芯片
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传苹果A7芯片今夏试生产 明年商业化投产
3月15日消息，据国外媒体报道，苹果A7芯片将在本月完成最后一道工序，预计今年夏季可投入试生产。苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备，预计下一代芯片将被应用于未来版本的iPhone和iPa
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传苹果下一代A7芯片准备就绪 台积电今夏试产
据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称，台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out)，它
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辉钼柔性芯片诞生 或将取代石墨烯
美国加州纳米技术研究院(简称CNSI)成功使用MoS2(辉钼，二硫化钼)制造出了辉钼基柔性微处理芯片，这个MoS2为基础的微芯片只有同等矽基芯片的20%大小，功耗极低，辉钼制成的晶体管在待机情况下的功耗为矽晶体管的十万分
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MSP430-AD12的个人深入了解
一：msp430内部AD是否稳定?答：从网上查看了很多资料，说msp430的内部AD不怎么稳定。第一种方式：我把AD通道上加上1.25V的基准源，作为被测源(430用内部时钟，内部基准源2.5V，参考源外部引脚加了一个1000p的滤波电容
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IC设计商英盛德第三个28nm芯片成功投片
集成电路设计服务公司，今年已经为行业领先的某通信公司完成了第三个28nm芯片设计。在这个工艺节点上，英盛德公司还有另外两个项目即将完成。尽管英盛德已经在20nm及以上各节点上完成了200个以上的芯片设计，芯片尺寸
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工业应用芯片在崛起 德州仪器的舍与得
“尽管PC和手机系统芯片的需求仍然较弱，但是工业应用芯片的需求正在增长。”德州仪器副总裁朗·斯雷梅克称。德州仪器调高了第一季度低端产品销量和利润预期，并计划转向工业应用芯片市场，退出智能手机和平板电脑芯
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最新小尺寸A5芯片只有一颗CPU核心 全新模拟电路
过去几天，最新Apple TV中使用的尺寸更小A5芯片一直是讨论的脚垫，很多人都想弄明白苹果为什么要将A5芯片的尺寸缩减至一半。昨天Chiworks的专家称新A5芯片仍然来自三星，使用32纳米工艺，不过苹果可能采用了全新的设
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传台积电为生产下一代iPhone用A7芯片准备就绪
CNET科技资讯网 03月14日 国际报道：据台湾科技媒体Digitimes报道称，苹果未来的iPhone和ipad设备用A7芯片或将由芯片代工厂商台积电制造。 报道称，苹果及其制造合作伙伴本月均已做好了下一代iPhone和ipad设备
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京元电今年EPS 上看2元
封测大厂京元电子（2449）昨（14）日公告去年财报，去年全年营收126.87亿元，每股净利1.31元，略优于市场预期，京元电董事会则决议今年将派发1.1元现金股息。对于今年展望，京元电看法乐观，由于行动装置芯片需求强劲
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传苹果下一代A7芯片准备就绪 台积电今夏试产
据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称，台积电预计将在本月对A7芯片进行流片（tape out），
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TD-LTE芯片中洋之争 大可不必押宝国外厂商
国产TD-LTE芯片厂商真的没有实力吗？两会期间，4G成了通信业代表、委员的热议话题，但是，有一个问题始终困扰着全球最想上TD-LTE的运营商中国移动，即何时能引进符合商用标准的TD-LTE手机？TD-LTE手机命悬国际芯片巨
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苹果A5芯片采用全新模拟电路 尺寸缩减一半
过去几天，最新Apple TV中使用的尺寸更小A5芯片一直是讨论的脚垫，很多人都想弄明白苹果为什么要将A5芯片的尺寸缩减至一半。昨天Chiworks的专家称新A5芯片仍然来自三星，使用32纳米工艺，不过苹果可能采用了全新的设
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ST 28纳米FD-SOI技术运行速度达到3GHz
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其28纳米FD-SOI技术平台在测试中取得又一项重大阶段性成功。继去年12月公司宣布系统级芯片(SoC)集成电路成功投产后，意法半导体又宣布其法国Crolles工厂生产的应用处理
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AMD出售德州园区 资金用来拓展芯片业务
北京时间3月12日消息，AMD决定出售德州奥斯汀园区然后回租，出售价格为1.64亿美元。公司宣称资金将用来拓展芯片业务，因为PC市场不景气，AMD被迫开拓新市场。AMD在新闻稿中指出，决定将德州奥斯汀的“LongStarC
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英盛德第三个28nm芯片成功投片
21ic讯 集成电路设计服务公司，今年已经为行业领先的某通信公司完成了第三个28nm芯片设计。在这个工艺节点上，英盛德公司还有另外两个项目即将完成。尽管英盛德已经在20nm及以上各节点上完成了200个以上的芯片设计，
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龙芯科技：芯片解密与晶圆代工双轮驱动
近期据英特尔高层在美国接受采访时放言，单独的芯片代工模式将会走向穷途末路，也就意味着随着芯片工艺的越来越复杂，AMD、高通等Fabless设计公司将不再采用诸如台积电、GlobalFoundries等Foundry(代工厂)的芯片。像
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库存压力难除 照明领域成芯片企业新蓝海
过去的2012年，伴随LED芯片产能逐步释放，国内LED芯片价格大幅跳水。据高工LED产业研究院(GLII)数据显示，2012年国内白光LED小功率芯片平均价格下降31%，大功率芯片平均价格下降33%，中功率芯片平均价格下降幅度最大
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传英特尔获苹果A7芯片订单 将与三星台积电竞争[图]
据外国媒体报道，英特尔获得苹果新一代移动芯片A7订单总数的十分之一。据知情人士透露，英特尔可能获得苹果A7芯片的部分订单。外界认为A7将是苹果新一代iPhone手机的处理器，而苹果也一直希望降低对三星公司的依赖度
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下代iPhone或引入指纹传感器和NFC芯片
来自台湾媒体的最新消息显示，苹果将在下一代iPhone中引入指纹传感器，目前已经与台湾欣邦科技签订了合同。据悉，苹果下一代iPhone 5S将集成指纹传感器和近场通信(NFC)芯片，从而实现移动支付。这两个模块将协同工作
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IIC-China 2013：USB 3.0芯片成本接近USB2.0 UFD，将取代USB 2.0
随着多媒体数据传输的日益普及，高清影片和高画质图片等多媒体资料的数据容量早已突破GB级。这样大的数据容量，传统的传输方式往往要花费数分至数十分钟不等。拥有Flash高速储存技术的IC设计公司银灿科技（Innostor）
