCORE
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未来的数据中心将如芯片大小
据物理学家组织网11月6日报道，要扩大数据中心的规模同时降低其成本和能耗，大幅度提高这些数据中心的计算、存储和联网密度才是硬道理。为此，美国加州大学圣地亚哥分校雅各布工程学院的研究人员提出了一种全新的设计
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高通2014年开拓中国4G市场 开发低端芯片
日前，高通公布了2013年第三季度及全年财报，财报显示，高通第三季度营收64.8亿美元，同比增长33%，净利润15.0亿美元，同比增长18%。而全年则收入248.7亿美元，年增30%，净利润68.5亿美元，年增12%。在财报数字一片大
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英飞凌推出全新OPTIGA? Trust验证芯片
产品剽窃每年给企业造成了数十亿美元的经济损失。这种仿冒现象不只限于奢侈品和生活用品，它还普遍存在于小型电子器件甚至是打印机墨盒制造领域。英飞凌近日宣布推出全新的OPTIGA? Trust验证芯片，它可帮助电子配件
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华灿光电：照明领域的市场成长空间很大
LED半导体照明网讯 华灿光电10月31日在披露的《投资者关系活动记录表》中表示，公司重视照明业务的主要原因是，目前显示领域的市场成长空间有限，而未来照明领域的市场成长空间将会很大。该份记录表是10月2
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Cadence：应对IC设计行业变革 我们关注点将转向下游
现在全球半导体行业处在挑战期，无论是设计和制造技术工艺，还是应用市场需求都面临巨大变革。Cadence公司作为全球主要的IC设计工具提供商以及新起的IP提供商，对未来产业技术走向，有着重要影响。为此，记者借
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联想VIBE X性能评测：联发科芯片带来的惊喜（图文）
如果高通、Tegra和三星是移动处理器领域的麦当娜，联发科和华为海思更像是走另类路线的Lady gaga，在”理论性能“看齐甚至超越传统列强的同时，”兼容性“存在很多争议。联想集团作为国内首屈一
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新兴市场竞争加剧 拖累高通脚步
转自台湾工商时报的消息，高通周三公布2013会计年度第4季（7至9月）营收是连续第13季成长，却一反过去对财测的乐观看法，预警2014年度第1季（10至12月）及全年度营收成长将会减速，而且全年度营运支出成长也将大幅减
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国内首个采用SM1算法智能电表关键芯片研制
中国质量评价协会科技创新奖评选揭晓，南瑞集团下属南瑞智芯公司“智能电表关键芯片研发与应用”项目获“科技创新成果奖”二等奖;“防窃电负荷监测系统(智能防窃电系统)”获“科
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清华紫光欲收购芯片商锐迪科 报价每股18美元
美国上市的芯片生产商锐迪科微电子(RDA Microelectronics Inc) 称，其已收到中国清华紫光集团有限公司每股18美元的收购报价，这是一个多月以来第二项类似的收购报价。该报价比锐迪科在Nasdaq的周三收盘价为15.55美元
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络达科技打造首款用于主动式3D眼镜的蓝牙芯片
总部位于台湾新竹科学园区的一家专注于无线通讯半导体设计和销售的领导公司，络达科技，日前宣布推出AB1128。AB1128是世界第一款支持最新蓝牙3D同步协议用于主动式3D眼镜的单芯片。AB1128为一包含了基频处理器、无线
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单芯片UFT器件支持100Gb接口挑战
“大数据时代，系统设计中的性能瓶颈正在向接口层面转移。”IDT公司系统架构、计时与同步部门总监Ian Dobson日前在其第三代通用频率转换器(UFT)系列发布会上表示，更高的数据带宽和更快的数据传输速率，对
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联发科明年推20多款芯片 整并晨星砸10亿美元研发
联发科旗下智能手机、平板电脑芯片市占率水涨船高，加上中国及新兴国家市场客户加快推陈出新脚步，联发科2014年已备逾20款新芯片解决方案，全力配合客户抢市。另外，联发科整并晨星研发人力后，研发工程师已逾万人，
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英飞凌推出全新OPTIGA™ Trust验证芯片 可保护小型电子器件和配件免遭盗版侵害
21ic讯 产品剽窃每年给企业造成了数十亿美元的经济损失。这种仿冒现象不只限于奢侈品和生活用品，它还普遍存在于小型电子器件甚至是打印机墨盒制造领域。英飞凌近日宣布推出
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上海鸿辉填补国内空白 高端光器件芯片实现自主量产
2013年9月，上海鸿辉光通科技股份有限公司自主研发的MEMS VOA芯片实现自主量产，填补了国内的空白，为高端光器件的国产化作出新的贡献。基于MEMS技术的可变光衰减器(VOA)是解决DWDM光纤通信网中信道均衡问题的主要途
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北京君正将推可穿戴设备芯片 功耗降低3成
11月6日讯，北京君正在近日发布的投资者关系活动记录表中表示，计划明年推出一款专门针对可穿戴设备市场的芯片，希望将功耗降低30%左右。董秘张敏在接受机构调研时表示，明年公司计划推出一款专门针对可穿戴设备市场
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Stellaris =〉Tiva C，德州仪器搭建云通道
近日，德州仪器宣布推出针对云网关应用的Tiva C系列MCU产品 TM4C129x，新产品基于ARM Cortex-M4内核。来自德州仪器的Tiva C系列产品总经理Matt Muse向与非网记者介绍了这一新产品的优势特性，包括：连接性。Matt表示
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未来的数据中心将“进化”成芯片大小
据网上报道，要扩大数据中心的规模同时降低其成本和能耗，大幅度提高这些数据中心的计算、存储和联网密度才是硬道理。为此，美国加州大学圣地亚哥分校雅各布工程学院的研究人员提出了一种全新的设计方案—“芯片上的
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外媒：高通将于明年初发布新一代骁龙芯片
11月7日消息，据国外媒体报道，高通预计会在明年年初发布新一代的骁龙芯片以及Adreno 400图形芯片。高通一般都会选择在1月中旬的CES展上来发布自己的芯片产品，如果明年也是如此，那么过不了多久我们就能看到新一代
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北斗芯片民用化的探索
2012年，大量的深圳企业自发成立了深圳北斗卫星应用产业联盟，这些生产企业在实际生产、制造和销售过程中发现很多问题，积累了大量的经验，一个比较实际的案例是关于北斗芯片的规格，当时北斗芯片制造各个芯片
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